JPH06204912A - 送受信端回路装置 - Google Patents
送受信端回路装置Info
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- JPH06204912A JPH06204912A JP4361547A JP36154792A JPH06204912A JP H06204912 A JPH06204912 A JP H06204912A JP 4361547 A JP4361547 A JP 4361547A JP 36154792 A JP36154792 A JP 36154792A JP H06204912 A JPH06204912 A JP H06204912A
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Links
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Landscapes
- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
- Transceivers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、占有面積の大幅な縮減が可能で、
移動通信機器の小型化に寄与し得る送受信端回路装置を
提供する。 【構成】 本発明は、高周波帯で使用する複数の回路部
からなる送受信端回路装置１において、前記複数の回路
部のうち、一の回路部を積層基板を用いた本体２に組み
込むとともに、複数の回路部のうちチップ部品を用いて
構成した残余の回路部を前記本体２上に搭載したもので
ある。この構成により、本体２のみの占有面積で高周波
帯で使用する複数の回路部の各機能を発揮させることが
でき、これにより、占有面積を従来例より大幅に縮減
し、移動通信機器の小型化に寄与し得る。
移動通信機器の小型化に寄与し得る送受信端回路装置を
提供する。 【構成】 本発明は、高周波帯で使用する複数の回路部
からなる送受信端回路装置１において、前記複数の回路
部のうち、一の回路部を積層基板を用いた本体２に組み
込むとともに、複数の回路部のうちチップ部品を用いて
構成した残余の回路部を前記本体２上に搭載したもので
ある。この構成により、本体２のみの占有面積で高周波
帯で使用する複数の回路部の各機能を発揮させることが
でき、これにより、占有面積を従来例より大幅に縮減
し、移動通信機器の小型化に寄与し得る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、送受信端回路装置に関
し、より詳しくは、例えば携帯電話，コードレス電話等
の移動通信機器における送受信端に適用して好適な送受
信端回路装置に関する。
し、より詳しくは、例えば携帯電話，コードレス電話等
の移動通信機器における送受信端に適用して好適な送受
信端回路装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、１．９ＧＨｚ帯の高周波を用い
る移動通信機器における送受信端回路装置として、従
来、図７に示すものが知られている。
る移動通信機器における送受信端回路装置として、従
来、図７に示すものが知られている。
【０００３】同図に示す送受信端回路装置５０は、１．
９ＧＨｚ帯の電波をアンテナ５１により受信して電気信
号に変換し、高周波スイッチ５２を介して前記電気信号
を取り込んで高周波アンプ５３，バンドパスフィルタ５
４，ミキサ回路５５により信号処理して後段の図示しな
い中間周波処理回路に導くようになっている。
９ＧＨｚ帯の電波をアンテナ５１により受信して電気信
号に変換し、高周波スイッチ５２を介して前記電気信号
を取り込んで高周波アンプ５３，バンドパスフィルタ５
４，ミキサ回路５５により信号処理して後段の図示しな
い中間周波処理回路に導くようになっている。
【０００４】ところで、上述した送受信端回路装置５０
の場合、高周波アンプ５３，バンドパスフィルタ５４，
ミキサ回路５５を各々図８に示すようにガラスエポキシ
基板（又はアルミナ等のセラミック基板）６１，６２，
６３に各々チップ部品を用いて組み込む構成としてい
る。
の場合、高周波アンプ５３，バンドパスフィルタ５４，
ミキサ回路５５を各々図８に示すようにガラスエポキシ
基板（又はアルミナ等のセラミック基板）６１，６２，
６３に各々チップ部品を用いて組み込む構成としてい
る。
【０００５】このため、高周波アンプ５３を組み込むガ
ラスエポキシ基板６１として８４mm2 （７×１４mm）程
度、バンドパスフィルタ５４を組み込むガラスエポキシ
基板６２として４９mm2 （７×７mm）程度、ミキサ回路
５５を組み込むガラス基板６３として１１２mm2 （７×
１６mm）程度の占有面積が必要となり、結局全体では２
５９mm2 程度の占有面積となってしまい、移動通信機器
の大型化を招くという問題があった。
ラスエポキシ基板６１として８４mm2 （７×１４mm）程
度、バンドパスフィルタ５４を組み込むガラスエポキシ
基板６２として４９mm2 （７×７mm）程度、ミキサ回路
５５を組み込むガラス基板６３として１１２mm2 （７×
１６mm）程度の占有面積が必要となり、結局全体では２
５９mm2 程度の占有面積となってしまい、移動通信機器
の大型化を招くという問題があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述した事
情に鑑みてなされたものであり、占有面積の大幅な縮減
が可能で、移動通信機器の小型化に寄与し得る送受信端
回路装置を提供することを目的とするものである。
情に鑑みてなされたものであり、占有面積の大幅な縮減
が可能で、移動通信機器の小型化に寄与し得る送受信端
回路装置を提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
高周波帯で使用する複数の回路部からなる送受信端回路
装置において、前記複数の回路部のうち、一の回路部を
積層基板を用いた本体に組み込むとともに、複数の回路
部のうちチップ部品を用いて構成した残余の回路部を前
記本体上に搭載したものである。
高周波帯で使用する複数の回路部からなる送受信端回路
装置において、前記複数の回路部のうち、一の回路部を
積層基板を用いた本体に組み込むとともに、複数の回路
部のうちチップ部品を用いて構成した残余の回路部を前
記本体上に搭載したものである。
【０００８】請求項２記載の発明は、前記一の回路部は
フィルタであり、前記残余の回路部は高周波アンプ，高
周波スイッチ，アイソレータ，サーキュレータ，ミキサ
回路から選ばれるものを含むものとした。
フィルタであり、前記残余の回路部は高周波アンプ，高
周波スイッチ，アイソレータ，サーキュレータ，ミキサ
回路から選ばれるものを含むものとした。
【０００９】
【作用】上述した構成の送受信端回路装置によれば、高
周波帯で使用する複数の回路部のうち、一の回路部を積
層基板を用いた本体に組み込むとともに、複数の回路部
のうちチップ部品を用いて構成した残余の回路部を前記
本体上に搭載したものであるから、前記本体のみの占有
面積で高周波帯で使用する複数の回路部の各機能を発揮
させることができ、これにより、送受信端回路装置自体
の占有面積を従来例より大幅に縮減でき、移動通信機器
の小型化を実現できる。
周波帯で使用する複数の回路部のうち、一の回路部を積
層基板を用いた本体に組み込むとともに、複数の回路部
のうちチップ部品を用いて構成した残余の回路部を前記
本体上に搭載したものであるから、前記本体のみの占有
面積で高周波帯で使用する複数の回路部の各機能を発揮
させることができ、これにより、送受信端回路装置自体
の占有面積を従来例より大幅に縮減でき、移動通信機器
の小型化を実現できる。
【００１０】また、前記一の回路部をフィルタとし、前
記残余の回路部は高周波アンプ，高周波スイッチ，アイ
ソレータ，サーキュレータ，ミキサ回路から選ばれるも
のを含むものとすることにより、一の回路部としてのフ
ィルタ及びこのフィルタの前後に配置される残余の回路
部を前記本体のみの占有面積で構成でき、これにより、
送受信端回路装置自体の占有面積を従来例より大幅に縮
減でき、移動通信機器の小型化を実現できる。
記残余の回路部は高周波アンプ，高周波スイッチ，アイ
ソレータ，サーキュレータ，ミキサ回路から選ばれるも
のを含むものとすることにより、一の回路部としてのフ
ィルタ及びこのフィルタの前後に配置される残余の回路
部を前記本体のみの占有面積で構成でき、これにより、
送受信端回路装置自体の占有面積を従来例より大幅に縮
減でき、移動通信機器の小型化を実現できる。
【００１１】
【実施例】以下に、本発明の実施例を詳細に説明する。
【００１２】図１に示す送受信端回路装置１は、例えば
１．９ＧＨｚの高周波回路を用いる携帯電話、コードレ
ス電話等の移動通信機器に使用されるものであり、図２
に示すように、平面の面積が８５mm2 （５mm×１７mm）
の積層基板を用いた本体２に高周波帯で使用する複数の
回路部のうち、一の回路部を組み込むとともに、複数の
回路部のうちチップ部品を用いて構成した例えば２種の
回路部を本体２上に搭載したものである。
１．９ＧＨｚの高周波回路を用いる携帯電話、コードレ
ス電話等の移動通信機器に使用されるものであり、図２
に示すように、平面の面積が８５mm2 （５mm×１７mm）
の積層基板を用いた本体２に高周波帯で使用する複数の
回路部のうち、一の回路部を組み込むとともに、複数の
回路部のうちチップ部品を用いて構成した例えば２種の
回路部を本体２上に搭載したものである。
【００１３】前記本体２の外周には、接地電極Ｇ，高周
波入力用の入力電極３，後述するバンドパスフィルタ１
５用のフィルタ入力電極４，フィルタ出力電極５，フィ
ルタタップ電極６，７，電源用電極８，９，ローカル信
号電極１０，中間周波数出力電極１１を各々本体２の上
面から下面に至るように設けている。
波入力用の入力電極３，後述するバンドパスフィルタ１
５用のフィルタ入力電極４，フィルタ出力電極５，フィ
ルタタップ電極６，７，電源用電極８，９，ローカル信
号電極１０，中間周波数出力電極１１を各々本体２の上
面から下面に至るように設けている。
【００１４】本体２に組み込む回路部は、図４に等価的
に示す１．９ＧＨｚ帯のバンドパスフィルタ１５として
いる。また、本体２に搭載する２種の回路部は、バンド
パスフィルタ１５の前段に配置するトランジスタＴＲ，
抵抗Ｒ，コンデンサＣ等のチップ部品用いた高周波アン
プ１４及び後段に配置するミキサ回路１６としている。
に示す１．９ＧＨｚ帯のバンドパスフィルタ１５として
いる。また、本体２に搭載する２種の回路部は、バンド
パスフィルタ１５の前段に配置するトランジスタＴＲ，
抵抗Ｒ，コンデンサＣ等のチップ部品用いた高周波アン
プ１４及び後段に配置するミキサ回路１６としている。
【００１５】ここで、前記本体２及びバンドパスフィル
タ１５について図３を参照して詳述する。
タ１５について図３を参照して詳述する。
【００１６】この本体２は、図３に示すように、平面の
面積が８５mm2 （５mm×１７mm）と同一の第１乃至第５
の基板（ガラス基板又はセラミック基板）２１乃至２５
を積層し、その外周に既述した接地電極Ｇ，入力電極
３，フィルタ入力電極４，フィルタ出力電極５，フィル
タタップ電極６，７，電源用電極８，９，ローカル信号
電極１０，中間周波数出力電極１１を設けたものであ
る。
面積が８５mm2 （５mm×１７mm）と同一の第１乃至第５
の基板（ガラス基板又はセラミック基板）２１乃至２５
を積層し、その外周に既述した接地電極Ｇ，入力電極
３，フィルタ入力電極４，フィルタ出力電極５，フィル
タタップ電極６，７，電源用電極８，９，ローカル信号
電極１０，中間周波数出力電極１１を設けたものであ
る。
【００１７】最上部の第１の基板２１上には、前記高周
波アンプ１４及びミキサ回路１６を搭載するようになっ
ている。
波アンプ１４及びミキサ回路１６を搭載するようになっ
ている。
【００１８】前記第２の基板２２の上面には、図３に示
すように、長方形状の接地層３１が形成され、この接地
層３１の両端部は本体２の両端面に形成した接地電極Ｇ
に接続し、また、接地層３１の両側部は本体２の両側面
に形成した合計５箇所の接地電極Ｇに各々接続してい
る。
すように、長方形状の接地層３１が形成され、この接地
層３１の両端部は本体２の両端面に形成した接地電極Ｇ
に接続し、また、接地層３１の両側部は本体２の両側面
に形成した合計５箇所の接地電極Ｇに各々接続してい
る。
【００１９】また、上から３番目の第３の基板２３の上
面には、フィルタタップ電極７，６に各々接続され、後
述する第１，第２の容量電極層２６ａ，２６ｂに対応す
る領域まで展開した第３，第４の容量電極層２７ａ，２
７ｂを形成している。
面には、フィルタタップ電極７，６に各々接続され、後
述する第１，第２の容量電極層２６ａ，２６ｂに対応す
る領域まで展開した第３，第４の容量電極層２７ａ，２
７ｂを形成している。
【００２０】上から４番目の第４の基板２４の上面に
は、フィルタ入力電極４，フィルタ出力電極５に各々接
続され、この第３の基板２３の上面に対称形状に展開し
た第１，第２の容量電極層２６ａ，２６ｂを形成してい
る。
は、フィルタ入力電極４，フィルタ出力電極５に各々接
続され、この第３の基板２３の上面に対称形状に展開し
た第１，第２の容量電極層２６ａ，２６ｂを形成してい
る。
【００２１】そして、第１の容量電極層２６ａと第３の
容量電極層２７ａとの重なり領域により、図４に示す入
力コンデンサＣ1 を形成し、第２の容量電極層２６ｂと
第４の容量電極層２７ｂとの重なり領域により、図４に
示す出力コンデンサＣ2 を形成している。
容量電極層２７ａとの重なり領域により、図４に示す入
力コンデンサＣ1 を形成し、第２の容量電極層２６ｂと
第４の容量電極層２７ｂとの重なり領域により、図４に
示す出力コンデンサＣ2 を形成している。
【００２２】さらに、第３の容量電極層２７ａと前記接
地層３１との重なり領域により、並列コンデンサＣ3
を、第４の容量電極層２７ｂと前記接地層３１との重な
り領域により、並列コンデンサＣ4 を各々形成してい
る。
地層３１との重なり領域により、並列コンデンサＣ3
を、第４の容量電極層２７ｂと前記接地層３１との重な
り領域により、並列コンデンサＣ4 を各々形成してい
る。
【００２３】前記第５の基板２５の上面には、本体２の
端面に形成した接地電極Ｇに各々端部を接続した略Ｌ状
の一対の導体層２８ａ，２８ｂが対称形状に形成され、
コイル素子Ｌ1 ，Ｌ2 を形成するようになっている。コ
イル素子Ｌ1 ，Ｌ2 は、図４に示すように、相互インダ
クタンスＭで磁気結合するようになっている。
端面に形成した接地電極Ｇに各々端部を接続した略Ｌ状
の一対の導体層２８ａ，２８ｂが対称形状に形成され、
コイル素子Ｌ1 ，Ｌ2 を形成するようになっている。コ
イル素子Ｌ1 ，Ｌ2 は、図４に示すように、相互インダ
クタンスＭで磁気結合するようになっている。
【００２４】そして、第５の基板２５の下面には、図３
で最下欄に示すように、前記接地層３１と略同様な形状
の接地層３１ａを形成している。
で最下欄に示すように、前記接地層３１と略同様な形状
の接地層３１ａを形成している。
【００２５】上述した各基板２１乃至２５を利用した立
体的な構造により、平面の占有面積が８５mm2 と従来例
よりも大幅に小さい構成で高周波アンプ１４，バンドパ
スフィルタ１５，ミキサ回路１６の３種の回路部の一体
構造を実現している。
体的な構造により、平面の占有面積が８５mm2 と従来例
よりも大幅に小さい構成で高周波アンプ１４，バンドパ
スフィルタ１５，ミキサ回路１６の３種の回路部の一体
構造を実現している。
【００２６】図５は、前記送受信端回路装置１を用いた
１．９ＧＨｚ帯の携帯電話の高周波回路ブロックを示す
ものであり、この高周波回路ブロックは、１．９ＧＨｚ
帯の電波を送受信するアンテナ３１と、送受信用のバン
ドパスフィルタ３２と、送受信の切り換えを行う高周波
スイッチ３３と、この高周波スイッチ３３に接続した送
信回路系を構成する前記送受信端回路装置１と、この送
受信端回路装置１の出力信号を処理する中間周波回路系
３４と、前記高周波スイッチ３３に接続したアイソレー
タ３５又はサーキュレータと、前記アイソレータ３５に
接続した受信回路系４１を構成する送信アンプ４０と、
この送信アンプ４０に接続したバンドパスフィルタ３９
と、バンドパスフィルタ３９に接続したミキサ回路３８
と、このミキサ回路３８に接続したデータ入力回路系３
６と、送受信端回路装置１のミキサ回路１６，受信回路
系４１のミキサ回路３８に各々高周波信号を送り出すチ
ャンネルコントロールを行うシンセサイザ回路系３７と
を具備している。
１．９ＧＨｚ帯の携帯電話の高周波回路ブロックを示す
ものであり、この高周波回路ブロックは、１．９ＧＨｚ
帯の電波を送受信するアンテナ３１と、送受信用のバン
ドパスフィルタ３２と、送受信の切り換えを行う高周波
スイッチ３３と、この高周波スイッチ３３に接続した送
信回路系を構成する前記送受信端回路装置１と、この送
受信端回路装置１の出力信号を処理する中間周波回路系
３４と、前記高周波スイッチ３３に接続したアイソレー
タ３５又はサーキュレータと、前記アイソレータ３５に
接続した受信回路系４１を構成する送信アンプ４０と、
この送信アンプ４０に接続したバンドパスフィルタ３９
と、バンドパスフィルタ３９に接続したミキサ回路３８
と、このミキサ回路３８に接続したデータ入力回路系３
６と、送受信端回路装置１のミキサ回路１６，受信回路
系４１のミキサ回路３８に各々高周波信号を送り出すチ
ャンネルコントロールを行うシンセサイザ回路系３７と
を具備している。
【００２７】前記送受信端回路装置１としては、上述し
た高周波アンプ１４，ミキサ回路１６を搭載する場合の
他、前記高周波スイッチ３３，アイソレータ３５のうち
から選ばれる任意の回路部を含む構成としてもよい。
た高周波アンプ１４，ミキサ回路１６を搭載する場合の
他、前記高周波スイッチ３３，アイソレータ３５のうち
から選ばれる任意の回路部を含む構成としてもよい。
【００２８】以上詳述した送受信端回路装置１によれ
ば、高周波帯で使用する複数の回路部、即ち、高周波ア
ンプ１４，バンドパスフィルタ１５，ミキサ回路１６の
うち、バンドパスフィルタ１５を第１乃至第５の基板２
１乃至２５を用いた本体２に組み込み、高周波アンプ１
４，ミキサ回路１６を第１の基板２１上に搭載したもの
であるから、前記本体２のみの占有面積８５mm2 で高周
波帯で使用する各回路部の機能を発揮させることがで
き、これにより、送受信端回路装置１自体の占有面積を
従来例より大幅に縮減して移動通信機器の小型化を実現
できる。
ば、高周波帯で使用する複数の回路部、即ち、高周波ア
ンプ１４，バンドパスフィルタ１５，ミキサ回路１６の
うち、バンドパスフィルタ１５を第１乃至第５の基板２
１乃至２５を用いた本体２に組み込み、高周波アンプ１
４，ミキサ回路１６を第１の基板２１上に搭載したもの
であるから、前記本体２のみの占有面積８５mm2 で高周
波帯で使用する各回路部の機能を発揮させることがで
き、これにより、送受信端回路装置１自体の占有面積を
従来例より大幅に縮減して移動通信機器の小型化を実現
できる。
【００２９】また、前記残余の回路部を、高周波アンプ
１４，高周波スイッチ３３，アイソレータ３５，ミキサ
回路１６から選ぶことにより、一の回路部としてのバン
ドパスフィルタ１５及びこのバンドパスフィルタ１５の
前後に配置される残余の回路部を前記本体２のみの占有
面積で構成でき、これにより、送受信端回路装置１自体
の占有面積を従来例より大幅に縮減しつつ１．９ＧＨｚ
帯の携帯電話，コードレス電話等の移動通信機器を構成
できる。
１４，高周波スイッチ３３，アイソレータ３５，ミキサ
回路１６から選ぶことにより、一の回路部としてのバン
ドパスフィルタ１５及びこのバンドパスフィルタ１５の
前後に配置される残余の回路部を前記本体２のみの占有
面積で構成でき、これにより、送受信端回路装置１自体
の占有面積を従来例より大幅に縮減しつつ１．９ＧＨｚ
帯の携帯電話，コードレス電話等の移動通信機器を構成
できる。
【００３０】また、図６に示すように、送受信端回路装
置１Ａを構成するための前記基板２１乃至２５に内蔵す
るものとしては、前記バンドパスフィルタ１５のみなら
ず、アンテナ３１側のバンドパスフィルタ３２、さらに
は、シンセサイザ回路系３７の出力端に構成される図６
に示すバンドパスフィルタ４２をも内蔵することが可能
である。
置１Ａを構成するための前記基板２１乃至２５に内蔵す
るものとしては、前記バンドパスフィルタ１５のみなら
ず、アンテナ３１側のバンドパスフィルタ３２、さらに
は、シンセサイザ回路系３７の出力端に構成される図６
に示すバンドパスフィルタ４２をも内蔵することが可能
である。
【００３１】本発明は、上述した実施例に限定されるも
のではなく、その要旨の範囲内で種々の変形が可能であ
る。
のではなく、その要旨の範囲内で種々の変形が可能であ
る。
【００３２】例えば、上述した実施例では、全てバンド
パスフィルタを例にとって説明したが、同様な構造を有
するものであれば例えばローパスフィルタでも適用可能
である。
パスフィルタを例にとって説明したが、同様な構造を有
するものであれば例えばローパスフィルタでも適用可能
である。
【００３３】さらに、上述した実施例では、受信回路系
を前記基板２１乃至２５に組み込む場合を説明したが、
同様な構成により送信回路系４１を構成することも可能
である。
を前記基板２１乃至２５に組み込む場合を説明したが、
同様な構成により送信回路系４１を構成することも可能
である。
【００３４】
【発明の効果】以上詳述した本発明によれば、上述した
構成としたので、以下の効果を奏する。
構成としたので、以下の効果を奏する。
【００３５】請求項１記載の発明によれば、積層基板を
用いた本体に高周波帯で使用する複数の回路部のうち一
の回路部を組み込み、チップ部品を用いて構成した残余
の回路部を本体上に搭載したものであるから、前記本体
のみの占有面積で高周波帯で使用する複数の回路部の各
機能を発揮させることができ、これにより、占有面積を
従来例より大幅に縮減し、移動通信機器の小型化に寄与
し得る送受信端回路装置を提供することができる。
用いた本体に高周波帯で使用する複数の回路部のうち一
の回路部を組み込み、チップ部品を用いて構成した残余
の回路部を本体上に搭載したものであるから、前記本体
のみの占有面積で高周波帯で使用する複数の回路部の各
機能を発揮させることができ、これにより、占有面積を
従来例より大幅に縮減し、移動通信機器の小型化に寄与
し得る送受信端回路装置を提供することができる。
【００３６】請求項２記載の発明によれば、前記一の回
路部をフィルタとし、前記残余の回路部は高周波アン
プ，高周波スイッチ，アイソレータ，サーキュレータ，
ミキサ回路から選ばれるものを含むものとすることによ
り、１．９ＧＨｚ帯の携帯電話，コードレス電話等の移
動通信機器に適用して好適な送受信端回路装置を提供す
ることができる。
路部をフィルタとし、前記残余の回路部は高周波アン
プ，高周波スイッチ，アイソレータ，サーキュレータ，
ミキサ回路から選ばれるものを含むものとすることによ
り、１．９ＧＨｚ帯の携帯電話，コードレス電話等の移
動通信機器に適用して好適な送受信端回路装置を提供す
ることができる。
【図１】本発明の送受信端回路装置の実施例を示す斜視
図
図
【図２】本実施例の送受信端回路装置における本体の占
有面積を示す説明図
有面積を示す説明図
【図３】本実施例の送受信端回路装置における本体の分
解斜視図
解斜視図
【図４】本実施例の送受信端回路装置における本体に組
み込んだ回路部の等価回路図
み込んだ回路部の等価回路図
【図５】本実施例の送受信端回路装置を使用した移動通
信機器の一例の高周波回路ブロック図
信機器の一例の高周波回路ブロック図
【図６】本実施例の送受信端回路装置を使用した移動通
信機器の他例の高周波回路ブロック図
信機器の他例の高周波回路ブロック図
【図７】従来の送受信端回路装置を使用した高周波回路
ブロック図
ブロック図
【図８】従来の送受信端回路装置の占有面積を示す説明
図
図
１ 送受信端回路装置 ２ 本体 １４ 高周波アンプ １５ バンドパスフィルタ １６ ミキサ回路 ２１乃至２５ 基板 ３２ バンドパスフィルタ ３３ 高周波スイッチ ３５ アイソレータ
Claims (2)
- 【請求項１】 高周波帯で使用する複数の回路部からな
る送受信端回路装置において、前記複数の回路部のう
ち、一の回路部を積層基板を用いた本体に組み込むとと
もに、複数の回路部のうちチップ部品を用いて構成した
残余の回路部を前記本体上に搭載したことを特徴とする
送受信端回路装置。 - 【請求項２】 前記一の回路部はフィルタであり、前記
残余の回路部は高周波アンプ，高周波スイッチ，アイソ
レータ，サーキュレータ，ミキサ回路から選ばれるもの
を含むものである請求項１記載の送受信端回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4361547A JPH06204912A (ja) | 1992-12-29 | 1992-12-29 | 送受信端回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4361547A JPH06204912A (ja) | 1992-12-29 | 1992-12-29 | 送受信端回路装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001175487A Division JP3708843B2 (ja) | 2001-06-11 | 2001-06-11 | 送受信端回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06204912A true JPH06204912A (ja) | 1994-07-22 |
Family
ID=18474022
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4361547A Pending JPH06204912A (ja) | 1992-12-29 | 1992-12-29 | 送受信端回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06204912A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0704925A1 (en) | 1994-09-28 | 1996-04-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Composite high frequency apparatus and method for forming same |
| EP0837516A3 (en) * | 1996-10-21 | 2000-05-17 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | High-frequency composite part |
| US6862436B2 (en) | 2001-02-27 | 2005-03-01 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | High frequency circuit board and antenna switch module for high frequency using the same |
| JP2006319512A (ja) * | 2005-05-11 | 2006-11-24 | Murata Mfg Co Ltd | 多層配線基板装置 |
-
1992
- 1992-12-29 JP JP4361547A patent/JPH06204912A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0704925A1 (en) | 1994-09-28 | 1996-04-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Composite high frequency apparatus and method for forming same |
| JPH0897743A (ja) * | 1994-09-28 | 1996-04-12 | Murata Mfg Co Ltd | 複合高周波部品 |
| EP1111708A1 (en) | 1994-09-28 | 2001-06-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Composite high frequency apparatus and method of forming same |
| EP1113520A1 (en) | 1994-09-28 | 2001-07-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Composite high frequency apparatus |
| EP1113521A1 (en) | 1994-09-28 | 2001-07-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of forming a composite high frequency apparatus |
| EP1215748A1 (en) * | 1994-09-28 | 2002-06-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Composite high frequency apparatus |
| EP1113520B1 (en) * | 1994-09-28 | 2003-07-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Composite high frequency apparatus |
| EP1378958A1 (en) * | 1994-09-28 | 2004-01-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Composite high frequency apparatus |
| EP0837516A3 (en) * | 1996-10-21 | 2000-05-17 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | High-frequency composite part |
| US6862436B2 (en) | 2001-02-27 | 2005-03-01 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | High frequency circuit board and antenna switch module for high frequency using the same |
| JP2006319512A (ja) * | 2005-05-11 | 2006-11-24 | Murata Mfg Co Ltd | 多層配線基板装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20021112 |