JP2003273685A - 積層型電子部品 - Google Patents
積層型電子部品Info
- Publication number
- JP2003273685A JP2003273685A JP2002069784A JP2002069784A JP2003273685A JP 2003273685 A JP2003273685 A JP 2003273685A JP 2002069784 A JP2002069784 A JP 2002069784A JP 2002069784 A JP2002069784 A JP 2002069784A JP 2003273685 A JP2003273685 A JP 2003273685A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- balun
- coil
- pass filter
- conductor pattern
- low
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 高周波（マイクロ波）通信機器においては、
フィルタから出力された不平衡信号を平衡信号に変換
し、フィルタと高周波増幅器のインピーダンスの整合を
取るためにフィルタと高周波増幅器の間にバランを挿入
する必要がある。また、高周波（マイクロ波）通信機器
のプリント基板の配線パターンを介してフィルタとバラ
ンが接続されるので、フィルタの出力インピーダンスと
バランの入力インピーダンスを統一する必要がある。 【解決手段】 絶縁体層と導体パターンを積層した積層
体内にローパスフィルタとバランを内蔵する。ローパス
フィルタとバランは、積層体の積層方向から積層体を透
視したときに互いに横に並ぶ様に積層体内に形成され
る。ローパスフィルタを構成するコイルとバランを構成
するコイルは、積層体の積層方向と垂直な方向に300μ
ｍ以上離して形成される。このローパスフィルタとバラ
ンが不平衡用端子と１対の平衡用端子間に接続される。
フィルタから出力された不平衡信号を平衡信号に変換
し、フィルタと高周波増幅器のインピーダンスの整合を
取るためにフィルタと高周波増幅器の間にバランを挿入
する必要がある。また、高周波（マイクロ波）通信機器
のプリント基板の配線パターンを介してフィルタとバラ
ンが接続されるので、フィルタの出力インピーダンスと
バランの入力インピーダンスを統一する必要がある。 【解決手段】 絶縁体層と導体パターンを積層した積層
体内にローパスフィルタとバランを内蔵する。ローパス
フィルタとバランは、積層体の積層方向から積層体を透
視したときに互いに横に並ぶ様に積層体内に形成され
る。ローパスフィルタを構成するコイルとバランを構成
するコイルは、積層体の積層方向と垂直な方向に300μ
ｍ以上離して形成される。このローパスフィルタとバラ
ンが不平衡用端子と１対の平衡用端子間に接続される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、移動体通信端末
や、無線ＬＡＮなどの高周波（マイクロ波）通信機器に
実装される積層型電子部品に関する。
や、無線ＬＡＮなどの高周波（マイクロ波）通信機器に
実装される積層型電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】移動体通信端末に、図８に示すように受
信回路８３と送信回路８４を、アンテナ８１に接続され
たスイッチング素子８２を介して接続し、アンテナ８１
からの受信信号を受信回路８３に、送信回路８４からの
送信信号をアンテナ８１にそれぞれ伝送するようにスイ
ッチング素子８２を高速で交互に切替えるものがある。
この移動体通信端末では、スイッチング素子８２と送信
回路８４の高周波増幅器８６間にフィルタ８５が挿入さ
れている。なお、８８は周波数混合器である。近年、こ
の種の移動体通信端末では、何個かのＩＣと、その周辺
回路の受動部品、フィルタによって構成されるようにな
ってきている。また、このＩＣは、省電力化されつつあ
る移動体通信端末に用いるために駆動電圧が低電圧化さ
れている。この様な状況の中で、この種の移動体通信端
末では、駆動電圧の低電圧化に伴うＳ／Ｎ比の向上を目
的に高周波増幅器に平衡入出力タイプのＩＣが用いられ
つつある。
信回路８３と送信回路８４を、アンテナ８１に接続され
たスイッチング素子８２を介して接続し、アンテナ８１
からの受信信号を受信回路８３に、送信回路８４からの
送信信号をアンテナ８１にそれぞれ伝送するようにスイ
ッチング素子８２を高速で交互に切替えるものがある。
この移動体通信端末では、スイッチング素子８２と送信
回路８４の高周波増幅器８６間にフィルタ８５が挿入さ
れている。なお、８８は周波数混合器である。近年、こ
の種の移動体通信端末では、何個かのＩＣと、その周辺
回路の受動部品、フィルタによって構成されるようにな
ってきている。また、このＩＣは、省電力化されつつあ
る移動体通信端末に用いるために駆動電圧が低電圧化さ
れている。この様な状況の中で、この種の移動体通信端
末では、駆動電圧の低電圧化に伴うＳ／Ｎ比の向上を目
的に高周波増幅器に平衡入出力タイプのＩＣが用いられ
つつある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、スイッ
チング素子８２は、未だ不平衡型のものが多い。そのた
め、送信回路８４のフィルタ８５は、フィルタを構成す
る回路素子にディスクリート部品を用いて移動体通信端
末のプリント基板上で不平衡タイプのものを形成した
り、フィルタを構成する回路素子を一体に形成した不平
衡タイプのものを移動体通信端末のプリント基板上に実
装するのが一般的になっている。また、高周波増幅器に
用いられる平衡入出力タイプのＩＣは、入力インピーダ
ンスが例えば100Ωや200Ωといったように、一般的にフ
ィルタの出力インピーダンスと異なっている。従って、
この種の移動体通信端末では、フィルタ８５から出力さ
れた不平衡信号を平衡信号に変換し、かつフィルタ８５
と高周波増幅器８６のインピーダンスの整合を取るため
に、図９に示すように、フィルタ８５と高周波増幅器８
６の間にバラン８７を挿入する必要があり、移動体通信
端末のプリント基板にバラン８７を実装するためのスペ
ースと、フィルタ８５とバラン８７及びバラン８７と高
周波増幅器８６を接続するための配線パターンを形成す
るスペースが必要となり、形状が大型化する。
チング素子８２は、未だ不平衡型のものが多い。そのた
め、送信回路８４のフィルタ８５は、フィルタを構成す
る回路素子にディスクリート部品を用いて移動体通信端
末のプリント基板上で不平衡タイプのものを形成した
り、フィルタを構成する回路素子を一体に形成した不平
衡タイプのものを移動体通信端末のプリント基板上に実
装するのが一般的になっている。また、高周波増幅器に
用いられる平衡入出力タイプのＩＣは、入力インピーダ
ンスが例えば100Ωや200Ωといったように、一般的にフ
ィルタの出力インピーダンスと異なっている。従って、
この種の移動体通信端末では、フィルタ８５から出力さ
れた不平衡信号を平衡信号に変換し、かつフィルタ８５
と高周波増幅器８６のインピーダンスの整合を取るため
に、図９に示すように、フィルタ８５と高周波増幅器８
６の間にバラン８７を挿入する必要があり、移動体通信
端末のプリント基板にバラン８７を実装するためのスペ
ースと、フィルタ８５とバラン８７及びバラン８７と高
周波増幅器８６を接続するための配線パターンを形成す
るスペースが必要となり、形状が大型化する。
【０００４】また、この種の移動体通信端末では、移動
体通信端末のプリント基板の配線パターンを介して、ス
イッチング素子８２、フィルタ８５、バラン８７、高周
波増幅器８６が順次接続されるので、フィルタ８５とバ
ラン８７間のインピーダンスの整合を取るために、フィ
ルタ８５の入出力インピーダンスとバラン８７の入力イ
ンピーダンスを50Ωに統一する必要がある。そのため、
フィルタの特性は入出力インピーダンスによって制限さ
れることになり、フィルタとしての機能を充分に発揮で
きない場合があった。
体通信端末のプリント基板の配線パターンを介して、ス
イッチング素子８２、フィルタ８５、バラン８７、高周
波増幅器８６が順次接続されるので、フィルタ８５とバ
ラン８７間のインピーダンスの整合を取るために、フィ
ルタ８５の入出力インピーダンスとバラン８７の入力イ
ンピーダンスを50Ωに統一する必要がある。そのため、
フィルタの特性は入出力インピーダンスによって制限さ
れることになり、フィルタとしての機能を充分に発揮で
きない場合があった。
【０００５】本発明は、高周波（マイクロ波）通信機器
の小型化に貢献し、使用周波数帯域外のノイズ除去能力
を向上させることができる積層型電子部品を提供するこ
とを目的とする。
の小型化に貢献し、使用周波数帯域外のノイズ除去能力
を向上させることができる積層型電子部品を提供するこ
とを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の積層型電子部品
は、絶縁体層と導体パターンを積層した積層体内に、ロ
ーパスフィルタとバランを内蔵し、ローパスフィルタと
バランは、積層体の積層方向から積層体を透視したとき
に互いに横に並ぶ様に積層体内に形成されると共に、ロ
ーパスフィルタを構成するコイルとバランを構成するコ
イルが積層体の積層方向と垂直な方向に300μｍ以上離
して形成され、ローパスフィルタとバランが不平衡用端
子と１対の平衡用端子間に接続される。
は、絶縁体層と導体パターンを積層した積層体内に、ロ
ーパスフィルタとバランを内蔵し、ローパスフィルタと
バランは、積層体の積層方向から積層体を透視したとき
に互いに横に並ぶ様に積層体内に形成されると共に、ロ
ーパスフィルタを構成するコイルとバランを構成するコ
イルが積層体の積層方向と垂直な方向に300μｍ以上離
して形成され、ローパスフィルタとバランが不平衡用端
子と１対の平衡用端子間に接続される。
【０００７】また、本発明の積層型電子部品は、絶縁体
層と導体パターンを積層した積層体内に、第１のコイル
と第１のコンデンサが並列に接続され、第１のコイルの
一端とアース間に第２のコンデンサが接続され、第１の
コイルの他端とアース間に第３のコンデンサが接続され
たローパスフィルタと、第２のコイルと第３のコイルが
接続され、第２のコイルに一端が接地された第４のコイ
ルを電磁気的に結合し、第３のコイルに一端が接地され
た第５のコイルを電磁気的に結合したバランを内蔵し、
ローパスフィルタとバランは、積層体の積層方向から積
層体を透視したときに互いに横に並ぶ様に積層体内に形
成されると共に、ローパスフィルタを構成するコイルと
バランを構成するコイルが積層体の積層方向と垂直な方
向に300μｍ以上離して形成され、ローパスフィルタと
バランが不平衡用端子と１対の平衡用端子間に接続され
る。
層と導体パターンを積層した積層体内に、第１のコイル
と第１のコンデンサが並列に接続され、第１のコイルの
一端とアース間に第２のコンデンサが接続され、第１の
コイルの他端とアース間に第３のコンデンサが接続され
たローパスフィルタと、第２のコイルと第３のコイルが
接続され、第２のコイルに一端が接地された第４のコイ
ルを電磁気的に結合し、第３のコイルに一端が接地され
た第５のコイルを電磁気的に結合したバランを内蔵し、
ローパスフィルタとバランは、積層体の積層方向から積
層体を透視したときに互いに横に並ぶ様に積層体内に形
成されると共に、ローパスフィルタを構成するコイルと
バランを構成するコイルが積層体の積層方向と垂直な方
向に300μｍ以上離して形成され、ローパスフィルタと
バランが不平衡用端子と１対の平衡用端子間に接続され
る。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の積層型電子部品は、絶縁
体層と導体パターンを積層した積層体内にローパスフィ
ルタとバランが一体に形成される。このローパスフィル
タとバランは、絶縁体層の積層方向から積層体を透視し
たとき、互いに横に並ぶ様に積層体の一方の側にローパ
スフィルタが、他方の側にバランが形成される。この様
に形成されたローパスフィルタとバランは、積層体に設
けられた不平衡用端子と１対の平衡用端子間に接続され
る。この場合、ローパスフィルタとバランとは、同一の
絶縁体層に形成されたローパスフィルタを構成する導体
パターンとバランを構成する導体パターンをその同一絶
縁体層上で接続することにより互いに接続される。従っ
て、本発明の積層型電子部品は、積層体内にローパスフ
ィルタとバランが前述の様に離して一体に形成されるの
で、互いに干渉してこの積層型電子部品の特性が劣化
（特に通過帯域内のリターンロスの減少）するのを防止
することができる。また、ＩＣの入力インピーダンス
（例えば100Ωや200Ω）に応じて必要とされるバランの
出力インピーダンスに影響されることなくローパスフィ
ルタの出力インピーダンスを設定することができる。こ
の積層型電子部品は、不平衡用端子が不平衡線路に接続
され、１対の平衡用端子が平衡線路に接続される。
体層と導体パターンを積層した積層体内にローパスフィ
ルタとバランが一体に形成される。このローパスフィル
タとバランは、絶縁体層の積層方向から積層体を透視し
たとき、互いに横に並ぶ様に積層体の一方の側にローパ
スフィルタが、他方の側にバランが形成される。この様
に形成されたローパスフィルタとバランは、積層体に設
けられた不平衡用端子と１対の平衡用端子間に接続され
る。この場合、ローパスフィルタとバランとは、同一の
絶縁体層に形成されたローパスフィルタを構成する導体
パターンとバランを構成する導体パターンをその同一絶
縁体層上で接続することにより互いに接続される。従っ
て、本発明の積層型電子部品は、積層体内にローパスフ
ィルタとバランが前述の様に離して一体に形成されるの
で、互いに干渉してこの積層型電子部品の特性が劣化
（特に通過帯域内のリターンロスの減少）するのを防止
することができる。また、ＩＣの入力インピーダンス
（例えば100Ωや200Ω）に応じて必要とされるバランの
出力インピーダンスに影響されることなくローパスフィ
ルタの出力インピーダンスを設定することができる。こ
の積層型電子部品は、不平衡用端子が不平衡線路に接続
され、１対の平衡用端子が平衡線路に接続される。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の積層型電子部品を図１乃至図
７を参照して説明する。図１は本発明の積層型電子部品
を用いた高周波（マイクロ波）通信機器の回路例を示す
回路図、図２は本発明の積層型電子部品の回路図、図３
は本発明の積層型電子部品の実施例を示す分解斜視図で
ある。本発明の積層型電子部品を用いた移動体通信端末
は、スイッチング素子１２の共通端にアンテナ１１が接
続され、受信回路１３と送信回路１４がスイッチング素
子１２の分岐端にそれぞれ接続される。そして、スイッ
チング素子１２の分岐端と送信回路１４の平衡入出力タ
イプのＩＣが用いられた高周波増幅器１６の入力端間に
本発明の積層型電子部品１０が挿入される。
７を参照して説明する。図１は本発明の積層型電子部品
を用いた高周波（マイクロ波）通信機器の回路例を示す
回路図、図２は本発明の積層型電子部品の回路図、図３
は本発明の積層型電子部品の実施例を示す分解斜視図で
ある。本発明の積層型電子部品を用いた移動体通信端末
は、スイッチング素子１２の共通端にアンテナ１１が接
続され、受信回路１３と送信回路１４がスイッチング素
子１２の分岐端にそれぞれ接続される。そして、スイッ
チング素子１２の分岐端と送信回路１４の平衡入出力タ
イプのＩＣが用いられた高周波増幅器１６の入力端間に
本発明の積層型電子部品１０が挿入される。
【００１０】この積層型電子部品１０は、積層体内に、
不平衡用端子に接続されたローパスフィルタと、このロ
ーパスフィルタと１対の平衡用端子間に接続されたバラ
ンが形成される。このローパスフィルタとバランは、図
２に示す様に、コイルＬ１とコンデンサＣ１を並列に接
続し、コイルＬ１の一端とアース間にコンデンサＣ２
を、コイルＬ１の他端とアース間にコンデンサＣ３をそ
れぞれ接続したπ型の３次のローパスフィルタと、コイ
ルＬ２とコイルＬ３が接続され、コイルＬ２に一端が接
地されたコイルＬ４を電磁気的に結合し、コイルＬ３に
一端が接地されたコイルＬ５を電磁気的に結合して形成
したいわゆるマーチャンド型のバランによって構成され
る。この積層型電子部品１０は、移動体通信端末のプリ
ント配線基板に実装される。そして、この積層型電子部
品１０の不平衡用端子が、スイッチング素子１２の分岐
端に接続された不平衡伝送線路に接続される。また、積
層型電子部品１０の１対の平衡用端子が、高周波増幅器
１６に用いられた平衡入出力タイプのＩＣの入力端に接
続された平衡伝送線路に接続される。
不平衡用端子に接続されたローパスフィルタと、このロ
ーパスフィルタと１対の平衡用端子間に接続されたバラ
ンが形成される。このローパスフィルタとバランは、図
２に示す様に、コイルＬ１とコンデンサＣ１を並列に接
続し、コイルＬ１の一端とアース間にコンデンサＣ２
を、コイルＬ１の他端とアース間にコンデンサＣ３をそ
れぞれ接続したπ型の３次のローパスフィルタと、コイ
ルＬ２とコイルＬ３が接続され、コイルＬ２に一端が接
地されたコイルＬ４を電磁気的に結合し、コイルＬ３に
一端が接地されたコイルＬ５を電磁気的に結合して形成
したいわゆるマーチャンド型のバランによって構成され
る。この積層型電子部品１０は、移動体通信端末のプリ
ント配線基板に実装される。そして、この積層型電子部
品１０の不平衡用端子が、スイッチング素子１２の分岐
端に接続された不平衡伝送線路に接続される。また、積
層型電子部品１０の１対の平衡用端子が、高周波増幅器
１６に用いられた平衡入出力タイプのＩＣの入力端に接
続された平衡伝送線路に接続される。
【００１１】この様なローパスフィルタとバランは、図
３のように絶縁体層と導体パターンを積層することによ
りこれらの積層体内に形成される。絶縁体層３１Ａ乃至
３１Ｊは、磁性体、非磁性体、誘電体等、絶縁性を有す
る材料を用いて形成される。絶縁体層３１Ａの表面に
は、アース用導体パターン３２Ａが形成される。このア
ース用導体パターン３２Ａは、絶縁体層３１Ａの対向す
る端面にそれぞれ２箇所ずつ引出される。絶縁体層３１
Ｂの表面には、容量用導体パターン３３と容量用導体パ
ターン３４が形成される。容量用導体パターン３３と容
量用導体パターン３４は、絶縁体層の片側半面（図３で
は左半面）に形成される。この容量用導体パターン３３
とアース用導体パターン３２Ａ間にコンデンサＣ２が形
成される。また、容量用導体パターン３４とアース用導
体パターン３２Ａ間にコンデンサＣ３が形成される。絶
縁体層３１Ｃの表面には、容量用導体パターン３５が形
成される。容量用導体パターン３５は、絶縁体層の片側
半面（図３では左半面）に、絶縁体層３１Ｃを介して容
量用導体パターン３３、３４と対向する様に形成され
る。この容量用導体パターン３５と容量用導体パターン
３３、３４によってコンデンサＣ１が形成される。絶縁
体層３１Ｄの表面には、アース用導体パターン３２Ｂが
形成される。このアース用導体パターン３２Ｂは、絶縁
体層の片側半面（図３では右半面）に形成される。絶縁
体層３１Ｅの表面には、コイル用導体パターン３６とコ
イル用導体パターン３７とコイル用導体パターン３８が
形成される。コイル用導体パターン３６は、絶縁体層の
片側半面（図３では左半面）に形成される。また、コイ
ル用導体パターン３７、３８は、絶縁体層の残り半面
（図３では右半面）に形成される。絶縁体層３１Ｆの表
面には、コイル用導体パターン３７とコイル用導体パタ
ーン３８が形成される。コイル用導体パターン３７とコ
イル用導体パターン３８は、絶縁体層の片側半面（図３
では右半面）に、絶縁体層の幅方向に並べて形成され
る。絶縁体層３１Ｇの表面には、コイル用導体パターン
３６とコイル用導体パターン３７とコイル用導体パター
ン３８が形成される。コイル用導体パターン３６は、絶
縁体層の片側（図３では左半面）に形成される。また、
コイル用導体パターン３７とコイル用導体パターン３８
は、絶縁体層の残りの半面（図３では右半面）に、絶縁
体層の幅方向に並べて形成される。そして、絶縁体層３
１Ｅのコイル用導体パターン３６と絶縁体層３１Ｇのコ
イル用導体パターン３６をスルーホールを介して螺旋状
に接続してコイルＬ１が形成される。また、絶縁体層３
１Ｅ乃至３１Ｇのコイル用導体パターン３７をスルーホ
ールを介して螺旋状に接続してコイルＬ２が形成され
る。さらに、絶縁体層３１Ｅ乃至３１Ｇのコイル用導体
パターン３８をスルーホールを介して螺旋状に接続して
コイルＬ３が形成される。このコイルＬ２とコイルＬ３
は、絶縁体層３１Ｅの表面のコイル用導体パターン３７
とコイル用導体パターン３８を接続することにより互い
に接続される。また、バランを構成するコイルＬ２とロ
ーパスフィルタを構成するコイルＬ１は、絶縁体層３１
Ｇのコイル用導体パターン３６とコイル用導体パターン
３７を接続することにより、互いに接続される。さら
に、コイルＬ３は、絶縁体層３１Ｇのコイル用導体パタ
ーン３８の一端をどこにも接続することなく絶縁体層３
１Ｇの端面と離れた位置に延在させることにより、一端
が電気的に浮いた状態になっている。絶縁体層３１Ｈの
表面には、コイル用導体パターン３９とコイル用導体パ
ターン４０が形成される。コイル用導体パターン３９と
コイル用導体パターン４０は、絶縁体層の片側半面（図
３では右半面）に、絶縁体層の幅方向に並べて形成され
る。コイル用導体パターン３９の一端とコイル用導体パ
ターン４０の一端は、互いに対向する端面に引き出され
る。絶縁体層３１Ｉの表面には、コイル用導体パターン
３９とコイル用導体パターン４０が形成される。コイル
用導体パターン３９とコイル用導体パターン４０は、絶
縁体層の片側半面（図３では右半面）に、絶縁体層の幅
方向に並べて形成される。コイル用導体パターン３９の
一端とコイル用導体パターン４０の一端は、互いに対向
する端面に引き出される。そして、絶縁体層３１Ｈ、３
１Ｉのコイル用導体パターン３９をスルーホールを介し
て螺旋状に接続してコイルＬ４が形成され、絶縁体層３
１Ｈ、３１Ｉのコイル用導体パターン４０をスルーホー
ルを介して螺旋状に接続してコイルＬ５が形成される。
この様に積層された積層体には、図４に示す様に不平衡
用端子２１、平衡用端子２２、２３、４つのグランド用
端子Ｇ、ダミー端子ＮＣが形成される。そして、絶縁体
層３１Ｂの容量用導体パターン３３と絶縁体層３１Ｅの
コイル用導体パターン３６が不平衡用端子２１を介して
接続され、絶縁体層３１Ｂの容量用導体パターン３４と
絶縁体層３１Ｇのコイル用導体パターン３６とコイル用
導体パターン３７の共通接続点がダミー電極ＮＣを介し
て接続され、アース用導体パターン３２Ｂと絶縁体層３
１Ｈのコイル用導体パターン３９、４０がグランド用端
子Ｇを介して接続される。また、アース用導体パターン
３２Ａが４つのグランド用端子Ｇに、絶縁体層３１Ｉの
コイル用導体パターン３９が平衡用端子２２に、絶縁体
層３１Ｉのコイル用導体パターン４０が平衡用端子２３
にそれぞれ接続される。
３のように絶縁体層と導体パターンを積層することによ
りこれらの積層体内に形成される。絶縁体層３１Ａ乃至
３１Ｊは、磁性体、非磁性体、誘電体等、絶縁性を有す
る材料を用いて形成される。絶縁体層３１Ａの表面に
は、アース用導体パターン３２Ａが形成される。このア
ース用導体パターン３２Ａは、絶縁体層３１Ａの対向す
る端面にそれぞれ２箇所ずつ引出される。絶縁体層３１
Ｂの表面には、容量用導体パターン３３と容量用導体パ
ターン３４が形成される。容量用導体パターン３３と容
量用導体パターン３４は、絶縁体層の片側半面（図３で
は左半面）に形成される。この容量用導体パターン３３
とアース用導体パターン３２Ａ間にコンデンサＣ２が形
成される。また、容量用導体パターン３４とアース用導
体パターン３２Ａ間にコンデンサＣ３が形成される。絶
縁体層３１Ｃの表面には、容量用導体パターン３５が形
成される。容量用導体パターン３５は、絶縁体層の片側
半面（図３では左半面）に、絶縁体層３１Ｃを介して容
量用導体パターン３３、３４と対向する様に形成され
る。この容量用導体パターン３５と容量用導体パターン
３３、３４によってコンデンサＣ１が形成される。絶縁
体層３１Ｄの表面には、アース用導体パターン３２Ｂが
形成される。このアース用導体パターン３２Ｂは、絶縁
体層の片側半面（図３では右半面）に形成される。絶縁
体層３１Ｅの表面には、コイル用導体パターン３６とコ
イル用導体パターン３７とコイル用導体パターン３８が
形成される。コイル用導体パターン３６は、絶縁体層の
片側半面（図３では左半面）に形成される。また、コイ
ル用導体パターン３７、３８は、絶縁体層の残り半面
（図３では右半面）に形成される。絶縁体層３１Ｆの表
面には、コイル用導体パターン３７とコイル用導体パタ
ーン３８が形成される。コイル用導体パターン３７とコ
イル用導体パターン３８は、絶縁体層の片側半面（図３
では右半面）に、絶縁体層の幅方向に並べて形成され
る。絶縁体層３１Ｇの表面には、コイル用導体パターン
３６とコイル用導体パターン３７とコイル用導体パター
ン３８が形成される。コイル用導体パターン３６は、絶
縁体層の片側（図３では左半面）に形成される。また、
コイル用導体パターン３７とコイル用導体パターン３８
は、絶縁体層の残りの半面（図３では右半面）に、絶縁
体層の幅方向に並べて形成される。そして、絶縁体層３
１Ｅのコイル用導体パターン３６と絶縁体層３１Ｇのコ
イル用導体パターン３６をスルーホールを介して螺旋状
に接続してコイルＬ１が形成される。また、絶縁体層３
１Ｅ乃至３１Ｇのコイル用導体パターン３７をスルーホ
ールを介して螺旋状に接続してコイルＬ２が形成され
る。さらに、絶縁体層３１Ｅ乃至３１Ｇのコイル用導体
パターン３８をスルーホールを介して螺旋状に接続して
コイルＬ３が形成される。このコイルＬ２とコイルＬ３
は、絶縁体層３１Ｅの表面のコイル用導体パターン３７
とコイル用導体パターン３８を接続することにより互い
に接続される。また、バランを構成するコイルＬ２とロ
ーパスフィルタを構成するコイルＬ１は、絶縁体層３１
Ｇのコイル用導体パターン３６とコイル用導体パターン
３７を接続することにより、互いに接続される。さら
に、コイルＬ３は、絶縁体層３１Ｇのコイル用導体パタ
ーン３８の一端をどこにも接続することなく絶縁体層３
１Ｇの端面と離れた位置に延在させることにより、一端
が電気的に浮いた状態になっている。絶縁体層３１Ｈの
表面には、コイル用導体パターン３９とコイル用導体パ
ターン４０が形成される。コイル用導体パターン３９と
コイル用導体パターン４０は、絶縁体層の片側半面（図
３では右半面）に、絶縁体層の幅方向に並べて形成され
る。コイル用導体パターン３９の一端とコイル用導体パ
ターン４０の一端は、互いに対向する端面に引き出され
る。絶縁体層３１Ｉの表面には、コイル用導体パターン
３９とコイル用導体パターン４０が形成される。コイル
用導体パターン３９とコイル用導体パターン４０は、絶
縁体層の片側半面（図３では右半面）に、絶縁体層の幅
方向に並べて形成される。コイル用導体パターン３９の
一端とコイル用導体パターン４０の一端は、互いに対向
する端面に引き出される。そして、絶縁体層３１Ｈ、３
１Ｉのコイル用導体パターン３９をスルーホールを介し
て螺旋状に接続してコイルＬ４が形成され、絶縁体層３
１Ｈ、３１Ｉのコイル用導体パターン４０をスルーホー
ルを介して螺旋状に接続してコイルＬ５が形成される。
この様に積層された積層体には、図４に示す様に不平衡
用端子２１、平衡用端子２２、２３、４つのグランド用
端子Ｇ、ダミー端子ＮＣが形成される。そして、絶縁体
層３１Ｂの容量用導体パターン３３と絶縁体層３１Ｅの
コイル用導体パターン３６が不平衡用端子２１を介して
接続され、絶縁体層３１Ｂの容量用導体パターン３４と
絶縁体層３１Ｇのコイル用導体パターン３６とコイル用
導体パターン３７の共通接続点がダミー電極ＮＣを介し
て接続され、アース用導体パターン３２Ｂと絶縁体層３
１Ｈのコイル用導体パターン３９、４０がグランド用端
子Ｇを介して接続される。また、アース用導体パターン
３２Ａが４つのグランド用端子Ｇに、絶縁体層３１Ｉの
コイル用導体パターン３９が平衡用端子２２に、絶縁体
層３１Ｉのコイル用導体パターン４０が平衡用端子２３
にそれぞれ接続される。
【００１２】この様に形成された積層型電子部品は、図
５に示す様に、絶縁体層の積層方向から積層体を透視し
たとき、ローパスフィルタとバランが横に並ぶ様に、中
心線を基準として一方の側（図５では左半分）にローパ
スフィルタが、他方の側（図５では右半分）にバランが
形成される。この様な積層型電子部品は、ローパスフィ
ルタのコイル用導体パターンの線幅を100μｍ、バラン
のコイル用導体パターンの線幅を75μｍ、ローパスフィ
ルタのコイル用導体パターンとバランのコイル用導体パ
ターンの絶縁体層の積層方向と垂直な方向の間隔Ｗを52
0μｍとしたところ、不平衡端子−平衡端子間のインピ
ーダンス比が50Ω：50Ωで、図６に示す様に通過帯域が
2.4〜2.5ＧＨｚで、５ＧＨｚ付近に減衰極が形成された
特性を得ることができ、この積層型電子部品を用いた場
合、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ帯の信号を通過させ、２倍の高
調波成分を減衰させることができる。また、この時の積
層型電子部品の大きさは、縦横が3.2ｍｍ×1.6ｍｍ、高
さが１ｍｍとなった。なお、図６において、横軸は周波
数、縦軸は減衰量を示し、Ａに伝送特性を、Ｂに反射特
性を示している。
５に示す様に、絶縁体層の積層方向から積層体を透視し
たとき、ローパスフィルタとバランが横に並ぶ様に、中
心線を基準として一方の側（図５では左半分）にローパ
スフィルタが、他方の側（図５では右半分）にバランが
形成される。この様な積層型電子部品は、ローパスフィ
ルタのコイル用導体パターンの線幅を100μｍ、バラン
のコイル用導体パターンの線幅を75μｍ、ローパスフィ
ルタのコイル用導体パターンとバランのコイル用導体パ
ターンの絶縁体層の積層方向と垂直な方向の間隔Ｗを52
0μｍとしたところ、不平衡端子−平衡端子間のインピ
ーダンス比が50Ω：50Ωで、図６に示す様に通過帯域が
2.4〜2.5ＧＨｚで、５ＧＨｚ付近に減衰極が形成された
特性を得ることができ、この積層型電子部品を用いた場
合、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ帯の信号を通過させ、２倍の高
調波成分を減衰させることができる。また、この時の積
層型電子部品の大きさは、縦横が3.2ｍｍ×1.6ｍｍ、高
さが１ｍｍとなった。なお、図６において、横軸は周波
数、縦軸は減衰量を示し、Ａに伝送特性を、Ｂに反射特
性を示している。
【００１３】図７は、この積層型電子部品について、素
子の大きさ（縦横が3.2ｍｍ×1.6ｍｍ、高さが１ｍｍ）
を同じにした状態で、ローパスフィルタのコイル用導体
パターンとバランのコイル用導体パターンの絶縁体層の
積層方向と垂直な方向の間隔Ｗを50〜400μｍまで変え
て、2.5ＧＨｚにおけるリターンロスを比較したもので
ある。本発明の積層型電子部品は、ローパスフィルタの
コイル用導体パターンとバランのコイル用導体パターン
の絶縁体層の積層方向と垂直な方向の間隔Ｗが大きくな
るにしたがって2.5ＧＨｚにおけるリターンロスが増大
し、ローパスフィルタのコイル用導体パターンとバラン
のコイル用導体パターンの絶縁体層の積層方向と垂直な
方向の間隔Ｗが300μｍ以上になると、2.5ＧＨｚにおけ
るリターンロスの間隔Ｗによる変動が小さくなった。従
って、本発明の積層型電子部品は、ローパスフィルタの
コイル用導体パターンとバランのコイル用導体パターン
の絶縁体層の積層方向と垂直な方向の間隔Ｗを300μｍ
以上にすることにより、ローパスフィルタとバラン間の
互いの干渉をかなり減少させることができると共に、通
過帯域内の反射特性を改善し、積層型電子部品の特性を
改善することができた。なお、図７において横軸はロー
パスフィルタのコイル用導体パターンとバランのコイル
用導体パターンの絶縁体層の積層方向と垂直な方向の間
隔Ｗ（μｍ）、縦軸は減衰量（ｄＢ）を示している。
子の大きさ（縦横が3.2ｍｍ×1.6ｍｍ、高さが１ｍｍ）
を同じにした状態で、ローパスフィルタのコイル用導体
パターンとバランのコイル用導体パターンの絶縁体層の
積層方向と垂直な方向の間隔Ｗを50〜400μｍまで変え
て、2.5ＧＨｚにおけるリターンロスを比較したもので
ある。本発明の積層型電子部品は、ローパスフィルタの
コイル用導体パターンとバランのコイル用導体パターン
の絶縁体層の積層方向と垂直な方向の間隔Ｗが大きくな
るにしたがって2.5ＧＨｚにおけるリターンロスが増大
し、ローパスフィルタのコイル用導体パターンとバラン
のコイル用導体パターンの絶縁体層の積層方向と垂直な
方向の間隔Ｗが300μｍ以上になると、2.5ＧＨｚにおけ
るリターンロスの間隔Ｗによる変動が小さくなった。従
って、本発明の積層型電子部品は、ローパスフィルタの
コイル用導体パターンとバランのコイル用導体パターン
の絶縁体層の積層方向と垂直な方向の間隔Ｗを300μｍ
以上にすることにより、ローパスフィルタとバラン間の
互いの干渉をかなり減少させることができると共に、通
過帯域内の反射特性を改善し、積層型電子部品の特性を
改善することができた。なお、図７において横軸はロー
パスフィルタのコイル用導体パターンとバランのコイル
用導体パターンの絶縁体層の積層方向と垂直な方向の間
隔Ｗ（μｍ）、縦軸は減衰量（ｄＢ）を示している。
【００１４】以上、本発明の積層型電子部品の実施例を
述べたが、本発明はこれらの実施例に限定されるもので
はない。例えば、バランは、実施例ではマーチャンド型
のものについて説明したが、純伝送型や、トリファイラ
型でもよい。また、ローパスフィルタとバランは、コイ
ルＬ１を構成するコイル用導体パターンとコイルＬ２を
構成するコイル用導体パターンを、外部端子を介して接
続したり、絶縁体層のスルーホールを介して接続したり
することにより互いに接続されてもよい。さらに、ロー
パスフィルタは様々な回路構成にすることができる。さ
らに、実施例では、スイッチング素子１２の分岐端と送
信回路の平衡入出力タイプのＩＣが用いられた高周波増
幅器の入力端間に挿入する場合を説明したが、周波数混
合器の平衡入出力タイプのＩＣの入力端とＶＣＯの出力
端間に挿入することもできる。またさらに、実施例では
移動体通信端末の場合を説明したが、不平衡線路と平衡
線路間に挿入されればよく、本発明を無線ＬＡＮに適用
することもできる。
述べたが、本発明はこれらの実施例に限定されるもので
はない。例えば、バランは、実施例ではマーチャンド型
のものについて説明したが、純伝送型や、トリファイラ
型でもよい。また、ローパスフィルタとバランは、コイ
ルＬ１を構成するコイル用導体パターンとコイルＬ２を
構成するコイル用導体パターンを、外部端子を介して接
続したり、絶縁体層のスルーホールを介して接続したり
することにより互いに接続されてもよい。さらに、ロー
パスフィルタは様々な回路構成にすることができる。さ
らに、実施例では、スイッチング素子１２の分岐端と送
信回路の平衡入出力タイプのＩＣが用いられた高周波増
幅器の入力端間に挿入する場合を説明したが、周波数混
合器の平衡入出力タイプのＩＣの入力端とＶＣＯの出力
端間に挿入することもできる。またさらに、実施例では
移動体通信端末の場合を説明したが、不平衡線路と平衡
線路間に挿入されればよく、本発明を無線ＬＡＮに適用
することもできる。
【００１５】
【発明の効果】以上述べた様に、本発明の積層型電子部
品は、絶縁体層と導体パターンを積層した積層体内に、
ローパスフィルタとバランを内蔵し、ローパスフィルタ
とバランは、積層体の積層方向から積層体を透視したと
きに互いに横に並ぶ様に積層体内に形成されると共に、
ローパスフィルタを構成するコイルとバランを構成する
コイルが積層体の積層方向と垂直な方向に300μｍ以上
離して形成され、ローパスフィルタとバランが不平衡用
端子と１対の平衡用端子間に接続されるので、特性を劣
化させることなく、使用周波数帯域外のノイズの除去と
平衡信号と不平衡信号の変換を１つのチップ部品で達成
できる。また、必要とされるバランの出力インピーダン
スに影響されることなくフィルタの特性が最良になる様
にフィルタの出力インピーダンスを設定することができ
る。従って、本発明の積層型電子部品は、高周波（マイ
クロ波）通信機器の小型化に貢献することができると共
に、従来よりも使用周波数帯域外のノイズ除去能力を向
上させることができる。また、本発明の積層型電子部品
は、ローパスフィルタとバラン間で互いに干渉すること
がないので、お互いの影響を考慮することなくローパス
フィルタとバランの設計をすることができ、設計しやす
くなると共に、設計コストを下げることができる。
品は、絶縁体層と導体パターンを積層した積層体内に、
ローパスフィルタとバランを内蔵し、ローパスフィルタ
とバランは、積層体の積層方向から積層体を透視したと
きに互いに横に並ぶ様に積層体内に形成されると共に、
ローパスフィルタを構成するコイルとバランを構成する
コイルが積層体の積層方向と垂直な方向に300μｍ以上
離して形成され、ローパスフィルタとバランが不平衡用
端子と１対の平衡用端子間に接続されるので、特性を劣
化させることなく、使用周波数帯域外のノイズの除去と
平衡信号と不平衡信号の変換を１つのチップ部品で達成
できる。また、必要とされるバランの出力インピーダン
スに影響されることなくフィルタの特性が最良になる様
にフィルタの出力インピーダンスを設定することができ
る。従って、本発明の積層型電子部品は、高周波（マイ
クロ波）通信機器の小型化に貢献することができると共
に、従来よりも使用周波数帯域外のノイズ除去能力を向
上させることができる。また、本発明の積層型電子部品
は、ローパスフィルタとバラン間で互いに干渉すること
がないので、お互いの影響を考慮することなくローパス
フィルタとバランの設計をすることができ、設計しやす
くなると共に、設計コストを下げることができる。
【図１】 本発明の積層型電子部品を用いた高周波（マ
イクロ波）通信機器の回路例を示す回路図である。
イクロ波）通信機器の回路例を示す回路図である。
【図２】 本発明の積層型電子部品の回路図である。
【図３】 本発明の積層型電子部品の実施例を示す分解
斜視図である。
斜視図である。
【図４】 本発明の積層型電子部品の実施例の斜視図で
ある。
ある。
【図５】 本発明の積層型電子部品の上面からの透視図
である。
である。
【図６】 本発明の積層型電子部品の実施例の特性を示
すグラフである。
すグラフである。
【図７】 本発明の積層型電子部品の特性を示す表であ
る。
る。
【図８】 高周波（マイクロ波）通信機器の回路図であ
る。
る。
【図９】 別の高周波（マイクロ波）通信機器の回路図
である。
である。
１１ アンテナ
１２ スイッチング素子
１３ 受信回路
１４ 送信回路
フロントページの続き
(72)発明者 矢野 徹
埼玉県比企郡玉川村大字玉川字日野原828
番地 東光株式会社玉川工場内
Ｆターム(参考） 5E070 AA05 AA16 AB10
5J024 AA01 BA11 BA19 CA03 DA04
DA29 EA01
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁体層と導体パターンを積層した積層
体内に、ローパスフィルタとバランを内蔵し、該ローパ
スフィルタと該バランは、積層体の積層方向から該積層
体を透視したときに互いに横に並ぶ様に積層体内に形成
されると共に、該ローパスフィルタを構成するコイルと
該バランを構成するコイルが積層体の積層方向と垂直な
方向に300μｍ以上離して形成され、該ローパスフィル
タと該バランが不平衡用端子と１対の平衡用端子間に接
続されることを特徴とする積層型電子部品。 - 【請求項２】 絶縁体層と導体パターンを積層した積層
体内に、第１のコイルと第１のコンデンサが並列に接続
され、該第１のコイルの一端とアース間に第２のコンデ
ンサが接続され、該第１のコイルの他端とアース間に第
３のコンデンサが接続されたローパスフィルタと、第２
のコイルと第３のコイルが接続され、第２のコイルに一
端が接地された第４のコイルを電磁気的に結合し、第３
のコイルに一端が接地された第５のコイルを電磁気的に
結合したバランを内蔵し、該ローパスフィルタと該バラ
ンは、積層体の積層方向から該積層体を透視したときに
互いに横に並ぶ様に積層体内に形成されると共に、該ロ
ーパスフィルタを構成するコイルと該バランを構成する
コイルが積層体の積層方向と垂直な方向に300μｍ以上
離して形成され、該ローパスフィルタと該バランが不平
衡用端子と１対の平衡用端子間に接続されることを特徴
とする積層型電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002069784A JP4195568B2 (ja) | 2002-03-14 | 2002-03-14 | 積層型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002069784A JP4195568B2 (ja) | 2002-03-14 | 2002-03-14 | 積層型電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003273685A true JP2003273685A (ja) | 2003-09-26 |
| JP4195568B2 JP4195568B2 (ja) | 2008-12-10 |
Family
ID=29200526
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002069784A Expired - Lifetime JP4195568B2 (ja) | 2002-03-14 | 2002-03-14 | 積層型電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4195568B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005244000A (ja) * | 2004-02-27 | 2005-09-08 | Toko Inc | バラントランス |
| WO2005125008A1 (ja) * | 2004-06-17 | 2005-12-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Ｆｂａｒフィルタ |
| US12519449B2 (en) | 2023-02-27 | 2026-01-06 | Tdk Corporation | Multilayer electronic component |
-
2002
- 2002-03-14 JP JP2002069784A patent/JP4195568B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005244000A (ja) * | 2004-02-27 | 2005-09-08 | Toko Inc | バラントランス |
| WO2005125008A1 (ja) * | 2004-06-17 | 2005-12-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Ｆｂａｒフィルタ |
| US12519449B2 (en) | 2023-02-27 | 2026-01-06 | Tdk Corporation | Multilayer electronic component |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4195568B2 (ja) | 2008-12-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0852428B1 (en) | Multilayered balance-to-unbalance signal transformer | |
| US6850127B2 (en) | Laminated electronic component | |
| GB2380879A (en) | Laminated LC low-pass filter with trap circuit | |
| US20040095212A1 (en) | Filter, high-frequency module, communication device and filtering method | |
| JPH10290108A (ja) | 方向性結合器 | |
| US20190190481A1 (en) | Lc filter, radio-frequency front-end circuit, and communication device | |
| JPH11112264A (ja) | フィルタ | |
| JP2002118486A (ja) | 高周波複合スイッチモジュール | |
| JP3390344B2 (ja) | 積層型誘電体フィルタ及び高周波回路基板 | |
| US10998876B2 (en) | Balun | |
| JP2003087074A (ja) | 積層型フィルタ | |
| JP3979402B2 (ja) | ２ポート型アイソレータ、その特性調整方法および通信装置 | |
| JP2003273685A (ja) | 積層型電子部品 | |
| JPH1197962A (ja) | 高周波部品 | |
| JP4195569B2 (ja) | 積層型電子部品 | |
| GB2375656A (en) | Nonreciprocal circuit device with balanced port | |
| JP4285608B2 (ja) | バランスフィルタ | |
| JPH10276117A (ja) | 複合スイッチ回路部品 | |
| JP4195565B2 (ja) | 積層型電子部品 | |
| JP2002353834A (ja) | 積層型電子部品 | |
| JP2000341005A (ja) | ハイパスフィルタおよび回路基板 | |
| CN113206652B (zh) | 滤波器、复用器及通信模块 | |
| JP2003209413A (ja) | バラントランス | |
| JPH06204912A (ja) | 送受信端回路装置 | |
| JP2005244000A (ja) | バラントランス |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050126 |
|
| RD05 | Notification of revocation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7425 Effective date: 20050126 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080603 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080731 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080909 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080926 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4195568 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111003 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131003 Year of fee payment: 5 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |