JPH06207157A - 金属張積層板用接着剤 - Google Patents
金属張積層板用接着剤Info
- Publication number
- JPH06207157A JPH06207157A JP1785793A JP1785793A JPH06207157A JP H06207157 A JPH06207157 A JP H06207157A JP 1785793 A JP1785793 A JP 1785793A JP 1785793 A JP1785793 A JP 1785793A JP H06207157 A JPH06207157 A JP H06207157A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pts
- resin
- adhesive
- melamine resin
- parts
- Prior art date
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- Pending
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Landscapes
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明の金属張積層板用接着剤は耐熱性及び
強度に優れている。 【構成】 エポキシ基を含むポリエステル樹脂１００重
量部、メラミン樹脂５−３０重量部、ポリイソシアネ−
ト２−１０重量部及び硬化促進剤１−３重量部を配合す
ることを特徴とする。
強度に優れている。 【構成】 エポキシ基を含むポリエステル樹脂１００重
量部、メラミン樹脂５−３０重量部、ポリイソシアネ−
ト２−１０重量部及び硬化促進剤１−３重量部を配合す
ることを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気機器、電子機器等
に用いられる銅張積層板において、銅箔と電気絶縁層と
の接着のために用いられる接着剤に関する。
に用いられる銅張積層板において、銅箔と電気絶縁層と
の接着のために用いられる接着剤に関する。
【０００２】
【従来の技術】ポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の樹脂
の成型品に電気回路を形成したい場合がある。電気回路
を形成する方法に剥離性を有する基体シート上に剥離層
及び導電性インキの印刷回路を設けた転写シートを射出
成型金型内に設置し、樹脂の射出成型を行って成型品を
得ると同時に印刷回路を形成する方法が知られている。
ここで使用される印刷回路での接着剤は強い接着力、耐
熱性及び射出成型時に樹脂と混ざり合うホットメルト性
が要求される。しかしながら、従来の接着剤はこれらを
満足するものではない。
Ｔ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の樹脂
の成型品に電気回路を形成したい場合がある。電気回路
を形成する方法に剥離性を有する基体シート上に剥離層
及び導電性インキの印刷回路を設けた転写シートを射出
成型金型内に設置し、樹脂の射出成型を行って成型品を
得ると同時に印刷回路を形成する方法が知られている。
ここで使用される印刷回路での接着剤は強い接着力、耐
熱性及び射出成型時に樹脂と混ざり合うホットメルト性
が要求される。しかしながら、従来の接着剤はこれらを
満足するものではない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の接着剤は、特
に、耐熱性が不十分であり部品実装の際の半田付け時又
は熱衝撃試験時に回路剥がれが起こる等問題があった。
本発明は部品実装の際の半田付け時又は熱衝撃試験時に
回路剥がれが起らず、樹脂の成型品と回路との接着力が
高く、転写シートを樹脂等の被転写体に転写する際のホ
ットメルト性を高めた接着剤を提供するものである。
に、耐熱性が不十分であり部品実装の際の半田付け時又
は熱衝撃試験時に回路剥がれが起こる等問題があった。
本発明は部品実装の際の半田付け時又は熱衝撃試験時に
回路剥がれが起らず、樹脂の成型品と回路との接着力が
高く、転写シートを樹脂等の被転写体に転写する際のホ
ットメルト性を高めた接着剤を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者は前記問題点を
解決した。本発明はエポキシ基を含むポリエステル樹脂
１００重量部、メラミン樹脂５−３０重量部、ポリイソ
シアネート２−１０重量部及び硬化促進剤１−３重量部
を配合する事を特徴とする。本発明のエポキシ基を含む
ポリエステル樹脂はポリエステル樹脂にグリシジルメタ
アクリレート（ＧＭＡ）をグラフトして得られたもの
で、好ましくはポリエステル樹脂原料１００重量部に対
しＧＭＡが５−５０重量部添加されたもので、特に好ま
しくはポリエステル樹脂原料１００重量部に対しＧＭＡ
が１０−２０重量部添加されたものである。ポリエステ
ル樹脂がエポキシ基を含まない場合は、接着剤の耐熱性
が不十分となる。
解決した。本発明はエポキシ基を含むポリエステル樹脂
１００重量部、メラミン樹脂５−３０重量部、ポリイソ
シアネート２−１０重量部及び硬化促進剤１−３重量部
を配合する事を特徴とする。本発明のエポキシ基を含む
ポリエステル樹脂はポリエステル樹脂にグリシジルメタ
アクリレート（ＧＭＡ）をグラフトして得られたもの
で、好ましくはポリエステル樹脂原料１００重量部に対
しＧＭＡが５−５０重量部添加されたもので、特に好ま
しくはポリエステル樹脂原料１００重量部に対しＧＭＡ
が１０−２０重量部添加されたものである。ポリエステ
ル樹脂がエポキシ基を含まない場合は、接着剤の耐熱性
が不十分となる。
【０００５】本発明のメラミン樹脂は特に限定されない
が、通常メラミン（Ｍ）とホルムアルデヒド（Ｆ）とを
モル比Ｆ／Ｍ＝１．５−４．０で中性ないし弱アルカリ
下に於いて、必要によりメタノール等の低級アルコール
を加えて反応させたものである。例えば、ブチル化メラ
ミン樹脂、メチル化メラミン樹脂、混合エーテル化メラ
ミン樹脂等が好ましい。メラミン樹脂が５重量部未満の
場合、接着剤の耐熱性が不十分となり、３０重量部を越
えると、製品の可とう性及び基材樹脂と回路との密着性
が低下する。
が、通常メラミン（Ｍ）とホルムアルデヒド（Ｆ）とを
モル比Ｆ／Ｍ＝１．５−４．０で中性ないし弱アルカリ
下に於いて、必要によりメタノール等の低級アルコール
を加えて反応させたものである。例えば、ブチル化メラ
ミン樹脂、メチル化メラミン樹脂、混合エーテル化メラ
ミン樹脂等が好ましい。メラミン樹脂が５重量部未満の
場合、接着剤の耐熱性が不十分となり、３０重量部を越
えると、製品の可とう性及び基材樹脂と回路との密着性
が低下する。
【０００６】本発明のポリイソシアネート化合物は特に
限定されないが、トリレンジイソシアネート（ＴＤ
Ｉ）、ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、
トリフェニルメタントリイソシアネート（ＴＭ）、ナフ
タレンジイソシアネート、ジシクロヘキサンメタンジイ
ソシアネートシ（ＨＭＤＩ）、メタキシリレンジイソシ
アネート（ＸＤＩ）等が好ましい。ポリイソシアネート
化合物が２重量部未満の場合、接着剤の架橋が不十分と
なり、耐熱性及び基材樹脂と回路との密着性が低下す
る。１０重量部を越えると、接着剤のポットライフが短
くなり、好ましくない。
限定されないが、トリレンジイソシアネート（ＴＤ
Ｉ）、ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、
トリフェニルメタントリイソシアネート（ＴＭ）、ナフ
タレンジイソシアネート、ジシクロヘキサンメタンジイ
ソシアネートシ（ＨＭＤＩ）、メタキシリレンジイソシ
アネート（ＸＤＩ）等が好ましい。ポリイソシアネート
化合物が２重量部未満の場合、接着剤の架橋が不十分と
なり、耐熱性及び基材樹脂と回路との密着性が低下す
る。１０重量部を越えると、接着剤のポットライフが短
くなり、好ましくない。
【０００７】本発明の硬化促進剤は特に限定されない
が、水酸基、アミノ基等のような活性水素を２個以上持
つ化合物が好ましく、例えば、ポリエステル、ポリアミ
ン、ポリカルボン酸、ベンゼンスルホン酸等が好まし
い。硬化促進剤が１重量部未満の場合、接着剤の架橋が
不十分となり、耐熱性が劣る。３重量部を越えると、接
着剤のポットライフが短くなり、好ましくない。なお、
本発明において使用する溶剤は、前記各成分を溶解する
ものであれば特に限定されない。
が、水酸基、アミノ基等のような活性水素を２個以上持
つ化合物が好ましく、例えば、ポリエステル、ポリアミ
ン、ポリカルボン酸、ベンゼンスルホン酸等が好まし
い。硬化促進剤が１重量部未満の場合、接着剤の架橋が
不十分となり、耐熱性が劣る。３重量部を越えると、接
着剤のポットライフが短くなり、好ましくない。なお、
本発明において使用する溶剤は、前記各成分を溶解する
ものであれば特に限定されない。
【０００８】
【実施例】次に本発明を実施例によって具体的に説明す
るが、本発明はこれらの実施例によって限定されるもの
ではない。表１中の各成分は重量部を意味する。
るが、本発明はこれらの実施例によって限定されるもの
ではない。表１中の各成分は重量部を意味する。
【０００９】［実施例］ １−２ ポリエステルフィルム上に離型層を介して銅箔を貼り合
わせ、常法のエッチング法により不要部を除去し、回路
パターンを得た。エポキシ基を有するポリエステル樹脂
（品名、ペスレジンＳ−１１０Ｇ、高松油脂株式会社
製）、メラミン樹脂（品名、スミマールＭ−４０Ｓ、住
友化学株式会社製）、ポリイソシアネート化合物（品
名、ディスモジュールＲＦ、バイエルＡＧ社製）及び硬
化促進剤をそれぞれ表１に示す重量部、メチルエチルケ
トン、トルエン及びベンジルアルコールの混合溶剤に溶
解し、回路パターン上に塗布した。塗布量は２０ｇ／ｍ
2 であった。
わせ、常法のエッチング法により不要部を除去し、回路
パターンを得た。エポキシ基を有するポリエステル樹脂
（品名、ペスレジンＳ−１１０Ｇ、高松油脂株式会社
製）、メラミン樹脂（品名、スミマールＭ−４０Ｓ、住
友化学株式会社製）、ポリイソシアネート化合物（品
名、ディスモジュールＲＦ、バイエルＡＧ社製）及び硬
化促進剤をそれぞれ表１に示す重量部、メチルエチルケ
トン、トルエン及びベンジルアルコールの混合溶剤に溶
解し、回路パターン上に塗布した。塗布量は２０ｇ／ｍ
2 であった。
【００１０】この回路パターンを有する転写シートを射
出成形金型内に配置して、ポリエステル樹脂（品名、ダ
イヤナイト、三菱レーヨン株式会社製）温度２８０℃、
金型温度６０℃で射出成形を行った。得られた成形品
は、接着剤を完全に硬化させるために、１２０℃で１２
０分間アフターキュアに供せられた。得られた完成品に
ついて、キュアピール強度及び半田耐熱性を測定し、ア
フターキュアしない試料について常態ピール強度を測定
し、表１に示した。
出成形金型内に配置して、ポリエステル樹脂（品名、ダ
イヤナイト、三菱レーヨン株式会社製）温度２８０℃、
金型温度６０℃で射出成形を行った。得られた成形品
は、接着剤を完全に硬化させるために、１２０℃で１２
０分間アフターキュアに供せられた。得られた完成品に
ついて、キュアピール強度及び半田耐熱性を測定し、ア
フターキュアしない試料について常態ピール強度を測定
し、表１に示した。
【００１１】［比較例］ １−３ 各成分をそれぞれ表１に示す重量部添加する事以外は、
実施例１−２と同様にして得られた完成品について、キ
ュアピール強度及び半田耐熱性を測定し、アフターキュ
アしない試料について常態ピール強度を測定し、表１に
示した。
実施例１−２と同様にして得られた完成品について、キ
ュアピール強度及び半田耐熱性を測定し、アフターキュ
アしない試料について常態ピール強度を測定し、表１に
示した。
【００１２】
【表１】
【００１３】接着剤性能は次の方法により測定した。 １）ＶＰＳ法 ＶＰＳ装置（ＶＦ−５００ＩＳ、（株）日本パルス技術
研究所製）内に不活性液体（フロリナート、ＦＣ−７
０、住友スリーエム社製）を液面が約３０ｍｍになる様
に入れる。温度設定を２１５℃にし、温度が設定温度に
なるまで待ち、装置内に蒸気層が上がってくるのを確認
する。試験片（回路が形成された基板）にクリーム半田
（ソルダーペースト、７３１０−２５Ｃ−３０−２、タ
ムラ化研製）を付けた後、装置の基板ホルダーにのせ、
装置の蒸気層内に静かに入れ、装置内の上端に引掛け
る。蒸気層に包まれた試験片の温度が２１０−２１５℃
になると、約１０−５０秒でクリーム半田が溶けてリフ
ロー半田付けが出来る。半田付けが完了した後、基板ホ
ルダーを装置内から取出し、目視で半田耐熱性を検査し
た。
研究所製）内に不活性液体（フロリナート、ＦＣ−７
０、住友スリーエム社製）を液面が約３０ｍｍになる様
に入れる。温度設定を２１５℃にし、温度が設定温度に
なるまで待ち、装置内に蒸気層が上がってくるのを確認
する。試験片（回路が形成された基板）にクリーム半田
（ソルダーペースト、７３１０−２５Ｃ−３０−２、タ
ムラ化研製）を付けた後、装置の基板ホルダーにのせ、
装置の蒸気層内に静かに入れ、装置内の上端に引掛け
る。蒸気層に包まれた試験片の温度が２１０−２１５℃
になると、約１０−５０秒でクリーム半田が溶けてリフ
ロー半田付けが出来る。半田付けが完了した後、基板ホ
ルダーを装置内から取出し、目視で半田耐熱性を検査し
た。
【００１４】２）常態ピール強度 アフターキュアしない試料を、ＪＩＳ Ｃ ６４８１
５．７項 引き剥し強さにより測定した。
５．７項 引き剥し強さにより測定した。
【００１５】３） キュアピール強度 アフターキュアした試料を、ＪＩＳ Ｃ ６４８１
５．７項 引き剥し強さにより測定した。
５．７項 引き剥し強さにより測定した。
【００１６】
【発明の効果】実施例１−２と比較例１−３との比較か
ら明らかなごとく、本発明の接着剤は耐熱性及び強度に
優れている。
ら明らかなごとく、本発明の接着剤は耐熱性及び強度に
優れている。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/38 Ｅ 7011−4Ｅ // Ｂ３２Ｂ 7/12 9267−4Ｆ Ｃ０８Ｊ 5/12 9267−4Ｆ
Claims (1)
- 【請求項１】 エポキシ基を含むポリエステル樹脂１０
０重量部、メラミン樹脂５−３０重量部、ポリイソシア
ネート２−１０重量部及び硬化促進剤１−３重量部を配
合してなる金属張積層板用接着剤
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1785793A JPH06207157A (ja) | 1993-01-11 | 1993-01-11 | 金属張積層板用接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1785793A JPH06207157A (ja) | 1993-01-11 | 1993-01-11 | 金属張積層板用接着剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06207157A true JPH06207157A (ja) | 1994-07-26 |
Family
ID=11955335
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1785793A Pending JPH06207157A (ja) | 1993-01-11 | 1993-01-11 | 金属張積層板用接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06207157A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006066128A1 (en) * | 2004-12-17 | 2006-06-22 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Method for creating circuit assemblies |
| JP2019001944A (ja) * | 2017-06-16 | 2019-01-10 | 関西ペイント株式会社 | フィルムラミネート金属缶用の接着剤 |
-
1993
- 1993-01-11 JP JP1785793A patent/JPH06207157A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006066128A1 (en) * | 2004-12-17 | 2006-06-22 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Method for creating circuit assemblies |
| KR100878070B1 (ko) * | 2004-12-17 | 2009-01-13 | 피피지 인더스트리즈 오하이오 인코포레이티드 | 회로 어셈블리의 제조 방법 |
| JP2019001944A (ja) * | 2017-06-16 | 2019-01-10 | 関西ペイント株式会社 | フィルムラミネート金属缶用の接着剤 |
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