JPH0251470B2 - - Google Patents
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- JPH0251470B2 JPH0251470B2 JP58187856A JP18785683A JPH0251470B2 JP H0251470 B2 JPH0251470 B2 JP H0251470B2 JP 58187856 A JP58187856 A JP 58187856A JP 18785683 A JP18785683 A JP 18785683A JP H0251470 B2 JPH0251470 B2 JP H0251470B2
- Authority
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- Japan
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- parts
- resin
- epoxy resin
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- nitrogen
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
本発明は、接着剤組成物に関する。更に詳しく
は、絶縁性基材に金属箔を貼着させてフレキシブ
ル印刷回路基板を製造する用途に用いられる接着
剤組成物に関する。 近年、電子機器工業の発展に伴ない、通信用、
民生用などの機器の実装方式の簡略化、小型化、
高信頼化、高性能化などが要求されつつあり、機
器の内装に用いる印刷回路板にも、同様の要求が
強くなつてきている。このような用途には、軽量
でかつ立体的に配線可能なプラスチツクフイルム
を基板としたフレキシブル印刷回路基板が適して
おり、かかるフレキシブル印刷回路基板は、一般
にポリイミドフイルム、ポリエチレンテレフタレ
−トフイルム（ポリエステルフイルム）などのプ
ラスチツクフイルムからなる絶縁基材に、銅箔な
どの金属箔を接着剤を介して重ね合せ、それを加
熱加圧して一体化させることにより製造されてい
る。 ところで、かかる用途に用いられる接着剤に
は、接着性ばかりではなく、耐熱性、耐薬品性、
可撓性、電気絶縁性などの特性の良好なことが要
求されているが、従来はポリビニルブチラール樹
脂−エポキシ樹脂系接着剤組成物やアクリロニト
リルブタジエンゴム−エポキシ樹脂系接着剤組成
物、あるいはフエノール樹脂やアクリルゴムなど
を主体とする接着剤組成物などが多く用いられて
いる。しかしながら、ポリビニルブチラール樹脂
−エポキシ樹脂系接着剤組成物は肝心の接着性の
点で劣り、上記した他の接着剤組成物においては
耐熱性の点で劣つている。 印刷回路用銅張積層板にあつては、導電部を形
成する銅箔の回路以外の部分を化学的に蝕刻して
配線板を形成し、更に回路基板に穿孔加工を施し
て電気部品取付部分のターミナルを挿着できるよ
うにするなどの処理が施されるが、その際溶融半
田浴に浸漬した場合にふくれを生じないこと、穿
孔加工に支障がないこと、回路にメツキを施す際
メツキ薬品類に侵されないことなどが要求され、
特に配線作業の作業性向上のために、半田浴温度
を上昇させることが強く望まれるようになつてき
ている。これに関しては、従来JIS規格で260℃、
10秒以上という接着剤についての基準があり、こ
の基準によつて品質管理されてきたが、現在では
300℃以上での半田処理に耐え得る耐熱性を有す
る接着剤が要望されている。 本発明者らは、前記の如き従来技術接着剤組成
物にみられた欠点を解消すべく鋭意研究の結果、
ポリビニルアセタール樹脂、レゾール型フエノー
ル樹脂および含窒素四官能性エポキシ樹脂からな
る接着剤組成物がすぐれた半田耐熱性を有し、更
に接着性、可撓性、耐薬品性、電気絶縁性などに
もすぐれ、フレキシブル印刷回路基板用接着剤と
して好適であることを見出した。従つて、本発明
は、かかる接着剤組成物に関する。 ポリビニルアセタール樹脂は、ポリビニルアル
コールをアセタール化することにより製造され、
具体的にはポリビニルブチラール樹脂、ポリビニ
ルホルマール樹脂、部分ホルマール化ポリビニル
ブチラール樹脂などがが用いられる。これらのポ
リビニルアセタール樹脂は、約1000以上の重合度
を有することが望ましく、特に重合度約1500以上
のポリビニルブチラール樹脂が好適である。 レゾール型フエノール樹脂は、フエノール、ｏ
−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾー
ル、各種キシレノールなどのフエノール類に、ア
ルカリ触媒の存在下に過剰量のホルムアルデヒド
を反応させ、フエニル基１個当り１〜２個のメチ
ロール基を有するフエノール樹脂であり、ポリビ
ニルブチラールなどの各種樹脂類で変性したフエ
ノール樹脂であつてもよい。これらのレゾール型
フエノール樹脂は、ポリビニルアセタール樹脂
100重量部当り約15〜75重量部の割合で用いられ
る。これ以上の割合で用いられると、半田耐熱性
および耐薬品性が低下するようになり、一方これ
以下の使用割合では配合効果が生じない。 含窒素四官能性エポキシ樹脂としては、Ｎ，
Ｎ，N′，N′−テトラグリシジル−ｍ−キシリレ
ンジアミン、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジ
ルアミノメチル）シクロヘキサン、テトラグリシ
ジルジアミノジフエニルメタンなどが用いられ
る。これらの含窒素四官能性エポキシ樹脂は、ポ
リビニルアセタール樹脂100重量部当り約20〜130
重量部の割合で用いられる。これ以上の割合で用
いられると、硬化物が硬くなつて可撓性を低下さ
せ、またこれより少ない割合では、半田耐熱性、
接着強度が低下するようになる。 本発明に係る接着剤組成物の特徴的な成分は、
従来からこの種の接着剤組成物のエポキシ樹脂成
分として使用されているビスフエノールＡ型、ビ
スフエノールＦ型、ノボラツク型などのエポキシ
樹脂に代えて、１分子中に４個のエポキシ基を有
する含窒素エポキシ樹脂を用いたことにある。か
かる含窒素四官能性エポキシ樹脂を用いることに
より、ポリビニルアセタール樹脂やレゾール型フ
エノール樹脂との反応性、硬化速度、架橋密度、
半田耐熱性、耐薬品性などの点で、他のエポキシ
樹脂を一成分とした場合よりもすぐれた硬化物を
与える接着剤組成物が形成される。 接着剤組成物の調製は、上記各成分に必要な応
じてカオリン、クレー、タルク、炭酸カルシウ
ム、シリカ、アルミナなどの無機質充填剤を配合
した後、メチルエチルケトン、メチルイソブチル
ケトンなどのケトン類、エタノール、ｎ−プロパ
ノール、ブタノールなどのアルコール類、トルエ
ン、キシレンなどの芳香族炭化水素類などの有機
溶媒の少くとも一種に溶解させ、濃度が約10〜50
重量％程度になるようにして行われる。 接着作業は、通常の塗工装置を用い、接着すべ
き被着体の面上に接着剤組成物が約20〜30μの厚
さになるように塗布し、約70〜150℃で約１〜20
分間乾燥させた後、この被着体接着剤層面に他方
の被着体を重ね合せ、約100〜200℃、約１〜70
Kg／cm2、約１〜20分間の条件下で加熱加圧し、更
に十分な硬化を行わせるために、約100〜200℃で
約10分間乃至10時間程度のアフターキユアを施す
ことにより行われ、このようにして接着性、耐熱
性、耐薬品性、電気絶縁性などの特性がすぐれた
フレキシブル印刷回路基板が得られる。 次に、実施例について本発明の効果を説明す
る。 実施例 １ ポリビニルブチラール樹脂（積水化学製品エス
レツクBX−５）100部（重量、以下同じ）、ブチ
ラール変性レゾール型フエノール樹脂（大日本イ
ンキ化学製品プライオーフエンTD−629H）50部
および含窒素四官能性エポキシ樹脂（三菱瓦斯化
学製品テトラツドＸ；Ｎ，Ｎ，N′，N′−テトラ
グリシジル−ｍ−キシリレンジアミン）45部を、
メチルエチルケトン(4)／メチルイソブチルケトン
(3)／ｎ−プロパノール(3)混合溶媒に溶解し、濃度
を17重量％に調整した接着剤組成物を調製した。 実施例 ２ 実施例１において、他の含窒素四官能性エポキ
シ樹脂（三菱瓦斯化学製品テトラツドＣ；１，３
−ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミノメチル）シ
クロヘキサン）が50部用いられた。 実施例 ３ 実施例１において、他の含窒素四官能性エポキ
シ樹脂（東都化成製品エポトートYH−434；テ
トラグリシジルジアミノジフエニルメタル）が50
部用いられた。 比較例 １ 実施例１において、含窒素四官能性エポキシ樹
脂の代りに、ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂
（シエル化学製品エピコート828）が50部用いられ
た。 比較例 ２ 実施例１において、含窒素四官能性エポキシ樹
脂の代りに、ビスフエノールＦ型エポキシ樹脂
（大日本インキ化学製品エピクロン830）が50部用
いられた。 以上の各実施例および比較例で調製された接着
剤組成物を、ポリイミドフイルム（デユポン社製
品カプトン、厚さ25μ）上に乾燥後の厚さが約
20μになるように塗布し、120℃で５分間乾燥後、
銅箔（古河サーキツトホイル製品TAI箔、厚さ
40μ）を150℃で10分間プレスして加熱圧着させ、
更に160℃で３時間のアフターキユアを行ない、
銅張板を製造した。 得られた銅張板についてJIS Ｃ−6481によつ
て、半田耐熱性の観察および引剥強さの測定をそ
れぞれ行なつた。
は、絶縁性基材に金属箔を貼着させてフレキシブ
ル印刷回路基板を製造する用途に用いられる接着
剤組成物に関する。 近年、電子機器工業の発展に伴ない、通信用、
民生用などの機器の実装方式の簡略化、小型化、
高信頼化、高性能化などが要求されつつあり、機
器の内装に用いる印刷回路板にも、同様の要求が
強くなつてきている。このような用途には、軽量
でかつ立体的に配線可能なプラスチツクフイルム
を基板としたフレキシブル印刷回路基板が適して
おり、かかるフレキシブル印刷回路基板は、一般
にポリイミドフイルム、ポリエチレンテレフタレ
−トフイルム（ポリエステルフイルム）などのプ
ラスチツクフイルムからなる絶縁基材に、銅箔な
どの金属箔を接着剤を介して重ね合せ、それを加
熱加圧して一体化させることにより製造されてい
る。 ところで、かかる用途に用いられる接着剤に
は、接着性ばかりではなく、耐熱性、耐薬品性、
可撓性、電気絶縁性などの特性の良好なことが要
求されているが、従来はポリビニルブチラール樹
脂−エポキシ樹脂系接着剤組成物やアクリロニト
リルブタジエンゴム−エポキシ樹脂系接着剤組成
物、あるいはフエノール樹脂やアクリルゴムなど
を主体とする接着剤組成物などが多く用いられて
いる。しかしながら、ポリビニルブチラール樹脂
−エポキシ樹脂系接着剤組成物は肝心の接着性の
点で劣り、上記した他の接着剤組成物においては
耐熱性の点で劣つている。 印刷回路用銅張積層板にあつては、導電部を形
成する銅箔の回路以外の部分を化学的に蝕刻して
配線板を形成し、更に回路基板に穿孔加工を施し
て電気部品取付部分のターミナルを挿着できるよ
うにするなどの処理が施されるが、その際溶融半
田浴に浸漬した場合にふくれを生じないこと、穿
孔加工に支障がないこと、回路にメツキを施す際
メツキ薬品類に侵されないことなどが要求され、
特に配線作業の作業性向上のために、半田浴温度
を上昇させることが強く望まれるようになつてき
ている。これに関しては、従来JIS規格で260℃、
10秒以上という接着剤についての基準があり、こ
の基準によつて品質管理されてきたが、現在では
300℃以上での半田処理に耐え得る耐熱性を有す
る接着剤が要望されている。 本発明者らは、前記の如き従来技術接着剤組成
物にみられた欠点を解消すべく鋭意研究の結果、
ポリビニルアセタール樹脂、レゾール型フエノー
ル樹脂および含窒素四官能性エポキシ樹脂からな
る接着剤組成物がすぐれた半田耐熱性を有し、更
に接着性、可撓性、耐薬品性、電気絶縁性などに
もすぐれ、フレキシブル印刷回路基板用接着剤と
して好適であることを見出した。従つて、本発明
は、かかる接着剤組成物に関する。 ポリビニルアセタール樹脂は、ポリビニルアル
コールをアセタール化することにより製造され、
具体的にはポリビニルブチラール樹脂、ポリビニ
ルホルマール樹脂、部分ホルマール化ポリビニル
ブチラール樹脂などがが用いられる。これらのポ
リビニルアセタール樹脂は、約1000以上の重合度
を有することが望ましく、特に重合度約1500以上
のポリビニルブチラール樹脂が好適である。 レゾール型フエノール樹脂は、フエノール、ｏ
−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾー
ル、各種キシレノールなどのフエノール類に、ア
ルカリ触媒の存在下に過剰量のホルムアルデヒド
を反応させ、フエニル基１個当り１〜２個のメチ
ロール基を有するフエノール樹脂であり、ポリビ
ニルブチラールなどの各種樹脂類で変性したフエ
ノール樹脂であつてもよい。これらのレゾール型
フエノール樹脂は、ポリビニルアセタール樹脂
100重量部当り約15〜75重量部の割合で用いられ
る。これ以上の割合で用いられると、半田耐熱性
および耐薬品性が低下するようになり、一方これ
以下の使用割合では配合効果が生じない。 含窒素四官能性エポキシ樹脂としては、Ｎ，
Ｎ，N′，N′−テトラグリシジル−ｍ−キシリレ
ンジアミン、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジ
ルアミノメチル）シクロヘキサン、テトラグリシ
ジルジアミノジフエニルメタンなどが用いられ
る。これらの含窒素四官能性エポキシ樹脂は、ポ
リビニルアセタール樹脂100重量部当り約20〜130
重量部の割合で用いられる。これ以上の割合で用
いられると、硬化物が硬くなつて可撓性を低下さ
せ、またこれより少ない割合では、半田耐熱性、
接着強度が低下するようになる。 本発明に係る接着剤組成物の特徴的な成分は、
従来からこの種の接着剤組成物のエポキシ樹脂成
分として使用されているビスフエノールＡ型、ビ
スフエノールＦ型、ノボラツク型などのエポキシ
樹脂に代えて、１分子中に４個のエポキシ基を有
する含窒素エポキシ樹脂を用いたことにある。か
かる含窒素四官能性エポキシ樹脂を用いることに
より、ポリビニルアセタール樹脂やレゾール型フ
エノール樹脂との反応性、硬化速度、架橋密度、
半田耐熱性、耐薬品性などの点で、他のエポキシ
樹脂を一成分とした場合よりもすぐれた硬化物を
与える接着剤組成物が形成される。 接着剤組成物の調製は、上記各成分に必要な応
じてカオリン、クレー、タルク、炭酸カルシウ
ム、シリカ、アルミナなどの無機質充填剤を配合
した後、メチルエチルケトン、メチルイソブチル
ケトンなどのケトン類、エタノール、ｎ−プロパ
ノール、ブタノールなどのアルコール類、トルエ
ン、キシレンなどの芳香族炭化水素類などの有機
溶媒の少くとも一種に溶解させ、濃度が約10〜50
重量％程度になるようにして行われる。 接着作業は、通常の塗工装置を用い、接着すべ
き被着体の面上に接着剤組成物が約20〜30μの厚
さになるように塗布し、約70〜150℃で約１〜20
分間乾燥させた後、この被着体接着剤層面に他方
の被着体を重ね合せ、約100〜200℃、約１〜70
Kg／cm2、約１〜20分間の条件下で加熱加圧し、更
に十分な硬化を行わせるために、約100〜200℃で
約10分間乃至10時間程度のアフターキユアを施す
ことにより行われ、このようにして接着性、耐熱
性、耐薬品性、電気絶縁性などの特性がすぐれた
フレキシブル印刷回路基板が得られる。 次に、実施例について本発明の効果を説明す
る。 実施例 １ ポリビニルブチラール樹脂（積水化学製品エス
レツクBX−５）100部（重量、以下同じ）、ブチ
ラール変性レゾール型フエノール樹脂（大日本イ
ンキ化学製品プライオーフエンTD−629H）50部
および含窒素四官能性エポキシ樹脂（三菱瓦斯化
学製品テトラツドＸ；Ｎ，Ｎ，N′，N′−テトラ
グリシジル−ｍ−キシリレンジアミン）45部を、
メチルエチルケトン(4)／メチルイソブチルケトン
(3)／ｎ−プロパノール(3)混合溶媒に溶解し、濃度
を17重量％に調整した接着剤組成物を調製した。 実施例 ２ 実施例１において、他の含窒素四官能性エポキ
シ樹脂（三菱瓦斯化学製品テトラツドＣ；１，３
−ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミノメチル）シ
クロヘキサン）が50部用いられた。 実施例 ３ 実施例１において、他の含窒素四官能性エポキ
シ樹脂（東都化成製品エポトートYH−434；テ
トラグリシジルジアミノジフエニルメタル）が50
部用いられた。 比較例 １ 実施例１において、含窒素四官能性エポキシ樹
脂の代りに、ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂
（シエル化学製品エピコート828）が50部用いられ
た。 比較例 ２ 実施例１において、含窒素四官能性エポキシ樹
脂の代りに、ビスフエノールＦ型エポキシ樹脂
（大日本インキ化学製品エピクロン830）が50部用
いられた。 以上の各実施例および比較例で調製された接着
剤組成物を、ポリイミドフイルム（デユポン社製
品カプトン、厚さ25μ）上に乾燥後の厚さが約
20μになるように塗布し、120℃で５分間乾燥後、
銅箔（古河サーキツトホイル製品TAI箔、厚さ
40μ）を150℃で10分間プレスして加熱圧着させ、
更に160℃で３時間のアフターキユアを行ない、
銅張板を製造した。 得られた銅張板についてJIS Ｃ−6481によつ
て、半田耐熱性の観察および引剥強さの測定をそ
れぞれ行なつた。
【表】
上記表の結果に示されるように、含窒素四官能
性エポキシ樹脂を配合した本発明の接着剤組成物
は、フレキシブル印刷回路基板の半田耐熱性が
300℃を超える程であり、また接着性、可撓性、
電気絶縁性などの点においてもすぐれている。
性エポキシ樹脂を配合した本発明の接着剤組成物
は、フレキシブル印刷回路基板の半田耐熱性が
300℃を超える程であり、また接着性、可撓性、
電気絶縁性などの点においてもすぐれている。
Claims (1)
- １ ポリビニルアセタール樹脂100重量部、レゾ
ール型フエノール樹脂15〜75重量部および含窒素
四官能性エポキシ樹脂20〜130重量部よりなる、
絶縁性基板に金属箔を貼着させてフレキシブル印
刷回路基板を製造する用途に用いられる接着剤組
成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18785683A JPS6079080A (ja) | 1983-10-07 | 1983-10-07 | 接着剤組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18785683A JPS6079080A (ja) | 1983-10-07 | 1983-10-07 | 接着剤組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6079080A JPS6079080A (ja) | 1985-05-04 |
| JPH0251470B2 true JPH0251470B2 (ja) | 1990-11-07 |
Family
ID=16213406
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18785683A Granted JPS6079080A (ja) | 1983-10-07 | 1983-10-07 | 接着剤組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6079080A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61126187A (ja) * | 1984-11-22 | 1986-06-13 | Hitachi Chem Co Ltd | 銅張積層板用接着剤 |
| JPS6340578A (ja) * | 1986-08-07 | 1988-02-20 | 川崎重工業株式会社 | 回流プ−ルの流速制御装置 |
| JP2005307160A (ja) * | 2004-03-24 | 2005-11-04 | Dainippon Ink & Chem Inc | 接着用樹脂組成物 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5887121A (ja) * | 1981-11-20 | 1983-05-24 | Hitachi Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
-
1983
- 1983-10-07 JP JP18785683A patent/JPS6079080A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6079080A (ja) | 1985-05-04 |
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