JPH0620839A - Lc filter - Google Patents

Lc filter

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JPH0620839A
JPH0620839A JP4200496A JP20049692A JPH0620839A JP H0620839 A JPH0620839 A JP H0620839A JP 4200496 A JP4200496 A JP 4200496A JP 20049692 A JP20049692 A JP 20049692A JP H0620839 A JPH0620839 A JP H0620839A
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JP
Japan
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layer
ferrite
conductor
filter
chip
Prior art date
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Pending
Application number
JP4200496A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Masao Yokochi
正雄 横地
Kinuo Sugimoto
絹夫 杉本
Akira Matsumoto
明 松本
Shozo Otomo
省三 大友
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Steel and Sumikin Electronics Devices Inc
Original Assignee
Sumitomo Metal Ceramics Inc
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Publication date
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Abstract

PURPOSE:To increase the inductance of an inductor built in a chip by a method wherein a ferrite layer is built in the chip. CONSTITUTION:Ceramic green sheets 1a, 1b and 1c are laminated to form into a green chip and this chip is burned at 800 to 1000 deg.C. A ferrite layer 2 is formed on the upper surface of the sheet 1b and a spiral inductor conductor 3a is arranged on the upper surface of the layer 2 and is connected with signal input and output terminals 4 and 5. A dielectric layer 6 is arranged between the sheets 1a and 1b and a spiral inductor conductor 3b is arranged on the upper surface of the layer 6 and is connected with the terminals 4 and 5. Moreover, a spiral conductor 7 for capacitor use is arranged on the upper surface of the sheet 1a and is connected to an earth terminal 8. Thereby, the chip itself can be formed in a compact size and an inductor having a large inductance can be easily built in the chip.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、LCフィルタに係り、
より詳細には、コンパクトで、高インダクタンスを有す
るインダクタを内蔵したLCフィルタに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an LC filter,
More particularly, it relates to a compact LC filter having a built-in inductor having high inductance.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、LCフィルタとしては、種々の構
成のものがあり、例えば、『高誘電体層の片面にスパイ
ラル状配線よりなるインダクタ導体層を、また他面にス
パイラル状配線よりなるコンデンサ導体層を形成し、更
にこれらの両側に絶縁体層を積層し、かつこれらを一体
焼成した構成』とされたものが知られている(特願平2
−229640号明細書参照)。
2. Description of the Related Art Conventionally, there are various configurations of LC filters, for example, "a capacitor having spiral inductors on one surface of a high dielectric layer and spiral inductors on the other surface. A structure is known in which a conductor layer is formed, an insulating layer is further laminated on both sides of these, and these are integrally fired (Japanese Patent Application No. 2).
-229640 specification).

【0003】そして、このLCフィルタの場合、前記各
導体層が、チップ内部に内蔵され、外気に非接触状態の
構成としているので、その信頼性を向上させ得ると共
に、その構成をコンパクト化できるという利点を有す
る。
Further, in the case of this LC filter, since each of the conductor layers is built in the inside of the chip and is in a non-contact state with the outside air, the reliability can be improved and the structure can be made compact. Have advantages.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかし、前述したよう
な分布定数型のLCフィルタの場合、次のような問題が
ある。すなわち、 大きいインダクタンスを有するインダクタを設ける
ことが難しいので、カット・オフ周波数のより低いLC
フィルタが得難い。 インダクタンスを大きくするに
は、インダクタ導体層を形成するスパイラル状配線の長
さを長くするか、その層数を増やす必要がある。 スパイラル状配線の長さを長くするか、またその層
数を増やす必要があるので、チップのコンパクト化に限
度があり、該サイズやコストの制約上、50〜100n
Hを超えたインダクタの形式には対応できない。 等の問題がある。
However, the above-mentioned distributed constant type LC filter has the following problems. That is, since it is difficult to provide an inductor having a large inductance, an LC having a lower cutoff frequency is used.
It's hard to get a filter. In order to increase the inductance, it is necessary to increase the length of the spiral wiring forming the inductor conductor layer or increase the number of layers. Since it is necessary to increase the length of the spiral wiring or increase the number of layers thereof, there is a limit to the size reduction of the chip, and the size and cost are limited to 50 to 100n.
Inductor types exceeding H cannot be supported. There is a problem such as.

【0005】本発明は、以上のような問題点に対処して
創案したものであって、その目的とする処は、コンパク
トで、高インダクタンスを有するインダクタを内蔵した
LCフィルタを提供することにある。
The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a compact LC filter having a built-in inductor having a high inductance. .

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】そして、上記課題を解決
するための手段としての本発明のLCフィルタは、80
0℃〜1000℃で焼成可能な低温焼成セラミック基板
において、フェライト層を内蔵した構成よりなる。ま
た、本発明の他のLCフィルタは、前記発明において、
絶縁体層にフェライト材料を印刷し、該フェライト層に
導体を配した構成よりなる。ここで、フェライト層を形
成するフェライト・ペーストとしては、通常、Fe2O
3 に、Ni,Zn,Mn,Cr,Coの酸化物より選ば
れる一または二種類以上の酸化物と、SiO2, Al2O3 等の
助剤を加え、これを焼成後、粉砕して得られたフェライ
ト粉に、SiO2-B2O3-CaO-Al2O3 を主成分とするガラスフ
リット、バインダ、溶剤を加えたものを用いている。し
かし、他の配合、組成よりなるフェライトを用いてもよ
い。
The LC filter of the present invention as a means for solving the above-mentioned problems is 80
A low temperature fired ceramic substrate that can be fired at 0 ° C. to 1000 ° C. has a structure in which a ferrite layer is incorporated. Further, another LC filter of the present invention is the same as in the above invention,
A ferrite material is printed on the insulator layer, and a conductor is arranged on the ferrite layer. Here, the ferrite paste that forms the ferrite layer is usually Fe 2 O.
3 , one or more kinds of oxides selected from oxides of Ni, Zn, Mn, Cr and Co and auxiliary agents such as SiO 2 and Al 2 O 3 are added, and the mixture is baked and crushed. A glass frit containing SiO 2 —B 2 O 3 —CaO—Al 2 O 3 as a main component, a binder, and a solvent were added to the obtained ferrite powder. However, ferrite having other composition and composition may be used.

【0007】[0007]

【作用】上記構成に基づく、本発明のLCフィルタは、
フェライト層を内蔵していることより、従来と同じスパ
イラル状配線であっても、その透磁率が高いので、その
インダクタンスを大きくすることができるように作用す
る。従って、本発明によれば、インダクタ導体配線を短
くすることができるので、チップ自体をコンパクト化で
き、また容易に大きいインダクタンスを有するインダク
タを内蔵させることができるので、カットオフ周波数の
より低い分布定数型LCフィルタを得ることができる。
The LC filter of the present invention based on the above construction is
Since the ferrite layer is built-in, even the same spiral-shaped wiring as the conventional one has a high magnetic permeability, so that the inductance can be increased. Therefore, according to the present invention, since the inductor conductor wiring can be shortened, the chip itself can be made compact, and an inductor having a large inductance can be easily incorporated, so that the distribution constant with a lower cutoff frequency can be obtained. Type LC filter can be obtained.

【0008】[0008]

【実施例】以下、図面を参照しながら、本発明を具体化
した実施例について説明する。ここに、図1〜図4は、
本発明の実施例を示し、図1は第1実施例の展開斜視
図、図2は第2実施例の展開斜視図、図3は第3実施例
の展開斜視図、図4は第4実施例で、最上部のオーバー
コート層を省略した状態の展開斜視図である。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 to 4 are as follows.
1 shows an embodiment of the present invention, FIG. 1 is a developed perspective view of the first embodiment, FIG. 2 is a developed perspective view of the second embodiment, FIG. 3 is a developed perspective view of the third embodiment, and FIG. 4 is a fourth embodiment. In the example, it is a developed perspective view in a state where the uppermost overcoat layer is omitted.

【0009】−実施例1− 本実施例のLCフィルタは、SiO2-B2O3-CaO-Al2O3 系ガ
ラス粉末と、アルミナ粉末とからなるセラミックグリー
ンシート1a,1b,1cを積層して生チップとし、こ
れを800〜1000℃で焼成して形成されている。そ
して、セラミックグリーンシート1bの上面には、フェ
ライト・ペーストによりベタ印刷してフェライト層2が
形成されていて、またその上面にはスパイラル状のイン
ダクタ導体(Ag導体)3aが配置され、信号入力端子
4、信号出力端子5と接続されている。
Example 1 In the LC filter of this example, ceramic green sheets 1a, 1b and 1c made of SiO 2 —B 2 O 3 —CaO—Al 2 O 3 based glass powder and alumina powder are laminated. It is formed into a raw chip by firing at 800 to 1000 ° C. A ferrite layer 2 is formed on the upper surface of the ceramic green sheet 1b by solid printing with a ferrite paste, and a spiral inductor conductor (Ag conductor) 3a is arranged on the upper surface of the ceramic green sheet 1b. 4, connected to the signal output terminal 5.

【0010】また、セラミックグリーンシート1aとセ
ラミックグリーンシート1bとの間には、誘電体層6が
配置されていて、その上面にはスパイラル状のインダク
タ導体3bが配置され、信号入力端子4、信号出力端子
5と接続され、またセラミックグリーンシート1aの上
面にはスパイラル状のコンデンサ用導体7が配設され、
コンデンサ用導体7はアース端子8に接続されている。
A dielectric layer 6 is arranged between the ceramic green sheet 1a and the ceramic green sheet 1b, and a spiral inductor conductor 3b is arranged on the upper surface thereof. A spiral capacitor conductor 7 is connected to the output terminal 5 and on the upper surface of the ceramic green sheet 1a.
The capacitor conductor 7 is connected to the ground terminal 8.

【0011】ここで、フェライト層2を形成するフェラ
イト・ペーストとしては、酸化物系フェライト(Fe2O3
に、Ni,Zn,Mn,Cr,Coの酸化物より選ばれ
る一または二種類以上の酸化物と、SiO2, Al2O3 等の助
剤を加え、これを焼成後、粉砕して得られたフェライト
粉)に、SiO2-B2O3-CaO-Al2O3 を主成分とするガラスフ
リット、バインダ、溶剤を加えたものを用いている。す
なわち、フェライト粉末:30〜100重量%に、助剤
(SiO2, Al2O3 等):70〜0重量%を添加して得た混
合組成物100部に対して、SiO2-B2O3-CaO-Al2O3 系ガ
ラス粉末を、5〜30部加えた組成物:100部に対し
て10〜40部のビヒクル(樹脂を有機溶剤に溶かした
印刷用バインダー)を加えてペースト状にして得た組成
のものを用いている。なお、助剤を全く添加しない場合
は、収縮マッチングが不十分となり、若干『反り』の問
題が生じるケースがある。
Here, as the ferrite paste for forming the ferrite layer 2, oxide-based ferrite (Fe 2 O 3
To one or more kinds of oxides selected from oxides of Ni, Zn, Mn, Cr and Co, and an auxiliary agent such as SiO 2, Al 2 O 3 are added, and the mixture is baked and then crushed to obtain The obtained ferrite powder) is added with a glass frit containing SiO 2 -B 2 O 3 -CaO-Al 2 O 3 as a main component, a binder, and a solvent. That is, with respect to 100 parts by weight of a mixed composition obtained by adding 70 to 0 wt% of an auxiliary agent (SiO 2, Al 2 O 3, etc.) to 30 to 100 wt% of ferrite powder, SiO 2 -B 2 was added. Composition in which 5 to 30 parts of O 3 -CaO-Al 2 O 3 type glass powder is added: 10 to 40 parts of vehicle (a printing binder in which a resin is dissolved in an organic solvent) is added to 100 parts and paste is added. The composition obtained in the form of a sheet is used. If no auxiliary agent is added, shrinkage matching becomes insufficient, and the problem of "warpage" may occur.

【0012】そして、本実施例のLCフィルタは、フェ
ライト層2を有し、該フェライト層2を介してインダク
タ導体3aが配置されているので、該フェライトによっ
て、そのインダクタンスを大きくすることができるよう
に作用する。
Since the LC filter of this embodiment has the ferrite layer 2 and the inductor conductor 3a is arranged via the ferrite layer 2, the ferrite can increase the inductance thereof. Act on.

【0013】次に、本発明の効果を確認するため、本実
施例フィルタにおけるインダクタンスと、図1に示すL
Cフィルタにおいて、フェライト層を外した構成におけ
るインダクタンスとの比較試験を行った。その結果、本
実施例フィルタの場合、従来例フィルタの5倍程度大き
いインダクタンスが得られた。このことより、本実施例
フィルタによれば、その構成を一層コンパクト化できる
LCフィルタを提供できることが確認できる。なお、フ
ェライトペーストの組成、特に、Ni,Zn,Mn,C
r,Coの酸化物の種類、量を変えることで、その差
は、一層大きくなることも確認できた。
Next, in order to confirm the effect of the present invention, the inductance in the filter of this embodiment and L shown in FIG.
In the C filter, a comparative test was performed with the inductance in the configuration without the ferrite layer. As a result, in the case of the filter of this example, an inductance which is about 5 times larger than that of the filter of the conventional example was obtained. From this, it can be confirmed that the filter of this embodiment can provide an LC filter having a more compact structure. The composition of the ferrite paste, especially Ni, Zn, Mn, C
It was also confirmed that the difference was further increased by changing the types and amounts of the r and Co oxides.

【0014】−実施例2− 本実施例のLCフィルタは、図2に示すように、セラミ
ックグリーンシートよりなる絶縁体層10a,10b,
10c,10dの4層と、誘電体層11a,11bの2
層とを積層・焼成した構成よりなる。そして、絶縁体層
10bの上面にはフェライト・ペーストをベタ印刷して
形成したフェライト層12が配置され、その上面にスパ
イラル状のインダクタ導体13が配されていて、また誘
電体層11aにはコンデンサ用導体14が、誘電体層1
1bにはインダクタ導体13が印刷されている。また、
絶縁体層10cの裏面(下面)には、フェライト・ペー
ストをベタ印刷して形成したフェライト層12が配置さ
れている。
Example 2 As shown in FIG. 2, the LC filter of this example has insulator layers 10a, 10b made of ceramic green sheets,
4 layers of 10c and 10d and 2 layers of dielectric layers 11a and 11b
And a structure in which layers are laminated and fired. A ferrite layer 12 formed by solid-printing a ferrite paste is arranged on the upper surface of the insulator layer 10b, a spiral inductor conductor 13 is arranged on the upper surface, and a capacitor is formed on the dielectric layer 11a. The conductor 14 is for the dielectric layer 1
The inductor conductor 13 is printed on 1b. Also,
On the back surface (lower surface) of the insulator layer 10c, a ferrite layer 12 formed by solid-printing a ferrite paste is arranged.

【0015】そして、本実施例のLCフィルタの場合、
フェライト層12,12によって、近傍に位置するイン
ダクタ導体13,13のインダクタンスが大きくできる
ように作用する。
In the case of the LC filter of this embodiment,
The ferrite layers 12, 12 serve to increase the inductance of the inductor conductors 13, 13 located in the vicinity.

【0016】−実施例3− 本実施例のLCフィルタは、それぞれインダクタ導体
(又は外部電極端子)とコンデンサ用導体(又は外部電
極端子)とがそれぞれ印刷されたLFC層20,フェラ
イト層21,誘電体層22,フェライト層21,LFC
層20を積層・焼成して形成した構成よりなる。そし
て、本実施例においても、前述した実施例と同様に、イ
ンダクタンスを大きくすることができる。
Embodiment 3 The LC filter of this embodiment is composed of an LFC layer 20, a ferrite layer 21, and a dielectric layer, on each of which an inductor conductor (or external electrode terminal) and a capacitor conductor (or external electrode terminal) are printed. Body layer 22, ferrite layer 21, LFC
The layer 20 is formed by stacking and firing. Also in this embodiment, the inductance can be increased as in the above-described embodiments.

【0017】−実施例4− 本実施例のLCフィルタは、アース電極30,信号入出
力電極(Ag導体)31を備えたLFC層32の上面
に、中間にフェライト層33をサンドイッチ状に配置し
た誘電体層34,34を配置し、LFC層32にインダ
クタ用導体35とコンデンサ用導体36とをそれぞれ配
すると共に、該インダクタ用導体35とコンデンサ用導
体36とをそれぞれ誘電体層34,34間を巻回し、ス
パイラルを形成した構成よりなる。
Embodiment 4 In the LC filter of this embodiment, a ferrite layer 33 is sandwiched between the ground electrode 30 and the signal input / output electrode (Ag conductor) 31 on the upper surface of the LFC layer 32. The dielectric layers 34, 34 are arranged, the inductor conductor 35 and the capacitor conductor 36 are respectively arranged on the LFC layer 32, and the inductor conductor 35 and the capacitor conductor 36 are respectively arranged between the dielectric layers 34, 34. Is wound to form a spiral.

【0018】そして、本実施例の場合、スパイラル状配
線が、内部にフェライト層33を配している誘電体層3
4,34間を巻回して形成するようにしているので、そ
の構成を一層小型化できるように作用する。
In the case of this embodiment, the spiral wiring has the dielectric layer 3 in which the ferrite layer 33 is arranged.
Since it is formed by winding between 4 and 34, the structure can be further miniaturized.

【0019】なお、本発明は、上述した実施例に限定さ
れるものでなく、本発明の要旨を変更しない範囲内で変
形実施できる構成を含む。因に、前述した実施例におい
ては、フェライト層をベタ印刷により配した構成で説明
したが、必要な箇所、例えば、導体と対応する部位にだ
け、例えば、スクリーン印刷等によって配する構成とし
てもよい。また、フェライトシート体を予め形成し、こ
れを積層するようにして用いる構成としてもよい。
It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiments, but includes configurations that can be modified and implemented within the scope of the present invention. Incidentally, in the above-mentioned embodiments, the ferrite layer is arranged by solid printing, but it may be arranged only at a necessary portion, for example, a portion corresponding to the conductor, for example, by screen printing. . Alternatively, the ferrite sheet body may be formed in advance and used by stacking them.

【0020】[0020]

【発明の効果】以上の説明より明らかなように、本発明
のLCフィルタによれば、フェライト層を内蔵している
ことより、従来と同じスパイラル状配線であっても、そ
の透磁率が高いので、そのインダクタンスを大きくする
ことができるという効果を有する。
As is apparent from the above description, according to the LC filter of the present invention, since the ferrite layer is built in, the permeability is high even with the same spiral wiring as the conventional one. The effect is that the inductance can be increased.

【0021】また、本発明のLCフィルタによれば、イ
ンダクタ導体配線を短く、あるいは層数を少なくするこ
とができるので、チップ自体をコンパクト化できると共
に、容易に大きいインダクタンスを有するインダクタを
内蔵させることができ、カットオフ周波数のより低い分
布定数型LCフィルタを得ることができるという効果を
有する。
Further, according to the LC filter of the present invention, since the inductor conductor wiring can be shortened or the number of layers can be reduced, the chip itself can be made compact and an inductor having a large inductance can be easily incorporated. Therefore, it is possible to obtain a distributed constant type LC filter having a lower cutoff frequency.

【0022】更に、本発明のLCフィルタによれば、層
数を少なくできるので、作成手数を簡略化でき、そのコ
ストダウンを図れ、またインダクタの配線を短くできる
ので、ESRの低減ができ、フィルタ特性の向上を図る
ことができるという効果を有する。
Further, according to the LC filter of the present invention, since the number of layers can be reduced, the number of manufacturing steps can be simplified, the cost can be reduced, and the wiring of the inductor can be shortened, so that the ESR can be reduced and the filter can be reduced. It has an effect that the characteristics can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】 本発明の第1実施例の展開斜視図である。FIG. 1 is an exploded perspective view of a first embodiment of the present invention.

【図2】 第2実施例の展開斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view of a second embodiment.

【図3】 第3実施例の展開斜視図である。FIG. 3 is an exploded perspective view of a third embodiment.

【図4】 第4実施例で、最上部のオーバーコート層を
省略した状態の展開斜視図である。
FIG. 4 is a developed perspective view of a fourth embodiment in which an uppermost overcoat layer is omitted.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1・・・セラミックグリーンシート、2・・・フェライ
ト層、3・・・インダクタ導体(Ag導体)、4・・・
信号入力端子、5・・・信号出力端子、6・・・誘電体
層、7・・・コンデンサ用導体、8・・・アース端子、
10・・・絶縁体層、11・・・誘電体層、12・・・
フェライト層、13・・・インダクタ導体、14・・・
コンデンサ用導体、20・・・LFC層、21・・・フ
ェライト層、22・・・誘電体層、30・・・アース電
極、31・・・信号入出力電極(Ag導体)、32・・
・LFC層、33・・・フェライト層、34・・・誘電
体層
1 ... Ceramic green sheet, 2 ... Ferrite layer, 3 ... Inductor conductor (Ag conductor), 4 ...
Signal input terminal, 5 ... Signal output terminal, 6 ... Dielectric layer, 7 ... Capacitor conductor, 8 ... Ground terminal,
10 ... Insulator layer, 11 ... Dielectric layer, 12 ...
Ferrite layer, 13 ... Inductor conductor, 14 ...
Capacitor conductor, 20 ... LFC layer, 21 ... Ferrite layer, 22 ... Dielectric layer, 30 ... Ground electrode, 31 ... Signal input / output electrode (Ag conductor), 32 ...
・ LFC layer, 33 ... Ferrite layer, 34 ... Dielectric layer

フロントページの続き (72)発明者 大友 省三 山口県美祢市大嶺町東分字岩倉2701番1 株式会社住友金属セラミックス内Continuation of the front page (72) Inventor Minoru Otomo 2701-1 Iwakura, East branch, Omine-cho, Mine city, Yamaguchi Prefecture Sumitomo Metal Ceramics Co., Ltd.

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 800℃〜1000℃で焼成可能な低温
焼成セラミック基板において、フェライト層を内蔵した
ことを特徴とするLCフィルタ。
1. An LC filter comprising a low temperature fired ceramic substrate that can be fired at 800 ° C. to 1000 ° C. and a ferrite layer incorporated therein.
【請求項2】 絶縁体層にフェライト材料を配してフェ
ライト層を形成し、該フェライト層に導体を配している
請求項1に記載のLCフィルタ。
2. The LC filter according to claim 1, wherein a ferrite material is disposed on the insulating layer to form a ferrite layer, and a conductor is disposed on the ferrite layer.
JP4200496A 1992-07-03 1992-07-03 Lc filter Pending JPH0620839A (en)

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Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6498555B1 (en) 1999-07-30 2002-12-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Monolithic inductor
US6911887B1 (en) * 1994-09-12 2005-06-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Inductor and method for producing the same
US7054608B2 (en) 2001-01-11 2006-05-30 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Multilayer electronic component and communication apparatus and method
JP2006210616A (en) * 2005-01-27 2006-08-10 Kyocera Corp Coil built-in board
JP2007266245A (en) * 2006-03-28 2007-10-11 Kyocera Corp Coil built-in board
US7479862B2 (en) 2005-03-29 2009-01-20 Kyocera Corporation Ferrite material and ceramic substrate
JP2013021279A (en) * 2011-07-11 2013-01-31 Inpaq Technology Co Ltd Common mode filter with multi spiral layer structure and method of manufacturing the same
CN103123846A (en) * 2011-11-18 2013-05-29 佳邦科技股份有限公司 Common mode filter with multilayer spiral structure and preparation method thereof
JP2013120924A (en) * 2011-12-09 2013-06-17 Inpaq Technology Co Ltd Common mode filter with multi spiral layer structure and method of manufacturing the same
JP2013122940A (en) * 2011-12-09 2013-06-20 Inpaq Technology Co Ltd Common mode filter with multi spiral layer structure and method of manufacturing the same
US8988181B2 (en) 2011-09-23 2015-03-24 Inpaq Technology Co., Ltd. Common mode filter with multi-spiral layer structure and method of manufacturing the same
US9007149B2 (en) 2011-09-23 2015-04-14 Inpaq Technology Co., Ltd. Common mode filter with multi spiral layer structure and method of manufacturing the same
CN114844480A (en) * 2022-04-20 2022-08-02 中芯(深圳)精密电路科技有限公司 Multi-mode filtering module for ring-shaped inductive resonance

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6911887B1 (en) * 1994-09-12 2005-06-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Inductor and method for producing the same
US7078999B2 (en) 1994-09-12 2006-07-18 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Inductor and method for producing the same
US6498555B1 (en) 1999-07-30 2002-12-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Monolithic inductor
KR100415277B1 (en) * 1999-07-30 2004-01-16 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 Monolithic Inductor
US7054608B2 (en) 2001-01-11 2006-05-30 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Multilayer electronic component and communication apparatus and method
JP2006210616A (en) * 2005-01-27 2006-08-10 Kyocera Corp Coil built-in board
US7479862B2 (en) 2005-03-29 2009-01-20 Kyocera Corporation Ferrite material and ceramic substrate
JP2007266245A (en) * 2006-03-28 2007-10-11 Kyocera Corp Coil built-in board
JP2013021279A (en) * 2011-07-11 2013-01-31 Inpaq Technology Co Ltd Common mode filter with multi spiral layer structure and method of manufacturing the same
US8988181B2 (en) 2011-09-23 2015-03-24 Inpaq Technology Co., Ltd. Common mode filter with multi-spiral layer structure and method of manufacturing the same
US9007149B2 (en) 2011-09-23 2015-04-14 Inpaq Technology Co., Ltd. Common mode filter with multi spiral layer structure and method of manufacturing the same
CN103123846A (en) * 2011-11-18 2013-05-29 佳邦科技股份有限公司 Common mode filter with multilayer spiral structure and preparation method thereof
CN103123846B (en) * 2011-11-18 2016-07-13 佳邦科技股份有限公司 Common mode filter with multilayer helical structure and its preparation method
JP2013120924A (en) * 2011-12-09 2013-06-17 Inpaq Technology Co Ltd Common mode filter with multi spiral layer structure and method of manufacturing the same
JP2013122940A (en) * 2011-12-09 2013-06-20 Inpaq Technology Co Ltd Common mode filter with multi spiral layer structure and method of manufacturing the same
CN114844480A (en) * 2022-04-20 2022-08-02 中芯(深圳)精密电路科技有限公司 Multi-mode filtering module for ring-shaped inductive resonance
CN114844480B (en) * 2022-04-20 2025-09-30 中芯(深圳)精密电路科技有限公司 A multi-mode filter module with ring inductor resonance

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