JPH06208924A - コイルおよびその製造方法 - Google Patents
コイルおよびその製造方法Info
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- JPH06208924A JPH06208924A JP5003119A JP311993A JPH06208924A JP H06208924 A JPH06208924 A JP H06208924A JP 5003119 A JP5003119 A JP 5003119A JP 311993 A JP311993 A JP 311993A JP H06208924 A JPH06208924 A JP H06208924A
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- coil
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 高周波回路に適する非巻線タイプのコイルに
おいて、安定したインダクタンスおよびＱ値が得られ、
生産性の高い製造方法を提供することを目的とする。 【構成】 導体パターンの片側終端部に貫通穴２ｃが形
成されたフィルム状絶縁体２を基体１の外周面に巻き付
け、下部位置の導体パターン終端部と上部位置の同一導
体パターンを貫通穴を介して導電性接着剤４により導通
し、導体パターンによるスパイラル状のコイルパターン
３を形成し、そのコイルパターン３に接続される外部電
極５を基体１の両端部に設けることにより、下部位置お
よび上部位置の導体パターンの導通と同時にフィルム状
絶縁体２間およびフィルム状絶縁体２と導体パターン間
の接着が可能となり、複数層のコイルパターン３を形成
することができる。
おいて、安定したインダクタンスおよびＱ値が得られ、
生産性の高い製造方法を提供することを目的とする。 【構成】 導体パターンの片側終端部に貫通穴２ｃが形
成されたフィルム状絶縁体２を基体１の外周面に巻き付
け、下部位置の導体パターン終端部と上部位置の同一導
体パターンを貫通穴を介して導電性接着剤４により導通
し、導体パターンによるスパイラル状のコイルパターン
３を形成し、そのコイルパターン３に接続される外部電
極５を基体１の両端部に設けることにより、下部位置お
よび上部位置の導体パターンの導通と同時にフィルム状
絶縁体２間およびフィルム状絶縁体２と導体パターン間
の接着が可能となり、複数層のコイルパターン３を形成
することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、特に高周波回路に適す
るコイルおよびその製造方法に関するものである。
るコイルおよびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、各種電気回路にインダクタンス
部品として使用されるコイルは、フェライトなどのコア
に絶縁被覆銅線を卷線することにより構成されている
が、電気回路の高周波化に伴い、この種のコイルに対し
て、低インダクタンスのもので良好な特性を持つものが
要求されるようになってきている。
部品として使用されるコイルは、フェライトなどのコア
に絶縁被覆銅線を卷線することにより構成されている
が、電気回路の高周波化に伴い、この種のコイルに対し
て、低インダクタンスのもので良好な特性を持つものが
要求されるようになってきている。
【０００３】従来、この種のコイルを得る場合、卷線の
巻回数を少なくする方法が用いられているが、一方別の
方法として、卷線によらないコイルも考えられていた。
巻回数を少なくする方法が用いられているが、一方別の
方法として、卷線によらないコイルも考えられていた。
【０００４】例えば公開実用新案（昭５４−３１１５６
号）公報では、所望幅と所望ピッチの導体パターンが設
けられたフレキシブルプリント板を中空円筒形に曲げ、
フレキシブルプリント板並びに導体パターンの端部をそ
れぞれ接続したことを特徴とする高周波コイルが開示さ
れている。
号）公報では、所望幅と所望ピッチの導体パターンが設
けられたフレキシブルプリント板を中空円筒形に曲げ、
フレキシブルプリント板並びに導体パターンの端部をそ
れぞれ接続したことを特徴とする高周波コイルが開示さ
れている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
の従来のものは、印刷によりコイルを形成したり、めっ
きなどの方法により形成した導電皮膜をカッターなどに
よりスパイラル状に加工してコイルを形成するものであ
り、低インダクタンスのコイルを容易に製造することが
できるものの、充分満足できる特性を得ることが困難で
あり、また基体が円柱状の場合は比較的容易にコイルを
形成できるが基体が角柱状ではその形成に困難を伴うな
どの課題を有していた。
の従来のものは、印刷によりコイルを形成したり、めっ
きなどの方法により形成した導電皮膜をカッターなどに
よりスパイラル状に加工してコイルを形成するものであ
り、低インダクタンスのコイルを容易に製造することが
できるものの、充分満足できる特性を得ることが困難で
あり、また基体が円柱状の場合は比較的容易にコイルを
形成できるが基体が角柱状ではその形成に困難を伴うな
どの課題を有していた。
【０００６】また、導体パターンが設けられたフレキシ
ブルプリント板を中空円筒形に曲げ、フレキシブルプリ
ント板並びに導体パターンの端部をそれぞれはんだ接続
するものでは、単層巻では低インダクタンスのコイルを
容易に製造することができるものの、複数層巻では充分
満足できる特性を得ることができないという課題を有し
ていた。
ブルプリント板を中空円筒形に曲げ、フレキシブルプリ
ント板並びに導体パターンの端部をそれぞれはんだ接続
するものでは、単層巻では低インダクタンスのコイルを
容易に製造することができるものの、複数層巻では充分
満足できる特性を得ることができないという課題を有し
ていた。
【０００７】本発明はこのような課題を解決し、安定し
たインダクタンスおよびＱ値が得られるコイルおよびそ
の生産性の高い製造方法を提供することを目的とする。
たインダクタンスおよびＱ値が得られるコイルおよびそ
の生産性の高い製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のコイルは、複数の独立した平行直線状の導体
パターンが形成され、導体パターンの片側終端部に貫通
穴が形成されたフィルム状絶縁体を基体の外周面に巻き
付け、下部位置の導体パターン終端部と上部位置の同一
導体パターンを貫通穴を介して導電性接着剤により導通
し、導体パターンによるスパイラル状のコイルパターン
を形成し、そのコイルパターンに接続される外部電極を
基体の両端部に設ける構成を有している。
に本発明のコイルは、複数の独立した平行直線状の導体
パターンが形成され、導体パターンの片側終端部に貫通
穴が形成されたフィルム状絶縁体を基体の外周面に巻き
付け、下部位置の導体パターン終端部と上部位置の同一
導体パターンを貫通穴を介して導電性接着剤により導通
し、導体パターンによるスパイラル状のコイルパターン
を形成し、そのコイルパターンに接続される外部電極を
基体の両端部に設ける構成を有している。
【０００９】
【作用】この構成により、下部位置および上部位置の導
体パターンの導通と同時にフィルム状絶縁体間およびフ
ィルム状絶縁体と導体パターン間の接着が可能となり、
安定したインダクタンスおよびＱ値が得られ、またフィ
ルム状絶縁体の巻き付け方向に所定ピッチで導体パター
ンを形成することで複数層のコイルパターンを形成する
ことができる。
体パターンの導通と同時にフィルム状絶縁体間およびフ
ィルム状絶縁体と導体パターン間の接着が可能となり、
安定したインダクタンスおよびＱ値が得られ、またフィ
ルム状絶縁体の巻き付け方向に所定ピッチで導体パター
ンを形成することで複数層のコイルパターンを形成する
ことができる。
【００１０】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。図１は本発明の実施例におけるコイ
ルを示し、図２〜図９は本発明の第１の実施例における
コイルの製造方法の製造過程を示すものである。
しながら説明する。図１は本発明の実施例におけるコイ
ルを示し、図２〜図９は本発明の第１の実施例における
コイルの製造方法の製造過程を示すものである。
【００１１】図１において、１は基体としての角柱状の
アルミナ基板、２はフィルム状絶縁体、３はコイルパタ
ーン、４は導電性接着剤、５は外部電極である。
アルミナ基板、２はフィルム状絶縁体、３はコイルパタ
ーン、４は導電性接着剤、５は外部電極である。
【００１２】また、図２〜図９において、２ａは銅層、
２ｂはエッチング形成された導体パターン、２ｃは貫通
穴、６はエッチングレジスト、７は感光性ソルダレジス
ト、８は素片、９は露光装置、１０は接着剤塗布用のデ
ィスペンサである。
２ｂはエッチング形成された導体パターン、２ｃは貫通
穴、６はエッチングレジスト、７は感光性ソルダレジス
ト、８は素片、９は露光装置、１０は接着剤塗布用のデ
ィスペンサである。
【００１３】以上のように構成されたコイルの製造方法
について、図２〜図９を用いてその動作を説明する。
について、図２〜図９を用いてその動作を説明する。
【００１４】まず、図２に示すようにフィルム状絶縁体
２に銅はくを接着剤を介してラミネートするか、もしく
は蒸着やめっきなどの手段によりフィルム状絶縁体２表
面に銅層２ａを形成した後、レーザ加工などにより貫通
穴２ｃを形成する。次に、図３に示すように形成された
銅層２ａ上に感光性エッチングレジストを塗布・形成
し、所定条件で露光・現像を施し、銅層上にエッチング
レジスト６を形成する。
２に銅はくを接着剤を介してラミネートするか、もしく
は蒸着やめっきなどの手段によりフィルム状絶縁体２表
面に銅層２ａを形成した後、レーザ加工などにより貫通
穴２ｃを形成する。次に、図３に示すように形成された
銅層２ａ上に感光性エッチングレジストを塗布・形成
し、所定条件で露光・現像を施し、銅層上にエッチング
レジスト６を形成する。
【００１５】次に、塩化第２銅や塩化第２鉄などの酸性
エッチング溶液を用い、スプレー法や浸漬法などの手段
により、エッチングレジスト６非形成部分の露出した銅
層２ａをエッチング・除去し、所定の剥離液にてエッチ
ングレジスト６を剥離・除去し、図４（ａ）および
（ｂ）に示すようにフィルム状絶縁体２上に銅層２ａで
構成される導体パターン２ｂを形成する。
エッチング溶液を用い、スプレー法や浸漬法などの手段
により、エッチングレジスト６非形成部分の露出した銅
層２ａをエッチング・除去し、所定の剥離液にてエッチ
ングレジスト６を剥離・除去し、図４（ａ）および
（ｂ）に示すようにフィルム状絶縁体２上に銅層２ａで
構成される導体パターン２ｂを形成する。
【００１６】ついで、図５に示すような角柱状に焼成し
た９６％アルミナ基板１を所定の前処理液にてケミカル
エッチングを施し、セラミック多結晶体の結晶粒界およ
び粒内に微細な凹凸状態を形成し、アルミナ基板１に脱
脂洗浄を施し、準備する。
た９６％アルミナ基板１を所定の前処理液にてケミカル
エッチングを施し、セラミック多結晶体の結晶粒界およ
び粒内に微細な凹凸状態を形成し、アルミナ基板１に脱
脂洗浄を施し、準備する。
【００１７】次に、貫通穴２ｃおよび導体パターン２ｂ
が形成されたフィルム状絶縁体２を準備したアルミナ基
板１の所定位置にセットし、図６（ａ）に示すように回
転・巻き付けを開始し、１回転で停止させ、図６（ｂ）
に示すように接着剤塗布用のディスペンサ１０のノズル
先端より供給された導電性接着剤４を下部導体パターン
２ｂ端部へ上部同一導体パターン２ｂに形成された貫通
穴２ｃを介して塗布・硬化し、コイルパターン３を形成
する。複数層のコイルパターン３を形成する場合は、こ
れらを繰り返す。
が形成されたフィルム状絶縁体２を準備したアルミナ基
板１の所定位置にセットし、図６（ａ）に示すように回
転・巻き付けを開始し、１回転で停止させ、図６（ｂ）
に示すように接着剤塗布用のディスペンサ１０のノズル
先端より供給された導電性接着剤４を下部導体パターン
２ｂ端部へ上部同一導体パターン２ｂに形成された貫通
穴２ｃを介して塗布・硬化し、コイルパターン３を形成
する。複数層のコイルパターン３を形成する場合は、こ
れらを繰り返す。
【００１８】アルミナ基板１に所定層数のコイルパター
ン３の形成の後、液状の感光性ソルダレジスト７を浸漬
法などによりコイルパターン３が形成されたアルミナ基
板１表面に塗布・指触乾燥・形成し、露光装置９により
アルミナ基板１を回転・停止を繰り返しながら外部電極
５と接続させる部分以外のコイルパターン３を含む表面
を図７に示すように紫外線露光し、現像した後、感光性
ソルダレジスト７による絶縁層を形成する。
ン３の形成の後、液状の感光性ソルダレジスト７を浸漬
法などによりコイルパターン３が形成されたアルミナ基
板１表面に塗布・指触乾燥・形成し、露光装置９により
アルミナ基板１を回転・停止を繰り返しながら外部電極
５と接続させる部分以外のコイルパターン３を含む表面
を図７に示すように紫外線露光し、現像した後、感光性
ソルダレジスト７による絶縁層を形成する。
【００１９】さらに温度８０〜１００℃、時間約５０分
の条件にてアフターキュアを施した後、ダイアモンドカ
ッターなどにより所定サイズに分割し、図８に示すよう
に個々の素片８を得、この素片８の両端に図９に示すよ
うな外部電極５としてのキャップを取付け、露出したコ
イルパターン３と接続して完成品とする。
の条件にてアフターキュアを施した後、ダイアモンドカ
ッターなどにより所定サイズに分割し、図８に示すよう
に個々の素片８を得、この素片８の両端に図９に示すよ
うな外部電極５としてのキャップを取付け、露出したコ
イルパターン３と接続して完成品とする。
【００２０】以上のように本実施例によれば、導体パタ
ーンの片側終端部に貫通穴が形成されたフィルム状絶縁
体を基体の外周面に巻き付け、下部位置の導体パターン
終端部と上部位置の同一導体パターンを貫通穴を介して
導線性接着剤により接着・導通することにより、導体パ
ターンの導通と同時にフィルム状絶縁体間およびフィル
ム状絶縁体と導体パターン間の接着が可能となり、フィ
ルム状絶縁体の巻き付け方向に所定ピッチで導体パター
ンを形成することで複数層のコイルパターンを形成する
ことができる。
ーンの片側終端部に貫通穴が形成されたフィルム状絶縁
体を基体の外周面に巻き付け、下部位置の導体パターン
終端部と上部位置の同一導体パターンを貫通穴を介して
導線性接着剤により接着・導通することにより、導体パ
ターンの導通と同時にフィルム状絶縁体間およびフィル
ム状絶縁体と導体パターン間の接着が可能となり、フィ
ルム状絶縁体の巻き付け方向に所定ピッチで導体パター
ンを形成することで複数層のコイルパターンを形成する
ことができる。
【００２１】なお、実施例において銅層２ａの形成は、
フィルム状絶縁体２に銅はくを接着剤を介してラミネー
トするか、もしくは蒸着やめっきなどの手段を用いた
が、フィルム状絶縁体２と銅層２ａの形成は、銅はくに
液状絶縁物質を塗布・硬化させるものとしてもよく、ま
た導体パターン２ｂは銅層２ａで構成したが、導体パタ
ーン２ｂはアルミニューム、ニッケルや金などの金属層
で構成してもよい。また、基体はアルミナ基板１とした
が、基体１はフェライトなどでもよく、またその形状は
角柱状としたが円柱状に焼成したものを用いてもよく、
さらに外部電極５はキャップとしたがはんだ浸漬やはん
だめっきなどにより形成してもよいことは言うまでもな
い。
フィルム状絶縁体２に銅はくを接着剤を介してラミネー
トするか、もしくは蒸着やめっきなどの手段を用いた
が、フィルム状絶縁体２と銅層２ａの形成は、銅はくに
液状絶縁物質を塗布・硬化させるものとしてもよく、ま
た導体パターン２ｂは銅層２ａで構成したが、導体パタ
ーン２ｂはアルミニューム、ニッケルや金などの金属層
で構成してもよい。また、基体はアルミナ基板１とした
が、基体１はフェライトなどでもよく、またその形状は
角柱状としたが円柱状に焼成したものを用いてもよく、
さらに外部電極５はキャップとしたがはんだ浸漬やはん
だめっきなどにより形成してもよいことは言うまでもな
い。
【００２２】
【発明の効果】以上のように本発明は、複数の独立した
平行直線状の導体パターンが形成され、導体パターンの
片側終端部に貫通穴が形成されたフィルム状絶縁体を基
体の外周面に巻き付け、下部位置の導体パターン終端部
と上部位置の同一導体パターンを貫通穴を介して導線性
接着剤により接着・導通し、導体パターンによるスパイ
ラル状のコイルパターンを形成し、そのコイルパターン
に接続される外部電極を基体の両端部に設けることによ
り、角柱状の基体に容易に複数層巻のコイルパターンの
形成が可能で、生産性に優れ、安定したインダクタンス
およびＱ値をもつコイルを得ることができる。
平行直線状の導体パターンが形成され、導体パターンの
片側終端部に貫通穴が形成されたフィルム状絶縁体を基
体の外周面に巻き付け、下部位置の導体パターン終端部
と上部位置の同一導体パターンを貫通穴を介して導線性
接着剤により接着・導通し、導体パターンによるスパイ
ラル状のコイルパターンを形成し、そのコイルパターン
に接続される外部電極を基体の両端部に設けることによ
り、角柱状の基体に容易に複数層巻のコイルパターンの
形成が可能で、生産性に優れ、安定したインダクタンス
およびＱ値をもつコイルを得ることができる。
【図１】本発明の実施例におけるコイルを一部を切り欠
いて示す斜視図
いて示す斜視図
【図２】本発明の実施例におけるコイルの製造方法の製
造過程を示す断面図
造過程を示す断面図
【図３】同じく製造過程を示す断面図
【図４】（ａ）、（ｂ）は同じく製造過程を示す断面図
および平面図
および平面図
【図５】同じく製造過程を示す斜視図
【図６】（ａ）、（ｂ）は同じく製造過程を示す斜視図
および一部を切り欠いて示す斜視図
および一部を切り欠いて示す斜視図
【図７】同じく製造過程を示す側面図
【図８】同じく製造過程を示す側面図
【図９】同じく製造過程を示す斜視図
１ 基体であるアルミナ基板 ２ フィルム状絶縁体 ２ａ 銅層 ２ｂ 導体パターン ２ｃ 貫通穴 ３ コイルパターン ４ 導電性接着剤 ５ 外部電極 ６ エッチングレジスト ７ 感光性ソルダレジスト ８ 素片 ９ 露光装置 １０ ディスペンサ
Claims (3)
- 【請求項１】複数の独立した平行直線状の導体パターン
が形成され、導体パターンの片側終端部に貫通穴が形成
されたフィルム状絶縁体を基体の外周面に巻き付け、下
部位置の導体パターン終端部と上部位置の同一導体パタ
ーンを貫通穴を介して導電性接着剤により接着・導通
し、導体パターンによるスパイラル状のコイルパターン
を形成し、そのコイルパターンに接続される外部電極を
基体の両端部に設けたコイル。 - 【請求項２】フィルム状絶縁体上に銅層を形成する工程
と、この銅層上に感光性エッチングレジストを形成する
とともに所定のパターンで露光してエッチングレジスト
を形成する工程と、このエッチングレジストにより銅層
をエッチングし、複数の独立した平行直線状の導体パタ
ーンを形成する工程と、導体パターンの片側終端部に貫
通穴を形成する工程と、フィルム状絶縁体を基体の外周
面に巻き付け、下部位置の導体パターン終端部と上部位
置の同一導体パターンを貫通穴を介して導電性接着剤を
塗布・導通し、導体パターンによるスパイラル状のコイ
ルパターンを形成する工程とを備えたコイルの製造方
法。 - 【請求項３】長尺のフィルム状絶縁体に複数の導体パタ
ーンを形成し、長尺の基体上に巻き付け、複数のコイル
パターンを形成した後、各コイルパターン間で基体を切
断する請求項２記載のコイルの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5003119A JPH06208924A (ja) | 1993-01-12 | 1993-01-12 | コイルおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5003119A JPH06208924A (ja) | 1993-01-12 | 1993-01-12 | コイルおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06208924A true JPH06208924A (ja) | 1994-07-26 |
Family
ID=11548476
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5003119A Pending JPH06208924A (ja) | 1993-01-12 | 1993-01-12 | コイルおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06208924A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6609009B1 (en) | 1999-04-26 | 2003-08-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component and radio terminal using the same |
-
1993
- 1993-01-12 JP JP5003119A patent/JPH06208924A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6609009B1 (en) | 1999-04-26 | 2003-08-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component and radio terminal using the same |
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