JPH06209042A - 半導体ウエハのダイシングテープ及びチップ分離方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 導電性ペースト等を用いることなしにダイシ
ングブレードからウエハに電流を流してチップごとに分
離することができるダイシングテープを得る。 【構成】 半導体ウエハを接着して保持するためのダイ
シングテープにおいて、接着剤８ｂの下層に接着面に垂
直方向に導電性を持った導電性高分子８ａを備え、半導
体ウエハを接着した際、ウエハを導電性高分子８ａを介
して直接グランドできる構成とした。 【効果】 ダイシングブレードからウエハに電流を流し
て半導体ウエハをカットする場合に、ウエハとダイシン
グブレード間以外に抵抗が存在せず、有効に放電の効果
が得られ、半導体ウエハのカットを容易とできるととも
に、チップ分離工程の簡略化及び歩留を向上できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は半導体ウエハをチップ
ごとに分離する際に、ウエハを保持するために用いられ
る半導体ウエハのダイシングテープ、及びこれを用いた
チップ分離方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図３は半導体ウエハをチップごとに分離
する際に、該ウエハを保持するのに用いられるダイシン
グテープと呼ばれる保持テープの断面図である。図３に
おいて、１はテープ本体を示し、絶縁性材料からなるテ
ープ材１ａの表面に紫外光感光性接着剤、もしくは低粘
着性接着剤１ｂが塗布された構造となっている。この接
着剤１ｂは数μｍの厚さを持ち、半導体ウエハを保持す
るのに十分な接着力となっている。

【０００３】また、図４は図３に示すダイシングテープ
の使用状態を示す上面図であり、図において、１はダイ
シングテープ、２はダイシングテープ１の周縁部に接着
されたダイシングテープ１の周縁部を固定するためのテ
ープ固定リングである。３はダイシングテープ１の中央
部に接着された半導体ウエハ、４はウエハ３の周囲から
リング２の外までグランドを引き出すための導電性ペー
ストである。

【０００４】次に動作について説明する。図５に示すよ
うに、テープ固定リング２とともに、半導体ウエハ３を
ダイシングテープ１表面に接着し、該テープ１をダイシ
ングマシンのテーブル５に真空引きにより吸着させ、導
電性ペースト４を用いてウエハ３周囲からリング２を回
り込んでテーブル５にグランドを落とし、外部パルス電
源７の（−）マイナス極を接続されたダイシングブレー
ド６にてウエハ３に電流を流しながらチップ分離を行
う。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】従来の半導体ウエハの
保持テープは以上のように構成されており、ウエハに電
流を流してカットするチップ分離方法に用いる場合、導
電性ペースト４によってグランドを引き出すようにして
いるため、ダイシングブレードとグランド間の導電性が
低く、ウエハがカットされにくいという問題点があっ
た。

【０００６】また、ウエハ３表面の周縁部に導電性ペー
ストを塗布して電極をとっているためウエハ３が汚染さ
れたり、ウエハ１枚ごとに導電性ペーストを塗布する作
業が必要となるため自動化が困難であるなどの問題点が
あった。

【０００７】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、ダイシングテープ表面に接着し
た半導体ウエハを、導電性ペースト等を用いることなし
にダイシングブレードからウエハに電流を流してチップ
ごとに分離することができるダイシングテープ、及びこ
れを用いたウエハ分離方法を提供することを目的とす
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体ウ
エハのダイシングテープは、半導体ウエハを接着して保
持するためのダイシングテープにおいて、接着剤の下層
に接着面に垂直方向に導電性を持った導電性高分子を備
えたものである。

【０００９】また、この発明に係るダイシングテープ
は、さらに上記接着剤を紫外光に感光することにより接
着力が低下する接着剤としたものである。

【００１０】さらに、半導体ウエハのチップ分離方法
は、接着剤の下層に、接着面に垂直方向に導電性を持っ
た導電性高分子を有する保持テープを用いて半導体ウエ
ハを接着し、該保持テープをグランドとすることによ
り、ダイシングブレードからウエハに電流を流してチッ
プごとに分離するようにしたものである。

【００１１】

【作用】この発明におけるダイシングテープは、接着面
に垂直方向に導電性を持たせたから、ダイシングブレー
ドからウエハに電流を流してカットする方式で半導体ウ
エハをカットする場合に、ダイシングブレードとグラン
ド間の導電性が低いためウエハのカットを容易とでき、
また、導電性ペーストを用いる必要がないので、ウエハ
が汚染されることを防止できるとともに、ダイシング工
程の自動化を容易とできる。

【００１２】また、この発明におけるダイシングテープ
は、さらに接着剤を紫外光に感光することにより接着力
が低下する接着剤としたので、ダイシング工程後のチッ
プの剥離を容易とできる。

【００１３】また、この発明における半導体ウエハのチ
ップ分離方法によれば、接着剤の下層に、接着面に垂直
方向に導電性を持った導電性高分子を有する保持テープ
を用いて半導体ウエハを接着し、該保持テープをグラン
ドとすることにより、ダイシングブレードからウエハに
電流を流してチップごとに分離するようにしたから、ウ
エハがカットされやすくなり、ダイシングブレードから
ウエハに電流を流して半導体ウエハをカットする方法を
用いたチップ分離工程の歩留りを向上することができ
る。

【００１４】

【実施例】

実施例１．以下、この発明の一実施例を図について説明
する。図１は本発明の第１の実施例によるダイシングテ
ープの断面図であり、８は保持テープ本体であり、接着
剤８ａの下層に接着面に垂直方向に導電性を持った、材
質として、例えばポリチオフェン，ポリ−３−メチルチ
オフェン，ポリアセチレン等の導電性高分子８ｂを用い
た構造となっている。

【００１５】次に動作について説明する。図２に示すよ
うに、テープ固定リング２とともに、半導体ウエハ３を
ダイシングテープ８表面に接着し、該テープをダイシン
グマシンの予めグランドに落とされたテーブル５に真空
引きにより吸着させる。

【００１６】次に、外部パルス電源７の（−）マイナス
極を接続された、例えばＮｉを主材としたダイシングブ
レード６にてウエハ３にパルス電流を流しながらチップ
分離を行う。

【００１７】ここで、接着剤８ｂは数μｍの厚さを持
ち、半導体ウエハを保持するのに十分な接着力となって
いる。通常この接着剤８ｂは完全にテープ材を覆ってい
るのではなく、むらがあるので、テープ上に接着された
半導体ウエハ３の裏面は導電性高分子８ｂに、むらの部
分で直接接触することとなる。半導体ウエハ３の裏面に
は金メッキ等により電極が形成されているので、この電
極は導電性高分子８ｂによりダイシングテーブル５にグ
ランドされる。したがって、本実施例では、従来のよう
に導電性ペーストにより周囲からグランドされる場合に
比してダイシングブレードとグランド間の導電性は低く
なり、半導体ウエハは効率よくカットされることとな
る。

【００１８】このように、本実施例によれば、接着剤下
層に接着面に垂直に導電性を持った構造としたから、ダ
イシング時のパルス電流はウエハとダイシングブレード
間にのみ抵抗を持ち、有効に放電の効果が得られ、工程
の歩留りを大幅に向上することができる。また、ウエハ
表面の周囲から導電性ペースト等を用いてウエハ１枚ご
とに塗布して電極をとる必要がないので、ウエハが汚染
されることがなく、ウエハに汚染防止処理を施す工程を
削減でき、またダイシング工程の自動化も導電性ペース
トの塗布作業がないので容易に実現可能である。

【００１９】実施例２．なお、図１に示すダイシングテ
ープ８において、接着剤８ａとして、紫外光に感光する
ことにより接着力が低下する接着剤を用いた場合には、
ダイシング工程終了後に、紫外光を照射することによ
り、分離されたチップを容易にダイシングテープから剥
離することができ、作業性を向上できる。

【００２０】

【発明の効果】以上のように、この発明によれば、ダイ
シングテープを接着剤下層に接着面に垂直に導電性を持
った構造としたので、ダイシングブレードからウエハに
電流を流してカットする方式で半導体ウエハをカットす
る場合に、ウエハとダイシングブレード間以外に抵抗が
存在せず、有効に放電の効果が得られ、半導体ウエハの
カットを容易とできるとともに、ウエハに汚染防止処理
等を行う必要がなくなるため、チップ分離工程を簡略化
でき、さらに自動化も容易に実現でき、チップ分離工程
の歩留を向上することができる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】導電性ダイシングテープ断面図。

【図２】導電性ダイシングテープを用いたカッティング
状態図。

【図３】ダイシングテープ断面図。

【図４】導電性ペーストを用いたグランド引き出し状態
図。

【図５】導電性ペーストを用いたカッティング状態図。

【符号の説明】

１ ダイシングテープ １ａ テープ材 １ｂ 接着剤 ２ テープ固定リング ３ 半導体ウエハ ４ 導電性ペースト ５ ダイシングテーブル ６ ダイシングブレード ７ 外部パルス電源 ８ 導電性ダイシングテープ ８ａ 導電性高分子 ８ｂ 接着剤

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体ウエハを表面に接着し、該半導体
   ウエハをカッティングするための半導体ウエハのダイシ
   ングテープにおいて、 上記ダイシングテープは、 上記半導体ウエハを保持するための接着剤と、 該接着剤の下層に設けられ、該接着面に垂直方向に導電
   性を持たせるための導電性高分子とを備えていることを
   特徴とする半導体ウエハのダイシングテープ。
2. 【請求項２】 請求項１記載の半導体ウエハの保持テー
   プにおいて、 上記接着剤を、紫外光に感光することにより接着力が低
   下する接着剤としたことを特徴とする半導体ウエハのダ
   イシングテープ。
3. 【請求項３】 半導体ウエハをチップごとに分離するチ
   ップ分離方法において、 接着剤下層に、該接着面に垂直方向に導電性を持たせる
   ための導電性高分子を有するダイシングテープを用いて
   半導体ウエハを接着保持する工程と、 該ダイシングテープをグランド電位として、ダイシング
   ブレードから上記半導体ウエハに電流を流して該ウエハ
   をチップごとに分離する工程とを含むことを特徴とする
   チップ分離方法。