JPH0620910B2 - 電子部品チツプ収納カセツト - Google Patents

電子部品チツプ収納カセツト

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JPH0620910B2
JPH0620910B2 JP62096925A JP9692587A JPH0620910B2 JP H0620910 B2 JPH0620910 B2 JP H0620910B2 JP 62096925 A JP62096925 A JP 62096925A JP 9692587 A JP9692587 A JP 9692587A JP H0620910 B2 JPH0620910 B2 JP H0620910B2
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cassette
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信二 山本
浩一 斎藤
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Murata Manufacturing Co Ltd
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    • H05K13/0084Containers and magazines for components, e.g. tube-like magazines
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
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    • Y10T29/53174Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
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    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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  • Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は、電子部品チップの包装および輸送に適した
形態だけでなく、電子部品チップをプリント回路基板等
へマウントするチップマウント機等の電子部品チップを
供給するための装置に、多数個の電子部品チップを供給
するために用いるのに適した形態をも与える、電子部品
チップ収納カセットに関するものである。
[従来の技術] 電子部品チップの包装形態としては、従来、テーピン
グ、マガジン、袋詰め、等の方式があり、そのうち、現
在は、テーピング方式が、マウント時における自動化の
信頼性が高いため、主流を占めている。
第20図は、テーピング方式による電子部品チップの包
装形態の一例を示している。この方式においては、たと
えばリール1上にロール状に巻かれた収納テープ2を備
え、当該収納テープ2には、その長さ方向に分布して複
数個のキャビティが形成され、各キャビティに電子部品
チップが1個ずつ収納されている。この図面に示したテ
ーピング方式では、収納テープ2は、一部拡大した断面
で示すように、たとえば厚紙からなるベーステープ3と
その両面に貼付けられるカバーテープ4,4とからなる
サンドイッチ構造を有している。ベーステープ3には、
その厚み方向を貫通する孔をもってキャビティ5が形成
されており、そこに、たとえば角形の電子部品チップ6
が収納されている。
上述したテーピング方式によれば、そのままの形態で、
チップマウント機への適用も可能である。すなわち、い
ずれか一方のカバーテープ4をベーステープ3から剥が
して、キャビティ5を開けば、その中の電子部品チップ
6を取出すことができ、このような作業を、収納テープ
2を長さ方向に送りながら連続的に実施することができ
る。
他方、マガジン方式においては、図示しないが、複数個
の電子部品チップが整列された状態で、マガジン内に収
納される。そして、このマガジン方式も、また、チップ
マウント機へそのまま適用することができる。
さらに、袋詰め方式は、適当な袋に、電子部品チップを
単にばらの状態で包装するものであり、以上述べた3種
類の包装形態の中では、最も安価である。
[発明が解決しようとする問題点] しかしながら、上述した3種類の包装形態には、いずれ
も、解放されるべき問題点があった。
まず、テーピング方式では、第20図に示すように、リ
ール1、ベーステープ3およびカバーテープ4,4とい
った、電子部品チップ6以外の副材料のコストが高くつ
くという欠点があった。また、輸送コストにおいても、
上述したような副材料の体積、重量が加算されて、結果
として、電子部品チップ1個あたりの輸送コストを高く
してしまうという欠点もあった。また、キャビティ5内
への電子部品チップ6の装填は、通常、1個ずつ行なわ
れるため、所定個数の電子部品チップ6の装填を終える
のに比較的長時間を必要とする欠点もあった。また、電
子部品チップ6をテーピングするための設備が比較的複
雑な機構を必要とし、そのため、設備コストが高くつく
という欠点もあった。さらに、需要者側におけるチップ
マウント工程では、通常、複数個のリール1を横方向に
並べ、かつそれらから引き出された収納テープ2を平面
的に処理するので、チップマウント設備の占有床面積を
多く必要とするという欠点もあった。また、1個のリー
ル1に巻かれる収納テープ2が保持する電子部品チップ
6の数は有限であるので、そのような電子部品チップ6
が使い果たされた場合には、次の新しいリール1と交換
されなければならない。この場合、チップマウント機を
一時停止させなければならない。そして、複数個のリー
ル1を用いてチップマウント機を稼動させている場合、
たとえ1個のリールにおいてでも電子部品チップ6が使
い果たされた場合には、チップマウント機全体の運転を
停止しなければならない。さらに、各リール1に保有さ
れている電子部品チップ6の数が互いに異なる場合、す
べての電子部品チップ6が使い尽される時点は、それぞ
れのリール1についてずれることになる。このような要
因が重なって、チップマウント機の稼動率を低下させる
という不都合も生じていた。
次に、マガジン方式では、チップマウント設備における
占有床面積がそれほど必要でなく、輸送コストも比較的
安価であるという利点を有するものの、マガジンや、電
子部品チップの脱落を輸送時において防止するためのス
トッパ、といった副材料のコストが高くつくとともに、
テーピング方式と同様、マガジン化するための設備が高
くつき、かつマガジン化するための時間を長く必要とす
る欠点があった。また、マガジン方式においては、他の
方式との比較で致命的な欠点として、1個のマガジンに
収納され得る電子部品チップの数が少ないということが
ある。そのため、上述したテーピング方式において遭遇
したチップマウント機の稼動率の低下という問題点がよ
り顕著に現われることになる。
次に、袋詰め方式は、包装に要する設備コストが低く、
包装作業時間の短縮を図れるという利点を有する。しか
しながら、所定個数の電子部品チップを単に袋詰めする
ために要する副材料のコストは低いものの、これを輸送
するにあたっては、そのままの形態では電子部品チップ
の破損等を招くことになるので、何らかの処置を講じな
ければならない。通常、複数個の電子部品チップを収納
した袋は、まず、小さな箱に詰められ、このような箱が
複数個集められて中程度の大きさの箱に詰められ、さら
に、複数個の中程度の大きさの箱が、最終的に大きな箱
に詰められる、といった包装形態とされてから、出荷さ
れる。したがって、これらいくつかの段階での包装を考
慮した場合、袋詰め方式が必ずしも安価な包装形態であ
るとは言い切れない。また、チップマウント工程におい
ては、パーツフィーダを用いなければならず、このよう
なパーツフィーダを複数個並べた場合、大きな床面積を
必要とする欠点もあった。特に、パーツフィーダにおけ
る貯留容器またはホッパを互いにより密接して配置する
ことにより、占有床面積をより狭くしようとする考え方
がある。しかしながら、このような配慮が払われた場合
には、逆に、1個の貯留容器またはホッパに貯留され得
る電子部品チップの数を少なくせざるを得ないため、貯
留容器またはホッパに対して、新たに電子部品チップを
供給する作業が頻繁に伴なう。また、狭い床面積に多数
の貯留容器またはホッパが互いに密接して配置されると
き、自ずと、貯留容器またはホッパの開口が狭くなるた
め、外から所定の電子部品チップをこれら貯留容器また
はホッパの所定のものに供給する作業が困難になる。し
ばしば、隣りの貯留容器またはホッパに誤って異なる種
類の電子部品チップがこぼれ落ちることもあり得る。
さらに、最近の傾向として、電子部品チップが極めて小
形化されつつあり、このような超小形の電子部品チップ
は、袋詰め方式であればともかく、テーピング方式やマ
ガジン方式に対しては、これらを適用することすら困難
になりつつある。
そこで、この発明は、上述した従来の包装形態の問題点
を解消し得る、電子部品チップの新規な包装形態を提供
しようとするものである。
[問題点を解決するための手段] この発明によれば、上述した問題点を解決するため、次
のような構成を備える、電子部品チップ収納カセットが
提供される。
すなわち、この発明に係る電子部品チップ収納カセット
は、電子部品チップを供給するための装置に、複数個の
電子部品チップを供給するために用いるものである。上
述した電子部品チップを供給するための装置は、たとえ
ば、チップマウント機であり、あるいは、前述したよう
なテーピングまたはマガジン化のための設備であっても
よい。
このような電子部品チップ収納カセットは、 複数個の電子部品チップと、 前記複数個の電子部品チップを収納する収納空間を内部
に備えるとともに、互いに交差しながら隣り合う第1お
よび第2の外壁面を備え、前記第1の外壁面において前
記電子部品チップを排出するための排出口が前記収納空
間に連通して形成された、ケースと、 前記排出口を閉じる開放可能な蓋と、 を備え、 前記蓋は、可撓性のある板材からなり、 前記ケースには、前記蓋をスライド可能に案内するため
のガイド部が前記第1の外壁面に沿う部分と前記第2の
外壁面に沿う部分との間にわたって形成され、前記蓋
は、前記ガイド部に案内されることによって、前記排出
口を閉じた状態と開いた状態とをとるとともに、前記閉
じた状態および前記開いた状態のいずれにおいても、そ
の一方端部が前記第2の外壁面に沿う位置にあり、 前記蓋の前記一方端部には、前記第2の外壁面に露出す
る状態でスライド可能な開閉操作部が設けられ、 前記ケースの前記第1の外壁面付近には、電子部品チッ
プを供給するための装置に対して前記排出口を向けた状
態で当該ケースを前記装置に対し着脱可能に取付けるた
めの取付部分が設けられている。
[発明の作用および効果] この発明による電子部品チップ収納カセットは、電子部
品製造業者が電子部品チップを出荷する際の包装形態と
して適している。すなわち、ケース内の収納空間に電子
部品チップを装填する作業は、袋詰め方式と同様、多数
の電子部品チップについて一度に行なうことができ、能
率的である。このとき、ケースの収納空間内に電子部品
チップをランダムな姿勢で収納することができるので、
テーピング方式やマガジン方式のように、電子部品チッ
プを一定の方向に向けながら装填するといった手間や、
特にテーピング方式の場合のように、電子部品チップを
1個ずつ装填するといった手間が不要で、また、そのた
めの高価な設備も必要でない。また、収納空間にある電
子部品チップは、互いに接触した状態をとり得るので、
1個のケースに対して多数の電子部品チップを収納する
ことができる。したがって、電子部品チップ1個あたり
の包装に要するコストが、テーピング方式やマガジン方
式に比べてかなり安くなる。また、この発明に係る電子
部品チップ収納カセットは、一定の形態をとるので、従
来の袋詰め方式において輸送の際に必要としていた、少
なくとも最も小さい箱は不要となり、その意味で、従来
の袋詰め方式に比べて、出荷可能な形態を容易に得るこ
とができる。もちろん、この発明に係るカセットにおけ
る電子部品チップ以外の副材料に関わる輸送コストは、
従来のテーピング方式やマガジン方式に必要とされる副
材料に関わる輸送コストより低くできる。
また、この発明に係る電子部品チップ収納カセットは、
ケース内に電子部品チップをランダムに収納すればよい
だけであるので、取扱いの困難な特に超小形の電子部品
チップを収納するのに有用である。
他方、この発明に係る電子部品チップ収納カセットに収
納された電子部品チップの需要者側においては、当該カ
セットを、そのままチップマウント機に装着して、複数
個の電子部品チップをチップマウント工程に供給し得る
状態とすることができる。すなわち、チップマウント
機、具体的には、たとえばこのマウント機に備えられた
ホッパの開口に対してケースの排出口を向けた状態で、
取付部分を利用してケースをホッパに対して固定し、適
当な時点で蓋を開放すれば、収納空間内に収納されてい
た複数個の電子部品チップは排出口からホッパ内に供給
されることができる。このようなカセットの取扱いは、
そのケースが、従来の袋と違って、一定の形態を有して
いるので、容易である。そして、このような良好な取扱
い性のため、たとえ頻繁にホッパへ電子部品チップを供
給しなければならない場合でも、その作業を能率的に行
なうことができる。また、複数個のホッパがそれぞれ比
較的狭い開口しか持たずかつ互いに密接して狭い面積内
に配列されていたとしても、隣りのホッパ内に誤って電
子部品チップがこぼれ込むことがない。そして、チップ
マウント機のホッパに固定された、この発明に係るカセ
ットは、上述したような良好な取扱い性のため、新たな
カセットと容易に交換することができる。したがって、
チップマウント機のホッパ内には、常に、適当数の電子
部品チップが貯留されていることになるので、チップマ
ウント機を連続して稼動させることができる。
また、従来のパーツフィーダとの比較で、カセット内に
収納されていた電子部品チップは、すべて、排出口から
排出することができ、したがって、すべての電子部品チ
ップを使い切ることができる。
また、この発明に係るカセットのケースの寸法は、ホッ
パの寸法と同等にすることができるので、このようなカ
セットを組込むことを可能にするため、ホッパ相互間の
間隔を拡げる必要はない。したがって、多数のホッパ
が、占有面積を節約した状態で配置されているチップマ
ウント機であっても、この発明に係るカセットを問題な
く適用することができる。
なお、1個のカセット内に収納されている一定の種類の
電子部品チップは、最終的なマウント段階までの間に、
一定の方向に整列されなければならないが、そのような
整列は、本質的には、チップマウント機側において行な
わせればよいことである。
また、この発明に係るカセットのケースは、その内部の
収納空間に収納された電子部品チップを、機械的衝撃や
周囲の環境から保護する機能も果たす。しかも、このケ
ースは、袋詰め方式と違って、一定の形態を保有してい
る。したがって、このカセットは、電子部品製造業者側
においても、電子部品需要者側においても、電子部品チ
ップを保管するのに適した形態を与えることになる。
なお、上述したチップマウント工程で得られる効果は、
チップマウント以外の用途、たとえば、第20図に示し
た電子部品チップ6のテーピング工程などに対して、こ
の発明に係るカセットを適用しても、同様に期待するこ
とができる。
また、この発明によれば、蓋は、スライドによって開閉
され、このような開閉過程において、常にケースに保持
された状態であるので、蓋を紛失することはない。この
ことは、ケースを再利用する際、紛失した蓋を補う手間
を省けるという効果にもつながる。
また、電子部品チップを排出するための排出口がケース
の第1の外壁面に形成され、他方、蓋を開閉操作するた
めの開閉操作部が、第1の外壁面に隣り合う第2の外壁
面に設けられるので、電子部品チップを供給するための
装置に対して排出口を向けた状態で当該カセットを取付
けたとしても、開閉操作部に対する操作は、支障なく行
なうことができる。したがって、電子部品チップを供給
するための装置に当該カセットを装着した後で、蓋を開
くことができ、電子部品チップがこのような装置以外の
場所にこぼれることが確実に防止される。他方、電子部
品チップを供給するための装置に対して当該カセットを
取付けた状態で、蓋を閉じることもできる。したがっ
て、ケース内に未だ電子部品チップが残っている段階に
おいても、蓋を閉じることにより、電子部品チップがこ
ぼれることなく、当該カセットを電子部品チップ供給装
置から取外すことができる。また、開閉操作部は、当該
カセットを電子部品チップ供給装置に対して取付けた後
であっても、目視できる方向に向けることができるの
で、取付後においても、蓋の開閉状態を容易に視認する
ことができる。
[実施例] この発明の一実施例の電子部品チップ収納カセット11
が、第1図に斜視図で示されている。
カセット11は、全体として直方体状をなすケース12
を備える。ケース12には、互いに交差しながら隣り合
う第1および第2の外壁面13および14を備える。な
お、ケース12の形状としては、このような第1および
第2の外壁面13および14を備える限り、どのような
形状であってもよい。ケース12は、たとえば、アクリ
ル樹脂、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹
脂、スチロール樹脂、ポリカーボネート、等の樹脂、あ
るいは紙部材から構成される。なお、第1図では図示さ
れないが、ケース12の内部に形成される収納空間に収
納される複数個の電子部品チップを外部から透視できる
ようにするため、ケース12は、全体または一部を透明
にしてもよい。特に、ケース12が少なくとも一部にお
いて透明にされる場合、第1図に概略的に示すように、
目盛15を付し、この目盛15との関連で、電子部品チ
ップの残量を認識できるように構成してもよい。また、
電子部品チップ同士、または電子部品チップとケース1
2との摩擦により発生する静電気を防止するため、ケー
ス12には、帯電防止処理を施しておくことが好まし
い。
ケース12の最も広い第3の外壁面16には、読取可能
な表示手段としてのラベル17が貼付けられる。ラベル
17には、たとえば、バーコードのような光学的に読取
可能な手段、または磁気的に読取可能な手段をもって、
中に収納される電子部品チップの種類、数量、等の情報
が表示されている。なお、当該カセット11は、たとえ
ばチップマウント機に装着するとき、第1図において上
下方向に移動されるが、このような移動の方向にラベル
17をスキャンすれば、そこに表示された情報を読取る
ことができるように、ラベル17の貼付け方向が選ばれ
ている。
第1図において、さらに、ケース12の第1の外壁面に
は、電子部品チップを排出するための排出口18が図示
されており、この排出口18は、後で説明するケース1
2内の収納空間に連通している。また、このような排出
口18を閉じるための開放可能な蓋の開閉操作を行なう
ための開閉操作部材19が、第2の外壁面14に露出す
る状態でスライド可能に設けられている。また、ケース
12の第1の外壁面13付近には、電子部品チップ供給
装置に対して排出口18を向けた状態でケース12をこ
のような装置に対して着脱可能に取付けるための取付部
分20を備えている。この取付部分20は、第1図にお
いて上下方向に延びる1対の突出したリブ21,21を
備えている。
第2図ないし第6図には、カセット11、特にケース1
2が種々の方向から示されている。第2図ないし第6図
を参照しながら、ケース12の外側から見える構成につ
いての説明をさらに行なう。
第2図に示されたケース12の第2の外壁面14に露出
する状態で設けられた開閉操作部材19は、第3図、第
5図および第6図からわかるように、第2の外壁面14
から突出していない。したがって、当該電子部品チップ
収納カセット11の取扱い中において、開閉操作部材1
9が不注意にも操作されることが有利に防止される。ま
た、開閉操作部材19は、第2の外壁面14に形成され
た長手の凹部22の範囲内でスライド可能とされる。
第5図に示すように、ケース12の、第1の外壁面13
と対向する第4の外壁面23には、複数個の空気抜き穴
24が設けられる。空気抜き穴24の大きさは、中に収
納される電子部品チップがこぼれ出ないように選ばれ
る。空気抜き穴24の機能については、後述する。
第6図に示すように、排出口18の奥には、蓋25の一
部が見えている。この蓋25は、たとえば、ステンレス
やリン青銅などからなる厚み0.05〜0.15mm程度
の金属薄板から構成される。なお、蓋25は、可撓性を
有していればよく、樹脂、その他の板材から構成されて
いてもよい。
第4図に示すように、取付部分20の下面には、たとえ
ば断面円形の穴26が設けられる。この穴26の機能に
ついては、後述する。また、ケース12の下面には、ス
リット27が見えるが、このスリット27は、前述した
蓋25をスライド可能に案内するためのガイド部の一部
を構成するものである。
第7図は、第2図の線VII−VIIに沿うケース12の断面
図を示している。また、第8図は、第7図に相当する図
であるが、蓋25が開かれた状態を示している。なお、
第7図および第8図においては、ケース12内に収納さ
れる複数個の電子部品チップの図示が省略されている。
第7図および第8図を参照して、ケース12の内部に
は、電子部品チップを収納するための収納空間28が形
成される。収納空間28は、排出口18へと連通してい
る。排出口18を相対的に下方へ向けて、収納空間28
内に収納されている電子部品チップを排出口18から自
然重力を利用して排出するとき、すべての電子部品チッ
プが順調に排出口18へと流れるように、収納空間28
を規定する壁面には、種々の勾配29〜32等が形成さ
れている。なお、勾配31については、第13図にその
形成状態がよく示されており、この勾配31に対向し
て、もう1つの勾配33も形成されている。
第7図と第8図との対比からわかるように、蓋25は、
排出口18を閉じた状態と開いた状態とをとるととも
に、閉じた状態および開いた状態のいずれにおいても、
その一方端部が第2の外壁面14に沿う位置にある。蓋
25のこのようなスライド動作を案内するため、ケース
12の第1の外壁面13と第2の外壁面14との間にわ
たって、ガイド部34が形成される。前述したスリット
27は、このガイド部34の一部をなすものであるが、
ガイド部34は、排出口18を規定する相対向する両側
壁においては、スリット27から直線状に延びる1対の
溝35(第13図も参照)として形成され、第1の外壁
面13と第2の外壁面14との境い目付近には、部分円
筒周面状に延びるスリット36として形成され、さら
に、第2の外壁面14に沿う部分においては、1対の溝
37(第10図も参照)として形成される。
第9図は、第7図に示した凹部22付近の構成を拡大し
て示している。また、第10図は、第9図の線X−Xに
沿う断面図である。
前述したように、蓋25は、排出口18を閉じる状態を
とっても開いた状態をとっても、その一方端部は、第2
の外壁面14に沿う位置にある。そして、この実施例で
は、蓋25の一方端部は、常に、凹部22内に位置する
ように設計されている。このような蓋25の一方端部に
は、取付穴38が設けられ、前述した開閉操作部材19
は、この取付穴38を介して蓋25に取付けられる。す
なわち、開閉操作部材19の下面には、突起39が設け
られ、この突起39が、取付穴38内に圧入されるか、
挿入された後、先端部がかしめられることにより、開閉
操作部材19と蓋25とが機械的に固定される。突起3
9は、好ましくは、蓋25の下面からさらに突出するよ
うに選ばれる。
凹部22の底面壁40には、穴41および42がそれぞ
れ設けられ、これら穴41および42には、それぞれ、
丸頭リベット43および44が圧入される。これら丸頭
リベット43および44の頭部は、蓋25のスライド動
作の各終端において、蓋25のスライド動作に対して制
動を加える手段として作用する。すなわち、第9図にお
いて、開閉操作部材19が、実線で示した位置をとると
きは、蓋25を閉じた状態にもたらしているものである
が、この状態は、突起39が丸頭リベット43の頭部を
乗越えることによって維持される。他方、第9図におい
て想像線で示した開閉操作部材19は、蓋25を開いた
状態にもたらしているものであるが、この状態は、突起
39が丸頭リベット44を乗越えることによって維持さ
れる。なお、第9図において、開閉操作部材19が、実
線で示した位置と想像線で示した位置との間で動くとき
には、突起39が丸頭リベット43および44の各頭部
を乗越える動作を伴うが、このような動作は、可撓性を
有する蓋25の一時的な変形により、有利に許容される
ものである。
上述したような蓋25のスライド動作の各終端におい
て、蓋25に対して制動を加える手段が設けられている
と、たとえば、蓋25が閉じられた状態において偶発的
にこれが開かれたり、また、逆に、蓋25が開かれた状
態においてこれが偶発的に閉じられたりする不都合が解
消される。特に、当該電子部品チップ収納カセット11
を輸送する際や、チップマウント機等へ装着した後にお
いて、不可避的に与えられる振動等により、蓋25が不
所望な方向へスライド動作することが確実に防止でき
る。
なお、上述した図示の実施例では、突起39に係合する
ものとして、丸頭リベット43および44の各頭部を利
用したが、丸頭リベット43および44の頭部に相当す
る形状を、凹部22の底面壁40と一体に形成してもよ
い。
また、蓋25のスライド動作の終端において制動を加え
る手段として、たとえば、凹部22の底面壁40に小さ
な凹部を設けておき、この小さな凹部内に、たとえば突
起39が嵌合するような構成を採用してもよい。
また、図示の実施例では、蓋25と開閉操作部材19と
を別体で構成したが、開閉操作部材19に代わるものと
して、蓋25の一方端部を変形するなどして、蓋25の
一方端部が一体に開閉操作部を構成するようにしてもよ
い。
次に、第11図、第12図および第13図を参照して、
電子部品チップ収納カセット11を、たとえばチップマ
ウント機に備えるホッパ45に装着する方法について説
明する。なお、第11図は、電子部品チップ収納カセッ
ト11をホッパ45に装着する前の段階を示し、第12
図は、カセット11をホッパ45に装着した後の状態を
示す。また、第13図は、第12図の線XIII−XIIIに
沿う拡大断面図である。
ホッパ45には、カセット11の取付部分20に関連し
て、当該カセット11を位置決めかつ固定するための構
成を備えている。すなわち、ホッパ45には、1対の挾
持壁46,46が設けられており、これら挾持壁46,
46の間に取付部分20が受入れられるようにされる。
対をなす挾持壁46,46の各内面には、取付部分20
に形成されたリブ21,21をそれぞれ受入れる溝4
7,47が設けられている。したがって、取付部分20
は、ホッパ45に対して、ケース12の第1の外壁面1
3の延びる方向にスライドさせることによって嵌合する
ものである。
このような、スライド可能な嵌合構造としては、リブ2
1と溝47との位置関係が逆になっていてもよい。すな
わち、取付部分20に溝が形成され、挾持壁46にリブ
が形成されていてもよい。
ホッパ45には、カセット11が所定の位置に装着され
たとき、その装着状態を確実にするため係合部材48
が、対をなすガイド溝49(第11図および第12図に
おいて一方側のガイド溝49のみが示されている。)に
よってスライド可能に保持されている。係合部材48
は、ホッパ45に固定されたストッパ50により、その
前進の終端が規定されるとともに、ストッパ50と係合
部材48との間には、圧縮ばね51が配置される。この
圧縮ばね51により、ストッパ48は、常に前方へ移動
するように付勢される。また、係合部材48の前方端に
は、勾配が付けられたガイド面52が形成されるのが好
ましい。さらに、係合部材48の上面には、指等による
係合部材48への操作を容易にするため、ギザギザの形
状が付された操作面53が形成される。
また、ホッパ45の1対の挾持壁46,46の間に挾ま
れた部分には、カセット11の下面に接触してカセット
11を位置決めするための位置決め壁54が形成される
が、この位置決め壁54の上面には、凹部55が形成さ
れる。そして、凹部55の底面壁を貫通して、上下方向
に移動可能なエジェクトピン56が設けられる。エジェ
クトピン56は、その両端にフランジ57および58を
それぞれ形成している。また、エジェクトピン56のま
わりを取囲むように、圧縮ばね59が配置される。圧縮
ばね59は、上方のフランジ57と凹部55の底面壁と
の間において弾発力を働かせるものであり、これによっ
て、エジェクトピン56は、第11図に示すように、下
方のフランジ58が位置決め壁54の下面に当接した状
態に付勢される。
カセット11をホッパ45に装着するにあたっては、ま
ず、第11図に示すような位置関係にもたらされる。な
お、カセット11をホッパ45に装着する操作は、通
常、人間の手によって行なわれる。カセット11は、第
11図における真下に、そのまま移動され、1対の挾持
壁46,46の間に取付部分20が位置するようにされ
る。このような移動の過程において、ケース12の第1
の外壁面13の下端縁は、係合部材48の前方端のガイ
ド面52に接触しながら、係合部材48を、第11図に
想像線で示すように、変位させる。したがって、カセッ
ト11を装着するときには、敢えて係合部材48に対し
て、これを引込めるための操作をする必要はない。取付
部分20が1対の挾持壁46,46の間に挾まれるとと
もに、リブ21が溝47内に嵌合しながら、ケース12
は、下方へスライドする。このスライドの途中で、エジ
ェクトピン56の上端部が、ケース12の下面に設けら
れた穴26内に嵌まり込み、ケース12の下方へのスラ
イド動作に伴なって、エジェクトピン56は、圧縮ばね
59の弾性に抗して、下方へ変位する。そして、第12
図に示すように、ケース12が、位置決め壁54に当接
して、所定の装着状態が得られたときには、取付部分2
0の上端面が係合部材48より下方に位置し、係合部材
48の前方端が、圧縮ばね51の弾性の作用で、突出
し、取付部分20の上端面に係合する。これによって、
カセット11が、ホッパ45に対して強固に保持され
る。なお、このような装着状態において、圧縮ばね59
は、エジェクトピン56を上方へ変位させるように作用
しているので、カセット11の装着状態におけるがたつ
きを防止する機能も果たしている。
カセット11は、たとえば、中に収納されていた電子部
品チップを完全に排出し終えたとき、次のカセットと交
換されるために、ホッパ45から取外すことが行なわれ
る。その場合、まず、係合部材48の前方端を圧縮ばね
51の弾性に抗して引込めるように、たとえば操作面5
3を介して係合部材48が操作される。係合部材48の
前方端が引込められると同時に、カセット11は、圧縮
ばね59の作用により、エジェクトピン56を介して上
方へ持ち上げられる。そして、カセット11をさらに上
方へ引き上げたとき、ホッパ45から完全に分離された
状態となる。
上述のように、たとえばエジェクトピン56を介して圧
縮ばね59が、カセット11を上方へ持ち上げるように
作用していると、次のような利点がある。すなわち、チ
ップマウント工程において、多数のあるいは多種類の電
子部品チップを供給しなければならない場合には、多数
のホッパ45を必要とするが、このような多数のホッパ
45は、占有床面積をできるだけ小さくするためには、
できるだけ互いに密接して配置することが好ましい。し
かしながら、このように複数個のホッパ45が互いに密
接して配置されると、カセット11間の隙間も極めて小
さくなる。たとえば、第13図に示すように、ホッパ4
5とカセット11との各外側面が同一平面上に並ぶ場合
には、ホッパ45を互いに密着させて配置したとき、隣
り合うカセット11間の隙間は実質的になくなることに
なる。しかしながら、このような場合であっても、エジ
ェクトピン56を介して圧縮ばね59がカセット11を
持ち上げるように構成しておけば、取出す必要のあるカ
セット11のみを、これと隣り合うカセット11から突
出させた状態とすることができ、たとえば手により、所
定のカセット11を容易につまみ出すことができる。
なお、第11図および第12図に示すように、係合部材
48の前方端には、ガイド面52が形成されたが、この
ようなガイド面52はなくてもよい。その場合には、カ
セット11を装着する少なくとも最初の段階において、
操作面53を介して係合部材48を引込めた状態にして
おけばよい。
第12図に示すようにカセット11がホッパ45に装着
された後、ケース12内に収納された電子部品チップが
ホッパ45内に排出される。この状態が、第14図に概
略的に示されている。
第14図に示すように、ホッパ45は、傾けられた状態
とされ、その傾斜角60は、たとえば45度程度に選ば
れる。したがって、カセット11も、その排出口18を
相対的に下方に向けた状態で、傾けられた状態とされ
る。なお、第14図において、複数個の電子部品チップ
61が概略的に示されている。図示された電子部品チッ
プ61は、たとえば角形のものを意図しているが、その
他、円筒状、円板状、等の電子部品チップに対しても、
この発明を適用することができる。また、第14図にお
いて、電子部品チップ61は、概略的に図示されている
にすぎないが、たとえば、1個のケース12は、1万個
程度の電子部品チップ61を収納する能力がある。ま
た、第14図では、電子部品チップ61に形成される電
極等の図示が省略されていることを指摘しておく。
第14図に示すように、カセット11が装着された後
で、矢印62に示す方向に、開閉操作部材19がスライ
ド操作され、これによって、蓋25が開かれる。これに
応じて、電子部品チップ61は、排出口18を通って、
ホッパ45内にある貯留空間63内に一時的に貯留され
る。貯留空間63の下端部に連通して、整列通路64が
設けられる。整列通路64は、電子部品チップ61を所
定の方向に向けながら1列に配列する機能を果たすもの
である。すなわち、整列通路64の断面形状は、たとえ
ば角形の電子部品チップ61の縦、横および厚さ方向寸
法における、最も小さい寸法および第2番目に小さい寸
法のみを受入れるように選ばれている。なお、貯留空間
63に存在する電子部品チップ61が、所定の方向に向
けられて整列通路64内に進入することを容易にするた
め、貯留空間63と整列通路64との境い目には、傾斜
面65が形成されるのが好ましい。
第15図には、ホッパ45における整列通路64の入口
付近の構成が拡大されて示されている。第15図に示す
ように、貯留空間63と整列通路64との境目付近にあ
る電子部品チップ61aは、整列通路64の入口を塞ぐ
傾向がある。これを防止するため、電子部品チップ61
aに対して圧縮空気を吹き込むため吹込通路66が形成
されるのが好ましい。吹込通路66には、間欠的に圧縮
空気が供給され、それによって、電子部品チップ61a
で示すように整列通路64を塞ぐ状態にある電子部品チ
ップを吹き飛ばし、整列通路64内において電子部品チ
ップ61が円滑に流れるようにする。
なお、上述した吹込通路66を介しての圧縮空気の吹込
により、ホッパ45の貯留空間63およびケース12内
の収納空間28が、一時的に高い圧力とされることがあ
り得るが、このような高圧化を避けるため、前述したよ
うに、ケース12の第4の外壁面23に空気抜き穴24
(第5図参照)が設けられている。また、空気抜き穴2
4の存在は、貯留空間63から収納空間28へ至る空気
の流通をより円滑にするものであり、このような空気の
流通により、積重ねられた電子部品チップ61(第14
図)に対する攪拌効果も期待できる。なお、空気抜き穴
は、図示した位置以外の場所に設けられていてもよい。
第16図は、チップマウント機におけるホッパ45から
チップマウントステーションに至る構成の一例を示して
いる。
ホッパ45に設けられた整列通路64(第14図)に連
通するように、電子部品チップ61を搬送するためのチ
ューブ67が連結される。チューブ67は、整列通路6
4と同様、電子部品チップ61の最も小さい寸法と2番
目に小さい寸法とによって規定される断面に相似する断
面の通路を形成するものである。チューブ67を出よう
とする電子部品チップ61は、その最も小さい寸法を上
下に向けた状態とされている。
チューブ67の出口に隣接して、位置決め台68が配置
される。位置決め台68には、真空通路69が設けら
れ、ここに、所定の時間間隔をもって真空が与えられる
ことにより、チューブ67から出ようとする電子部品チ
ップ61が位置決め台68上に位置決めされるように吸
引される。位置決め台68上に位置決めされた電子部品
チップ61は、図示しない真空吸引チャック等により、
矢印70で示す方向に運ばれ、適宜の回路基板上に供給
される。
第17図および第18図は、それぞれ、この発明の他の
実施例を説明するためのものである。これらの図面に
は、電子部品チップ収納カセットの一部を構成するケー
ス12の、排出口とは反対側の端部が図示されている。
これらの図面には、前述した実施例において第5図に示
した第4の外壁面23を構成する壁部を、着脱可能に取
付けるための好ましい構成例が示されている。
第17図においては、ケース12の一方端に形成された
開口を規定する壁面に、段部71が形成され、段部71
の周縁部から延びて、内方に向く傾斜が付けられたテー
パ面72が形成される。他方、第4の外壁面23を構成
すべき壁材73の周囲には、前述した段部71に対応す
る段部74および前述したテーパ面72に対応するテー
パ面75が形成されている。
壁材73は、矢印76で示す方向に、ケース12の開口
に強制的に嵌め込まれる。これによって、想像線で示す
ように、壁材73がケース12の開口を閉じた状態にも
たらされ、テーパ面72とテーパ面75との接触によ
り、この閉じた状態が維持される。他方、想像線で示し
たように、ケース12の開口を閉じるように取付けられ
た壁材73を取外す場合には、壁材73に対して、矢印
77で示す方向に強制的な力を加えればよい。
第18図に示す構造では、ケース12の開口を規定する
内周面には、周方向に延びる溝78が形成される。他
方、この開口を閉じるための壁材79の周囲には、溝7
8に対応するリブ80が周方向に延びて形成されてい
る。
壁材79をケース12の開口に嵌め込むにあたっては、
矢印81方向に、壁材79を強制的に押し込めばよい。
これによって、想像線で示すように、リブ80が溝78
に嵌合して、壁材79がケース12に固定される。他
方、壁材79をケース12から取外すには、矢印82方
向に壁材79を強制的に押し出せばよい。
上述した第17図および第18図に示すような構成を採
用すれば、ケース12を再利用する際、その収納空間2
8内に電子部品チップ61を投入する作業がより容易に
なるという利点が奏される。しかしながら、このような
利点を望まないのであれば、壁材73,79に相当の部
材を、たとえば接着剤等により、半永久的にケース12
に固定するようにしてもよい。また、ケース12の収納
空間28内に電子部品チップ61を投入する場合、第1
7図および第18図に示したケース12の開口を利用す
ることなく、たとえば、蓋25を開いた状態にある排出
口18を利用してもよい。
第19図は、この発明のさらに他の実施例を説明するた
めの図であって、前述した第10図に相当する断面を示
している。
第9図および第10図に示した実施例では、開閉操作部
材19は、蓋25を介してケース12に保持されてい
た。これに対して、第19図に示す実施例では、開閉操
作部材19aは、それ自身、ケース12によって保持さ
れるように構成されている。すなわち、開閉操作部材1
9aには、段部83,83が形成され、他方、ケース1
2には、これら段部83,83を覆う壁部84,84が
形成されている。したがって、開閉操作部材19aは、
壁部84,84と蓋25との間に挾まれて保持される。
係合操作部材19aの下面には、蓋25の取付穴38に
嵌合する突起39aが設けられる。この場合の突起39
aは、単に、取付穴38内に挿入されるだけでもよい。
なぜなら、開閉操作部材19aと蓋25との間において
は、これら両者を機械的に固定しなくても、開閉操作部
材19aは壁部34,34によって保持されるからであ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は、この発明の一実施例の電子部品チップ収納カ
セット11の外観を示す斜視図である。第2図は、第1
図に示したカセット11の平面図である。第3図は、同
じくカセット11の正面図である。第4図は、同じくカ
セット11の底面図である。第5図は、同じくカセット
11の右側面図である。第6図は、同じくカセット11
の左側面図である。 第7図は、第2図の線VII−VIIに沿うケース12の断面
図である。第8図は、第7図に相当する図であるが、蓋
25が開かれた状態を示す。 第9図は、第7図の凹部22付近の構成を拡大して示す
断面図である。第10図は、第9図の線X−Xに沿う断
面図である。 第11図は、電子部品チップ収納カセット11をチップ
マウント機のホッパ45に装着する前の段階を示す一部
破断正面図である。第12図は、同じくカセット11を
ホッパ45に装着した後の状態を示す一部破断正面図で
ある。第13図は、第12図の線XIII−XIIIに沿う拡
大断面図である。 第14図は、電子部品チップ収納カセット11をホッパ
45に装着した状態の概略を示す断面図である。第15
図は、ホッパ45に採用される好ましい構造を説明する
ための拡大断面図である。第16図は、ホッパ45から
チップマウントステーションに至る構成の一例を示す概
略図である。 第17図および第18図は、それぞれ、この発明の他の
実施例を説明するためのケース12の一方端部を拡大し
て示す断面図である。 第19図は、この発明のさらに他の実施例を説明するた
めの図であって、前述した第10図に対応する断面図で
ある。 第20図は、従来の電子部品チップの包装形態の一例と
してのテーピング方式を説明するための図である。 図において、11は電子部品チップ収納カセット、12
はケース、13は第1の外壁面、14は第2の外壁面、
18は排出口、19,19aは開閉操作部材(開閉操作
部)、20は取付部分、21はリブ、25は蓋、27は
スリット(ガイド部)、28は収納空間、34はガイド
部、35は溝(ガイド部)、36はスリット(ガイド
部)、37は溝(ガイド部)、39,39aは突起、4
3,44は丸頭リベット、45はホッパ、61,61a
は電子部品チップである。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】電子部品チップを供給するための装置に、
    複数個の電子部品チップを供給するために用いる電子部
    品チップ収納カセットであって、 複数個の電子部品チップと、 前記複数個の電子部品チップを収納する収納空間を内部
    に備えるとともに、互いに交差しながら隣り合う第1お
    よび第2の外壁面を備え、前記第1の外壁面において前
    記電子部品チップを排出するための排出口が前記収納空
    間に連通して形成された、ケースと、 前記排出口を閉じる開放可能な蓋と、 を備え、 前記蓋は、可撓性のある板材からなり、 前記ケースには、前記蓋をスライド可能に案内するため
    のガイド部が前記第1の外壁面に沿う部分と前記第2の
    外壁面に沿う部分との間にわたって形成され、前記蓋
    は、前記ガイド部に案内されることによって、前記排出
    口を閉じた状態と開いた状態とをとるとともに、前記閉
    じた状態および前記開いた状態のいずれにおいても、そ
    の一方端部が前記第2の外壁面に沿う位置にあり、 前記蓋の前記一方端部には、前記第2の外壁面に露出す
    る状態でスライド可能な開閉操作部が設けられ、 前記ケースの前記第1の外壁面付近には、前記電子部品
    チップを供給するための装置に対して前記排出口を向け
    た状態で当該ケースを前記装置に対して着脱可能に取付
    けるための取付部分が設けられた、 電子部品チップ収納カセット。
  2. 【請求項2】前記取付部分は、前記装置に対して前記ケ
    ースを前記第1の外壁面の延びる方向にスライドさせる
    ことによって嵌合する形状を有する、特許請求の範囲第
    1項記載の電子部品チップ収納カセット。
  3. 【請求項3】前記蓋は、金属薄板からなる、特許請求の
    範囲第1項または第2項記載の電子部品チップ収納カセ
    ット。
  4. 【請求項4】前記開閉操作部は、前記蓋と別体で構成さ
    れた開閉操作部材からなる、特許請求の範囲第1項ない
    し第3項のいずれかに記載の電子部品チップ収納カセッ
    ト。
  5. 【請求項5】前記蓋のスライド動作の各終端において、
    前記蓋のスライド動作に対して制動を加える手段が設け
    られた、特許請求の範囲第1項ないし第4項のいずれか
    に記載の電子部品チップ収納カセット。
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