JPH06209645A - 葱の栽培法 - Google Patents
葱の栽培法Info
- Publication number
- JPH06209645A JPH06209645A JP50A JP471793A JPH06209645A JP H06209645 A JPH06209645 A JP H06209645A JP 50 A JP50 A JP 50A JP 471793 A JP471793 A JP 471793A JP H06209645 A JPH06209645 A JP H06209645A
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- onion
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Abstract
(57)【要約】
【産業上の利用分野】長葱の軟白栽培法、特に移植法の
改良に関する。 【構成】アルミ蒸着フィルムを貼り合わせたエアーキャ
ップ（宇部興産株式会社の登録商標）等の光反射面を有
する遮光性断熱シートで、葱の根本近辺を覆って光が当
たらないようにして、葱を栽培し、白葱を得る。
改良に関する。 【構成】アルミ蒸着フィルムを貼り合わせたエアーキャ
ップ（宇部興産株式会社の登録商標）等の光反射面を有
する遮光性断熱シートで、葱の根本近辺を覆って光が当
たらないようにして、葱を栽培し、白葱を得る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、長葱の軟白栽培法の改
良に関する。
良に関する。
【０００２】
【従来の技術】長葱の軟白栽培には移植法と直播き法が
あるが、従来は、移植法が一般的に行われてきた。移植
法は、概ね図２に示すような手順からなるものである。
先ず、種を播く。葱が発芽し高さ２０〜３０cm程度まで
成長したら、畝に移植し、株元に左右から土寄せをし、
株元に光が当たらないようにする。これにより、株元の
部分が軟白と称する白色の部分であり、その上がボケと
称するやや緑色がかった部分であり、更にその上の先端
の部分が緑色である所謂白葱が得られる。
あるが、従来は、移植法が一般的に行われてきた。移植
法は、概ね図２に示すような手順からなるものである。
先ず、種を播く。葱が発芽し高さ２０〜３０cm程度まで
成長したら、畝に移植し、株元に左右から土寄せをし、
株元に光が当たらないようにする。これにより、株元の
部分が軟白と称する白色の部分であり、その上がボケと
称するやや緑色がかった部分であり、更にその上の先端
の部分が緑色である所謂白葱が得られる。
【０００３】しかし、長葱の軟白とボケの長さの合計は
出荷時には通常３０〜４０cmあるから、最初の土寄せ
で、この長さに対応する高さまで一度に土寄せすると、
葱が土の中に埋まってしまい枯れてしまうことがある。
このため、土寄せは、葱の成長に合わせて数回は繰り返
す必要があった。土寄せは重労働なので、これを何度も
繰り返すということは、将来の労働力不足を考えると問
題が多い。これだけではなく、葱を移植する際、土寄せ
をするため条間を１ｍ程度とる必要があったので、栽培
に広い面積が必要であった。又、土寄せをする必要から
温室内での栽培は殆ど不可能であった。更に、長葱の収
穫の際に、土寄せした土を取り除く労力が余計に掛かる
という問題があった。又、収穫した長葱には土が大量に
付着しているので、長葱の皮剥ぎ作業の効率が悪く、作
業場が酷く汚れるという問題もあった。
出荷時には通常３０〜４０cmあるから、最初の土寄せ
で、この長さに対応する高さまで一度に土寄せすると、
葱が土の中に埋まってしまい枯れてしまうことがある。
このため、土寄せは、葱の成長に合わせて数回は繰り返
す必要があった。土寄せは重労働なので、これを何度も
繰り返すということは、将来の労働力不足を考えると問
題が多い。これだけではなく、葱を移植する際、土寄せ
をするため条間を１ｍ程度とる必要があったので、栽培
に広い面積が必要であった。又、土寄せをする必要から
温室内での栽培は殆ど不可能であった。更に、長葱の収
穫の際に、土寄せした土を取り除く労力が余計に掛かる
という問題があった。又、収穫した長葱には土が大量に
付着しているので、長葱の皮剥ぎ作業の効率が悪く、作
業場が酷く汚れるという問題もあった。
【０００４】従来の土寄せ栽培法の問題点を解決するた
めに、葱を移植した後、土寄せをする代わりに、遮光性
且つ一方の面が光を反射するようなフィルムで畝の左右
から高さ４０〜５０cm程度に覆うことが検討された。
めに、葱を移植した後、土寄せをする代わりに、遮光性
且つ一方の面が光を反射するようなフィルムで畝の左右
から高さ４０〜５０cm程度に覆うことが検討された。
【０００５】この栽培法により栽培に要する労力は確か
に軽減された。しかし、このフィルムにには殆ど保温性
がないので、日照により葱の温度が上がりすぎて苗が高
温障害を起こすことがあった。又、得られた白葱は軟白
部の艶が余り良くなく、糖度も余り高くなかった。
に軽減された。しかし、このフィルムにには殆ど保温性
がないので、日照により葱の温度が上がりすぎて苗が高
温障害を起こすことがあった。又、得られた白葱は軟白
部の艶が余り良くなく、糖度も余り高くなかった。
【０００６】
【解決すべき課題】本発明は、土寄せに要する労力を従
来よりも大幅に低減できるか或いは殆ど不要となるよう
な長葱の栽培法であって、葱が高温障害を起こすことが
なく、軟白の艶が良好で糖度が高く風味のよい白葱の得
られる栽培法を提供することを目的とする。
来よりも大幅に低減できるか或いは殆ど不要となるよう
な長葱の栽培法であって、葱が高温障害を起こすことが
なく、軟白の艶が良好で糖度が高く風味のよい白葱の得
られる栽培法を提供することを目的とする。
【０００７】
【発明の構成】本発明は、ある程度の大きさに成長した
葱２の少なくとも株元の部分を、光反射面を有する遮光
性の断熱シート１で覆って光を当てないようにして栽培
し、白葱を得るという葱の栽培法に関する。
葱２の少なくとも株元の部分を、光反射面を有する遮光
性の断熱シート１で覆って光を当てないようにして栽培
し、白葱を得るという葱の栽培法に関する。
【０００８】
【効果】本発明の栽培法を用いると、土寄せの回数を大
幅に低減でき、場合によっては土寄せを省略できるの
で、大幅な省力化が可能になる。又、土寄せを全く省略
する場合には、葱を移植する際、条間を３０〜４０cm程
度まで詰めることができ、密植が可能になるので、狭い
土地を有効に利用して栽培できる。又、温室内での葱の
栽培も可能になる。更に、日照の強い時期であっても葱
が高温障害を起こすことは殆どなく、軟白の艶が良く糖
度の高い風味に優れた白葱が得られる。本発明の栽培法
は、移植法だけでなく、直播き法にも適用できる。
幅に低減でき、場合によっては土寄せを省略できるの
で、大幅な省力化が可能になる。又、土寄せを全く省略
する場合には、葱を移植する際、条間を３０〜４０cm程
度まで詰めることができ、密植が可能になるので、狭い
土地を有効に利用して栽培できる。又、温室内での葱の
栽培も可能になる。更に、日照の強い時期であっても葱
が高温障害を起こすことは殆どなく、軟白の艶が良く糖
度の高い風味に優れた白葱が得られる。本発明の栽培法
は、移植法だけでなく、直播き法にも適用できる。
【０００９】
【実施例】以下、実施例を示し、本発明について具体的
に説明する。
に説明する。
【００１０】本発明の栽培法を移植法に適用するには、
例えば次のようにして実施すればよい。。先ず、葱の種
３を播き苗を育てる。葱２が高さ２０〜３０cm程度にま
で成長したら、平畝に移植する。この際、条間３０〜６
０cm程度、株間２〜２. ５cm程度になるようにすること
が好ましい。次いで葱２の条の両側から遮光性の断熱シ
ート１で覆う。断熱シート１で葱２を覆う際は、光を反
射する面が外側を向くようにする。葱２を覆う高さは地
面から３０〜４０cm程度が好ましい。覆う時期は収穫日
より逆算して１０〜３０日前が好ましい。葱２の列の両
側には、予め地面から３０〜４０cmの高さに倒伏防止テ
ープ４を張っておき、断熱シート１を張るときは、この
倒伏防止テープ４の高さに断熱シート１の上端が位置す
るようにする。そして列の左右の断熱シート１を倒伏防
止テープ４とともに５０〜７０cmの間隔でクリップ６等
で押さえる。又、断熱シートの株元の部分にも土を被せ
たり重しを乗せたりして隙間ができないようにする。こ
れにより、断熱シート１の上部と葱２との密着が良くな
り、上から光が漏れることを防ぐことができる。又、株
元からの光の漏れも防ぐことができる。
例えば次のようにして実施すればよい。。先ず、葱の種
３を播き苗を育てる。葱２が高さ２０〜３０cm程度にま
で成長したら、平畝に移植する。この際、条間３０〜６
０cm程度、株間２〜２. ５cm程度になるようにすること
が好ましい。次いで葱２の条の両側から遮光性の断熱シ
ート１で覆う。断熱シート１で葱２を覆う際は、光を反
射する面が外側を向くようにする。葱２を覆う高さは地
面から３０〜４０cm程度が好ましい。覆う時期は収穫日
より逆算して１０〜３０日前が好ましい。葱２の列の両
側には、予め地面から３０〜４０cmの高さに倒伏防止テ
ープ４を張っておき、断熱シート１を張るときは、この
倒伏防止テープ４の高さに断熱シート１の上端が位置す
るようにする。そして列の左右の断熱シート１を倒伏防
止テープ４とともに５０〜７０cmの間隔でクリップ６等
で押さえる。又、断熱シートの株元の部分にも土を被せ
たり重しを乗せたりして隙間ができないようにする。こ
れにより、断熱シート１の上部と葱２との密着が良くな
り、上から光が漏れることを防ぐことができる。又、株
元からの光の漏れも防ぐことができる。
【００１１】本発明で用いる断熱シート１は、光反射面
を有する遮光性の断熱シートである。即ち、実質的に光
を通さず、且つ少なくとも一方の面が光を反射するよう
になっているものである。このようなものとしては、例
えば、気泡緩衝シート７の少なくとも一部をアルミニウ
ム蒸着フィルムやアルミニウム粉末を練り込んだフィル
ムとしたものや、これらのフィルムを気泡緩衝シートに
貼り合わせたもの等が用いられる。このような気泡緩衝
シートの一例を図３に示す。
を有する遮光性の断熱シートである。即ち、実質的に光
を通さず、且つ少なくとも一方の面が光を反射するよう
になっているものである。このようなものとしては、例
えば、気泡緩衝シート７の少なくとも一部をアルミニウ
ム蒸着フィルムやアルミニウム粉末を練り込んだフィル
ムとしたものや、これらのフィルムを気泡緩衝シートに
貼り合わせたもの等が用いられる。このような気泡緩衝
シートの一例を図３に示す。
【００１２】気泡緩衝シート７は、ポリエチレン等のシ
ートの全面に気泡を多数形成したシートである。具体的
には、フィルムの全面に真空成形等で突起８を形成した
もの（以下「エンボスフィルム」という）９の平面側に
通常の平面状フィルム（以下「ベースフィルム」とい
う）１０を貼り合わせたものである。突起８の形状は円
柱状の他、半球状やラグビーボール状等各種の形状が可
能である。このような気泡緩衝シート７としては、例え
ば「エアーキャップ（宇部興産株式会社登録商標）」等
がある。この気泡緩衝シート７においてベースフィルム
及び／又はエンボスフィルムをアルミニウム粉末を練り
込んだフィルムやアルミニウム蒸着フィルムとすること
ができる。又、ベースフィルム１０及びエンボスフィル
ム９を通常の透明フィルム又は着色フィルムとし、この
気泡緩衝シート７のベースフィルム１０側及び／又は突
起８側にアルミニウム粉末を練り込んだフィルムやアル
ミニウム蒸着フィルム１１を張り合わせてもよい。
ートの全面に気泡を多数形成したシートである。具体的
には、フィルムの全面に真空成形等で突起８を形成した
もの（以下「エンボスフィルム」という）９の平面側に
通常の平面状フィルム（以下「ベースフィルム」とい
う）１０を貼り合わせたものである。突起８の形状は円
柱状の他、半球状やラグビーボール状等各種の形状が可
能である。このような気泡緩衝シート７としては、例え
ば「エアーキャップ（宇部興産株式会社登録商標）」等
がある。この気泡緩衝シート７においてベースフィルム
及び／又はエンボスフィルムをアルミニウム粉末を練り
込んだフィルムやアルミニウム蒸着フィルムとすること
ができる。又、ベースフィルム１０及びエンボスフィル
ム９を通常の透明フィルム又は着色フィルムとし、この
気泡緩衝シート７のベースフィルム１０側及び／又は突
起８側にアルミニウム粉末を練り込んだフィルムやアル
ミニウム蒸着フィルム１１を張り合わせてもよい。
【００１３】気泡緩衝シートは、例えば図４に示すよう
にして製造できる。先ず、加熱軟化させたフィルムを、
エンボスロール１２に巻き掛け、真空成形でエンボスフ
ィルム９を形成する。次いでこの上から、加熱軟化させ
たベースフィルム１０を巻き掛け、押さえロールで押さ
えて気泡緩衝シート７とする。ここで、エンボスロール
とは、ロールの外周面上に、突起に対応した穴を多数設
け、この穴の内部を減圧にできるようにしたロールであ
る。
にして製造できる。先ず、加熱軟化させたフィルムを、
エンボスロール１２に巻き掛け、真空成形でエンボスフ
ィルム９を形成する。次いでこの上から、加熱軟化させ
たベースフィルム１０を巻き掛け、押さえロールで押さ
えて気泡緩衝シート７とする。ここで、エンボスロール
とは、ロールの外周面上に、突起に対応した穴を多数設
け、この穴の内部を減圧にできるようにしたロールであ
る。
【００１４】気泡緩衝シートの材料には、ポリエチレン
の他、各種の熱可塑性樹脂が用いられる。このようなも
のとしては、ポリプロピレンホモポリマーの他、エチレ
ン・プロピレンランダム共重合体やエチレン・プロピレ
ンブロック共重合体等のエチレン・α−オレフィン共重
合体、プロピレン・４−メチルペンテン−１共重合体等
のプロピレン・α−オレフィン共重合体、エチレン・ビ
ニルアルコール共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合
体等のポリオレフィンや、ポリスチレン、ナイロン６、
ナイロン６６、ナイロン６９、ナイロン６１０、ナイロ
ン６１２、ナイロン１２、ナイロン４６、シンジオタク
チック−１，２−ポリブタジエン等が挙げられる。
の他、各種の熱可塑性樹脂が用いられる。このようなも
のとしては、ポリプロピレンホモポリマーの他、エチレ
ン・プロピレンランダム共重合体やエチレン・プロピレ
ンブロック共重合体等のエチレン・α−オレフィン共重
合体、プロピレン・４−メチルペンテン−１共重合体等
のプロピレン・α−オレフィン共重合体、エチレン・ビ
ニルアルコール共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合
体等のポリオレフィンや、ポリスチレン、ナイロン６、
ナイロン６６、ナイロン６９、ナイロン６１０、ナイロ
ン６１２、ナイロン１２、ナイロン４６、シンジオタク
チック−１，２−ポリブタジエン等が挙げられる。
【００１５】本発明の栽培法で用いられる断熱性のシー
トとしては、この他、例えばポリエチレンやポリプロピ
レン等の発泡シートにアルミニウム蒸着フィルム等を貼
り合わせたもの等も好ましい。
トとしては、この他、例えばポリエチレンやポリプロピ
レン等の発泡シートにアルミニウム蒸着フィルム等を貼
り合わせたもの等も好ましい。
【００１６】以下、本発明の栽培方法によって葱を栽培
した例を示す。 （実施例１）葱の種３を４月に播き、葱２を７月１日に
移植した。このときの葱２の高さは約４０cmであった。
移植の際、株間隔２〜２. ５cm、条間隔４０cmになるよ
うにした。移植した葱２の条の両側に直径１９mmの鉄パ
イプ５を約１ｍ間隔で打ち込み、倒伏防止テープ４を高
さ約４０cmの所に張った。その後１０月１日に葱２の条
の両側に、断熱シート１を張った。断熱シート１には、
気泡緩衝シート「エアーキャップ（宇部興産株式会社登
録商標）」７のエンボスフィルム９側にアルミ蒸着フィ
ルム１１を貼り合わせたものを用いた。断熱シート１
は、アルミ蒸着フィルム１１が外側になるようにして貼
り、株元の部分を重しで押さえるとともに、上部を倒伏
防止テープ４とともに約５０cmおきにクリップ６で挟ん
で光が入り込まないようにした。断熱シート１で覆った
後、葱２の軟白とボケの長さを測定した。断熱シート１
で覆う前は軟白とボケの長さは両方とも約１５cmセンチ
メートルであったが、1 カ月後にはボケの長さは５cm、
軟白の長さは２５cmになっていた。
した例を示す。 （実施例１）葱の種３を４月に播き、葱２を７月１日に
移植した。このときの葱２の高さは約４０cmであった。
移植の際、株間隔２〜２. ５cm、条間隔４０cmになるよ
うにした。移植した葱２の条の両側に直径１９mmの鉄パ
イプ５を約１ｍ間隔で打ち込み、倒伏防止テープ４を高
さ約４０cmの所に張った。その後１０月１日に葱２の条
の両側に、断熱シート１を張った。断熱シート１には、
気泡緩衝シート「エアーキャップ（宇部興産株式会社登
録商標）」７のエンボスフィルム９側にアルミ蒸着フィ
ルム１１を貼り合わせたものを用いた。断熱シート１
は、アルミ蒸着フィルム１１が外側になるようにして貼
り、株元の部分を重しで押さえるとともに、上部を倒伏
防止テープ４とともに約５０cmおきにクリップ６で挟ん
で光が入り込まないようにした。断熱シート１で覆った
後、葱２の軟白とボケの長さを測定した。断熱シート１
で覆う前は軟白とボケの長さは両方とも約１５cmセンチ
メートルであったが、1 カ月後にはボケの長さは５cm、
軟白の長さは２５cmになっていた。
【図１】本発明の葱の栽培法の一例を示す工程図。
【図２】従来の葱の細胞法を示す工程図。
【図３】本発明の葱の栽培法において断熱シートとして
用い得る気泡緩衝シートの一例を示す全体図。
用い得る気泡緩衝シートの一例を示す全体図。
【図４】図３の気泡緩衝シートの製造方法を示す工程
図。
図。
１ 断熱シート ２ 葱 ３ 種 ４ 倒伏防止テープ ５ 鉄パイプ ６ クリップ ７ 気泡緩衝シート ８ 突起 ９ エンボスフィルム １０ ベースフィルム １１ アルミ蒸着フィルム １２ エンボスロール
Claims (2)
- 【請求項１】光反射面を有する遮光性の断熱シートで、
葱の少なくとも一部を被覆して光を遮って栽培する、葱
の栽培法。 - 【請求項２】光反射面を有する遮光性の断熱シートであ
って、請求項第１項に記載の葱の栽培法に用いるための
断熱シート
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP50A JPH06209645A (ja) | 1993-01-14 | 1993-01-14 | 葱の栽培法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP50A JPH06209645A (ja) | 1993-01-14 | 1993-01-14 | 葱の栽培法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06209645A true JPH06209645A (ja) | 1994-08-02 |
Family
ID=11591639
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP50A Pending JPH06209645A (ja) | 1993-01-14 | 1993-01-14 | 葱の栽培法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06209645A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104429534A (zh) * | 2014-12-09 | 2015-03-25 | 广西宏华生物实业股份有限公司 | 设施有机韭黄种植方法 |
| CN104956906A (zh) * | 2015-07-24 | 2015-10-07 | 苏州维登农业有限公司 | 一种花卉蔬菜混合种植方法 |
| CN110432091A (zh) * | 2019-08-09 | 2019-11-12 | 河北省农林科学院经济作物研究所 | 一种防控自根苗西瓜土传病害的栽培方法 |
-
1993
- 1993-01-14 JP JP50A patent/JPH06209645A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104429534A (zh) * | 2014-12-09 | 2015-03-25 | 广西宏华生物实业股份有限公司 | 设施有机韭黄种植方法 |
| CN104956906A (zh) * | 2015-07-24 | 2015-10-07 | 苏州维登农业有限公司 | 一种花卉蔬菜混合种植方法 |
| CN110432091A (zh) * | 2019-08-09 | 2019-11-12 | 河北省农林科学院经济作物研究所 | 一种防控自根苗西瓜土传病害的栽培方法 |
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