JPH06210673A - 異方性樹脂磁石成形用金型 - Google Patents
異方性樹脂磁石成形用金型Info
- Publication number
- JPH06210673A JPH06210673A JP607593A JP607593A JPH06210673A JP H06210673 A JPH06210673 A JP H06210673A JP 607593 A JP607593 A JP 607593A JP 607593 A JP607593 A JP 607593A JP H06210673 A JPH06210673 A JP H06210673A
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- Japan
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- mold
- cavity
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は異方性樹脂磁石成形用金型に関し、
特に、キャビティ周辺の磁石の位置を微調整することに
より、樹脂磁石の磁束密度分布を所望の分布に効率的に
調節することを特徴とする。 【構成】 本発明による異方性樹脂磁石成形用金型は、
キャビティ(Ｃ)を形成する第１、第２金型部(14,16)の
第２金型部(16)内に、キャビティ(Ｃ)を囲むように磁石
(24)を配置し、この各磁石(24)の位置を磁石移動手段(3
2)を介して調節することにより、任意の磁束密度分布を
有する樹脂磁石を成形する構成である。
特に、キャビティ周辺の磁石の位置を微調整することに
より、樹脂磁石の磁束密度分布を所望の分布に効率的に
調節することを特徴とする。 【構成】 本発明による異方性樹脂磁石成形用金型は、
キャビティ(Ｃ)を形成する第１、第２金型部(14,16)の
第２金型部(16)内に、キャビティ(Ｃ)を囲むように磁石
(24)を配置し、この各磁石(24)の位置を磁石移動手段(3
2)を介して調節することにより、任意の磁束密度分布を
有する樹脂磁石を成形する構成である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、異方性樹脂磁石成形用
金型に関し、特に、キャビティ周辺の磁石の位置を微調
整することにより、樹脂磁石の磁束密度分布を所望の分
布に効率的に調節するための新規な改良に関する。
金型に関し、特に、キャビティ周辺の磁石の位置を微調
整することにより、樹脂磁石の磁束密度分布を所望の分
布に効率的に調節するための新規な改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、用いられていたこの種の異方性樹
脂磁石成形用金型としては、図３の構成がある。すなわ
ち、図３において、非磁性体よりなる可動側の第１金型
部１６にキャビティ(Ｃ)が形成されており、このキャビ
ティ(Ｃ)を円周状に囲んで４つの永久磁石２４が埋め込
み用穴２５を介して配設されている。各永久磁石２４は
複数枚のシム２６によって固定され、この永久磁石２４
の個数、位置、磁気特性を調整することにより、型閉し
た第１金型部１６のキャビティ(Ｃ)内に磁性粉の混入さ
れた溶融樹脂を射出することにより、様々な磁束密度分
布を持つ異方性樹脂磁石（図示せず）が成形される。こ
の異方性樹脂磁石の磁極の位置や大きさの調節は、シム
２６の枚数、あるいは、厚さの変更により行われる。
脂磁石成形用金型としては、図３の構成がある。すなわ
ち、図３において、非磁性体よりなる可動側の第１金型
部１６にキャビティ(Ｃ)が形成されており、このキャビ
ティ(Ｃ)を円周状に囲んで４つの永久磁石２４が埋め込
み用穴２５を介して配設されている。各永久磁石２４は
複数枚のシム２６によって固定され、この永久磁石２４
の個数、位置、磁気特性を調整することにより、型閉し
た第１金型部１６のキャビティ(Ｃ)内に磁性粉の混入さ
れた溶融樹脂を射出することにより、様々な磁束密度分
布を持つ異方性樹脂磁石（図示せず）が成形される。こ
の異方性樹脂磁石の磁極の位置や大きさの調節は、シム
２６の枚数、あるいは、厚さの変更により行われる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の異方性樹脂磁石
成形用金型は、以上のように構成されていたため、次の
ような課題が存在していた。すなわち、前述のような異
方性樹脂磁石の金型では、キャビティ内の磁界の調節
は、永久磁石を囲むシムの枚数の調節で永久磁石の位置
を変えることによっておこなわれており、そのため、微
調整を行うには、より薄いシムを使用する必要がある
が、永久磁石埋め込み時においてシムが変形し易くな
り、作業性が悪くなっていた。また、この調節を繰り返
し行うことにより、シムに摩耗や変形が生じ、各永久磁
石の位置決め精度が低下してくる。さらに、永久磁石は
非常にもろいため、永久磁石及びシムの取外し及び埋め
込みの際、破損の危険性を伴っていた。
成形用金型は、以上のように構成されていたため、次の
ような課題が存在していた。すなわち、前述のような異
方性樹脂磁石の金型では、キャビティ内の磁界の調節
は、永久磁石を囲むシムの枚数の調節で永久磁石の位置
を変えることによっておこなわれており、そのため、微
調整を行うには、より薄いシムを使用する必要がある
が、永久磁石埋め込み時においてシムが変形し易くな
り、作業性が悪くなっていた。また、この調節を繰り返
し行うことにより、シムに摩耗や変形が生じ、各永久磁
石の位置決め精度が低下してくる。さらに、永久磁石は
非常にもろいため、永久磁石及びシムの取外し及び埋め
込みの際、破損の危険性を伴っていた。
【０００４】本発明は、以上のような課題を解決するた
めになされたもので、特に、キャビティ周辺の永久磁石
の位置を微調整することにより、樹脂磁石の磁束密度分
布を所望の分布へ効率的に調節するようにした異方性樹
脂磁石成形用金型を提供することを目的とする。
めになされたもので、特に、キャビティ周辺の永久磁石
の位置を微調整することにより、樹脂磁石の磁束密度分
布を所望の分布へ効率的に調節するようにした異方性樹
脂磁石成形用金型を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明による異方性樹脂
磁石成形用金型は、キャビティを形成する非磁性体の第
１、第２金型部と、前記第２金型部内で前記キャビティ
を囲んで配置した複数の永久磁石と、前記各磁石の位置
を移動させるための磁石移動手段とを備え、前記磁石移
動手段を介して前記各磁石を前記キャビティに対して移
動できるようにした構成である。
磁石成形用金型は、キャビティを形成する非磁性体の第
１、第２金型部と、前記第２金型部内で前記キャビティ
を囲んで配置した複数の永久磁石と、前記各磁石の位置
を移動させるための磁石移動手段とを備え、前記磁石移
動手段を介して前記各磁石を前記キャビティに対して移
動できるようにした構成である。
【０００６】さらに詳細には、前記磁石移動手段は、ね
じとばねよりなる構成である。
じとばねよりなる構成である。
【０００７】さらに詳細には、前記各磁石は、前記第１
金型部の凹部内に設けられた入子に内設されている構成
である。
金型部の凹部内に設けられた入子に内設されている構成
である。
【０００８】
【作用】本発明による異方性樹脂磁石成形用金型は、磁
石をキャビティの径方向及び円周方向に自在に移動させ
る磁石移動手段を有しているため、この磁石移動手段を
使用することにより、容易に磁石の位置を調節できる。
また、入子は磁石の取外し、埋め込み時の保護の役割も
果たすことができると共に、磁石は押板に押されること
により、キャビティとの平行度を確実に保つことができ
る。従って、キャビティ内で成形する樹脂磁石の磁束密
度分布を所望の分布に効率的に調節することができる。
石をキャビティの径方向及び円周方向に自在に移動させ
る磁石移動手段を有しているため、この磁石移動手段を
使用することにより、容易に磁石の位置を調節できる。
また、入子は磁石の取外し、埋め込み時の保護の役割も
果たすことができると共に、磁石は押板に押されること
により、キャビティとの平行度を確実に保つことができ
る。従って、キャビティ内で成形する樹脂磁石の磁束密
度分布を所望の分布に効率的に調節することができる。
【０００９】
【実施例】以下、図面と共に本発明による異方性樹脂磁
石成形用金型の好適な実施例について詳細に説明する。
図１及び図２は、本発明による異方性樹脂磁石成形用金
型示すもので、図１は断面図、図２は図１のＹ−Ｙによ
る拡大断面図である。図において符号１０で示すものは
固定側取付板であり、この固定側取付板１０に対向する
位置には可動側取付板１２が配置されている。前記固定
側取付板１０には非磁性体の固定側としての第１金型部
１４が固定されており、前記可動側取付板１２には非磁
性体の可動側としての第２金型部１６が固定されてい
る。前述の各金型部１４，１６により金型３１を構成
し、この金型３１内には円柱状のキャビティＣが形成さ
れている。前記第１金型部１４には、ゲート１８及びス
プルー２０が形成されていると共に、このスプルー２０
は固定側取付板１０の樹脂通路１０ａに連通し、この樹
脂通路１０ａを経て第１金型部１４のスプルー２０及び
ゲート１８を経てキャビティＣ内に溶融した樹脂磁石材
料を射出できるように構成されている。前記可動側取付
板１２には、第２金型部１６を経てキャビティＣに達す
るエジェクタピン２２が移動可能に設けられている。
石成形用金型の好適な実施例について詳細に説明する。
図１及び図２は、本発明による異方性樹脂磁石成形用金
型示すもので、図１は断面図、図２は図１のＹ−Ｙによ
る拡大断面図である。図において符号１０で示すものは
固定側取付板であり、この固定側取付板１０に対向する
位置には可動側取付板１２が配置されている。前記固定
側取付板１０には非磁性体の固定側としての第１金型部
１４が固定されており、前記可動側取付板１２には非磁
性体の可動側としての第２金型部１６が固定されてい
る。前述の各金型部１４，１６により金型３１を構成
し、この金型３１内には円柱状のキャビティＣが形成さ
れている。前記第１金型部１４には、ゲート１８及びス
プルー２０が形成されていると共に、このスプルー２０
は固定側取付板１０の樹脂通路１０ａに連通し、この樹
脂通路１０ａを経て第１金型部１４のスプルー２０及び
ゲート１８を経てキャビティＣ内に溶融した樹脂磁石材
料を射出できるように構成されている。前記可動側取付
板１２には、第２金型部１６を経てキャビティＣに達す
るエジェクタピン２２が移動可能に設けられている。
【００１０】前記第２金型部１６には、キャビティＣを
囲んで４個の凹部３０が形成されており、この各凹部３
０には各々ほぼ箱状の入子５０が設けられている。前記
各入子５０は、図２に示されるように、互いに直交した
方向に形成された第１、第２壁５０ａ，５０ｂに各々第
１ねじ５１及び第２ねじ５１ａが回転自在に設けられ、
この各ねじ５１，５１ａの先端は第１、第２押板５３，
５３ａの凹部５３Ａに挿入されており、この各押板５
３，５３ａには四角柱の永久磁石からなる磁石２４の直
交する二面が接している。
囲んで４個の凹部３０が形成されており、この各凹部３
０には各々ほぼ箱状の入子５０が設けられている。前記
各入子５０は、図２に示されるように、互いに直交した
方向に形成された第１、第２壁５０ａ，５０ｂに各々第
１ねじ５１及び第２ねじ５１ａが回転自在に設けられ、
この各ねじ５１，５１ａの先端は第１、第２押板５３，
５３ａの凹部５３Ａに挿入されており、この各押板５
３，５３ａには四角柱の永久磁石からなる磁石２４の直
交する二面が接している。
【００１１】前記磁石２４の他の直交する二面と入子５
０の直交する内面５０ｃ及び５０ｄとの間には第１、第
２ばね５２，５２ａが圧縮介装されており、磁石２４は
この各ばね５２，５２ａと各押板５３，５３ａによっ
て、入子５０内の所要位置に移動可能に配設されてい
る。なお、前述のねじ５１，５１ａとばね５２，５２ａ
によって磁石移動手段３２を構成している。
０の直交する内面５０ｃ及び５０ｄとの間には第１、第
２ばね５２，５２ａが圧縮介装されており、磁石２４は
この各ばね５２，５２ａと各押板５３，５３ａによっ
て、入子５０内の所要位置に移動可能に配設されてい
る。なお、前述のねじ５１，５１ａとばね５２，５２ａ
によって磁石移動手段３２を構成している。
【００１２】従って、前記入子５０は、キャビティＣを
中心として、このキャビティＣの周囲に円周状に配設さ
れ、各ねじ５１，５１ａを回動することにより、磁石２
４を、キャビティＣの径方向Ａ及び円周方向Ｂに沿って
自在に移動することができるように構成されている。
中心として、このキャビティＣの周囲に円周状に配設さ
れ、各ねじ５１，５１ａを回動することにより、磁石２
４を、キャビティＣの径方向Ａ及び円周方向Ｂに沿って
自在に移動することができるように構成されている。
【００１３】次に、前述の構成において、本発明による
異方性樹脂磁石成形用金型を作動させて成形する場合に
ついて述べる。まず、各磁石２４の配設位置を調節する
には、各入子５０を第２金型部１６の凹部３０から取出
すが、この場合、入子５０は磁石２４を保護しているた
め、磁石２４の破損を防止することができる。
異方性樹脂磁石成形用金型を作動させて成形する場合に
ついて述べる。まず、各磁石２４の配設位置を調節する
には、各入子５０を第２金型部１６の凹部３０から取出
すが、この場合、入子５０は磁石２４を保護しているた
め、磁石２４の破損を防止することができる。
【００１４】この入子５０を取外した後、磁石２４の位
置を径方向Ａ及び、円周方向Ｂに沿ってそれぞれのねじ
５１，５１ａを回転して調節する。この各ねじ５１，５
１ａを利用しているため、無段階に調節でき、微調節が
可能である。また、押さえ板５３，５３ａには磁石２４
が二面で接しており、ばね５２，５２ａの反力を利用し
ているため、磁石２４をキャビティＣに平行に保持する
ことができる。従って、磁石２４の位置を調節後、第２
金型部１６に取付け、第１金型部１４に型閉後、図示し
ていない射出装置から固定側取付板１０の樹脂通路１０
ａ、第１金型部１４のスプルー２０、ゲート１８を経て
キャビティＣに磁性粉の混入された溶融した樹脂材料を
射出することにより、所望の磁束密度分布を持つ円柱状
の異方性樹脂磁石を成形することができる。
置を径方向Ａ及び、円周方向Ｂに沿ってそれぞれのねじ
５１，５１ａを回転して調節する。この各ねじ５１，５
１ａを利用しているため、無段階に調節でき、微調節が
可能である。また、押さえ板５３，５３ａには磁石２４
が二面で接しており、ばね５２，５２ａの反力を利用し
ているため、磁石２４をキャビティＣに平行に保持する
ことができる。従って、磁石２４の位置を調節後、第２
金型部１６に取付け、第１金型部１４に型閉後、図示し
ていない射出装置から固定側取付板１０の樹脂通路１０
ａ、第１金型部１４のスプルー２０、ゲート１８を経て
キャビティＣに磁性粉の混入された溶融した樹脂材料を
射出することにより、所望の磁束密度分布を持つ円柱状
の異方性樹脂磁石を成形することができる。
【００１５】なお、本実施例では、磁石２４、入子５０
を４個、ねじ５１，５１ａ、ばね５２，５２ａ、８個の
押板５３，５３ａを用いたが、これ以外の数とした場合
も可能である。また、本発明は、永久磁石２４の位置が
自在に変更できるため、極の配置が等間隔でなく、極に
よって磁束密度が異なることが要求されるマグネットロ
ール等の成形に有利である。また、前述の構成では、磁
石２４として永久磁石を用いるものとしたが、電磁石を
用いることもできる。また、上記説明では、キャビティ
Ｃの形状を円柱形状のものとしたが、これ以外の形状、
例えば、四角柱、三角柱、円筒形状等でも可能である。
を４個、ねじ５１，５１ａ、ばね５２，５２ａ、８個の
押板５３，５３ａを用いたが、これ以外の数とした場合
も可能である。また、本発明は、永久磁石２４の位置が
自在に変更できるため、極の配置が等間隔でなく、極に
よって磁束密度が異なることが要求されるマグネットロ
ール等の成形に有利である。また、前述の構成では、磁
石２４として永久磁石を用いるものとしたが、電磁石を
用いることもできる。また、上記説明では、キャビティ
Ｃの形状を円柱形状のものとしたが、これ以外の形状、
例えば、四角柱、三角柱、円筒形状等でも可能である。
【００１６】
【発明の効果】本発明による異方性樹脂磁石成形用金型
は、以上のように構成されているため、次のような効果
を得ることができる。すなわち、磁石が磁石移動手段に
より自在に移動できるため、磁石の位置の調節時の作業
性が大幅に向上し、微調整も可能となる。また、磁石が
入子に収納されているため、調節時の磁石の破損の心配
がなくなると共に、成形した樹脂磁石の磁束密度分布を
所望の分布に効率的にかつ自在に調節することができ
る。
は、以上のように構成されているため、次のような効果
を得ることができる。すなわち、磁石が磁石移動手段に
より自在に移動できるため、磁石の位置の調節時の作業
性が大幅に向上し、微調整も可能となる。また、磁石が
入子に収納されているため、調節時の磁石の破損の心配
がなくなると共に、成形した樹脂磁石の磁束密度分布を
所望の分布に効率的にかつ自在に調節することができ
る。
【図１】本発明による異方性樹脂磁石成形用金型を示す
断面図である。
断面図である。
【図２】図１のＹ−Ｙ線による拡大断面図である。
【図３】従来の異方性樹脂磁石成形用金型を示す断面図
である。
である。
Ｃ キャビティ １４，１６ 第１、第２金型部 ２４ 磁石 ３０ 凹部 ３２ 磁石移動手段 ５０ 入子 ５１，５１ａ 第１、第２ねじ ５２，５２ａ 第１、第２ばね
Claims (3)
- 【請求項１】 キャビティ(Ｃ)を形成する非磁性体の第
１、第２金型部(14,16)と、前記第２金型部(16)内で前
記キャビティ(Ｃ)を囲んで配置した複数の磁石(24)と、
前記各磁石(24)の位置を移動させるための磁石移動手段
(32)とを備え、前記磁石移動手段(32)を介して前記各磁
石(24)を前記キャビティ(Ｃ)に対して移動できるように
構成したことを特徴とする異方性樹脂磁石成形用金型。 - 【請求項２】 前記磁石移動手段(32)は、ねじ(51,51a)
とばね(52,52a)よりなることを特徴とする請求項１記載
の異方性樹脂磁石成形用金型。 - 【請求項３】 前記各磁石(24)は、前記第１金型部(14)
の凹部(30)内に設けられた入子(50)に内設されているこ
とを特徴とする請求項１又は２記載の異方性樹脂磁石成
形用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP607593A JPH06210673A (ja) | 1993-01-18 | 1993-01-18 | 異方性樹脂磁石成形用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP607593A JPH06210673A (ja) | 1993-01-18 | 1993-01-18 | 異方性樹脂磁石成形用金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06210673A true JPH06210673A (ja) | 1994-08-02 |
Family
ID=11628458
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP607593A Pending JPH06210673A (ja) | 1993-01-18 | 1993-01-18 | 異方性樹脂磁石成形用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06210673A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001023843A (ja) * | 1999-07-02 | 2001-01-26 | Suzuka Fuji Xerox Co Ltd | マグネットローラの製造装置および製造方法ならびに磁場印加用ヨーク |
-
1993
- 1993-01-18 JP JP607593A patent/JPH06210673A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001023843A (ja) * | 1999-07-02 | 2001-01-26 | Suzuka Fuji Xerox Co Ltd | マグネットローラの製造装置および製造方法ならびに磁場印加用ヨーク |
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