JPH0621138A - 半導体製造設備 - Google Patents
半導体製造設備Info
- Publication number
- JPH0621138A JPH0621138A JP17513492A JP17513492A JPH0621138A JP H0621138 A JPH0621138 A JP H0621138A JP 17513492 A JP17513492 A JP 17513492A JP 17513492 A JP17513492 A JP 17513492A JP H0621138 A JPH0621138 A JP H0621138A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonder
- semiconductor
- transport system
- semiconductor device
- semiconductor manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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- Die Bonding (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】同一目的の設備を複数台連結した半導体製造設
備において、供給部から収納部へ半導体装置を搬送する
際、途中待機をなくすことによって稼働率の低下を防
ぐ。 【構成】２系列の搬送系４，５を有し、その搬送系が切
換器７により自動的に選択され、尚且つ切換器７により
迂回した搬送系４，５が連続している。これにより、ボ
ンダー６ａが故障した場合や、インデックスの異なる設
備においても、半導体装置１ｂを迂回させることによっ
て稼働率を低下させずに済む。
備において、供給部から収納部へ半導体装置を搬送する
際、途中待機をなくすことによって稼働率の低下を防
ぐ。 【構成】２系列の搬送系４，５を有し、その搬送系が切
換器７により自動的に選択され、尚且つ切換器７により
迂回した搬送系４，５が連続している。これにより、ボ
ンダー６ａが故障した場合や、インデックスの異なる設
備においても、半導体装置１ｂを迂回させることによっ
て稼働率を低下させずに済む。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体製造設備に関し、
特に同一目的の設備を複数台連結した製造設備に関す
る。
特に同一目的の設備を複数台連結した製造設備に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の同一目的の設備を複数台連結した
半導体製造設備は、半導体装置の搬送系が１系列のみ設
けられているか、あるいは搬送系が独立して設けられて
いる。
半導体製造設備は、半導体装置の搬送系が１系列のみ設
けられているか、あるいは搬送系が独立して設けられて
いる。
【０００３】例えば、ボンディングを目的するボンダー
を複数台連結した設備において、搬送系が１系列のみの
場合は図３の正面図に示すように、まず半導体装置１ａ
が供給部２から収納部３に一番近いボンダー６ａに搬送
系４により搬送され、次に２番目の半導体装置１ｂがそ
の手前のボンダー６ｂに搬送され、同様にボンダーが全
て埋まる様に順次半導体装置が供給される。次に半導体
装置のボンディングが完了すると、収納部３に近いボン
ダー６ａより半導体装置１ａが供給時と同様に順次収納
される。
を複数台連結した設備において、搬送系が１系列のみの
場合は図３の正面図に示すように、まず半導体装置１ａ
が供給部２から収納部３に一番近いボンダー６ａに搬送
系４により搬送され、次に２番目の半導体装置１ｂがそ
の手前のボンダー６ｂに搬送され、同様にボンダーが全
て埋まる様に順次半導体装置が供給される。次に半導体
装置のボンディングが完了すると、収納部３に近いボン
ダー６ａより半導体装置１ａが供給時と同様に順次収納
される。
【０００４】また、搬送系が独立している場合は、図４
の平面図のように、供給部２よりボンディングを行って
いるボンダー、例えば６ａの手前側まで半導体装置１ａ
を搬送系４により搬送し、次にボンダー６ａへこの半導
体装置１ａをセットする。
の平面図のように、供給部２よりボンディングを行って
いるボンダー、例えば６ａの手前側まで半導体装置１ａ
を搬送系４により搬送し、次にボンダー６ａへこの半導
体装置１ａをセットする。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】この従来の半導体設備
において、搬送系が１列のみの場合は、供給部に近い、
ボンダーがボンディングを終了しても、それより収納部
側に有るボンダーがボンディングを終了していなければ
終了するまで待機していなければならず、インデックス
が低下する。またボンダーが故障した場合は、全設備を
停止して修理しなければならず稼働率が低下する。
において、搬送系が１列のみの場合は、供給部に近い、
ボンダーがボンディングを終了しても、それより収納部
側に有るボンダーがボンディングを終了していなければ
終了するまで待機していなければならず、インデックス
が低下する。またボンダーが故障した場合は、全設備を
停止して修理しなければならず稼働率が低下する。
【０００６】また搬送系が独立している場合は、半導体
装置をボンダーにセットする際、１度半導体設備を停止
しなければならないため、インデックスが低下するとい
う問題点があった。
装置をボンダーにセットする際、１度半導体設備を停止
しなければならないため、インデックスが低下するとい
う問題点があった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体製造設備
は、半導体装置を供給部から収納部へ搬送する搬送系を
２系列有し、途中設備の稼働状況に応じて切換器により
搬送系を自動的に選択し、半導体装置を迂回させること
によって搬送系を連続させた構造を有する。
は、半導体装置を供給部から収納部へ搬送する搬送系を
２系列有し、途中設備の稼働状況に応じて切換器により
搬送系を自動的に選択し、半導体装置を迂回させること
によって搬送系を連続させた構造を有する。
【０００８】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１（ａ）、（ｂ）はそれぞれ本発明の実施例１の
ボンディング設備の正面図である。まず、半導体装置１
ａが供給部２より搬送距離が最短の搬送系４を通り収納
部３に近いボンダー６ａに搬送される。同様に順次全ボ
ンダーに半導体装置が供給される。
る。図１（ａ）、（ｂ）はそれぞれ本発明の実施例１の
ボンディング設備の正面図である。まず、半導体装置１
ａが供給部２より搬送距離が最短の搬送系４を通り収納
部３に近いボンダー６ａに搬送される。同様に順次全ボ
ンダーに半導体装置が供給される。
【０００９】次に、例えば供給側２に近いボンダー６ｂ
のボンディングが収納部３に近いボンダー６ａより早く
終了した場合、図１（ｂ）のように切換器７により収納
部３に近いボンダー６ａの搬送系４がボンダーのヒータ
ブロック９ａの下を迂回する搬送系５に自動的に切換え
られ、収納部３へ半導体装置１ｂが収納される。また、
ボンダーが故障した場合も、故障したボンダーの搬送系
を例えば搬送系４から５に切換えることにより他のボン
ダーを停止することなく修理が可能となる。
のボンディングが収納部３に近いボンダー６ａより早く
終了した場合、図１（ｂ）のように切換器７により収納
部３に近いボンダー６ａの搬送系４がボンダーのヒータ
ブロック９ａの下を迂回する搬送系５に自動的に切換え
られ、収納部３へ半導体装置１ｂが収納される。また、
ボンダーが故障した場合も、故障したボンダーの搬送系
を例えば搬送系４から５に切換えることにより他のボン
ダーを停止することなく修理が可能となる。
【００１０】図２は本発明の実施例２のボンディング設
備の平面図である。実施例１ではボンダーのヒータブロ
ックの下を迂回するように搬送系が設置されたが、ヒー
タブロック下にスペースが無い場合は、図２（ａ）に示
す様にボンダーの手前側に半導体装置を立てて搬送する
様に迂回用の搬送系５を設置する。すなわち、収納部３
に近いボンダー６ａがボンディング中又は故障中の場合
は図２（ｂ）に示すように螺旋状の切換器８により搬送
系が４から５へ切換えられ、搬送系４を通らずに半導体
装置１ｂを収納部３へ搬送することが可能となる。
備の平面図である。実施例１ではボンダーのヒータブロ
ックの下を迂回するように搬送系が設置されたが、ヒー
タブロック下にスペースが無い場合は、図２（ａ）に示
す様にボンダーの手前側に半導体装置を立てて搬送する
様に迂回用の搬送系５を設置する。すなわち、収納部３
に近いボンダー６ａがボンディング中又は故障中の場合
は図２（ｂ）に示すように螺旋状の切換器８により搬送
系が４から５へ切換えられ、搬送系４を通らずに半導体
装置１ｂを収納部３へ搬送することが可能となる。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、複数台の
設備を連結した設備において搬送系を２系列にするよう
にしたもので、通常は最短の搬送系で稼働し、ある１台
の設備が故障した場合は、その設備の搬送系を切換える
ことにより設備全体を停止することなく修理可能とな
る。また、切換器により迂回用の搬送系も連続でつなが
っているので半導体装置を停止させることがなく、イン
デックス低下も防ぐことができるという結果を有する。
設備を連結した設備において搬送系を２系列にするよう
にしたもので、通常は最短の搬送系で稼働し、ある１台
の設備が故障した場合は、その設備の搬送系を切換える
ことにより設備全体を停止することなく修理可能とな
る。また、切換器により迂回用の搬送系も連続でつなが
っているので半導体装置を停止させることがなく、イン
デックス低下も防ぐことができるという結果を有する。
【図１】本発明の実施例１を示す図で、同図（ａ）は切
換え前の正面図，同図（ｂ）は切換え後の正面図であ
る。
換え前の正面図，同図（ｂ）は切換え後の正面図であ
る。
【図２】本発明の実施例２を示す図で、同図（ａ）は切
換え前の平面図，同図（ｂ）は切換え後の平面図であ
る。
換え前の平面図，同図（ｂ）は切換え後の平面図であ
る。
【図３】従来の設備を示す正面図である。
【図４】従来の設備を示す平面図である。
１ａ，１ｂ 半導体装置 ２ 供給部 ３ 収納部 ４ 搬送部 ５ 切換器 ６ａ，６ｂ ボンダー ７，８ 切換器 ９ａ，９ｂ ヒーターブロック
Claims (1)
- 【請求項１】 同一目的の設備を複数台連結した半導体
製造設備において、半導体装置を供給部から収納部へ搬
送する搬送系を２系列有し、前記複数台の設備の稼働状
況に応じて一方の系列から他方の系列へ搬送系を切り換
える切換器を備えたことを特徴とする半導体製造設備。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17513492A JPH0621138A (ja) | 1992-07-02 | 1992-07-02 | 半導体製造設備 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17513492A JPH0621138A (ja) | 1992-07-02 | 1992-07-02 | 半導体製造設備 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0621138A true JPH0621138A (ja) | 1994-01-28 |
Family
ID=15990886
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17513492A Withdrawn JPH0621138A (ja) | 1992-07-02 | 1992-07-02 | 半導体製造設備 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0621138A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006339662A (ja) * | 2006-06-14 | 2006-12-14 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 半導体製造装置の障害対処システム |
-
1992
- 1992-07-02 JP JP17513492A patent/JPH0621138A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006339662A (ja) * | 2006-06-14 | 2006-12-14 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 半導体製造装置の障害対処システム |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991005 |