JPH062121A - イオンプレーティング装置 - Google Patents

イオンプレーティング装置

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JPH062121A
JPH062121A JP16498792A JP16498792A JPH062121A JP H062121 A JPH062121 A JP H062121A JP 16498792 A JP16498792 A JP 16498792A JP 16498792 A JP16498792 A JP 16498792A JP H062121 A JPH062121 A JP H062121A
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JP
Japan
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high frequency
coil
frequency coil
self
vapor deposition
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP16498792A
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English (en)
Inventor
Atsuya Okamoto
敦哉 岡本
Jiro Takagi
二郎 高木
Tatsuhiko Shimizu
達彦 清水
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Toyota Motor Corp
Soken Inc
Original Assignee
Nippon Soken Inc
Toyota Motor Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】高周波コイルを用いたイオンプレーティング装
置においてプラズマ密度を高く保ちつつ異常放電を防止
する。 【構成】真空容器1内の下面にはるつぼ2があり、るつ
ぼ2内には蒸着材3が収容されている。るつぼ2内の蒸
着材3は加熱器4により加熱蒸発される。真空容器1内
の被蒸着基板5とるつぼ2との間には高周波コイル6が
配置されている。高周波コイル6はマッチングボックス
7を介して高周波電源8に接続されている。高周波コイ
ル6は高周波電源8からの供給電力により高周波発振
し、るつぼ2から蒸発した蒸着材が高周波コイル6の高
周波発振によりプラズマ化し、その中のイオンが被蒸着
基板5に薄膜として堆積する。高周波コイル6とマッチ
ングボックス7との間にはフィルタコイル9が接続さ
れ、フィルタコイル9にはバイアス抵抗10が直列接続
されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、真空室内に設けられた
被蒸着基板に蒸着材を蒸発送給する蒸発源と、蒸発した
蒸着材蒸気をイオン化する高周波コイルと、高周波コイ
ルに電力を供給するための高周波電源と、高周波コイル
と高周波電源との間に介在するマッチングボックスとを
備えたイオンプレーティング装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来のこの種のイオンプレーティング装
置を図5に示す。1は真空容器であり、真空容器1内の
ガスは排気口1aから排気される。真空容器1内の下部
にはるつぼ2があり、るつぼ2内にはITOあるいはS
iOといった蒸着材3が収容されている。るつぼ2の傍
らには電子銃といった加熱器4があり、るつぼ2内の蒸
着材3が加熱器4により加熱蒸発される。真空容器1内
の上部には被蒸着基板5が取り付けられており、被蒸着
基板5とるつぼ2との間には高周波コイル6が配置され
ている。高周波コイル6はマッチングボックス7を介し
て高周波電源8に接続されている。高周波コイル6は高
周波電源8からの供給電力により高周波電圧を発生し、
るつぼ2から蒸発した蒸着材が高周波コイル6の高周波
電圧により生成されたプラズマ中を通過してイオン化さ
れ、被蒸着基板5に薄膜として堆積する。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来のイオンプレーテ
ィング装置では高周波コイル6に異常放電が起こり、被
蒸着基板5に堆積する薄膜の膜質が低下する。高周波コ
イル6における異常放電は、高周波電源8からの供給電
力による高周波電圧以外に直流電圧である自己バイアス
電圧が高周波コイル6に生じて高周波コイル6が高電圧
になっているために起こる。
【0004】自己バイアス電圧が生じる原理を以下に説
明する。高周波電源8からの供給電力により高周波コイ
ル6には高周波電圧が印加され、プラズマが発生する。
高周波電圧が正のときにはプラズマ中の電子が高周波コ
イル6に流入し、高周波電圧が負のときにはプラズマ中
のイオンが高周波コイル6に流入する。電子とイオンと
の移動度が異なるため、高周波コイル6に流入する電子
の量は高周波コイル6に流入するイオンの量よりも多
い。高周波コイル6の電位はマッチングボックス7内の
マッチング用コンデンサ7aによって直流的に浮遊して
いるため、定常状態では電子の流入量とイオンの流入量
とが等しくなるように高周波コイル6が負電位に自己バ
イアスされる。以上が自己バイアス電圧が生じる原理で
ある。
【0005】本発明は、堆積薄膜の膜質を低下させるこ
となく高周波コイルの異常放電を防止することを目的と
する。
【0006】
【課題を解決するための手段】そのために本発明では、
真空室内に設けられた被蒸着基板に蒸着材を蒸発送給す
る蒸発源と、蒸発した蒸着材蒸気をイオン化する高周波
コイルと、高周波コイルに電力を供給する高周波電源
と、高周波コイルと高周波電源との間に介在するマッチ
ングボックスとを備えたイオンプレーティング装置にお
いて、高周波コイルとマッチングボックスとの間に高周
波コイルにかかる電圧のうち自己バイアス電圧のみを低
減するためのフィルタコイルを接続し、自己バイアス電
圧設定器をフィルタコイルに直列接続した。
【0007】
【作用】フィルタコイルは高周波電圧をカットするた
め、高周波コイルに生じる高周波電圧は従来と変わらな
い。一方で、フィルタコイルは直流電圧をカットしない
ため、高周波コイルに生じる自己バイアス電圧は自己バ
イアス電圧設定器によって設定される値に低減される。
自己バイアス電圧設定器は電気抵抗あるいは直流電源で
あり、自己バイアス電圧設定器が電気抵抗の場合には自
己バイアス電圧は高周波コイルに流入する電子電流の電
流値と電気抵抗の抵抗値との積となる。自己バイアス電
圧設定器が直流電源の場合には自己バイアス電圧は、直
流電源によって定められる値になる。
【0008】
【実施例】以下、本発明を具体化した一実施例を図1及
び図2に基づいて説明する。図1に示すように高周波コ
イル6とマッチングボックス7との間にフィルタコイル
9を接続し、フィルタコイル9にバイアス抵抗10を直
列接続したことが本実施例の構成上の特徴である。バイ
アス抵抗10はアースされている。その他の構成は図5
の従来装置と同じであるので、その構成説明は省略す
る。
【0009】フィルタコイル9のインピーダンスは高周
波電圧をカットできる大きさであり、バイアス抵抗10
は可変抵抗であり、抵抗値の大きさを調整できる。図1
の状態からバイアス抵抗10を除いた場合、高周波コイ
ル6は直流的にアース接続される。従って、高周波コイ
ル6に生じる高周波電圧と自己バイアス電圧のうち、交
流電圧である高周波電圧はフィルタコイル9でカットさ
れて従来と同じ大きさであるが、直流電圧である自己バ
イアス電圧の値は零となる。即ち、高周波コイル6に生
じる電圧は従来の自己バイアス電圧分だけ低減し、異常
放電が防止される。
【0010】この状態では供給電力は従来と変わらない
ため、プラズマの発生量は従来と同じてある。しかしな
がら、プラズマ中の電子が高周波コイル6に大量に流入
して真空容器1から流出し、プラズマ密度が低下する。
そのため、堆積薄膜の膜質が低下するという好ましくな
い事態が生じる。
【0011】図1のようにフィルタコイル9にバイアス
抵抗10が直列接続されている場合、高周波コイル6に
生じる高周波電圧と自己バイアス電圧のうち、交流電圧
である高周波電圧はフィルタコイル9でカットされて従
来と同じ大きさである。これに対して自己バイアス電圧
はバイアス抵抗10の抵抗値と高周波コイル6から流入
する電子電流の電流値との積値となる。従って、自己バ
イアス電圧は零にはならず、このバイアス抵抗10の抵
抗値を変えれば自己バイアス電圧を変えることができ
る。そこで、自己バイアス電圧を調整することによって
高周波コイル6への電子の流入を適当に抑え、この流入
抑制によりプラズマ密度を高く保ちつつ自己バイアス電
圧を低減することができる。即ち、バイアス抵抗10の
抵抗値を適正に設定することによってプラズマ密度を高
く保ちつつ異常放電を防止することができる。
【0012】本実施例の効果を確かめるため、本実施例
装置と従来装置との比較実験を行なった。図2のグラフ
はその比較結果であり、横軸はプラズマ密度を示す電子
電流値(単位mA)を表し、縦軸は自己バイアス電圧
(単位V)を表す。△印は従来装置を用いた実測値であ
り、○印は本実施例装置を用いた実測値である。図2の
比較結果から明らかなように、本実施例装置によれば従
来装置に比べて同じプラズマ密度で自己バイアス電圧を
大きく低減することがわかる。
【0013】又、異常放電回数の調査を行なった結果、
本実施例装置によれば従来装置に比べて異常放電回数を
1/5以下に減らすことができた。本発明は勿論前記実
施例にのみ限定されるものではなく、例えば図3に示す
ように高周波コイル6の電圧及びプラズマ密度をモニタ
してフィードバック制御を行なう制御装置11を用いれ
ば、プラズマ密度を高く保ちつつ異常放電を防止するた
めの細かい制御を行なうことができる。
【0014】又、図4に示すようにバイアス抵抗10の
代わりに可変式の直流電源12を用いてもよい。この場
合、直流電源12のマイナス側がフィルタコイル9に接
続される。この直流電源12によっても自己バイアス電
圧を低減することができ、直流電源12の大きさを適正
に設定することによってプラズマ密度を高く保ちつつ異
常放電を防止することができる。
【0015】なお、特開平1−108371号公報に
は、試料電極と対向電極との間の放電によってプラズマ
を発生させ、試料電極上の試料にイオンを当てて薄膜を
形成する装置が開示されている。この装置の中で整合部
(マッチングボックス)と対向電極との間にL結合(フ
ィルタコイル)が接続されており、L結合には直流電源
が直列接続されている。この構成は本発明の図4の実施
例構成に似ているが、L結合に対する直流電源の直列接
続は直流電源のプラス側を介して行われている。即ち、
特開平1−108371号公報の従来装置ではプラズマ
の電位を正電位にシフトするためであり、本発明の技術
思想とは明らかに異なる。
【0016】
【発明の効果】以上詳述したように本発明は、高周波コ
イルとマッチングボックスとの間にフィルタコイルを接
続すると共に、自己バイアス電圧設定器をフィルタコイ
ルに直列接続したので、フィルタコイルが高周波コイル
における電圧のうちの高周波電圧は従来と変えぬままで
自己バイアス電圧のみを低減すると共に、自己バイアス
電圧設定器が自己バイアス電圧の低減程度を規制し、こ
れによりプラズマ密度を高く保ちつつ異常放電を防止し
得るという優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明を具体化した一実施例を示す正断面図
である。
【図2】 本発明装置と従来装置との自己バイアス電圧
低減の比較を示すグラフである。
【図3】 別例を示す正断面図である。
【図4】 別例を示す正断面図である。
【図5】 従来装置を示す正断面図である。
【符号の説明】
6…高周波コイル、7…マッチングボックス、8…高周
波電源、9…フィルタコイル、10…バイアス抵抗、1
2…直流電源。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 清水 達彦 愛知県豊田市トヨタ町1番地 トヨタ自動 車 株式会社内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】真空室内に設けられた被蒸着基板に蒸着材
    を蒸発送給する蒸発源と、蒸発した蒸着材蒸気をイオン
    化する高周波コイルと、高周波コイルに電力を供給する
    ための高周波電源と、高周波コイルと高周波電源との間
    に介在するマッチングボックスとを備えたイオンプレー
    ティング装置において、 高周波コイルとマッチングボックスとの間に高周波コイ
    ルにかかる電圧のうち自己バイアス電圧のみを低減する
    ためのフィルタコイルを接続し、自己バイアス電圧設定
    器をフィルタコイルに直列接続したことを特徴とするイ
    オンプレーティング装置。
JP16498792A 1992-06-23 1992-06-23 イオンプレーティング装置 Withdrawn JPH062121A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16498792A JPH062121A (ja) 1992-06-23 1992-06-23 イオンプレーティング装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16498792A JPH062121A (ja) 1992-06-23 1992-06-23 イオンプレーティング装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH062121A true JPH062121A (ja) 1994-01-11

Family

ID=15803686

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP16498792A Withdrawn JPH062121A (ja) 1992-06-23 1992-06-23 イオンプレーティング装置

Country Status (1)

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JP (1) JPH062121A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001524251A (ja) * 1997-04-16 2001-11-27 ラム リサーチ コーポレーション プラズマ加工処理システムのイオンエネルギーとプラズマ密度を制御するための方法と装置
JP2010273601A (ja) * 2009-05-28 2010-12-09 Fulta Electric Machinery Co Ltd 棚栽培用のハウスの送風システム

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001524251A (ja) * 1997-04-16 2001-11-27 ラム リサーチ コーポレーション プラズマ加工処理システムのイオンエネルギーとプラズマ密度を制御するための方法と装置
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Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 19990831