JPH06212375A - 水ぬれ性の良い銅箔の製造方法 - Google Patents
水ぬれ性の良い銅箔の製造方法Info
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- JPH06212375A JPH06212375A JP2064893A JP2064893A JPH06212375A JP H06212375 A JPH06212375 A JP H06212375A JP 2064893 A JP2064893 A JP 2064893A JP 2064893 A JP2064893 A JP 2064893A JP H06212375 A JPH06212375 A JP H06212375A
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- H—ELECTRICITY
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- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 表面の水ぬれ性が良好な銅箔の製造方法を提
供する。 【構成】 まず、従来公知の方法で冷間圧延された銅箔
を得る。この銅箔に、不活性ガス雰囲気下又は真空下で
且つ180℃以上の温度で加熱処理を施す。加熱処理の前
に、所望に応じて、従来公知の有機溶剤による脱脂処理
を施してもよい。この加熱処理によって、銅箔表面に付
着している圧延油が蒸発して除去される。この際、銅箔
表面のぬれ指数が34（dyne／cm）以上となる程度に、銅
箔表面から圧延油を除去する。 【効果】 圧延油の残存量の少ない銅箔は、ぬれ指数が
34（dyne／cm）以上となり、水ぬれ性が良好である。従
って、銅箔と合成樹脂製フィルムとを貼合する際、接着
剤溶液等が銅箔表面に均一に塗布でき、或いは銅箔と合
成樹脂製フィルムの間に介在する圧延油が少なくなるこ
とによって、銅箔と合成樹脂製フィルムとの接着力が向
上し、貼合品の耐久性が向上するという効果を奏する。
供する。 【構成】 まず、従来公知の方法で冷間圧延された銅箔
を得る。この銅箔に、不活性ガス雰囲気下又は真空下で
且つ180℃以上の温度で加熱処理を施す。加熱処理の前
に、所望に応じて、従来公知の有機溶剤による脱脂処理
を施してもよい。この加熱処理によって、銅箔表面に付
着している圧延油が蒸発して除去される。この際、銅箔
表面のぬれ指数が34（dyne／cm）以上となる程度に、銅
箔表面から圧延油を除去する。 【効果】 圧延油の残存量の少ない銅箔は、ぬれ指数が
34（dyne／cm）以上となり、水ぬれ性が良好である。従
って、銅箔と合成樹脂製フィルムとを貼合する際、接着
剤溶液等が銅箔表面に均一に塗布でき、或いは銅箔と合
成樹脂製フィルムの間に介在する圧延油が少なくなるこ
とによって、銅箔と合成樹脂製フィルムとの接着力が向
上し、貼合品の耐久性が向上するという効果を奏する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、その表面が水にぬれや
すい性質を持つ銅箔の製造方法に関するものである。
すい性質を持つ銅箔の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、銅箔は各種の用途に使用され
ているが、近年、電磁波シールド材，フレキシブル印刷
回路板，電池極板等の用途に使用され始めている。例え
ば、電磁波シールド材に使用される場合には、銅箔単体
で使用されるのではなく、合成樹脂製フィルムと銅箔と
が貼合されて使用される。従って、銅箔と合成樹脂製フ
ィルムとの接着性が良好でないと、銅箔と合成樹脂製フ
ィルムとが剥離しやすくなって、耐久性が低下すること
になる。また、フレキシブル印刷回路板に使用される場
合には、銅箔と合成樹脂製フィルムとを貼合した後、銅
箔上に所定のマスキングを施し、続いてマスキングが施
されていない箇所の銅箔部分をエッチングによって除去
することによって、フレキシブル印刷回路板が製造され
ている。従って、この場合においても、銅箔と合成樹脂
製フィルムとの接着性が良好でないと、銅箔と合成樹脂
製フィルムとが剥離しやすくなって、銅箔によって形成
された回路が短絡しやすくなるということになる。
ているが、近年、電磁波シールド材，フレキシブル印刷
回路板，電池極板等の用途に使用され始めている。例え
ば、電磁波シールド材に使用される場合には、銅箔単体
で使用されるのではなく、合成樹脂製フィルムと銅箔と
が貼合されて使用される。従って、銅箔と合成樹脂製フ
ィルムとの接着性が良好でないと、銅箔と合成樹脂製フ
ィルムとが剥離しやすくなって、耐久性が低下すること
になる。また、フレキシブル印刷回路板に使用される場
合には、銅箔と合成樹脂製フィルムとを貼合した後、銅
箔上に所定のマスキングを施し、続いてマスキングが施
されていない箇所の銅箔部分をエッチングによって除去
することによって、フレキシブル印刷回路板が製造され
ている。従って、この場合においても、銅箔と合成樹脂
製フィルムとの接着性が良好でないと、銅箔と合成樹脂
製フィルムとが剥離しやすくなって、銅箔によって形成
された回路が短絡しやすくなるということになる。
【０００３】ところで、従来の銅箔は、以下のようにし
て製造されている。即ち、銅を溶解して鋳造した後、熱
間圧延を行ない、その後冷間圧延，中間焼鈍を繰り返し
行ない、最終厚さが1.0〜0.1mmとなったところで、中間
焼鈍を行ない、その後冷間圧延して銅箔が製造されてい
る。そして、冷間圧延時に、冷間圧延を良好に行なうた
めに、銅薄板や銅箔表面に圧延油が塗布される。従っ
て、銅箔の表面に付着している圧延油を、最終的に除去
するため、最終工程として有機溶剤での脱脂処理が施さ
れる。この脱脂処理の際、銅箔の表面に付着している圧
延油は完全に除去されるのではなく、ある程度の量を残
存させる。この理由は、銅箔上の圧延油を完全に除去す
ると、銅が大気に曝されて、酸化及び変色するからであ
る。
て製造されている。即ち、銅を溶解して鋳造した後、熱
間圧延を行ない、その後冷間圧延，中間焼鈍を繰り返し
行ない、最終厚さが1.0〜0.1mmとなったところで、中間
焼鈍を行ない、その後冷間圧延して銅箔が製造されてい
る。そして、冷間圧延時に、冷間圧延を良好に行なうた
めに、銅薄板や銅箔表面に圧延油が塗布される。従っ
て、銅箔の表面に付着している圧延油を、最終的に除去
するため、最終工程として有機溶剤での脱脂処理が施さ
れる。この脱脂処理の際、銅箔の表面に付着している圧
延油は完全に除去されるのではなく、ある程度の量を残
存させる。この理由は、銅箔上の圧延油を完全に除去す
ると、銅が大気に曝されて、酸化及び変色するからであ
る。
【０００４】以上の如き方法で製造された銅箔は、その
表面に圧延油が付着しているため、合成樹脂製フィルム
との接着性が悪いという欠点があった。即ち、このよう
な銅箔に接着剤溶液を塗布して、合成樹脂製フィルムと
貼合すると、銅箔上の圧延油が接着剤溶液を弾き、均一
な接着が行なえないのである。また、合成樹脂製フィル
ムを軟化又は溶融させて、銅箔に貼合する場合にも、合
成樹脂製フィルムと銅箔との間に圧延油が介在し、両者
の接着力を低下させるのである。従って、この銅箔は、
電磁波シールド材等の素材として不適当なものであっ
た。
表面に圧延油が付着しているため、合成樹脂製フィルム
との接着性が悪いという欠点があった。即ち、このよう
な銅箔に接着剤溶液を塗布して、合成樹脂製フィルムと
貼合すると、銅箔上の圧延油が接着剤溶液を弾き、均一
な接着が行なえないのである。また、合成樹脂製フィル
ムを軟化又は溶融させて、銅箔に貼合する場合にも、合
成樹脂製フィルムと銅箔との間に圧延油が介在し、両者
の接着力を低下させるのである。従って、この銅箔は、
電磁波シールド材等の素材として不適当なものであっ
た。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明は、銅
箔表面が酸化及び変色するのを最低限に抑制しながら、
銅箔表面に存在する圧延油を最大限除去することによ
り、合成樹脂製フィルムとの接着性に優れた銅箔を得よ
うとするものである。
箔表面が酸化及び変色するのを最低限に抑制しながら、
銅箔表面に存在する圧延油を最大限除去することによ
り、合成樹脂製フィルムとの接着性に優れた銅箔を得よ
うとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】即ち、本発明は、所望の
厚さに圧延された銅箔に、所望により有機溶剤による脱
脂処理を施した後、不活性ガス雰囲気下又は真空下で且
つ180℃以上の温度で加熱処理を施すことにより、該銅
箔表面に付着している圧延油を蒸発させ、該銅箔表面の
ぬれ指数を34（dyne／cm）以上にすることを特徴とする
水ぬれ性の良い銅箔の製造方法に関するものである。
厚さに圧延された銅箔に、所望により有機溶剤による脱
脂処理を施した後、不活性ガス雰囲気下又は真空下で且
つ180℃以上の温度で加熱処理を施すことにより、該銅
箔表面に付着している圧延油を蒸発させ、該銅箔表面の
ぬれ指数を34（dyne／cm）以上にすることを特徴とする
水ぬれ性の良い銅箔の製造方法に関するものである。
【０００７】まず、本発明においては、従来公知の任意
の方法で、銅箔を製造する。例えば、銅を溶解して鋳造
した後、熱間圧延を行ない、その後冷間圧延，中間焼鈍
を繰り返し行ない、最終厚さが1.0〜0.1mmとなったとこ
ろで、中間焼鈍を行ない、その後冷間圧延して銅箔を製
造する。この銅箔の厚さは、任意に決定しうるものであ
るが、一般的には、100μｍ以下程度である。この銅箔
には、前述したように、その表面に圧延油が残存してい
る。
の方法で、銅箔を製造する。例えば、銅を溶解して鋳造
した後、熱間圧延を行ない、その後冷間圧延，中間焼鈍
を繰り返し行ない、最終厚さが1.0〜0.1mmとなったとこ
ろで、中間焼鈍を行ない、その後冷間圧延して銅箔を製
造する。この銅箔の厚さは、任意に決定しうるものであ
るが、一般的には、100μｍ以下程度である。この銅箔
には、前述したように、その表面に圧延油が残存してい
る。
【０００８】次に、この銅箔に加熱処理を施す。加熱処
理は、不活性ガス雰囲気下又は真空下で行なわれる。こ
の理由は、銅箔の表面が酸化及び変色しにくいようにす
るためである。不活性ガスとしては、窒素，アルゴン，
ヘリウム等が使用される。特に、経済的理由から、窒素
を使用するのが好ましい。例えば、活性ガス雰囲気下で
ある大気雰囲気下で加熱処理を施すと、銅箔表面が酸化
及び変色して、商品価値が低下する。加熱処理の温度
は、180℃以上とする。温度を180℃未満にして、加熱処
理を施すと、銅箔表面に残存している圧延油が十分に除
去できないので、好ましくない。なお、加熱処理の時間
は、任意に決定しうる事項であるが、一般的には3〜25
時間程度である。
理は、不活性ガス雰囲気下又は真空下で行なわれる。こ
の理由は、銅箔の表面が酸化及び変色しにくいようにす
るためである。不活性ガスとしては、窒素，アルゴン，
ヘリウム等が使用される。特に、経済的理由から、窒素
を使用するのが好ましい。例えば、活性ガス雰囲気下で
ある大気雰囲気下で加熱処理を施すと、銅箔表面が酸化
及び変色して、商品価値が低下する。加熱処理の温度
は、180℃以上とする。温度を180℃未満にして、加熱処
理を施すと、銅箔表面に残存している圧延油が十分に除
去できないので、好ましくない。なお、加熱処理の時間
は、任意に決定しうる事項であるが、一般的には3〜25
時間程度である。
【０００９】また、本発明においては、加熱処理の前
に、従来より行なわれている有機溶剤による脱脂処理を
行なってもよい。この脱脂処理を行なうと、銅箔表面に
残存している圧延油の量が少なくなり、加熱処理の温度
が若干低くても、また加熱処理の時間が若干短くても、
銅箔表面の圧延油を十分に除去することが可能となる。
に、従来より行なわれている有機溶剤による脱脂処理を
行なってもよい。この脱脂処理を行なうと、銅箔表面に
残存している圧延油の量が少なくなり、加熱処理の温度
が若干低くても、また加熱処理の時間が若干短くても、
銅箔表面の圧延油を十分に除去することが可能となる。
【００１０】以上の加熱処理によって、銅箔表面に付着
している圧延油は蒸発して、その表面から圧延油がほぼ
完全に除去されるのである。銅箔の表面にどの程度圧延
油が残存しているかは、銅箔表面の水ぬれ性を評価する
ことによって行なうことができる。即ち、圧延油の残存
量が少なければ少ないほど、水ぬれ性が向上することに
なる。従って、銅箔の水ぬれ性が良いほど、圧延油の残
存量が少なくなって、合成樹脂製フィルムとの接着性は
向上することになるのである。本発明において、水ぬれ
性は、ぬれ指数（dyne／cm）として測定し、ぬれ指数が
35（dyne／cm）以上になるようにする。ぬれ指数が35
（dyne／cm）未満であると、銅箔表面に未だ多量の圧延
油が残存しており、合成樹脂製フィルムとの接着性が十
分に向上しないので、好ましくない。なお、ぬれ指数
は、JIS K 6768に記載の方法に準拠して測定されるもの
である。
している圧延油は蒸発して、その表面から圧延油がほぼ
完全に除去されるのである。銅箔の表面にどの程度圧延
油が残存しているかは、銅箔表面の水ぬれ性を評価する
ことによって行なうことができる。即ち、圧延油の残存
量が少なければ少ないほど、水ぬれ性が向上することに
なる。従って、銅箔の水ぬれ性が良いほど、圧延油の残
存量が少なくなって、合成樹脂製フィルムとの接着性は
向上することになるのである。本発明において、水ぬれ
性は、ぬれ指数（dyne／cm）として測定し、ぬれ指数が
35（dyne／cm）以上になるようにする。ぬれ指数が35
（dyne／cm）未満であると、銅箔表面に未だ多量の圧延
油が残存しており、合成樹脂製フィルムとの接着性が十
分に向上しないので、好ましくない。なお、ぬれ指数
は、JIS K 6768に記載の方法に準拠して測定されるもの
である。
【００１１】
実施例１〜20及び比較例１〜６ 純度99.90％以上のタフピッチ銅を溶解して鋳造した
後、熱間圧延を行ない、その後冷間圧延を行なう。更
に、中間焼鈍及び冷間圧延を繰り返して行ない、厚さ15
μｍの銅箔を得た。この銅箔に、所望により従来公知の
溶剤脱脂処理を施した後、表１及び表２に示す条件で、
加熱処理を行なった。以上のようにして得られた銅箔表
面のぬれ指数（dyne／cm）を、JIS K 6768に記載の方法
に準拠して測定した。なお、JIS K 6768に記載のぬれ指
数標準液では測定不可能なものは、各々「30以下」又は
「56以上」として表わした。以上の結果を表１及び表２
に示した。
後、熱間圧延を行ない、その後冷間圧延を行なう。更
に、中間焼鈍及び冷間圧延を繰り返して行ない、厚さ15
μｍの銅箔を得た。この銅箔に、所望により従来公知の
溶剤脱脂処理を施した後、表１及び表２に示す条件で、
加熱処理を行なった。以上のようにして得られた銅箔表
面のぬれ指数（dyne／cm）を、JIS K 6768に記載の方法
に準拠して測定した。なお、JIS K 6768に記載のぬれ指
数標準液では測定不可能なものは、各々「30以下」又は
「56以上」として表わした。以上の結果を表１及び表２
に示した。
【００１２】
【表１】
【表２】
【００１３】表１及び表２の結果から明らかなように、
実施例１〜20に係る方法で得られた銅箔は、加熱処理を
施さないもの（比較例１及び２）や加熱温度が150℃で
あるもの（比較例３〜６）に比べて、ぬれ指数が大きい
ことが分かる。従って、実施例に係る方法で得られた銅
箔表面には、圧延油の残存率が少なく、この銅箔を使用
すれば合成樹脂製フィルムとの接着性が良好になる。ま
た、例えば実施例１と４とを比較すれば明らかなよう
に、加熱処理の前に、溶剤脱脂処理を施した場合には、
溶剤脱脂処理を施さない場合に比べて、ぬれ指数が大き
くなることが分かる。
実施例１〜20に係る方法で得られた銅箔は、加熱処理を
施さないもの（比較例１及び２）や加熱温度が150℃で
あるもの（比較例３〜６）に比べて、ぬれ指数が大きい
ことが分かる。従って、実施例に係る方法で得られた銅
箔表面には、圧延油の残存率が少なく、この銅箔を使用
すれば合成樹脂製フィルムとの接着性が良好になる。ま
た、例えば実施例１と４とを比較すれば明らかなよう
に、加熱処理の前に、溶剤脱脂処理を施した場合には、
溶剤脱脂処理を施さない場合に比べて、ぬれ指数が大き
くなることが分かる。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、冷間圧延時に付与
された圧延油が残存している銅箔に、不活性ガス雰囲気
下又は真空下で且つ180℃以上の温度で加熱処理を施せ
ば、圧延油が蒸発して、その除去が進行し、銅箔と合成
樹脂製フィルムとを貼合した場合、両者の接着力が向上
する。従って、電磁波シールド材等として、この貼合品
を使用した場合、剥離しにくく、耐久性のある電磁波シ
ールド材等が得られるという効果を奏する。また、銅箔
に各種塗料を塗布した場合にも、銅箔表面に圧延油がほ
とんど残存していないので、形成された塗膜と銅箔との
接着力が向上する。従って、塗膜が形成された銅箔を各
種用途に適用すれば、その耐久性が向上するという効果
をも奏する。
された圧延油が残存している銅箔に、不活性ガス雰囲気
下又は真空下で且つ180℃以上の温度で加熱処理を施せ
ば、圧延油が蒸発して、その除去が進行し、銅箔と合成
樹脂製フィルムとを貼合した場合、両者の接着力が向上
する。従って、電磁波シールド材等として、この貼合品
を使用した場合、剥離しにくく、耐久性のある電磁波シ
ールド材等が得られるという効果を奏する。また、銅箔
に各種塗料を塗布した場合にも、銅箔表面に圧延油がほ
とんど残存していないので、形成された塗膜と銅箔との
接着力が向上する。従って、塗膜が形成された銅箔を各
種用途に適用すれば、その耐久性が向上するという効果
をも奏する。
Claims (2)
- 【請求項１】 所望の厚さに圧延された銅箔に、不活性
ガス雰囲気下又は真空下で且つ180℃以上の温度で加熱
処理を施すことにより、該銅箔表面に付着している圧延
油を蒸発させ、該銅箔表面のぬれ指数を34（dyne／cm）
以上にすることを特徴とする水ぬれ性の良い銅箔の製造
方法。 - 【請求項２】 所望の厚さに圧延された銅箔に、有機溶
剤による脱脂処理を施した後、更に不活性ガス雰囲気下
又は真空下で且つ180℃以上の温度で加熱処理を施すこ
とにより、該銅箔表面に付着している圧延油を蒸発さ
せ、該銅箔表面のぬれ指数を34（dyne／cm）以上にする
ことを特徴とする水ぬれ性の良い銅箔の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5020648A JP2970724B2 (ja) | 1993-01-12 | 1993-01-12 | 水ぬれ性の良い銅箔の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5020648A JP2970724B2 (ja) | 1993-01-12 | 1993-01-12 | 水ぬれ性の良い銅箔の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06212375A true JPH06212375A (ja) | 1994-08-02 |
| JP2970724B2 JP2970724B2 (ja) | 1999-11-02 |
Family
ID=12033050
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5020648A Expired - Fee Related JP2970724B2 (ja) | 1993-01-12 | 1993-01-12 | 水ぬれ性の良い銅箔の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2970724B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0769564A1 (fr) | 1995-10-18 | 1997-04-23 | Pechiney Rhenalu | Alliages AlMg pour constructions soudées à caractéristiques mécaniques améliorées |
-
1993
- 1993-01-12 JP JP5020648A patent/JP2970724B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0769564A1 (fr) | 1995-10-18 | 1997-04-23 | Pechiney Rhenalu | Alliages AlMg pour constructions soudées à caractéristiques mécaniques améliorées |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2970724B2 (ja) | 1999-11-02 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |