JPH0621266A - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
- Publication number
- JPH0621266A JPH0621266A JP17632292A JP17632292A JPH0621266A JP H0621266 A JPH0621266 A JP H0621266A JP 17632292 A JP17632292 A JP 17632292A JP 17632292 A JP17632292 A JP 17632292A JP H0621266 A JPH0621266 A JP H0621266A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- power mini
- mold package
- integrated circuit
- circuit device
- hybrid integrated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 8
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 10
- 239000008188 pellet Substances 0.000 abstract description 9
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract description 6
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 4
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 abstract description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 abstract 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】パワーミニモールドパッケージとセラミック基
板の隙間に可撓性を有する樹脂を設けることによりパワ
ーミニモールド内のペレットに加わる熱ストレスを緩和
する。 【構成】セラミック基板１上に導体パターン２を形成
し、パワーミニモールドパッケージ４を半田リフロー法
で半田３にて接続した後、パワーミニモールドパッケー
ジ４とセラミック基板１の隙間に可撓性を有するエポキ
シ樹脂６を充填させ全体をフェノール樹脂５でコーティ
ングする。
板の隙間に可撓性を有する樹脂を設けることによりパワ
ーミニモールド内のペレットに加わる熱ストレスを緩和
する。 【構成】セラミック基板１上に導体パターン２を形成
し、パワーミニモールドパッケージ４を半田リフロー法
で半田３にて接続した後、パワーミニモールドパッケー
ジ４とセラミック基板１の隙間に可撓性を有するエポキ
シ樹脂６を充填させ全体をフェノール樹脂５でコーティ
ングする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は混成集積回路装置に関
し、特にパワーミニモールドパッケージを搭載した混成
集積回路装置に関する。
し、特にパワーミニモールドパッケージを搭載した混成
集積回路装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のパワーミニモールドパッケージを
搭載した混成集積回路装置は、図３に示すようにアルミ
ナセラミック基板１上にＡｇＰｄペーストをスクリーン
印刷し乾燥，焼成を行ない厚さ約１０μｍの厚膜導体パ
ターン２を形成する。次に半田ペーストをスクリーン印
刷法により半田付ランドに供給し、チップ抵抗やチップ
コンデンサなどの電子部品と共にパワーミニモールドパ
ッケージを搭載し、リフロー法により基板側電極と半田
３にて接続する。更にフェノール樹脂５で全体をコーテ
ィングする。なお４ａはＣｕフレーム、４ｂは半田、４
ｃはペレット、４ｄは金線、４ｅはモールド樹脂であ
る。
搭載した混成集積回路装置は、図３に示すようにアルミ
ナセラミック基板１上にＡｇＰｄペーストをスクリーン
印刷し乾燥，焼成を行ない厚さ約１０μｍの厚膜導体パ
ターン２を形成する。次に半田ペーストをスクリーン印
刷法により半田付ランドに供給し、チップ抵抗やチップ
コンデンサなどの電子部品と共にパワーミニモールドパ
ッケージを搭載し、リフロー法により基板側電極と半田
３にて接続する。更にフェノール樹脂５で全体をコーテ
ィングする。なお４ａはＣｕフレーム、４ｂは半田、４
ｃはペレット、４ｄは金線、４ｅはモールド樹脂であ
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のパワー
ミニモールドパッケージを搭載した混成集積回路装置
は、フェノール樹脂とパワーミニモールドパッケージに
用いているエポキシ樹脂の熱膨張係数がそれぞれ６×１
０-6／℃，４×１０-5／℃と約１桁差異があることに加
えフェノール樹脂は可撓性が無いために、ペレットにス
トレスが加わりクラックが生じるという問題があった。
ミニモールドパッケージを搭載した混成集積回路装置
は、フェノール樹脂とパワーミニモールドパッケージに
用いているエポキシ樹脂の熱膨張係数がそれぞれ６×１
０-6／℃，４×１０-5／℃と約１桁差異があることに加
えフェノール樹脂は可撓性が無いために、ペレットにス
トレスが加わりクラックが生じるという問題があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、アルミナセラ
ミック基板とこの基板上に形成された導体パターンと、
この導体パターン上に搭載されたパワーミニモールドパ
ッケージを有し全体をフェノール樹脂でコーティングし
混成集積回路装置において、パワーミニモールドパッケ
ージと基板の隙間に可撓性を有する樹脂を設けている。
ミック基板とこの基板上に形成された導体パターンと、
この導体パターン上に搭載されたパワーミニモールドパ
ッケージを有し全体をフェノール樹脂でコーティングし
混成集積回路装置において、パワーミニモールドパッケ
ージと基板の隙間に可撓性を有する樹脂を設けている。
【０００５】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の第１の実施例の断面図である。この
実施例は図１に示すように、まず、アルミナセラミック
基板１上にＡｇＰｄペーストをスクリーン印刷し乾燥・
焼成を行ない、厚さ約１０μｍの導体パターン２を形成
する。次にパワーミニモールドパッケージ４のモールド
樹脂４ｅ下部にあたる部分に可撓性を有するエポキシ樹
脂６をスクリーン印刷にて供給し、１５０℃で２時間キ
ュアを行なう。エポキシ樹脂６の厚さは約３０〜４０μ
ｍ（導体パターン２と半田３の厚さを足した値）となる
ようにする。次に半田ペーストをスクリーン印刷により
供給しパワーミニモールドパッケージ４を搭載しリフロ
ー法により導体パターン２に半田３にて接続する。最後
に全体をフェノール樹脂５でコーティングし１５０℃で
２時間〜４時間キュアを行う。
る。図１は本発明の第１の実施例の断面図である。この
実施例は図１に示すように、まず、アルミナセラミック
基板１上にＡｇＰｄペーストをスクリーン印刷し乾燥・
焼成を行ない、厚さ約１０μｍの導体パターン２を形成
する。次にパワーミニモールドパッケージ４のモールド
樹脂４ｅ下部にあたる部分に可撓性を有するエポキシ樹
脂６をスクリーン印刷にて供給し、１５０℃で２時間キ
ュアを行なう。エポキシ樹脂６の厚さは約３０〜４０μ
ｍ（導体パターン２と半田３の厚さを足した値）となる
ようにする。次に半田ペーストをスクリーン印刷により
供給しパワーミニモールドパッケージ４を搭載しリフロ
ー法により導体パターン２に半田３にて接続する。最後
に全体をフェノール樹脂５でコーティングし１５０℃で
２時間〜４時間キュアを行う。
【０００６】図２は本発明の第２の実施例の断面図であ
る。この実施例は図２に示すように、パワーミニモール
ドパッケージ４を搭載しリフローした後パワーミニモー
ルドパッケージ４とセラミック基板１の隙間に可撓性を
有するエポキシ樹脂６をディスペンスにて充填させ１５
０℃で２時間キュアを行なう。次に全体をフェノール樹
脂５でコーティングし１５０℃で２時間〜４時間キュア
を行なう。
る。この実施例は図２に示すように、パワーミニモール
ドパッケージ４を搭載しリフローした後パワーミニモー
ルドパッケージ４とセラミック基板１の隙間に可撓性を
有するエポキシ樹脂６をディスペンスにて充填させ１５
０℃で２時間キュアを行なう。次に全体をフェノール樹
脂５でコーティングし１５０℃で２時間〜４時間キュア
を行なう。
【０００７】第１，第２の実施例ではパワーミニモール
ドパッケージ４とアルミナセラミック基板１の隙間に可
撓性を有する樹脂６を設けることによりパワーミニモー
ルドパッケージ４内部のペレット４ｃに加わる熱ストレ
スが緩和されペレットクラックの発生が防止できる。例
えば温度サイクル（−４０＋１２０℃）試験で比較する
と、従来のフェノール樹脂のみでコーティングしたもの
は５０サイクルでペレットクラックが１〜３％発生した
のに対し、本発明の実施例の構造のものでは不良の発生
は認められなかった。
ドパッケージ４とアルミナセラミック基板１の隙間に可
撓性を有する樹脂６を設けることによりパワーミニモー
ルドパッケージ４内部のペレット４ｃに加わる熱ストレ
スが緩和されペレットクラックの発生が防止できる。例
えば温度サイクル（−４０＋１２０℃）試験で比較する
と、従来のフェノール樹脂のみでコーティングしたもの
は５０サイクルでペレットクラックが１〜３％発生した
のに対し、本発明の実施例の構造のものでは不良の発生
は認められなかった。
【０００８】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、パワーミ
ニモールドパッケージとアルミナセラミック基板の間に
できる隙間に可撓性を有する樹脂を充填することにより
ペレットに加わる熱ストレスが緩和されペレットクラッ
クの発生が防止できるという効果を有する。
ニモールドパッケージとアルミナセラミック基板の間に
できる隙間に可撓性を有する樹脂を充填することにより
ペレットに加わる熱ストレスが緩和されペレットクラッ
クの発生が防止できるという効果を有する。
【図１】本発明の第１の実施例の断面図である。
【図２】本発明の第２の実施例の断面図である。
【図３】従来の混成集積回路の一例の断面図である。
１ アルミナセラミック基板 ２ 導体パターン ３ 半田 ４ パワーミニモールドパッケージ ４ａ Ｃｕフレーム ４ｂ 半田 ４ｃ ペレット ４ｄ 金線 ４ｅ モールド樹脂 ５ フェノール樹脂 ６ エポキシ樹脂
Claims (1)
- 【請求項１】 セラミック基板とこの基板上に形成され
た導体パターンとこの導体パターン上に搭載されたパワ
ーミニモールドパッケージを有し全体をフェノール樹脂
でコーティングした混成集積回路装置において、前記パ
ワーミニモールドパッケージとセラミック基板の隙間に
可撓性を有する樹脂を設けたことを特徴とする混成集積
回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17632292A JPH0621266A (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17632292A JPH0621266A (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | 混成集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0621266A true JPH0621266A (ja) | 1994-01-28 |
Family
ID=16011561
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17632292A Pending JPH0621266A (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0621266A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011198994A (ja) * | 2010-03-19 | 2011-10-06 | Tdk Corp | 電子部品モジュール |
| JP2015012160A (ja) * | 2013-06-28 | 2015-01-19 | 株式会社デンソー | モールドパッケージおよびその製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5810841A (ja) * | 1981-07-13 | 1983-01-21 | Mitsubishi Electric Corp | 樹脂封止形半導体装置 |
-
1992
- 1992-07-03 JP JP17632292A patent/JPH0621266A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5810841A (ja) * | 1981-07-13 | 1983-01-21 | Mitsubishi Electric Corp | 樹脂封止形半導体装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011198994A (ja) * | 2010-03-19 | 2011-10-06 | Tdk Corp | 電子部品モジュール |
| JP2015012160A (ja) * | 2013-06-28 | 2015-01-19 | 株式会社デンソー | モールドパッケージおよびその製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3294740B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH09162322A (ja) | 表面実装型半導体装置とその製造方法 | |
| CN1763933B (zh) | 印刷电路板与结合其的电路单元 | |
| JPH0621266A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH0210571B2 (ja) | ||
| JPS5836500B2 (ja) | Ｉｃ用セラミック基板の製造法 | |
| WO1997030461A1 (en) | Resistor network in ball grid array package | |
| JP2002373961A (ja) | 樹脂封止型電子装置 | |
| JP2523942B2 (ja) | ベアチップの実装構造 | |
| JPH1140918A (ja) | セラミックス素子、部品実装基板及び配線基板 | |
| JP2003229518A (ja) | 回路装置 | |
| JPH03116797A (ja) | 厚膜表面実装回路 | |
| JPH09260540A (ja) | 半導体用パッケージ基体の製造方法 | |
| JPH0982835A (ja) | 回路基板および多層回路基板 | |
| JP2842013B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH0536299Y2 (ja) | ||
| JP2746234B2 (ja) | 混成集積回路装置およびその製造方法 | |
| JP3117967B2 (ja) | 多層セラミックス基板 | |
| JPS6153852B2 (ja) | ||
| JPS58125859A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH10270608A (ja) | 樹脂封止型パワー半導体装置 | |
| JP2003068920A (ja) | 配線基板 | |
| JPS62291086A (ja) | 配線回路基板 | |
| JPH05226385A (ja) | 半導体装置の実装方法 | |
| JPH0514548Y2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980217 |