JPH062156A - ふっ素樹脂成形品の無電解めっき方法 - Google Patents
ふっ素樹脂成形品の無電解めっき方法Info
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- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 title claims abstract description 35
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 24
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title abstract 6
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000003093 cationic surfactant Substances 0.000 claims abstract description 8
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 claims abstract description 7
- PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L palladium(II) chloride Chemical compound Cl[Pd]Cl PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims abstract description 6
- HPGGPRDJHPYFRM-UHFFFAOYSA-J tin(iv) chloride Chemical compound Cl[Sn](Cl)(Cl)Cl HPGGPRDJHPYFRM-UHFFFAOYSA-J 0.000 claims abstract description 5
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 30
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 claims description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 5
- -1 perfluoroethylenepropylene Chemical group 0.000 claims description 5
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 4
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 3
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229920001774 Perfluoroether Polymers 0.000 claims description 2
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 claims description 2
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims description 2
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 2
- 241000047703 Nonion Species 0.000 claims 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 13
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 18
- 239000000047 product Substances 0.000 description 12
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 11
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 9
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 7
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 description 3
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KEAYESYHFKHZAL-UHFFFAOYSA-N Sodium Chemical compound [Na] KEAYESYHFKHZAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N ammonium persulfate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical compound FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 2
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- PYVHTIWHNXTVPF-UHFFFAOYSA-N F.F.F.F.C=C Chemical compound F.F.F.F.C=C PYVHTIWHNXTVPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001870 ammonium persulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001450 anions Chemical group 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
- 238000005554 pickling Methods 0.000 description 1
- 238000004886 process control Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】効率に優れ、簡便なふっ素樹脂成形品の無電解
めっき方法を提供すること。 【構成】少なくとも一部にふっ素樹脂を用いた成形品で
あって、その表面が平滑でない成形品の表面を浄化した
後、無電解めっき用触媒を付与するまでの間に、カチオ
ンまたはノニオン系の界面活性剤の少なくとも一種以上
を含む溶液に接触させ、塩化スズ及び塩化パラジウムを
含む無電解めっき用触媒溶液により処理し、無電解めっ
きを行うこと。
めっき方法を提供すること。 【構成】少なくとも一部にふっ素樹脂を用いた成形品で
あって、その表面が平滑でない成形品の表面を浄化した
後、無電解めっき用触媒を付与するまでの間に、カチオ
ンまたはノニオン系の界面活性剤の少なくとも一種以上
を含む溶液に接触させ、塩化スズ及び塩化パラジウムを
含む無電解めっき用触媒溶液により処理し、無電解めっ
きを行うこと。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ふっ素樹脂成形品の無
電解めっき方法に関する。
電解めっき方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ふっ素樹脂やふっ素樹脂を一部に用いた
成形品は、耐熱性や耐薬品性に優れるため、広く使用さ
れている。このようなふっ素樹脂成形品にめっきを行う
には、ふっ素樹脂成形品を金属ナトリウム・アンモニア
法または金属ナトリウムナフタレン混合・テトラヒドロ
フラン法などの方法を用いてふっ素樹脂成形品の表面処
理を行い、その後に通常の各種めっき工程を行って任意
のめっきを形成していた。
成形品は、耐熱性や耐薬品性に優れるため、広く使用さ
れている。このようなふっ素樹脂成形品にめっきを行う
には、ふっ素樹脂成形品を金属ナトリウム・アンモニア
法または金属ナトリウムナフタレン混合・テトラヒドロ
フラン法などの方法を用いてふっ素樹脂成形品の表面処
理を行い、その後に通常の各種めっき工程を行って任意
のめっきを形成していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の金属
ナトリウム系のふっ素樹脂の表面処理は、 (1)その前後に、水洗、溶剤洗浄、乾燥等の処理を行う
必要があるので、処理工程が増加する (2)長時間処理を行うと処理層が深くなり表面粗さが増
加するので、特に四ふっ化エチレン樹脂（ＴＦＥ）の場
合には、数秒で短時間に処理を行う必要がある (3)処理液は粘性が高いため、微細な機械加工を行った
成形品の場合では、処理液の浸透が困難で未処理部分が
発生しハンドリング性が悪い (4)処理液は空気中にさらすことにより効力が低下する (5)水を混入すると発火する (6)高価な上に処理面積が少なく寿命が短い等の課題が
あった。
ナトリウム系のふっ素樹脂の表面処理は、 (1)その前後に、水洗、溶剤洗浄、乾燥等の処理を行う
必要があるので、処理工程が増加する (2)長時間処理を行うと処理層が深くなり表面粗さが増
加するので、特に四ふっ化エチレン樹脂（ＴＦＥ）の場
合には、数秒で短時間に処理を行う必要がある (3)処理液は粘性が高いため、微細な機械加工を行った
成形品の場合では、処理液の浸透が困難で未処理部分が
発生しハンドリング性が悪い (4)処理液は空気中にさらすことにより効力が低下する (5)水を混入すると発火する (6)高価な上に処理面積が少なく寿命が短い等の課題が
あった。
【０００４】ここで、近年、工程管理上の難点や粘性を
改良した金属ナトリウム・ナフタレン系表面処理液であ
るテトラエッチ（潤工社製、商品名）が使用されている
が、まだ上記課題を全て解決しておらず、簡便には使用
できなかった。
改良した金属ナトリウム・ナフタレン系表面処理液であ
るテトラエッチ（潤工社製、商品名）が使用されている
が、まだ上記課題を全て解決しておらず、簡便には使用
できなかった。
【０００５】本発明は、効率に優れ、簡便なふっ素樹脂
成形品の無電解めっき方法を提供することを目的とする
ものである。
成形品の無電解めっき方法を提供することを目的とする
ものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のふっ素樹脂成形
品の無電解めっき方法は、少なくとも一部にふっ素樹脂
を用いた成形品であって、その表面が平滑でない成形品
の表面を浄化した後、無電解めっき用触媒を付与するま
での間に、カチオンまたはノニオン系の界面活性剤の少
なくとも一種以上を含む溶液に接触させ、塩化スズ及び
塩化パラジウムを含む無電解めっき用触媒溶液により処
理し、無電解めっきを行うことを特徴とする。
品の無電解めっき方法は、少なくとも一部にふっ素樹脂
を用いた成形品であって、その表面が平滑でない成形品
の表面を浄化した後、無電解めっき用触媒を付与するま
での間に、カチオンまたはノニオン系の界面活性剤の少
なくとも一種以上を含む溶液に接触させ、塩化スズ及び
塩化パラジウムを含む無電解めっき用触媒溶液により処
理し、無電解めっきを行うことを特徴とする。
【０００７】本発明に用いるカチオンまたはノニオン系
の界面活性剤の表面張力は、３０ｄｙｎ／ｃｍ以下であ
ることが好ましく、表面張力が３０ｄｙｎ／ｃｍを越え
ると、ふっ素樹脂表面の濡れ性が低下し好ましくない。
また、界面活性剤には、ふっ素系、シリコン系、炭化水
素系等が使用できるが、表面張力の小さいふっ素系界面
活性剤であることが好ましい。
の界面活性剤の表面張力は、３０ｄｙｎ／ｃｍ以下であ
ることが好ましく、表面張力が３０ｄｙｎ／ｃｍを越え
ると、ふっ素樹脂表面の濡れ性が低下し好ましくない。
また、界面活性剤には、ふっ素系、シリコン系、炭化水
素系等が使用できるが、表面張力の小さいふっ素系界面
活性剤であることが好ましい。
【０００８】この界面活性剤の添加量は、０．００５重
量％〜１０重量％であることが好ましい。０．００５重
量％未満であると、濡れ性を改善できず、１０重量％以
上であると、次の工程への持込み量が増加し、めっき触
媒液の寿命を低下させるので好ましくない。また、この
持込み量を抑制するために、この界面活性剤の少なくと
も一種以上を含む溶液に接触させる工程を２以上に分
け、このうち最初の工程の溶液に塩素イオンを含まない
水溶液を用い、このうち最後の工程の溶液に、無電解め
っき用触媒溶液との相溶性を高めるために、塩素を含む
溶液を用いることが好ましい。
量％〜１０重量％であることが好ましい。０．００５重
量％未満であると、濡れ性を改善できず、１０重量％以
上であると、次の工程への持込み量が増加し、めっき触
媒液の寿命を低下させるので好ましくない。また、この
持込み量を抑制するために、この界面活性剤の少なくと
も一種以上を含む溶液に接触させる工程を２以上に分
け、このうち最初の工程の溶液に塩素イオンを含まない
水溶液を用い、このうち最後の工程の溶液に、無電解め
っき用触媒溶液との相溶性を高めるために、塩素を含む
溶液を用いることが好ましい。
【０００９】ふっ素樹脂としては、４ふっ化エチレン樹
脂、パーフルオロエチレンプロピレン樹脂およびパーフ
ルオロアルコキシ樹脂のうちから選択した一種以上の樹
脂を用いることができる。
脂、パーフルオロエチレンプロピレン樹脂およびパーフ
ルオロアルコキシ樹脂のうちから選択した一種以上の樹
脂を用いることができる。
【００１０】ふっ素樹脂成形品であってその表面が平滑
でない成形品としては、ふっ素樹脂を種々の膨潤剤や湿
潤剤で処理をすることや機械的に粗面化することもでき
るが、成形したときの形状として、小径穴や切欠き等の
微小な凹凸で複雑な形状を有するものが好ましい。特
に、成形板にドリル等によって穴をあけたものは、その
穴内壁の形状が適当に粗化された形状であって、より好
ましい。
でない成形品としては、ふっ素樹脂を種々の膨潤剤や湿
潤剤で処理をすることや機械的に粗面化することもでき
るが、成形したときの形状として、小径穴や切欠き等の
微小な凹凸で複雑な形状を有するものが好ましい。特
に、成形板にドリル等によって穴をあけたものは、その
穴内壁の形状が適当に粗化された形状であって、より好
ましい。
【００１１】ふっ素樹脂成形品は、その片面または両面
に金属箔を設けた積層板であるか、あるいはその一部に
ふっ素樹脂を用いた多層板であってもよく、さらに、ふ
っ素樹脂とガラス布を用いた基材を用いたものであって
もよい。この金属箔は、銅、アルミニウム、鉄、ステン
レス、ニッケル、銀等の金属やこれらの合金を使用する
こともでき、このうち銅箔は、安価である上に、回路導
体を形成するために好ましい。その厚さは、５〜１５０
μｍが好ましい。
に金属箔を設けた積層板であるか、あるいはその一部に
ふっ素樹脂を用いた多層板であってもよく、さらに、ふ
っ素樹脂とガラス布を用いた基材を用いたものであって
もよい。この金属箔は、銅、アルミニウム、鉄、ステン
レス、ニッケル、銀等の金属やこれらの合金を使用する
こともでき、このうち銅箔は、安価である上に、回路導
体を形成するために好ましい。その厚さは、５〜１５０
μｍが好ましい。
【００１２】無電解めっき金属には、銅、ニッケル、コ
バルトを用いることができる。
バルトを用いることができる。
【００１３】
【作用】本発明者らは、鋭意検討の結果、金属ナトリウ
ム系の処理によるふっ素樹脂成形品の表面処理における
効果を分析した。その結果、ふっ素樹脂成形品のふっ素
原子が、この処理により除去され、Ｃ−Ｈや−ＣＯＯＨ
等が生成され、表面張力が小さくなって濡れ性が良くな
ることがわかった。また、金属ナトリウムにより侵食さ
れて、機械的な凹凸を作り、アンカー効果を生じること
もわかった。この従来の方法における、濡れ性の改善と
アンカー効果の２つの作用から、無電解めっきの密着性
を高めることがわかった。次に、この２つの作用のうち
どちらが、無電解めっきの密着性を高めるために支配的
であるかを調べた。すると、ふっ素樹脂の表面は、無電
解めっき液と接触さえしていれば、すなわち、めっき液
に濡れてさえいれば、めっきの析出は行われ、金属ナト
リウム系の処理液による濡れ性の改善はなくとも良いこ
とが判明した。ところが、単にめっきが析出すれば良い
のであれば別であるが、密着性を求めると、濡れ性を改
善しただけでは、満足できず、アンカー効果を必要とす
ることがわかった。このような知見に基づいて、表面が
密着のために必要な粗さを備えていれば、めっき液の表
面張力が小さければ良いことになる。
ム系の処理によるふっ素樹脂成形品の表面処理における
効果を分析した。その結果、ふっ素樹脂成形品のふっ素
原子が、この処理により除去され、Ｃ−Ｈや−ＣＯＯＨ
等が生成され、表面張力が小さくなって濡れ性が良くな
ることがわかった。また、金属ナトリウムにより侵食さ
れて、機械的な凹凸を作り、アンカー効果を生じること
もわかった。この従来の方法における、濡れ性の改善と
アンカー効果の２つの作用から、無電解めっきの密着性
を高めることがわかった。次に、この２つの作用のうち
どちらが、無電解めっきの密着性を高めるために支配的
であるかを調べた。すると、ふっ素樹脂の表面は、無電
解めっき液と接触さえしていれば、すなわち、めっき液
に濡れてさえいれば、めっきの析出は行われ、金属ナト
リウム系の処理液による濡れ性の改善はなくとも良いこ
とが判明した。ところが、単にめっきが析出すれば良い
のであれば別であるが、密着性を求めると、濡れ性を改
善しただけでは、満足できず、アンカー効果を必要とす
ることがわかった。このような知見に基づいて、表面が
密着のために必要な粗さを備えていれば、めっき液の表
面張力が小さければ良いことになる。
【００１４】また、検討の結果、このような成形品を浄
化した後、無電解めっき用触媒を付与するまでの間に、
カチオンまたはノニオン系の界面活性剤の少なくとも一
種以上を含む溶液に接触させれば、濡れ性を改善でき、
めっきの密着性を高めることがわかった。アニオン系の
界面活性剤は、めっき触媒が陰イオンであることから反
発し、触媒の付与ができないため使用できない。この無
電解めっき用触媒に、塩化スズ及び塩化パラジウムを含
む場合には、本発明の界面活性剤を含ませることがで
き、濡れ性は改善できるが、この無電解めっき用触媒液
の寿命を低下させるので、実用的には好ましくない。
化した後、無電解めっき用触媒を付与するまでの間に、
カチオンまたはノニオン系の界面活性剤の少なくとも一
種以上を含む溶液に接触させれば、濡れ性を改善でき、
めっきの密着性を高めることがわかった。アニオン系の
界面活性剤は、めっき触媒が陰イオンであることから反
発し、触媒の付与ができないため使用できない。この無
電解めっき用触媒に、塩化スズ及び塩化パラジウムを含
む場合には、本発明の界面活性剤を含ませることがで
き、濡れ性は改善できるが、この無電解めっき用触媒液
の寿命を低下させるので、実用的には好ましくない。
【００１５】さらにまた、無電解めっき用触媒液は、成
形品に水分があると付与が困難になることから、通常、
この触媒溶液と同じ性質を有する塩素イオンを含む溶液
に接触させてから行うのであるが、この溶液に界面活性
剤を含ませると、次の触媒溶液への持込みが増加し、上
述したと同様に触媒液の寿命が低下するので、この塩素
イオンを含む溶液に浸漬する前に、界面活性剤を含む水
溶液と接触させることが好ましい。さらに、塩素イオン
を含む溶液に接触させるときに、できるだけ成形品表面
の表面張力を大きくさせない程度に、界面活性剤を除去
することが好ましい。
形品に水分があると付与が困難になることから、通常、
この触媒溶液と同じ性質を有する塩素イオンを含む溶液
に接触させてから行うのであるが、この溶液に界面活性
剤を含ませると、次の触媒溶液への持込みが増加し、上
述したと同様に触媒液の寿命が低下するので、この塩素
イオンを含む溶液に浸漬する前に、界面活性剤を含む水
溶液と接触させることが好ましい。さらに、塩素イオン
を含む溶液に接触させるときに、できるだけ成形品表面
の表面張力を大きくさせない程度に、界面活性剤を除去
することが好ましい。
【００１６】本発明は、以上のような知見に基づいて初
めてなされたものであって、以下に示す実施例にのみ限
定されるものではない。
めてなされたものであって、以下に示す実施例にのみ限
定されるものではない。
【００１７】
【実施例】めっき対象にプリント配線板用ふっ素樹脂積
層板を用いた。この積層板は、ガラス布に７０重量％の
四ふっ化エチレン樹脂を含浸させ、両面に１８μｍの厚
さの銅箔を重ね、金属プレートに挾み加熱加圧して積層
一体化したものである。試験片は、２種類作成し、第１
の試験片は、直径を１．５ｍｍ、０．９ｍｍおよび０．
７ｍｍとした貫通穴を各々１００穴形成し、第２の試験
片は、５ｃｍ角に切断して、銅箔を過硫酸アンモニウム
で除去して作成した。このような試験片をそれぞれ用い
て、以下の実験を行った。
層板を用いた。この積層板は、ガラス布に７０重量％の
四ふっ化エチレン樹脂を含浸させ、両面に１８μｍの厚
さの銅箔を重ね、金属プレートに挾み加熱加圧して積層
一体化したものである。試験片は、２種類作成し、第１
の試験片は、直径を１．５ｍｍ、０．９ｍｍおよび０．
７ｍｍとした貫通穴を各々１００穴形成し、第２の試験
片は、５ｃｍ角に切断して、銅箔を過硫酸アンモニウム
で除去して作成した。このような試験片をそれぞれ用い
て、以下の実験を行った。
【００１８】実施例１ 以下の工程により、無電解めっきを行った。 (1)洗浄工程 洗浄液であるクリーナコンディショナー液ＣＬＣ−２０
１（日立化成工業株式会社製、商品名）に浸漬し、水洗
した。 (2)酸洗工程 希硫酸に浸漬し、水洗した。 (3)プリディップ第１工程 希塩酸に、カチオン系のふっ素樹脂界面活性剤であるＦ
Ｃ−１３５（住友スリーエム株式会社製、商品名）を
０．２重量％添加したものに浸漬した。 (4)プリディップ第２工程 希塩酸に浸漬した。 (5)めっき触媒付与工程 塩化スズ及び塩化パラジウムを含む無電解めっき用触媒
溶液であるＨＳ−１０１Ｂ（日立化成工業株式会社製、
商品名）に浸漬し、水洗した。 (6)密着促進工程 密着促進剤であるＡＤＰ−２０１（日立化成工業株式会
社製、商品名）に浸漬し、水洗した。 (7)無電解銅めっき工程 無電解銅めっき液であるＣＵＳＴ−２０１（日立化成工
業株式会社製、商品名）に浸漬し、めっきを行った。
１（日立化成工業株式会社製、商品名）に浸漬し、水洗
した。 (2)酸洗工程 希硫酸に浸漬し、水洗した。 (3)プリディップ第１工程 希塩酸に、カチオン系のふっ素樹脂界面活性剤であるＦ
Ｃ−１３５（住友スリーエム株式会社製、商品名）を
０．２重量％添加したものに浸漬した。 (4)プリディップ第２工程 希塩酸に浸漬した。 (5)めっき触媒付与工程 塩化スズ及び塩化パラジウムを含む無電解めっき用触媒
溶液であるＨＳ−１０１Ｂ（日立化成工業株式会社製、
商品名）に浸漬し、水洗した。 (6)密着促進工程 密着促進剤であるＡＤＰ−２０１（日立化成工業株式会
社製、商品名）に浸漬し、水洗した。 (7)無電解銅めっき工程 無電解銅めっき液であるＣＵＳＴ−２０１（日立化成工
業株式会社製、商品名）に浸漬し、めっきを行った。
【００１９】実施例２ プリディップ第１工程に、ノニオン系の界面活性剤であ
るＦＣ１７０Ｃ（住友スリーエム株式会社製、商品名）
を０．２重量％用いた以外は、実施例１と同様に行っ
た。
るＦＣ１７０Ｃ（住友スリーエム株式会社製、商品名）
を０．２重量％用いた以外は、実施例１と同様に行っ
た。
【００２０】実施例３ プリディップ第２工程を行わなかった以外は、実施例１
と同様に行った。
と同様に行った。
【００２１】実施例４ プリディップ第２工程を行わなかった以外は、実施例２
と同様に行った。
と同様に行った。
【００２２】比較例１ プリディップ第２工程に、アニオン系の界面活性剤であ
るＦＣ−９３（住友スリーエム株式会社製、商品名）を
０．２重量％で用い、プリディップ第２工程を行わなか
った以外は、実施例１と同様に行った。
るＦＣ−９３（住友スリーエム株式会社製、商品名）を
０．２重量％で用い、プリディップ第２工程を行わなか
った以外は、実施例１と同様に行った。
【００２３】比較例２ プリディップ第１工程を行わなかった以外は、実施例１
と同様に行った。
と同様に行った。
【００２４】比較例３ 金属ナトリウム系表面処理液であるテトラエッチ（潤工
社製、商品名）によって表面処理を行った後、比較例２
と同様に行った。
社製、商品名）によって表面処理を行った後、比較例２
と同様に行った。
【００２５】いじょうのようにして作成した試験片を、
以下の方法によって評価した。 （めっき付着性）第１の試験片を注型し、スルーホール
の箇所で切断して、スルーホール内のめっきを顕微鏡で
観察し、その一部でもめっきの析出していない穴の数を
調べた。この結果を、表１に示す。 （めっき触媒液の寿命）第２の試験片を用い、試験片に
付着したパラジウムの量を原子吸光分析装置によって調
べ、処理面積と試験片に付着したパラジウムの量の関係
を求めた。この結果を図１に示す。
以下の方法によって評価した。 （めっき付着性）第１の試験片を注型し、スルーホール
の箇所で切断して、スルーホール内のめっきを顕微鏡で
観察し、その一部でもめっきの析出していない穴の数を
調べた。この結果を、表１に示す。 （めっき触媒液の寿命）第２の試験片を用い、試験片に
付着したパラジウムの量を原子吸光分析装置によって調
べ、処理面積と試験片に付着したパラジウムの量の関係
を求めた。この結果を図１に示す。
【００２６】
【表１】
【００２７】
【発明の効果】以上の実験結果から以下のことがわかっ
た。 (1)スルーホール内のめっきについては、従来の技術で
ある金属ナトリウム系の表面処理である比較例３と同様
に、実施例１〜４は析出している。 (2)アニオン系界面活性剤や、本発明の界面活性剤によ
る処理を行わなかった比較例２および３では、析出して
いない。 (3)実施例１〜３は、比較例３と同様の寿命であった。
尚、実施例４は、処理面積が１．８ｍ2まではパラジウ
ムの沈殿が発生せず、第２のプリディップが、液寿命の
ためには必要であることがわかった。以上に説明したよ
うに、本発明によって、効率に優れ、簡便なふっ素樹脂
成形品の無電解めっき方法を提供することができ、さら
には、液寿命も従来技術と遜色のない方法を提供するこ
とができる。
た。 (1)スルーホール内のめっきについては、従来の技術で
ある金属ナトリウム系の表面処理である比較例３と同様
に、実施例１〜４は析出している。 (2)アニオン系界面活性剤や、本発明の界面活性剤によ
る処理を行わなかった比較例２および３では、析出して
いない。 (3)実施例１〜３は、比較例３と同様の寿命であった。
尚、実施例４は、処理面積が１．８ｍ2まではパラジウ
ムの沈殿が発生せず、第２のプリディップが、液寿命の
ためには必要であることがわかった。以上に説明したよ
うに、本発明によって、効率に優れ、簡便なふっ素樹脂
成形品の無電解めっき方法を提供することができ、さら
には、液寿命も従来技術と遜色のない方法を提供するこ
とができる。
【図１】本発明の各実施例の効果を説明するための線図
である。
である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (31)優先権主張番号 特願平4−52038 (32)優先日 平４(1992)３月11日 (33)優先権主張国 日本（ＪＰ） (31)優先権主張番号 特願平4−98410 (32)優先日 平４(1992)４月20日 (33)優先権主張国 日本（ＪＰ） (31)優先権主張番号 特願平4−98411 (32)優先日 平４(1992)４月20日 (33)優先権主張国 日本（ＪＰ） (72)発明者 小野瀬 勝博 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 横田 光雄 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内 (72)発明者 根岸 春巳 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内
Claims (11)
- 【請求項１】少なくとも一部にふっ素樹脂を用いた成形
品であって、その表面が平滑でない成形品を浄化した
後、無電解めっき用触媒を付与するまでの間に、カチオ
ンまたはノニオン系の界面活性剤の少なくとも一種以上
を含む溶液に接触させ、塩化スズ及び塩化パラジウムを
含む無電解めっき用触媒溶液により処理し、無電解めっ
きを行うことを特徴とするふっ素樹脂成形品の無電解め
っき方法。 - 【請求項２】カチオンまたはノニオン系の界面活性剤の
表面張力が３０ｄｙｎ／ｃｍ以下であることを特徴とす
る請求項１に記載のふっ素樹脂成形品の無電解めっき方
法。 - 【請求項３】カチオンまたはノニオン系の界面活性剤
が、ふっ素系界面活性剤であることを特徴とする請求項
１または２に記載のふっ素樹脂成形品の無電解めっき方
法。 - 【請求項４】カチオンまたはノニオン系の界面活性剤の
添加量が、０．００５重量％〜１０重量％であることを
特徴とする請求項１〜３のうちいずれかに記載のふっ素
樹脂成形品の無電解めっき方法。 - 【請求項５】カチオンまたはノニオン系の界面活性剤の
少なくとも一種以上を含む溶液に接触させる工程を２以
上に分け、このうち最初の工程の溶液に塩素イオンを含
まない水溶液を用い、このうち最後の工程の溶液に塩素
を含む溶液を用いることを特徴とする請求項１〜４のう
ちいずれかに記載のふっ素樹脂成形品の無電解めっき方
法。 - 【請求項６】ふっ素樹脂に、４ふっ化エチレン樹脂、パ
ーフルオロエチレンプロピレン樹脂およびパーフルオロ
アルコキシ樹脂のうちから選択した一種以上の樹脂を用
いたことを特徴とする請求項１〜５のうちいずれかに記
載のふっ素樹脂成形品の無電解めっき方法。 - 【請求項７】ふっ素樹脂成形品が、小径穴や切欠き等の
複雑な形状を有することを特徴とする請求項１〜６のう
ちいずれかに記載のふっ素樹脂成形品の無電解めっき方
法。 - 【請求項８】ふっ素樹脂成形品が、その片面または両面
に金属箔を設けた積層板であるか、あるいはその一部に
ふっ素樹脂を用いた多層板であることを特徴とする請求
項１〜７のうちいずれかに記載のふっ素樹脂成形品の無
電解めっき方法。 - 【請求項９】ふっ素樹脂成形品が、ふっ素樹脂とガラス
布を用いた基材を用いたものであることを特徴とする請
求項１〜８のうちいずれかに記載のふっ素樹脂成形品の
無電解めっき方法。 - 【請求項１０】金属箔が、銅箔であることを特徴とする
請求項８または９に記載のふっ素樹脂成形品の無電解め
っき方法。 - 【請求項１１】無電解めっき金属に、銅、ニッケル、コ
バルトを用いることを特徴とする請求項１〜１０のうち
いずれかに記載のふっ素樹脂成形品の無電解めっき方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32308492A JPH062156A (ja) | 1991-12-05 | 1992-12-02 | ふっ素樹脂成形品の無電解めっき方法 |
Applications Claiming Priority (13)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32184591 | 1991-12-05 | ||
| JP4742192 | 1992-03-05 | ||
| JP4742092 | 1992-03-05 | ||
| JP5203892 | 1992-03-11 | ||
| JP9841092 | 1992-04-20 | ||
| JP4-98411 | 1992-04-20 | ||
| JP4-52038 | 1992-04-20 | ||
| JP4-47421 | 1992-04-20 | ||
| JP3-321845 | 1992-04-20 | ||
| JP4-98410 | 1992-04-20 | ||
| JP4-47420 | 1992-04-20 | ||
| JP9841192 | 1992-04-20 | ||
| JP32308492A JPH062156A (ja) | 1991-12-05 | 1992-12-02 | ふっ素樹脂成形品の無電解めっき方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH062156A true JPH062156A (ja) | 1994-01-11 |
Family
ID=27564670
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32308492A Pending JPH062156A (ja) | 1991-12-05 | 1992-12-02 | ふっ素樹脂成形品の無電解めっき方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH062156A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02129261A (ja) * | 1988-11-09 | 1990-05-17 | Mitsubishi Kasei Corp | 芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を用いた医療用部品 |
-
1992
- 1992-12-02 JP JP32308492A patent/JPH062156A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02129261A (ja) * | 1988-11-09 | 1990-05-17 | Mitsubishi Kasei Corp | 芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を用いた医療用部品 |
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