JPH06215943A - チップインダクタ及びその製造方法並びにチップインダクタに用いるリードフレーム - Google Patents

チップインダクタ及びその製造方法並びにチップインダクタに用いるリードフレーム

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JPH06215943A
JPH06215943A JP5006586A JP658693A JPH06215943A JP H06215943 A JPH06215943 A JP H06215943A JP 5006586 A JP5006586 A JP 5006586A JP 658693 A JP658693 A JP 658693A JP H06215943 A JPH06215943 A JP H06215943A
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JP
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frame
core
lead
leads
winding
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JP5006586A
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Inventor
Kouichi Saitou
孝一 歳桃
Kenji Sato
健治 佐藤
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Tokin Corp
Original Assignee
Tokin Corp
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Publication date
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  • Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 自動組み立てにおける効率を向上すること。 【構成】 リードフレームは、第1、第2及び第3のフ
レーム部1,2,3と、これらのフレーム部1,2,3
にそれぞれ接続されている第1、第2、第3及び第4の
リード6,7,8,9を有している。チップインダクタ
は、前記第1及び第3のリードに6,8接続されている
側面略コ字形の第1のコア13と、前記第2及び第4の
リード7,9に接続されている側面略略コ字形の第2の
コア14と、該コア13,14のそれぞれに巻着した第
1及び第2の巻線15a,15bとを有している。前記
コア13,14は開放側端面13b,14bが相互に結
合されている。前記巻線15a,15bの両端部は前記
リード6、7、8、9に一対一に接続する。前記リード
6、7、8、9は前記フレーム部1,2,3から切り離
される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、リード及び巻線を備え
たチップインダクタ及びその製造方法並びにチップイン
ダクタに用いるリードフレームに関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、チップインダクタは、図12に示
す側面略コ字形の第1のコア31と、この第1のコア3
1の脚部31bの開放側端面31aに結合される側面I
字形の第2のコア32とを有している。
【0003】第1のコア31には一次側及び2次側の巻
線が巻着される。さらに第1のコア31には、4本の導
電性のリードが接続されて、巻線の両端がリードのそれ
ぞれに一対一に接続される。リードは、以下に説明する
リードフレームによって作られる。リードフレームは、
図13に示すように、導電性の帯板を打ち抜き加工によ
って作られている。このリードフレームは、帯板の板幅
方向に所定間隔をもち配列した第1のフレーム部33と
第2のフレーム部34とを有している。第1及び第2の
フレーム部33,34は互いに平行に配列されている。
【0004】また、第1及び第2のフレーム部33,3
4は連結フレーム部35によって相互に連結されてい
る。第1のフレーム部33は複数の第1のリード36を
有している。第1のリード36はその一端が第1のフレ
ーム部33接続され、他端が第2のフレーム部34側に
のびている。第2のフレーム部34は複数の第2のリー
ド37を有している。第2のリード37は、その一端が
第2のフレーム部34に接続され、他端が第1のフレー
ム部33側にのびている。
【0005】また、複数の第1及び第2のリード36,
37は互いに平行に位置し、第1リード36の他端が第
2リード37の他端に対峙するように配列されている。
【0006】次に、上述のリードフレームを用いてチッ
プインダクタを製造する方法について図14乃至図19
をも採用して説明する。側面略コ字形の第1コア31及
び側面略I字型の第2のコア32は、二種類の成形型を
用いてプレス加工によって作る。一対の第1及び第2の
リード36,37には、第1のコア31をその開放側端
面31aとは反対の底面に対向させて橋渡し固着する。
(図14)。次に、第2のフレーム部34を第2のリー
ド37から切り離すとともに第1及び第2のフレーム部
33,34から連結フレーム部35を切り離す(図1
5)。さらに、第1のコア31に一次側及び二次側の巻
線39を巻着する(図16及び図17)。第1のコア3
1に巻線が施されると、第2のフレーム部33が一方向
に所定ピッチ進み、次の第1のコア31に一次側及び二
次側の巻線39を所定巻数に巻着する。このように巻着
した後、第1のコア31の略コ字形の脚部31bの開放
側端面31aを第2のコア32に結合させる(図1
8)。さらに、第1のフレーム部33を第1のリード3
6から切り離す(図19)。一次側及び二次側の巻線3
9の両端部は第1及び第2のリード36,37に一対一
に接続する。
【0007】さらに、チップインダクタの製造方法にお
いては、第1及び第2のリード36,37、巻線39、
第1及び第2のコア31,32は樹脂モールドによって
封止される。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、一つの
第1のコア31に一次側の巻線39を巻着し、その上二
次側の巻線39を巻着するため、巻線39を第1のコア
31に巻回するための巻線供給ノズルが複雑な動きとな
り、巻回中に巻線39が断線しやすい。
【0009】さらに、チップインダクタは、形状が5m
m程度の小形であって、第1のコア31に巻線39を施
したあとに、もう一つの第1のコア31に巻線を巻着し
ていくため、処理時間を多く費やすとともに、第2のコ
ア32を第1のコア31に結合するための位置合わせな
どが困難となっている。
【0010】また、側面略コ字形の第1のコア31及び
側面略I字形の第2のコア32は、互いに異なる形状で
あるため、一種類の成形型を用いて第1及び第2のコア
31,32を成型できないため、成型型が二種類必要と
なってしまい、工程数が多く、しかもコスト高となる。
【0011】さらに、第1及び第2のコア31,32と
を結合した状態では、モールド成型時に側面略コ字形の
第1のコア31の脚部31b部分にかかる封止圧によっ
て脚部31b部分が、図1の二点鎖線に示すように、歪
みを生じてしまうという問題がある。
【0012】それ故に本発明の課題は、自動組み立てに
おける効率を向上するチップインダクタ及びリードフレ
ームを用いたにこのリードフレームを用いるチップイン
ダクタ及びその製造方法を提供することにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、第1、
第2、第3及び第4のリードと、該第1及び第3のリー
ドを固着した側面略コ字形の第1のコアと、前記第2及
び第4のリードを固着した側面略コ字形の第2のコア
と、前記第1のコアに巻着した第1の巻線と、前記第2
のコアに巻着した第2の巻線とを含み、前記第1のコア
と前記第2のコアとは前記略コ字形の開放側端面が相互
に結合され、前記第1の巻線の両端部は前記第1及び第
3のリードにそれぞれ接続され、前記第2の巻線の両端
部は前記第2及び第4のリードにそれぞれ接続され、少
なくとも前記第1、第2、第3及び第4の巻線と前記第
1、第2、第3及び第4のリードとの接続部分を残し、
前記第1及び第2のコア、前記第1及び第2の巻線、及
び前記第1、第2、第3及び第4のリードがモールドに
より封止されていることを特徴とするチップインダクタ
が得られる。
【0014】また、本発明によれば、第1、第2、第3
及び第4のリードを備えた導電性のリードフレームにお
いて、前記帯板の板幅方向に所定間隔をもち配列した第
1及び第2のフレーム部と、該第1及び第2のフレーム
部に前記板幅方向で所定間隔をもち、かつ前記第1及び
第2のフレーム部間に位置した第3のフレーム部と、前
記第1、第2及び第3のフレーム部を相互に連結した連
結フレーム部とを含み、前記第1のフレーム部に一端が
接続され他端が前記第3のフレーム部側にのびた前記第
1のリードと、前記第2のフレーム部に一端が接続され
他端が前記第3のフレーム部側にのびている前記第2の
リードと、前記第3のフレーム部に一端が接続され他端
が前記第1のフレーム部側にのびている前記第3のリー
ドと、前記第3のフレーム部に一端が接続され他端が前
記第2のフレーム部側にびている前記第4のリードとを
有していることを特徴とするリードフレームが得られ
る。
【0015】また、本発明によれば、前記帯板を打ち抜
き加工により打ち抜くことによって前記リードフレーム
を作る打ち抜き工程と、前記第1及び第3のリードに側
面略コ字形の前記第1のコアを橋渡し固着するとともに
前記第2及び第4のリードに側面略コ字形の前記第2の
コアを橋渡し固着するコア固着工程と、前記第1フレー
ム部、第2のフレーム部及び前記接続フレーム部を前記
第1、第2、第3及び第4のリードから切り離すととも
に前記第3のフレーム部から前記連結フレーム部を切り
離す第1の切断工程と、前記第1のコアに第1の巻線を
巻着すし、前記第2のコアに第2の巻線を巻着する巻線
工程と、前記第3のフレーム部を基準にして折り曲げて
前記第1のコアと前記第2のコアとをこれらの前記略コ
字形の前記開放側端面を相互に結合する結合工程と、前
記第3のフレーム部を前記第4のリードから切り離す第
2の切断工程と、前記第1及び第2の巻線の両端部を前
記第1、第2、第3及び第4のリードに一対一に接続す
る接続工程とを含むチップインダクタの製造方法が得ら
れる。
【0016】
【実施例】以下に本発明のチップインダクタ及びその製
造方法並びにチップインダクタに用いるリードフレーム
を図面を参照して説明する。図1は本発明のリードフレ
ームの一実施例を示している。
【0017】図1を参照して、リードフレームは、導電
性の薄い帯板をプレス機などを用いて打ち抜き加工する
ことによって作られている。このリードフレームは、帯
板の板幅方向Aに所定間隔をもち配列した第1及び第2
のフレーム部1,2と、第1及び第2のフレーム部1,
2に板幅方向Aで所定間隔をもち、かつ第1及び第2の
フレーム部1,2間に位置した第3のフレーム部3とを
有している。第1、第2及び第3のフレーム部1,2,
3は互いに平行に配列されている。
【0018】また、第1、第2及び第3のフレーム部
1,2,3は連結フレーム部4によって相互に連結され
ている。第1のフレーム部1は第1のリード6を有して
いる。第1のリード6はその一端が第1のフレーム部1
に接続され、他端が第3のフレーム部3側にのびてい
る。第2のフレーム部2は第2のリード7を有してい
る。第2のリード7は、その一端が第2のフレーム部2
に接続され、他端が第3のフレーム部3側にのびてい
る。第3のフレーム部3は第3及び第4のリード8,9
を有している。第3のリード8は、その一端が第3のフ
レーム部3に接続され、他端が第1のフレーム部1側に
のびている。第4のリード9はその一端が第3のフレー
ム部3に接続され、他端が第2のフレーム部2側にびて
いる。
【0019】第3のフレーム部3は、板幅方向を直交す
る板長方向Bに折曲部10を有している。折曲部10
は、例えば、図2にも示すように、第3のフレーム部3
の両面に形成した切り溝である。第1、第2、第3及び
第4のリード6,7,8,9は、第1、第2及び第3の
フレーム部1,2,3の板幅方向Aに対して所定角度で
傾斜した状態で第1、第2及び第3のフレーム部1,
2,3に接続されている。即ち、図1においては、第3
のフレーム部3を主骨とし、複数の第3及び第4のリー
ド8,9を子骨とすると、複数の第3のリード8は互い
に平行に配列され、第4のリード9も互いに平行に配列
されており、主骨と子骨とによって魚骨形状に配列され
ている。また、複数の第2のリード7は第4のリード9
に対して平行に配列され、複数の第1のリード6は第3
のリード8に対して平行に配列されている。さらに、第
2のリード7及び第4のリード9、第1のリード6及び
第3のリード8は板長方向Bそれぞれ位置ずれしてい
る。
【0020】前述したように、リードフレームは、帯板
をプレス機などを用いて連続して打ち抜き加工によって
作られ、リードフレームが、たとえば供給リールに巻か
れて保管されている。第1、第2及び第3のフレーム部
1,2,3には、板長方向Bで所定間隔をもち形成され
た複数の係合孔12を有している。これらの係合孔12
は、後述するリードフレームを用いるチップインダクタ
の製造方法におけるコア接続工程及び巻線工程などの処
理工程においてリードフレームを一方向に移動させるた
めに用いる。
【0021】次に、チップインダクタの一実施例を図3
乃至図5によって説明する。図3乃至図5を参照して、
チップインダクタは、第1、第2、第3及び第4のリー
ド6,7,8,9を第1、第2、第3のフレーム部1,
2,3及び接続フレーム部4から切り離した状態で、第
1及び第3のリード6,8に樹脂接着剤などによって固
着されている側面略コ字形の第1のコア13と、第2及
び第4のリード7,8に固着されている側面略コ字形の
第2のコア14とを有している。第1のコア13には一
次側の第1の巻線15aが巻着されている。第2のコア
14には二次側の第2の巻線15bが巻着されている。
第1のコア13と第2のコア14とは略コ字形の脚部1
3a,14aの開放側端面13b,14bが相互に合わ
せ結合されている。第1、第2、第3及び第4のリード
6,7,8,9、第1の巻線15a,第2の巻線15
b、第1及び第2のコア13、14は樹脂モールド成形
によって形成したモールド部分25で封止される(図1
を参照)。この際、巻線15a,15bの両端部分、第
1、第2、第3及び第4のリード6,7,8,9の先端
部分はモールド部分25から露出される。
【0022】側面略コ字形の第1及び第2のコアは、同
一形状に設計することによって、一種類の成形型を用い
てプレス成形によって得られる。また、第1及び第2の
コア13,14とを互いに結合した状態では、モールド
成形時に側面略コ字形の第1及び第2のコア13,14
の脚部31b部分にかかる封止圧に対して強くなる。即
ち、図12に示した第1のコア31の脚部31bの寸法
に比べ図5に示す第1及び第2のコア13,14の脚部
13a,14aの寸法は1/2でよい。
【0023】次に、リードフレームを用いるチップイン
ダクタの製造方法について図6乃至図11をも参照して
説明する。まず、帯板を打ち抜き加工することによって
図1に示したリードフレームを形成する。また、側面略
コ字形の第1及び第2のコア13,14を、一種類の成
形型を用いてプレス加工によって作る。リードフレーム
の第1及び第3のリード6,8には、第1のコア13を
その開放側端面13bとは反対の底面に対向させて橋渡
し固着する。第2及び第4のリード7,9には第2のコ
ア14をその開放側端面14bとは反対の底面に対向さ
せて橋渡し固着する(図6及び図7)。第1フレーム部
1、第2のフレーム部2及び接続フレーム部4を第1、
第2、第3及び第4のリード6,7,8,9から切り離
すとともに第3のフレーム部3から連結フレーム部4を
切り離す(図8)。
【0024】次に、第1及び第2のコアのそれぞれに巻
線15a,15bを巻着する(図9)。第1及び第2の
コアのそれぞれに巻線15a,15bを巻着するには、
第3のフレーム部3の係合孔12に回転ピンを係合して
ピンの回転によって板長方向Bに断続的に移動する。こ
の際、第1及び第2のコア13,14の近傍に一対の巻
線機を備え、第1及び第2のコア13,14に第1及び
第2の巻線15a,15bを所定巻回数に巻着する。第
1及び第2のコア13,14に巻線15a,15bが施
されると、第3のフレーム部が一方向に所定ピッチ進
み、次の第1及び第2のコア13,14に巻線15a,
15bを同時に所定回巻数に巻着する。このようにし
て、順次、第1及び第2のコア13,14に巻線15
a,15bを所定巻回数に巻着していく。第1及び第2
のコア13,14に巻線15a,15bを巻着した後、
第3のフレーム部の折曲部10を基準にして第3のフレ
ーム部3を折り畳むように曲げて第1のコア13と第2
のコア14とをこれらの略コ字形の開放側端面13b,
14bが相互に合わさるようにして結合する(図10及
び図11)。このようにして、閉磁路が構成できる。
【0025】さらに、図11に示すように、切断線C−
Cによって第3のフレーム部3を第3及び第4のリード
8,9から切り離す。巻線15a,15bの両端部は第
1、第2、第3及び第4のリード6,7,8,9を、図
3に示すように所定方向に曲げた後に第1、第2、第3
及び第4のリード6,7,8,9にスポット溶接、はん
だ付け、もしくはレーザー溶接などの接続手段によって
一対一に接続する。
【0026】また、このチップインダクタの製造方法に
おいて、第1、第2、第3及び第4のリード6,7,
8,9、巻線15a,15b、第1及び第2のコア1
3,14は樹脂モールドによって封止される。樹脂モー
ルドでは、少なくとも第1、第2、第3及び第4のリー
ド6,7,8,9の先端部分が露出した状態でモールド
される。
【0027】なお、モールド成形は、第3のフレーム部
3を第3及び第4のリード8,9から切り離す前に樹脂
モールドによって封止してもよい。その後、第3のフレ
ーム部を第4のリードから切り離し、巻線15a,15
bの両端部を第1、第2、第3及び第4のリード6,
7,8,9に接続することもできる。
【0028】さらに、上述のチップインダクタの製造方
法は、同様な第1及び第2のコア13,14、第1、第
2、第3及び第4のリード6,7,8,9、第1及び第
2の巻線15a,15bを用いてトランスを製造する場
合にも適用できるこは言うまでもない。
【0029】
【発明の効果】以上、実施例により説明したように、本
発明のチップインダクタ及びその製造方法並びにチップ
インダクタに用いるリードフレームによれば、側面略コ
字形の第1及び第2のコアを同じ形状に形成できるた
め、一種類の成形型を用いて第1及び第2のコアを成形
でき製造が容易でしかも廉価なチップインダクタが得ら
れる。
【0030】また、第1及び第2のコアとを結合した状
態では、モールド成型時に側面略コ字形の第1のコアの
脚部部分にかかる封止圧に対して強くなるため脚部部分
に歪みを生じることがない。
【0031】さらに、第1及び第2ののコアに巻線を同
時に巻回できるため、巻回処理時間を減少できるととも
に、巻線を巻回した後に、第2のコアと第1のコアとを
第3のフレーム部を基準にして合わせ結合できるた
め、、第2のコアと第1のコアと位置合わせが容易であ
り、しかも自動化における効率のよい製造方法が得られ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のリードフレームの一実施例を示す一部
平面図である。
【図2】図1のリードフレームのII-II 線断面の拡大断
面図である。
【図3】図1のリードフレームを用いるチップインダク
タの一実施例を示す斜視図である。
【図4】図3のチップインダクタの第1のコアを示す斜
視図である。
【図5】図3のチップインダクタの第1のコアに第2の
コアを結合した状態を示す斜視図である。
【図6】図1のリードフレームのリードに第1及び第2
のコアを接続した状態の平面図である。
【図7】図6の第1のコア部分の側面図である。
【図8】図6のリードフレームから第1及び第2のフレ
ーム部を切り離した状態の平面図である。
【図9】図6の第1及び第2のコアに巻線を巻着した状
態の平面図である。
【図10】図9の第1及び第2のコアを重ね合わせ結合
した状態の平面図である。
【図11】図10の側面図である。
【図12】従来のコアを示す斜視図である。
【図13】従来のリードフレームの一部を示す平面図で
ある。
【図14】図13のリードフレームのリードに第1のコ
アを接続した状態の平面図である。
【図15】図14のリードフレームの第2のフレーム部
を切り離した状態の平面図である。
【図16】図15の第1のコアに巻線を巻着した状態を
示す平面図である。
【図17】図16の側面図である。
【図18】図16の第1のコアに第2のコアを結合した
状態を示す平面図である。
【図19】図18の第1のフレーム部を切り離した状態
の側面図である。
【符号の説明】
1,33 第1のフレーム部 2,34 第2のフレーム部 3 第3のフレーム部 4 連結フレーム部 6,36 第1のリード 7,37 第2のリード 8 第3のリード 9 第4のリード 13,31 第1のコア 14 第2のコア 13a,14a,31b 脚部 13b,14b,31a 開放側端面 15a 第1の巻線 15b 第2の巻線

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 第1、第2、第3及び第4のリードと、
    該第1及び第3のリードを固着した側面略コ字形の第1
    のコアと、前記第2及び第4のリードを固着した側面略
    コ字形の第2のコアと、前記第1のコアに巻着した第1
    の巻線と、前記第2のコアに巻着した第2の巻線とを含
    み、前記第1のコアと前記第2のコアとは前記略コ字形
    の開放側端面が相互に結合され、前記第1の巻線の両端
    部は前記第1及び第3のリードにそれぞれ接続され、前
    記第2の巻線の両端部は前記第2及び第4のリードにそ
    れぞれ接続され、少なくとも前記第1、第2、第3及び
    第4の巻線と前記第1、第2、第3及び第4のリードと
    の接続部分を残し、前記第1及び第2のコア、前記第1
    及び第2の巻線、及び前記第1及び第2のリードがモー
    ルドにより封止されていることを特徴とするチップイン
    ダクタ。
  2. 【請求項2】 前記第1及び第2のコアは同一形状であ
    る請求項1記載のチップインダクタ。
  3. 【請求項3】 請求項1の前記第1、第2、第3及び第
    4のリードを備えた導電性のリードフレームにおいて、
    前記帯板の板幅方向に所定間隔をもち配列した第1及び
    第2のフレーム部と、該第1及び第2のフレーム部に前
    記板幅方向で所定間隔をもち、かつ前記第1及び第2の
    フレーム部間に位置した第3のフレーム部と、前記第
    1、第2及び第3のフレーム部を相互に連結した連結フ
    レーム部とを含み、前記第1のフレーム部に一端が接続
    され他端が前記第3のフレーム部側にのびた前記第1の
    リードと、前記第2のフレーム部に一端が接続され他端
    が前記第3のフレーム部側にのびている前記第2のリー
    ドと、前記第3のフレーム部に一端が接続され他端が前
    記第1のフレーム部側にのびている前記第3のリード
    と、前記第3のフレーム部に一端が接続され他端が前記
    第2のフレーム部側にびている前記第4のリードとを有
    していることを特徴とするリードフレーム。
  4. 【請求項4】 請求項3記載のリードフレームを用いた
    請求項1記載のチップインダクタの製造方法において、
    前記帯板を打ち抜き加工により打ち抜くことによって前
    記リードフレームを作る打ち抜き工程と、前記第1及び
    第3のリードに側面略コ字形の前記第1のコアを橋渡し
    固着するとともに前記第2及び第4のリードに側面略コ
    字形の前記第2のコアを橋渡し固着するコア固着工程
    と、前記第1フレーム部、第2のフレーム部及び前記接
    続フレーム部を前記第1、第2、第3及び第4のリード
    から切り離すとともに前記第3のフレーム部から前記連
    結フレーム部を切り離す第1の切断工程と、前記第1の
    コアに第1の巻線を巻着すし、前記第2のコアに第2の
    巻線を巻着する巻線工程と、前記第3のフレーム部を基
    準にして折り曲げて前記第1のコアと前記第2のコアと
    をこれらの前記略コ字形の前記開放側端面を相互に結合
    する結合工程と、前記第3のフレーム部を前記第4のリ
    ードから切り離す第2の切断工程と、前記第1及び第2
    の巻線の両端部を前記第1、第2、第3及び第4のリー
    ドに一対一に接続する接続工程とを含むチップインダク
    タの製造方法。
  5. 【請求項5】 請求項4記載のチップインダクタの製造
    方法において、前記第1、第2、第3及び第4のリー
    ド、前記巻線、前記第1及び第2のコアを樹脂モールド
    するモールド工程を含み、少なくとも前記第1、第2、
    第3及び第4のリードの先端部分が露出した状態でモー
    ルド成型されるチップインダクタの製造方法。
JP5006586A 1993-01-19 1993-01-19 チップインダクタ及びその製造方法並びにチップインダクタに用いるリードフレーム Withdrawn JPH06215943A (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022153879A1 (ja) * 2021-01-15 2022-07-21 三菱電機株式会社 巻線インダクタ用リードフレーム、巻線インダクタの製造方法、発電素子、回転検出素子、およびエンコーダ

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WO2022153879A1 (ja) * 2021-01-15 2022-07-21 三菱電機株式会社 巻線インダクタ用リードフレーム、巻線インダクタの製造方法、発電素子、回転検出素子、およびエンコーダ

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