JPH06216521A - フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物 - Google Patents
フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物Info
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- JPH06216521A JPH06216521A JP1965293A JP1965293A JPH06216521A JP H06216521 A JPH06216521 A JP H06216521A JP 1965293 A JP1965293 A JP 1965293A JP 1965293 A JP1965293 A JP 1965293A JP H06216521 A JPH06216521 A JP H06216521A
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明は、（Ａ）熱硬化性樹脂、（Ｂ）アク
リロニトリルブタジエンゴムおよび（Ｃ）老化防止剤と
してＮ，Ｎ′−ジ−2-ナフチル−p-フェニレンジアミン
を必須成分とし、接着剤組成物に対して前記（Ｃ）の老
化防止剤を 0.01 〜5 重量％配合してなることを特徴と
するフレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物である。 【効果】 本発明のフレキシブル印刷回路基板用接着剤
組成物によれば、接着性、耐熱性、半硬化状態での作業
性に優れるＦＰＣ基板が得られる。
リロニトリルブタジエンゴムおよび（Ｃ）老化防止剤と
してＮ，Ｎ′−ジ−2-ナフチル−p-フェニレンジアミン
を必須成分とし、接着剤組成物に対して前記（Ｃ）の老
化防止剤を 0.01 〜5 重量％配合してなることを特徴と
するフレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物である。 【効果】 本発明のフレキシブル印刷回路基板用接着剤
組成物によれば、接着性、耐熱性、半硬化状態での作業
性に優れるＦＰＣ基板が得られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、接着性、耐熱性、耐折
性等に優れ、かつ半硬化状態での作業性に優れるフレキ
シブル印刷回路基板用接着剤組成物に関する。
性等に優れ、かつ半硬化状態での作業性に優れるフレキ
シブル印刷回路基板用接着剤組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化、軽量化、高速
化の要求はますます増大してきている。フレキシブル印
刷回路用基板（以下ＦＰＣ用基板という）は、軽量で立
体的に実装できるためこうした要求には大変有利であ
る。このＦＰＣ用基板は、通常回路の酸化防止、屈曲性
の向上等の目的で、カバーレイシートが回路上に積層接
着されている。カバーレイシートの接着剤には、接着
性、耐熱性、屈曲性、電気絶縁性のほか積層加工時の回
路埋込性、半硬化状態での作業性、保存安定性等が要求
されている。これらの要求を満たす接着剤として、従
来、アクリロニトリルブタジエンゴム／フェノール樹脂
系、アクリロニトリルブタジエンゴム／エポキシ樹脂
系、カルボキシ含有アクリロニトリルブタジエンゴム／
エポキシ樹脂系、アクリルゴム／エポキシ樹脂系等の接
着剤が用いられている。
化の要求はますます増大してきている。フレキシブル印
刷回路用基板（以下ＦＰＣ用基板という）は、軽量で立
体的に実装できるためこうした要求には大変有利であ
る。このＦＰＣ用基板は、通常回路の酸化防止、屈曲性
の向上等の目的で、カバーレイシートが回路上に積層接
着されている。カバーレイシートの接着剤には、接着
性、耐熱性、屈曲性、電気絶縁性のほか積層加工時の回
路埋込性、半硬化状態での作業性、保存安定性等が要求
されている。これらの要求を満たす接着剤として、従
来、アクリロニトリルブタジエンゴム／フェノール樹脂
系、アクリロニトリルブタジエンゴム／エポキシ樹脂
系、カルボキシ含有アクリロニトリルブタジエンゴム／
エポキシ樹脂系、アクリルゴム／エポキシ樹脂系等の接
着剤が用いられている。
【０００３】しかしながら、アクリロニトリルブタジエ
ンゴム、カルボキシ含有アクリロニトリルブタジエンゴ
ム等を用いた接着剤では、回路を形成する銅が半田浸漬
時に熱劣化の触媒となって、アクリロニトリルブタジエ
ンゴムが酸化され劣化して、半田浸漬後の接着力が著し
く劣化するという欠点がある。またアクリルゴムを使用
した接着剤では、こうした加熱による劣化は少ないが、
カバーレイとして用いたとき半硬化状態でのベタつきが
大きく加工工程での作業性が悪く、更にＦＰＣ基板とし
たときの耐折性に劣るという欠点があった。
ンゴム、カルボキシ含有アクリロニトリルブタジエンゴ
ム等を用いた接着剤では、回路を形成する銅が半田浸漬
時に熱劣化の触媒となって、アクリロニトリルブタジエ
ンゴムが酸化され劣化して、半田浸漬後の接着力が著し
く劣化するという欠点がある。またアクリルゴムを使用
した接着剤では、こうした加熱による劣化は少ないが、
カバーレイとして用いたとき半硬化状態でのベタつきが
大きく加工工程での作業性が悪く、更にＦＰＣ基板とし
たときの耐折性に劣るという欠点があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の欠点
を解消するためになされたもので、接着性、耐熱性、耐
折性、半硬化状態での作業性に優れるフレキシブル印刷
回路基板用接着剤組成物を提供しようとするものであ
る。
を解消するためになされたもので、接着性、耐熱性、耐
折性、半硬化状態での作業性に優れるフレキシブル印刷
回路基板用接着剤組成物を提供しようとするものであ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、特定の老化防止
剤を用いることによって、上記の目的を達成できること
を見いだし、本発明を完成したものである。
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、特定の老化防止
剤を用いることによって、上記の目的を達成できること
を見いだし、本発明を完成したものである。
【０００６】即ち、本発明は、（Ａ）熱硬化性樹脂、
（Ｂ）アクリロニトリルブタジエンゴムおよび（Ｃ）老
化防止剤として次の構造式で示されるＮ，Ｎ′−ジ−2-
ナフチル−p-フェニレンジアミン
（Ｂ）アクリロニトリルブタジエンゴムおよび（Ｃ）老
化防止剤として次の構造式で示されるＮ，Ｎ′−ジ−2-
ナフチル−p-フェニレンジアミン
【０００７】
【化２】 を必須成分とし、接着剤組成物に対して前記（Ｃ）の老
化防止剤を 0.01 〜5 重量％配合してなることを特徴と
するフレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物である。
化防止剤を 0.01 〜5 重量％配合してなることを特徴と
するフレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物である。
【０００８】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００９】本発明に用いる（Ａ）熱硬化性樹脂として
は、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹
脂、ポリイミド樹脂等およびこれらの変性樹脂等が挙げ
られ、これらは単独または 2種以上混合して使用するこ
とができる。これらの熱硬化性樹脂は、通常溶剤に溶解
して使用することができる。その溶剤は熱硬化性樹脂お
よび合成ゴムを溶解するものであればよいが、接着剤の
塗布乾燥工程において溶剤が残留しないように沸点150
℃以下の溶剤であることが望ましい。具体的な溶剤とし
てメチルエチルケトン、トルエン、アセトン、エチルセ
ロソルブ、メチルセロソルブ等が挙げられ、これらは単
独または 2種以上混合して使用することができる。
は、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹
脂、ポリイミド樹脂等およびこれらの変性樹脂等が挙げ
られ、これらは単独または 2種以上混合して使用するこ
とができる。これらの熱硬化性樹脂は、通常溶剤に溶解
して使用することができる。その溶剤は熱硬化性樹脂お
よび合成ゴムを溶解するものであればよいが、接着剤の
塗布乾燥工程において溶剤が残留しないように沸点150
℃以下の溶剤であることが望ましい。具体的な溶剤とし
てメチルエチルケトン、トルエン、アセトン、エチルセ
ロソルブ、メチルセロソルブ等が挙げられ、これらは単
独または 2種以上混合して使用することができる。
【００１０】本発明に用いる（Ｂ）アクリロニトリルブ
タジエンゴムとしては、アクリロニトリルブタジエンゴ
ムおよびその変性ゴム等が挙げられ、そのアクリル含
量、重合度等に制限はなく使用することができる。これ
らは単独または 2種以上混合して使用することができ
る。具体的なものとして例えばニポール１４３２Ｊ，ニ
ポール１０７２（日本ゼオン社製、商品名）等がある。
タジエンゴムとしては、アクリロニトリルブタジエンゴ
ムおよびその変性ゴム等が挙げられ、そのアクリル含
量、重合度等に制限はなく使用することができる。これ
らは単独または 2種以上混合して使用することができ
る。具体的なものとして例えばニポール１４３２Ｊ，ニ
ポール１０７２（日本ゼオン社製、商品名）等がある。
【００１１】本発明に用いる（Ｃ）老化防止剤として
は、次の化学式を有するＮ，Ｎ′−ジ−2-ナフチル−p-
フェニレンジアミンを使用する。
は、次の化学式を有するＮ，Ｎ′−ジ−2-ナフチル−p-
フェニレンジアミンを使用する。
【００１２】
【化３】 具体的な化合物としては、ノクラックＷｈｉｔｅ（大内
新興化学工業社製、商品名）等が挙げられ、これらは単
独または他の劣化防止剤などと混合して使用することが
できる。この老化防止剤は、上述したアクリロニトリル
ブタジエンゴムの老化防止剤として使用されるもので、
その配合割合は全体の接着剤組成物に対して 0.01 〜5
重量％配合することが望ましい。その配合量が 0.01 重
量％未満では、該ゴムの熱劣化防止効果がなく、また 5
重量％を超えるとその効果はあまり向上せず経済的に不
利となり、また接着力が低下する障害を生じ好ましくな
い。
新興化学工業社製、商品名）等が挙げられ、これらは単
独または他の劣化防止剤などと混合して使用することが
できる。この老化防止剤は、上述したアクリロニトリル
ブタジエンゴムの老化防止剤として使用されるもので、
その配合割合は全体の接着剤組成物に対して 0.01 〜5
重量％配合することが望ましい。その配合量が 0.01 重
量％未満では、該ゴムの熱劣化防止効果がなく、また 5
重量％を超えるとその効果はあまり向上せず経済的に不
利となり、また接着力が低下する障害を生じ好ましくな
い。
【００１３】本発明のＦＰＣ基板用接着剤組成物は、熱
硬化性樹脂、アクリロニトリルブタジエンゴムおよび特
定の老化防止剤を必須の成分とするが、本発明の目的に
反しない限度において、また必要に応じて微粉末の無機
質または有機質の充填剤、顔料等を添加配合することが
できる。これらの各成分をメチルエチルケトン／トルエ
ン等の溶剤を用いて均一に溶解して、容易にＦＰＣ基板
用接着剤組成物の溶液（以下接着剤という）を製造する
ことができる。この接着剤はＦＰＣ基板用、ＦＰＣカバ
ーレイ用のみならず銅張積層板の銅箔／基板との接着等
にも、またその他の場合の接着用にも使用することがで
きる。
硬化性樹脂、アクリロニトリルブタジエンゴムおよび特
定の老化防止剤を必須の成分とするが、本発明の目的に
反しない限度において、また必要に応じて微粉末の無機
質または有機質の充填剤、顔料等を添加配合することが
できる。これらの各成分をメチルエチルケトン／トルエ
ン等の溶剤を用いて均一に溶解して、容易にＦＰＣ基板
用接着剤組成物の溶液（以下接着剤という）を製造する
ことができる。この接着剤はＦＰＣ基板用、ＦＰＣカバ
ーレイ用のみならず銅張積層板の銅箔／基板との接着等
にも、またその他の場合の接着用にも使用することがで
きる。
【００１４】
【作用】本発明のＦＰＣ基板用接着剤組成物は、特定の
老化防止剤を配合したことによって、半田浸漬時の銅の
触媒作用によるアクリロニトリルブタジエンゴムの熱劣
化を防止し、その結果半田浸漬後における接着性の低下
を少なくすることができる。また合成ゴム成分としてア
クリルゴムを使用していないため、半硬化状態でのベタ
ツキを少なくし、耐折性に優れたものとすることができ
た。
老化防止剤を配合したことによって、半田浸漬時の銅の
触媒作用によるアクリロニトリルブタジエンゴムの熱劣
化を防止し、その結果半田浸漬後における接着性の低下
を少なくすることができる。また合成ゴム成分としてア
クリルゴムを使用していないため、半硬化状態でのベタ
ツキを少なくし、耐折性に優れたものとすることができ
た。
【００１５】
【実施例】本発明を実施例によって具体的に説明する
が、本発明はこれらの実施例によって限定されるもので
はない。以下の実施例および比較例において「部」とは
「重量部」を意味する。
が、本発明はこれらの実施例によって限定されるもので
はない。以下の実施例および比較例において「部」とは
「重量部」を意味する。
【００１６】実施例 カルボキシ含有アクリロニトリルブタジエンゴムのニポ
ール１０７２（日本ゼオン社製、商品名）45部、臭素化
エポキシ樹脂のＹＤＢ−４００（東都化成社製、商品
名、エポキシ当量 400）40部、 4,4′−ジアミノジフェ
ニルスルホン（アミン当量62） 5部、三フッ化ホウ素モ
ノメチルアミン 1.2部、水酸化アルミニウムのハイジラ
イトＨ−４３Ｍ（昭和電工社製、商品名）10部および老
化防止剤のノクラックＷｈｉｔｅ（大内新興化学工業社
製、商品名） 0.3部をメチルエチルケトン／トルエン＝
6／4 の混合溶剤に溶解希釈し、固形分30％のＦＰＣ基
板用接着剤組成物を製造した。
ール１０７２（日本ゼオン社製、商品名）45部、臭素化
エポキシ樹脂のＹＤＢ−４００（東都化成社製、商品
名、エポキシ当量 400）40部、 4,4′−ジアミノジフェ
ニルスルホン（アミン当量62） 5部、三フッ化ホウ素モ
ノメチルアミン 1.2部、水酸化アルミニウムのハイジラ
イトＨ−４３Ｍ（昭和電工社製、商品名）10部および老
化防止剤のノクラックＷｈｉｔｅ（大内新興化学工業社
製、商品名） 0.3部をメチルエチルケトン／トルエン＝
6／4 の混合溶剤に溶解希釈し、固形分30％のＦＰＣ基
板用接着剤組成物を製造した。
【００１７】比較例１ 実施例において、老化防止剤のノクラックＷhite（大内
新興化学工業社製、商品名）を配合しなかったこと以外
は、実施例１同様にしてＦＰＣ基板用接着剤を製造し
た。
新興化学工業社製、商品名）を配合しなかったこと以外
は、実施例１同様にしてＦＰＣ基板用接着剤を製造し
た。
【００１８】比較例２ 実施例において、アクリロニトリルブタジエンゴムのニ
ポール１０７２（日本ゼオン社製、商品名）の替わり
に、アクリルゴムのニポールＡＲ５１（日本ゼオン社
製、商品名）を用いたことと、老化防止剤のノクラック
Ｗｈｉｔｅ（大内新興化学工業社製、商品名）を配合し
なかったこと以外は、実施例と同様にしてＦＰＣ基板用
接着剤を製造した。
ポール１０７２（日本ゼオン社製、商品名）の替わり
に、アクリルゴムのニポールＡＲ５１（日本ゼオン社
製、商品名）を用いたことと、老化防止剤のノクラック
Ｗｈｉｔｅ（大内新興化学工業社製、商品名）を配合し
なかったこと以外は、実施例と同様にしてＦＰＣ基板用
接着剤を製造した。
【００１９】実施例および比較例１〜２で製造したＦＰ
Ｃ基板用接着剤組成物を、厚さ25μm のポリイミドフイ
ルムのカプトン（イー・アイ・デュポン社製、商品名）
に、ロールコーターで厚さが38μm になるように塗布し
てカバーレイシートを作製した。このカバーレイシート
と、サブトラクト法によりテストパターンを形成したフ
レキシブル銅張積層板とを温度160 ℃，圧力30kg／c
m2 ，30分間の条件で熱プレスにより積層成形してＦＰ
Ｃ基板を製造した。得られたＦＰＣ基板について、引剥
がし強さ、耐折強さ、電気絶縁性、タック性の試験を行
ったので、その結果を表１に示した。本発明のフレキシ
ブル印刷回路用接着剤組成物は、いずれの特性において
も優れており、本発明の効果を確認することができた。
Ｃ基板用接着剤組成物を、厚さ25μm のポリイミドフイ
ルムのカプトン（イー・アイ・デュポン社製、商品名）
に、ロールコーターで厚さが38μm になるように塗布し
てカバーレイシートを作製した。このカバーレイシート
と、サブトラクト法によりテストパターンを形成したフ
レキシブル銅張積層板とを温度160 ℃，圧力30kg／c
m2 ，30分間の条件で熱プレスにより積層成形してＦＰ
Ｃ基板を製造した。得られたＦＰＣ基板について、引剥
がし強さ、耐折強さ、電気絶縁性、タック性の試験を行
ったので、その結果を表１に示した。本発明のフレキシ
ブル印刷回路用接着剤組成物は、いずれの特性において
も優れており、本発明の効果を確認することができた。
【００２０】
【表１】 ＊1 ：ＩＰＣ−ＦＣ−２４０Ｂによる。 ＊2 ：ＪＩＳ−Ｐ−８１１５による。 ＊3 ：1mm 間隔櫛形テストパターンで測定。 ＊4 ：○印…ベタツキなし、×印…ベタツキ有り。
【００２１】
【発明の効果】以上の説明及び表１から明らかなよう
に、本発明のフレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物
は、接着性、耐熱性、半硬化状態での作業性に優れ、か
つ電気絶縁性などのＦＰＣ基板に要求される諸特性を低
下させることのないもので、電子機器の屈曲可動部等に
好適な信頼性の高いＦＰＣ基板の製造に寄与する。
に、本発明のフレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物
は、接着性、耐熱性、半硬化状態での作業性に優れ、か
つ電気絶縁性などのＦＰＣ基板に要求される諸特性を低
下させることのないもので、電子機器の屈曲可動部等に
好適な信頼性の高いＦＰＣ基板の製造に寄与する。
Claims (1)
- 【請求項１】 （Ａ）熱硬化性樹脂、 （Ｂ）アクリロニトリルブタジエンゴムおよび （Ｃ）老化防止剤として次の構造式で示されるＮ，Ｎ′
−ジ−2-ナフチル−p-フェニレンジアミン 【化１】 を必須成分とし、接着剤組成物に対して前記（Ｃ）の老
化防止剤を 0.01 〜5 重量％配合してなることを特徴と
するフレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1965293A JPH06216521A (ja) | 1993-01-12 | 1993-01-12 | フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1965293A JPH06216521A (ja) | 1993-01-12 | 1993-01-12 | フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06216521A true JPH06216521A (ja) | 1994-08-05 |
Family
ID=12005186
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1965293A Pending JPH06216521A (ja) | 1993-01-12 | 1993-01-12 | フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06216521A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000239629A (ja) * | 1999-02-23 | 2000-09-05 | Toshiba Chem Corp | フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物 |
| KR100625055B1 (ko) * | 2000-11-17 | 2006-09-18 | 주식회사 코오롱 | 내열성 접착테이프 |
| JP2007146006A (ja) * | 2005-11-28 | 2007-06-14 | Cci Corp | 減衰性付与剤及び減衰性材料 |
-
1993
- 1993-01-12 JP JP1965293A patent/JPH06216521A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000239629A (ja) * | 1999-02-23 | 2000-09-05 | Toshiba Chem Corp | フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物 |
| KR100625055B1 (ko) * | 2000-11-17 | 2006-09-18 | 주식회사 코오롱 | 내열성 접착테이프 |
| JP2007146006A (ja) * | 2005-11-28 | 2007-06-14 | Cci Corp | 減衰性付与剤及び減衰性材料 |
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