JPH07245478A - フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物 - Google Patents
フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物Info
- Publication number
- JPH07245478A JPH07245478A JP5996194A JP5996194A JPH07245478A JP H07245478 A JPH07245478 A JP H07245478A JP 5996194 A JP5996194 A JP 5996194A JP 5996194 A JP5996194 A JP 5996194A JP H07245478 A JPH07245478 A JP H07245478A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- acrylonitrile
- adhesive composition
- rubber
- butadiene rubber
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 30
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 29
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 17
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 claims abstract description 22
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 10
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims abstract description 8
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 claims description 13
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 claims description 12
- GONPAIMDIMMKMK-UHFFFAOYSA-N 4-[3-carboxy-4-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)butyl]sulfanyl-2-[(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)methyl]butanoic acid Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CC(CCSCCC(CC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)C(O)=O)C(O)=O)=C1 GONPAIMDIMMKMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract description 6
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 abstract description 5
- 239000005060 rubber Substances 0.000 abstract description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 4
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 4
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 abstract description 3
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 abstract description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 abstract description 3
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 abstract description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 abstract description 3
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 abstract description 2
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 abstract description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 abstract description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 abstract description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 abstract description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 abstract description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 abstract description 2
- NTXGQCSETZTARF-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diene;prop-2-enenitrile Chemical compound C=CC=C.C=CC#N NTXGQCSETZTARF-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 3
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 abstract 2
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 6
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 4
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 4
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 3
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 3
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N Ipazine Chemical compound CCN(CC)C1=NC(Cl)=NC(NC(C)C)=N1 OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOBQSJVYSADMHV-UHFFFAOYSA-N NC.FB(F)F Chemical compound NC.FB(F)F WOBQSJVYSADMHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000006078 metal deactivator Substances 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 1
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明は、（Ａ）熱硬化性樹脂、（Ｂ）アク
リロニトリルブタジエンゴムおよび（Ｃ）酸化防止剤と
して、次の構造式で示される 2,2′−チオ−ジエチレン
ビス［3-（3,5-ジ−t-ブチル-4−ヒドロキシフェニル）
プロピオネート］ を必須成分とし、接着剤組成物に対して前記（Ｃ）の酸
化防止剤を 0.01 〜5 重量％配合してなることを特徴と
するフレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物である。 【効果】 本発明によれば、半田浸漬時の銅の触媒作用
によるアクリロニトリルブタジエンゴムの熱劣化を防止
することができる。
リロニトリルブタジエンゴムおよび（Ｃ）酸化防止剤と
して、次の構造式で示される 2,2′−チオ−ジエチレン
ビス［3-（3,5-ジ−t-ブチル-4−ヒドロキシフェニル）
プロピオネート］ を必須成分とし、接着剤組成物に対して前記（Ｃ）の酸
化防止剤を 0.01 〜5 重量％配合してなることを特徴と
するフレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物である。 【効果】 本発明によれば、半田浸漬時の銅の触媒作用
によるアクリロニトリルブタジエンゴムの熱劣化を防止
することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、特に接着性、耐熱性、
耐折性、半硬化状態での作業性に優れたフレキシブル印
刷回路基板用接着剤組成物に関する。
耐折性、半硬化状態での作業性に優れたフレキシブル印
刷回路基板用接着剤組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化、軽量化、高密
度化の要求はますます増大してきている。フレキシブル
印刷回路用基板（以下ＦＰＣ用基板という）は、軽量で
立体的に実装できるためこうした要求には大変有利であ
る。このＦＰＣ用基板は、通常回路の酸化防止、屈曲性
の向上等の目的で、カバーレイシートが回路上に積層接
着されている。カバーレイシートの接着剤には、接着
性、耐熱性、屈曲性、電気絶縁性のほか積層加工時の回
路埋込性、作業性、半硬化状態での保存安定性等が要求
されている。これらの要求を満たす接着剤として、従
来、アクリロニトリルブタジエンゴム／フェノール樹脂
系、アクリロニトリルブタジエンゴム／エポキシ樹脂
系、カルボキシ含有アクリロニトリルブタジエンゴム／
エポキシ樹脂系、アクリルゴム／エポキシ樹脂系等の接
着剤が用いられている。
度化の要求はますます増大してきている。フレキシブル
印刷回路用基板（以下ＦＰＣ用基板という）は、軽量で
立体的に実装できるためこうした要求には大変有利であ
る。このＦＰＣ用基板は、通常回路の酸化防止、屈曲性
の向上等の目的で、カバーレイシートが回路上に積層接
着されている。カバーレイシートの接着剤には、接着
性、耐熱性、屈曲性、電気絶縁性のほか積層加工時の回
路埋込性、作業性、半硬化状態での保存安定性等が要求
されている。これらの要求を満たす接着剤として、従
来、アクリロニトリルブタジエンゴム／フェノール樹脂
系、アクリロニトリルブタジエンゴム／エポキシ樹脂
系、カルボキシ含有アクリロニトリルブタジエンゴム／
エポキシ樹脂系、アクリルゴム／エポキシ樹脂系等の接
着剤が用いられている。
【０００３】しかしながら、アクリロリトリルブタジエ
ンゴム、カルボキシ含有アクリロニトリルブタジエンゴ
ム等を用いた接着剤は、回路を形成する銅が半田浸漬時
に熱劣化の触媒となって、アクリロニトリルブタジエン
ゴムが酸化劣化され、半田浸漬後の接着力が著しく劣化
するという欠点がある。またアクリルゴムを使用した接
着剤では、こうした加熱による劣化は少ないが、カバー
レイとして用いたとき半硬化状態でのベタツキが大きく
加工工程での作業性が悪く、更にＦＰＣ基板としたとき
の耐折性に劣るという欠点があった。
ンゴム、カルボキシ含有アクリロニトリルブタジエンゴ
ム等を用いた接着剤は、回路を形成する銅が半田浸漬時
に熱劣化の触媒となって、アクリロニトリルブタジエン
ゴムが酸化劣化され、半田浸漬後の接着力が著しく劣化
するという欠点がある。またアクリルゴムを使用した接
着剤では、こうした加熱による劣化は少ないが、カバー
レイとして用いたとき半硬化状態でのベタツキが大きく
加工工程での作業性が悪く、更にＦＰＣ基板としたとき
の耐折性に劣るという欠点があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の欠点
を解消するためになされたもので、接着性、耐熱性、耐
折性、半硬化状態での作業性に優れたフレキシブル印刷
回路基板用接着剤組成物を提供しようとするものであ
る。
を解消するためになされたもので、接着性、耐熱性、耐
折性、半硬化状態での作業性に優れたフレキシブル印刷
回路基板用接着剤組成物を提供しようとするものであ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成しようと鋭意研究を重ねた結果、特定の酸化防止剤
を用いることによって、上記の目的を達成できることを
見いだし、本発明を完成したものである。
達成しようと鋭意研究を重ねた結果、特定の酸化防止剤
を用いることによって、上記の目的を達成できることを
見いだし、本発明を完成したものである。
【０００６】即ち、本発明は、（Ａ）熱硬化性樹脂、
（Ｂ）アクリロニトリルブタジエンゴムおよび（Ｃ）酸
化防止剤として次の構造式で示される 2,2′−チオ−ジ
エチレンビス［3-（3,5-ジ−t-ブチル-4−ヒドロキシフ
ェニル）プロピオネート］
（Ｂ）アクリロニトリルブタジエンゴムおよび（Ｃ）酸
化防止剤として次の構造式で示される 2,2′−チオ−ジ
エチレンビス［3-（3,5-ジ−t-ブチル-4−ヒドロキシフ
ェニル）プロピオネート］
【０００７】
【化２】 を必須成分とし、接着剤組成物に対して前記（Ｃ）の酸
化防止剤を 0.01 〜5 重量％配合してなることを特徴と
するフレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物である。
化防止剤を 0.01 〜5 重量％配合してなることを特徴と
するフレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物である。
【０００８】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００９】本発明に用いる（Ａ）熱硬化性樹脂として
は、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹
脂、ポリイミド樹脂等およびこれらの変性樹脂等が挙げ
られ、これらは単独または 2種以上混合して使用するこ
とができる。これらの熱硬化性樹脂は、通常溶剤に溶解
して使用することができる。その溶剤は熱硬化性樹脂お
よび合成ゴムを溶解するものであればよいが、接着剤の
塗布乾燥工程において溶剤が残留しないように沸点150
℃以下の溶剤であることが望ましい。具体的な溶剤とし
てメチルエチルケトン、トルエン、アセトン、エチルセ
ロソルブ、メチルセロソルブ等が挙げられ、これらは単
独または 2種以上混合して使用することができる。
は、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹
脂、ポリイミド樹脂等およびこれらの変性樹脂等が挙げ
られ、これらは単独または 2種以上混合して使用するこ
とができる。これらの熱硬化性樹脂は、通常溶剤に溶解
して使用することができる。その溶剤は熱硬化性樹脂お
よび合成ゴムを溶解するものであればよいが、接着剤の
塗布乾燥工程において溶剤が残留しないように沸点150
℃以下の溶剤であることが望ましい。具体的な溶剤とし
てメチルエチルケトン、トルエン、アセトン、エチルセ
ロソルブ、メチルセロソルブ等が挙げられ、これらは単
独または 2種以上混合して使用することができる。
【００１０】本発明に用いる（Ｂ）アクリロニトリルブ
タジエンゴムとしては、アクリロニトリルブタジエンゴ
ムおよびこれらの変性ゴム等が挙げられ、そのニトリル
含量、重合度等に制限はなく使用することができる。こ
れらは単独または 2種以上混合して使用することができ
る。具体的なものとして例えばニポール１４３２Ｊ，ニ
ポール１０７２（日本ゼオン社製、商品名）等がある。
タジエンゴムとしては、アクリロニトリルブタジエンゴ
ムおよびこれらの変性ゴム等が挙げられ、そのニトリル
含量、重合度等に制限はなく使用することができる。こ
れらは単独または 2種以上混合して使用することができ
る。具体的なものとして例えばニポール１４３２Ｊ，ニ
ポール１０７２（日本ゼオン社製、商品名）等がある。
【００１１】本発明に用いる（Ｃ）酸化防止剤として
は、次の化学式を有する 2,2′−チオ−ジエチレンビス
［3-（3,5-ジ−t-ブチル-4−ヒドロキシフェニル）プロ
ピオネート］を使用する。
は、次の化学式を有する 2,2′−チオ−ジエチレンビス
［3-（3,5-ジ−t-ブチル-4−ヒドロキシフェニル）プロ
ピオネート］を使用する。
【００１２】
【化３】 具体的な化合物としては、イルガノックス１０３５ＦＦ
（日本チバガイギー社製、商品名）等が挙げられ、これ
らは単独または他の老化防止剤、金属不活性剤等と2 種
以上混合して使用することができる。この酸化防止剤
は、上述したアクリロニトリルブタジエンゴムの劣化防
止剤として使用されるもので、その配合割合は全体の接
着剤組成物に対して 0.01 〜5 重量％配合することが望
ましい。その配合量が 0.1重量％未満では、合成ゴムの
熱劣化防止効果がなく、また5 重量％を超えるとその効
果はあまり向上せず経済的に不利となり、また接着力が
低下し好ましくない。
（日本チバガイギー社製、商品名）等が挙げられ、これ
らは単独または他の老化防止剤、金属不活性剤等と2 種
以上混合して使用することができる。この酸化防止剤
は、上述したアクリロニトリルブタジエンゴムの劣化防
止剤として使用されるもので、その配合割合は全体の接
着剤組成物に対して 0.01 〜5 重量％配合することが望
ましい。その配合量が 0.1重量％未満では、合成ゴムの
熱劣化防止効果がなく、また5 重量％を超えるとその効
果はあまり向上せず経済的に不利となり、また接着力が
低下し好ましくない。
【００１３】本発明のＦＰＣ基板用接着剤組成物は、熱
硬化性樹脂、アクリロニトリルブタジエンゴムおよび特
定の酸化防止剤を必須の成分とするが、本発明の目的に
反しない限度において、また必要に応じて微粉末の無機
質または有機質の充填剤、顔料等を添加配合することが
できる。これらの各成分をメチルエチルケトン／トルエ
ン等の溶剤を用いて均一に溶解して、容易にＦＰＣ基板
用接着剤組成物の溶液（以下接着剤という）を製造する
ことができる。この接着剤はＦＰＣ基板用、ＦＰＣカバ
ーレイ用のみならず、銅張積層板の銅箔／基板との接着
等にも、またその他の場合の接着用にも使用することが
できる。
硬化性樹脂、アクリロニトリルブタジエンゴムおよび特
定の酸化防止剤を必須の成分とするが、本発明の目的に
反しない限度において、また必要に応じて微粉末の無機
質または有機質の充填剤、顔料等を添加配合することが
できる。これらの各成分をメチルエチルケトン／トルエ
ン等の溶剤を用いて均一に溶解して、容易にＦＰＣ基板
用接着剤組成物の溶液（以下接着剤という）を製造する
ことができる。この接着剤はＦＰＣ基板用、ＦＰＣカバ
ーレイ用のみならず、銅張積層板の銅箔／基板との接着
等にも、またその他の場合の接着用にも使用することが
できる。
【００１４】
【作用】本発明のＦＰＣ基板用接着剤組成物は、特定の
酸化防止剤を配合したことによって、半田浸漬時の銅の
触媒作用によるアクリロニトリルブタジエンゴムの熱劣
化を防止し、その結果、半田浸漬後における接着性の低
下を少なくすることができる。また合成ゴム成分として
アクリルゴムを使用していないため、半硬化状態でのベ
タツキを少なくし、耐折性に優れたものとすることがで
きた。
酸化防止剤を配合したことによって、半田浸漬時の銅の
触媒作用によるアクリロニトリルブタジエンゴムの熱劣
化を防止し、その結果、半田浸漬後における接着性の低
下を少なくすることができる。また合成ゴム成分として
アクリルゴムを使用していないため、半硬化状態でのベ
タツキを少なくし、耐折性に優れたものとすることがで
きた。
【００１５】
【実施例】本発明を実施例によって具体的に説明する
が、本発明はこれらの実施例によって限定されるもので
はない。以下の実施例および比較例において「部」とは
「重量部」を意味する。
が、本発明はこれらの実施例によって限定されるもので
はない。以下の実施例および比較例において「部」とは
「重量部」を意味する。
【００１６】実施例１ カルボキシ含有アクリロニトリルブタジエンゴムのニポ
ール１０７２（日本ゼオン社製、商品名）45部、臭素化
エポキシ樹脂のＹＤＢ−４００（東都化成社製、商品名
エポキシ当量４００）40部、 4,4′−ジアミノジフェニ
ルスルホン（アミン当量62） 5部、三フッ化ホウ素モノ
メチルアミン 1.2部、水酸化アルミニウムのハイジライ
トＨ−４３Ｍ（昭和電工社製、商品名）10部および酸化
防止剤のイルガノックス１０３５ＦＦ（日本チバガイギ
ー社製、商品名） 0.3部を、メチルエチルケトン／トル
エンの 6／4 の混合溶剤に溶解希釈し、固形分30％のＦ
ＰＣ基板用接着剤組成物を製造した。
ール１０７２（日本ゼオン社製、商品名）45部、臭素化
エポキシ樹脂のＹＤＢ−４００（東都化成社製、商品名
エポキシ当量４００）40部、 4,4′−ジアミノジフェニ
ルスルホン（アミン当量62） 5部、三フッ化ホウ素モノ
メチルアミン 1.2部、水酸化アルミニウムのハイジライ
トＨ−４３Ｍ（昭和電工社製、商品名）10部および酸化
防止剤のイルガノックス１０３５ＦＦ（日本チバガイギ
ー社製、商品名） 0.3部を、メチルエチルケトン／トル
エンの 6／4 の混合溶剤に溶解希釈し、固形分30％のＦ
ＰＣ基板用接着剤組成物を製造した。
【００１７】比較例１ 実施例１において、酸化防止剤のイルガノックス１０３
５ＦＦ（日本チバガイギー社製、商品名）を配合しなか
った以外は、実施例１と同様にしてＦＰＣ基板用接着剤
を製造した。
５ＦＦ（日本チバガイギー社製、商品名）を配合しなか
った以外は、実施例１と同様にしてＦＰＣ基板用接着剤
を製造した。
【００１８】比較例２ 実施例１において、カルボキシ含有アクリロニトリルブ
タジエンゴムのニポール１０７２（日本ゼオン社製、商
品名）の替わりに、アクリルゴムのニポールＡＲ５１
（日本ゼオン社製、商品名）を用いたことと、酸化防止
剤のイルガノックス１０３５ＦＦ（日本チバガイギー社
製、商品名）を配合しなかった以外は、実施例１と同様
にしてＦＰＣ基板用接着剤を製造した。
タジエンゴムのニポール１０７２（日本ゼオン社製、商
品名）の替わりに、アクリルゴムのニポールＡＲ５１
（日本ゼオン社製、商品名）を用いたことと、酸化防止
剤のイルガノックス１０３５ＦＦ（日本チバガイギー社
製、商品名）を配合しなかった以外は、実施例１と同様
にしてＦＰＣ基板用接着剤を製造した。
【００１９】実施例１および比較例１〜２で製造したＦ
ＰＣ基板用接着剤組成物を、厚さ25μm のポリイミドフ
イルムのカプトン（イー・アイ・デュポン社製、商品
名）に、ロールコーターで塗布し、乾燥半硬化させ接着
剤部厚さ38μm のカバーレイシートを作製した。このカ
バーレイシートとサブトラクト法によりテストパターン
を形成したフレキシブル銅張積層板とを、温度160 ℃，
圧力30kg／cm2 ，プレス時間30分の条件で熱プレスによ
り積層成形してＦＰＣ基板を製造した。得られたＦＰＣ
基板について、引剥がし強さ、耐折強さ、電気絶縁性、
タック性の試験を行ったので、その結果を表１に示し
た。本発明のフレキシブル印刷回路用接着剤組成物は、
いずれの特性においても優れてており、本発明の効果を
確認することができた。
ＰＣ基板用接着剤組成物を、厚さ25μm のポリイミドフ
イルムのカプトン（イー・アイ・デュポン社製、商品
名）に、ロールコーターで塗布し、乾燥半硬化させ接着
剤部厚さ38μm のカバーレイシートを作製した。このカ
バーレイシートとサブトラクト法によりテストパターン
を形成したフレキシブル銅張積層板とを、温度160 ℃，
圧力30kg／cm2 ，プレス時間30分の条件で熱プレスによ
り積層成形してＦＰＣ基板を製造した。得られたＦＰＣ
基板について、引剥がし強さ、耐折強さ、電気絶縁性、
タック性の試験を行ったので、その結果を表１に示し
た。本発明のフレキシブル印刷回路用接着剤組成物は、
いずれの特性においても優れてており、本発明の効果を
確認することができた。
【００２０】
【表１】 ＊1 ：ＩＰＣ−ＦＣ−２４０Ｂによる。 ＊2 ：ＪＩＳ−Ｐ−８１１５による。 ＊3 ：1mm 間隔櫛形テストパターンで測定。 ＊4 ：○印…ベタツキなし、×印…ベタツキ有り。
【００２１】
【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明のフレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物
は、接着性、耐熱性、耐折性、半硬化状態での作業性に
優れ、かつ電気絶縁性などのＦＰＣ基板に要求される諸
特性を低下させることのないもので、電子機器の屈曲可
動部等に好適な信頼性の高いＦＰＣ基板の製造に寄与す
るものである。
に、本発明のフレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物
は、接着性、耐熱性、耐折性、半硬化状態での作業性に
優れ、かつ電気絶縁性などのＦＰＣ基板に要求される諸
特性を低下させることのないもので、電子機器の屈曲可
動部等に好適な信頼性の高いＦＰＣ基板の製造に寄与す
るものである。
Claims (1)
- 【請求項１】 （Ａ）熱硬化性樹脂、（Ｂ）アクリロニ
トリルブタジエンゴムおよび（Ｃ）酸化防止剤として、
次の構造式で示される 2,2′−チオ−ジエチレンビス
［3-（3,5-ジ−t-ブチル-4−ヒドロキシフェニル）プロ
ピオネート］ 【化１】 を必須成分とし、接着剤組成物に対して前記（Ｃ）の酸
化防止剤を 0.01 〜5 重量％配合してなることを特徴と
するフレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5996194A JPH07245478A (ja) | 1994-03-05 | 1994-03-05 | フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5996194A JPH07245478A (ja) | 1994-03-05 | 1994-03-05 | フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07245478A true JPH07245478A (ja) | 1995-09-19 |
Family
ID=13128276
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5996194A Pending JPH07245478A (ja) | 1994-03-05 | 1994-03-05 | フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07245478A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7491789B2 (en) | 2002-05-13 | 2009-02-17 | Hitachi Chemical Company, Ltd | Disulfide-containing phenolic resin as curing agent for epoxy resin |
-
1994
- 1994-03-05 JP JP5996194A patent/JPH07245478A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7491789B2 (en) | 2002-05-13 | 2009-02-17 | Hitachi Chemical Company, Ltd | Disulfide-containing phenolic resin as curing agent for epoxy resin |
| US7504471B2 (en) | 2002-05-13 | 2009-03-17 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Sulfur-containing phenolic resin, process for preparing the same, phenol derivatives having thioether structure or disulfide structure, process for preparing the same and epoxy resin composition and adhesive |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2009144052A (ja) | プリント回路板用樹脂組成物、支持基材付き絶縁層、積層板およびプリント回路板 | |
| JP4411876B2 (ja) | 半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた接着剤シート及びカバーレイフィルム並びに銅張りポリイミドフィルム | |
| JP2009132780A (ja) | 回路板用樹脂組成物、支持基材付き絶縁層、積層板及び回路板 | |
| JP2722402B2 (ja) | フレキシブル印刷回路基板用の接着剤組成物 | |
| JP2008195846A (ja) | プリント回路板用樹脂組成物、支持基材付き絶縁材および金属張積層板 | |
| JPH07245478A (ja) | フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物 | |
| JP3490226B2 (ja) | 耐熱性カバーレイフィルム | |
| JPH06216521A (ja) | フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物 | |
| JPH05347477A (ja) | フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物 | |
| JP2650158B2 (ja) | フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物 | |
| JPH08283535A (ja) | フレキシブル印刷回路板用接着剤組成物 | |
| JP5228320B2 (ja) | 樹脂組成物、支持基材付き絶縁材およびフレキシブルプリント回路板用金属張積層板 | |
| JP2007077247A (ja) | 樹脂組成物およびそれを用いたカバーレイフィルム、金属張積層板 | |
| JPS629628B2 (ja) | ||
| KR101414815B1 (ko) | 할로겐프리 커버레이 접착제 조성물 및 이를 이용한커버레이 필름 | |
| JP2854639B2 (ja) | フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物 | |
| JPH0552873B2 (ja) | ||
| JP2004346256A (ja) | フレキシブルプリント配線板用樹脂組成物 | |
| JP3291028B2 (ja) | フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物 | |
| JPH0730250A (ja) | フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物 | |
| JPH08298376A (ja) | フレキシブル印刷回路板用接着剤組成物 | |
| JP2007112848A (ja) | 樹脂組成物およびそれを用いたカバーレイフィルム、金属張積層板 | |
| JP2005272567A (ja) | 半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いたカバーレイフィルム、接着剤シート、銅張りポリイミドフィルム | |
| JPH03181580A (ja) | フレキシブル印刷配線板用接着剤及びこれを用いたフレキシブル印刷配線板 | |
| JPS60180836A (ja) | 熱硬化性樹脂フイルム積層体 |