JPH06216563A - Printed wiring board - Google Patents
Printed wiring boardInfo
- Publication number
- JPH06216563A JPH06216563A JP450193A JP450193A JPH06216563A JP H06216563 A JPH06216563 A JP H06216563A JP 450193 A JP450193 A JP 450193A JP 450193 A JP450193 A JP 450193A JP H06216563 A JPH06216563 A JP H06216563A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shield
- printed wiring
- wiring board
- pattern
- shield case
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線板のシールド効果の向上を図
る。
【構成】 プリント配線板３の上面に段差を設けたシー
ルドパターン２を形成し、プリント配線板３へのシール
ドケース１の取り付けは、該シールドパターン２の段差
によりシールドケース１の側面をシールドケース１の内
側へ抑え込み、シールドケース１とシールドパターン２
とのすき間がなくなるようにする。
【効果】 シールドケース１とシールドパターン２と
が、すき間なく密着されているので、シールドケース１
内部と外部５との間でのノイズ６の伝搬を抑止でき、シ
ールド効果を向上させることができる。
(57) [Summary] [Purpose] To improve the shielding effect of printed wiring boards. [Structure] A shield pattern 2 having a step is formed on the upper surface of a printed wiring board 3, and the shield case 1 is attached to the printed wiring board 3 by attaching the shield pattern 1 to the side surface of the shield case 1 by the step of the shield pattern 2. Squeeze the inside of the, shield case 1 and shield pattern 2
Make sure there is no gap between [Effect] Since the shield case 1 and the shield pattern 2 are in close contact with each other without a gap, the shield case 1
The noise 6 can be prevented from propagating between the inside and the outside 5, and the shield effect can be improved.
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明はプリント配線板に関
し、特にそのシールド効果を向上できる構造を有するプ
リント配線板に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed wiring board, and more particularly to a printed wiring board having a structure capable of improving its shield effect.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来のプリント配線板３では、図４に示
すように、シールドケース１と接触するよう設けられる
シールドパターンは、信号パターン４と同じ厚さで上面
が平坦なフィールドパターン２となっており、シールド
ケース１とシールドパターン２とを密着させる手段がな
いため、シールドケース１の足部に若干の製作上の公差
がある場合、シールドケース１の足部がシールドパター
ン２から浮いてしまう場合が多く見受けられる。また、
図４に示すように、シールドパターン２はシールドケー
ス１の底部全体をプリント配線板３からシールドしてい
ない。また、シールドパターン２は信号パターン４と同
じ厚さに形成されている。2. Description of the Related Art In a conventional printed wiring board 3, a shield pattern provided in contact with a shield case 1 is a field pattern 2 having the same thickness as a signal pattern 4 and a flat upper surface, as shown in FIG. Since there is no means for bringing the shield case 1 and the shield pattern 2 into close contact with each other, if there are some manufacturing tolerances in the foot portion of the shield case 1, the foot portion of the shield case 1 floats from the shield pattern 2. There are many cases. Also,
As shown in FIG. 4, the shield pattern 2 does not shield the entire bottom of the shield case 1 from the printed wiring board 3. The shield pattern 2 is formed to have the same thickness as the signal pattern 4.
【０００３】従って、図４に示すように、ノイズ６がシ
ールドケース１の足部の底部とシールドパターン２との
すき間を伝搬することとなる。また、シールドケース１
の底部全体がシールドされてはいないので、ノイズ６が
シールドケース１底部からプリント配線板３を介して伝
搬してしまうこととなる。Therefore, as shown in FIG. 4, the noise 6 propagates through the gap between the bottom of the foot portion of the shield case 1 and the shield pattern 2. Also, shield case 1
Since the entire bottom of the shield is not shielded, the noise 6 will propagate from the bottom of the shield case 1 through the printed wiring board 3.
【０００４】また、図５に示すように、シールドパター
ン２と信号パターン４とが同じ厚さに形成されているた
め、ノイズ６がプリント配線板３上の外部５またはプリ
ント配線板３内部を通って、信号パターン４と外部５と
の間でシールドパターン２を越えて伝搬してしまうこと
となる。Further, as shown in FIG. 5, since the shield pattern 2 and the signal pattern 4 are formed to have the same thickness, noise 6 passes through the outside 5 on the printed wiring board 3 or the inside of the printed wiring board 3. As a result, the signal pattern 4 and the outside 5 propagate over the shield pattern 2.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】従来のプリント配線板
３は以上のように構成されているので、シールドケース
を被せても、そのシールド効果は小さいという問題点が
あった。Since the conventional printed wiring board 3 is constructed as described above, there is a problem that the shielding effect is small even if the shield case is covered.
【０００６】本発明は上記のような問題点を解消するた
めになされたもので、シールドケースの足部とシールド
パターンとのすき間からノイズが伝搬することを抑止
し、シールド効果を向上させたプリント配線板を提供す
ることを目的とする。The present invention has been made to solve the above problems, and prevents noise from propagating through the gap between the foot of the shield case and the shield pattern, thereby improving the shield effect. It is intended to provide a wiring board.
【０００７】また、シールドケース底部からのノイズの
伝搬を抑止し、シールド効果を向上させたプリント配線
板を提供することを目的とする。It is another object of the present invention to provide a printed wiring board having an improved shield effect by suppressing the propagation of noise from the bottom of the shield case.
【０００８】また、シールドパターンを越えてノイズが
伝搬することを抑止し、シールド効果を向上させたプリ
ント配線板を提供することを目的とする。Another object of the present invention is to provide a printed wiring board in which noise is prevented from propagating beyond the shield pattern and the shield effect is improved.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】この発明にかかるプリン
ト配線板は、シールドケースと接触する表面の部分に段
差を有するシールドパターンを設けたものである。A printed wiring board according to the present invention is provided with a shield pattern having a step on the surface portion in contact with the shield case.
【００１０】またこの発明は、該プリント配線板内に、
シールドケースと接触する内層シールドパターンを設け
たものである。Further, according to the present invention, in the printed wiring board,
An inner layer shield pattern that comes into contact with the shield case is provided.
【００１１】またこの発明は、プリント配線板上の表面
に信号パターンと厚さの異なるシールドパターンを設け
たものである。Further, according to the present invention, a shield pattern having a thickness different from that of the signal pattern is provided on the surface of the printed wiring board.
【００１２】[0012]
【作用】この発明においては、シールドケースと接触す
るシールドパターンに段差をつけることにより、シール
ドパターンの上面とシールドケースの足部が密着し、す
き間がなくなる構成としたので、ノイズがシールドケー
スの足部の底面のすき間から伝搬することがなくなり、
シールド効果の向上を図ることができる。In the present invention, since the upper surface of the shield pattern and the foot portion of the shield case are in close contact with each other by forming a step in the shield pattern that comes into contact with the shield case, and there is no gap, noise of the shield case is generated. It will not propagate from the gap in the bottom of the part,
The shield effect can be improved.
【００１３】また、シールドケースの足部の底面と接触
する内層シールドパターンを備えた構成にしたので、シ
ールドケース底部からノイズが伝搬することがなくな
り、シールド効果の向上を図ることができる。Further, since the inner layer shield pattern which comes into contact with the bottom surface of the foot portion of the shield case is provided, noise does not propagate from the bottom portion of the shield case, and the shield effect can be improved.
【００１４】また、信号パターンより厚みの大きいシー
ルドパターンを備えた構成としたので、ノイズが信号パ
ターンと外部との間でシールドパターンを越えて伝搬す
ることが抑止され、シールド効果の向上を図ることがで
きる。Further, since the shield pattern having a thickness larger than that of the signal pattern is provided, it is possible to prevent the noise from propagating through the shield pattern between the signal pattern and the outside, thereby improving the shield effect. You can
【００１５】[0015]
【実施例】実施例１．以下、本発明の一実施例を図につ
いて説明する。図１は本発明の一実施例によるプリント
配線板を示し、図において、１はシールドケース、２は
シールドパターン、３はプリント配線板、４は信号パタ
ーン、５は外部である。EXAMPLES Example 1. An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 shows a printed wiring board according to an embodiment of the present invention. In the figure, 1 is a shield case, 2 is a shield pattern, 3 is a printed wiring board, 4 is a signal pattern, and 5 is external.
【００１６】次に本実施例の製造方法を説明する。本プ
リント配線板の製造方法では、パターン形成後、シール
ドパターン２の上面に段差をつけるためシールドパター
ンの厚みを大きくする部分以外の基板３全体にメッキレ
ジストを施してメッキをつけ、該シールドパターン２の
厚みの大きい部分を形成する。Next, the manufacturing method of this embodiment will be described. In the method for manufacturing a printed wiring board according to the present invention, after the pattern is formed, a plating resist is applied to the entire substrate 3 except the portion where the thickness of the shield pattern is increased in order to form a step on the upper surface of the shield pattern 2. To form a thick portion.
【００１７】このように本実施例においては、シールド
ケース１と接触するシールドパターン２の部分に段差を
設け、このシールドパターン２の段差部によりシールド
ケース１の側面をシールドケース１の内側へ抑え込む構
成としている。この時、シールドケース１とシールドパ
ターン２の接触部分は必ずしも接着剤のよって接着され
なくてもよい。As described above, in this embodiment, a step is provided at the portion of the shield pattern 2 that contacts the shield case 1, and the side surface of the shield case 1 is held inside the shield case 1 by the step portion of the shield pattern 2. I am trying. At this time, the contact portion between the shield case 1 and the shield pattern 2 does not necessarily have to be bonded with an adhesive.
【００１８】従って、シールドケース１の足部とシール
ドパターン２との間のすき間がなくなり、シールドケー
ス１内部と、外部５との間でのノイズ６の伝搬を抑止す
ることができる。Therefore, the gap between the foot of the shield case 1 and the shield pattern 2 is eliminated, and the propagation of the noise 6 between the inside of the shield case 1 and the outside 5 can be suppressed.
【００１９】実施例２．次に、図２は本発明の第２の実
施例によるプリント配線板を示し、本実施例２のプリン
ト配線板３は内層シールドパターン２を有し、プリント
配線板下部３ａと、該内層シールドパターン２と、プリ
ント配線板上部３ｂとからなるものである。これによ
り、プリント配線板上部３ｂに設けられた溝部３ｃに、
シールドケース１の足部が挿入され、該シールドケース
１は該内層シールドパターン２に接触するように取り付
けられている。Example 2. Next, FIG. 2 shows a printed wiring board according to a second embodiment of the present invention. The printed wiring board 3 of the second embodiment has an inner layer shield pattern 2, a lower printed wiring board 3a, and the inner layer shield pattern. 2 and a printed wiring board upper portion 3b. As a result, in the groove portion 3c provided on the upper portion 3b of the printed wiring board,
The legs of the shield case 1 are inserted, and the shield case 1 is attached so as to come into contact with the inner layer shield pattern 2.
【００２０】次に本実施例のプリント配線板の製造方法
では、銅箔からなるプリント配線板下部の内層材料３ａ
上に、内層シールドパターン２を積層し、その上部に銅
箔からなるプリント配線板上部の外層材料３ｂを積層
し、該外層材料３ｂにシールドケース１を貫通させるた
めの溝部であるスリット３ｃを形成する。その後、シー
ルドケース１の足部が基板３のプリント配線板上部３ｂ
の溝部３ｃを貫通し内層シールドパターン２と接触させ
ることのできる構成とする。Next, in the method of manufacturing a printed wiring board according to this embodiment, the inner layer material 3a formed of copper foil under the printed wiring board is used.
An inner layer shield pattern 2 is laminated on top, an outer layer material 3b on the upper part of the printed wiring board made of copper foil is laminated on the inner layer, and a slit 3c which is a groove portion for penetrating the shield case 1 is formed in the outer layer material 3b. To do. After that, the legs of the shield case 1 are on the printed wiring board upper portion 3b of the substrate 3.
It is configured such that it can penetrate the groove portion 3c and come into contact with the inner layer shield pattern 2.
【００２１】このような本実施例２では、シールドケー
ス１の底部は内層シールドパターン２によりシールドさ
れ、図４に示すようにシールドケース１の底部を介して
ノイズ６が伝搬してしまうということを抑止することが
できる。In the second embodiment, the bottom of the shield case 1 is shielded by the inner layer shield pattern 2, and the noise 6 propagates through the bottom of the shield case 1 as shown in FIG. Can be deterred.
【００２２】実施例３．次に、図３は本発明の第３の実
施例によるプリント配線板を示し、本実施例のプリント
配線板３は、信号パターン４の厚さより厚いシールドパ
ターン２ａを備えた構成となっている。Example 3. Next, FIG. 3 shows a printed wiring board according to a third embodiment of the present invention. The printed wiring board 3 of the present embodiment has a configuration including a shield pattern 2a thicker than the signal pattern 4.
【００２３】本実施例３のプリント配線板の製造方法で
は、信号パターン４を厚さ２０μｍ〜５０μｍとなるよ
うに形成した後、シールドパターン部分の基板３材料の
樹脂部をさぐって、シールドパターン形成部以外の基板
３全体に、メッキレジストを施してメッキをつけること
により、該シールドパターン２ａの厚みを信号パターン
４の厚さ５０μｍより大きくするようにするものであ
る。In the method of manufacturing a printed wiring board according to the third embodiment, the signal pattern 4 is formed so as to have a thickness of 20 μm to 50 μm, and then the resin portion of the substrate 3 material of the shield pattern portion is struck to form the shield pattern. The thickness of the shield pattern 2a is set to be greater than the thickness of the signal pattern 4 of 50 μm by applying a plating resist to the entire substrate 3 except the parts.
【００２４】このように、信号パターン４の厚さより、
シールドパターン２ａの厚みを大きくすることにより、
図４に示すようなノイズ６の伝搬経路が少なくなり、ノ
イズ６の伝搬を抑止することができる。Thus, from the thickness of the signal pattern 4,
By increasing the thickness of the shield pattern 2a,
The number of propagation paths of the noise 6 as shown in FIG. 4 is reduced, and the propagation of the noise 6 can be suppressed.
【００２５】[0025]
【発明の効果】以上のように、この発明にかかるプリン
ト配線板によれば、プリント配線板上にシールドケース
を、上面に段差のついたシールドパターンで密着させて
取り付ける構成にしたので、シールド効果を向上させる
ことができる。As described above, according to the printed wiring board of the present invention, since the shield case is attached on the printed wiring board by the shield pattern having the step on the upper surface, the shield case is attached. Can be improved.
【００２６】また、プリント配線板上に、シールドケー
スを該プリント配線板中の内層シールドパターンに接触
させ、該シールドケースを密閉させて取り付ける構成に
したので、シールド効果を向上させることができる。Further, since the shield case is brought into contact with the inner layer shield pattern in the printed wiring board and the shield case is hermetically mounted on the printed wiring board, the shielding effect can be improved.
【００２７】また、プリント配線板上に信号パターンと
異なる厚さのシールドパターンを備えた構成としたの
で、ノイズの伝搬経路が少なくなり、シールド効果を向
上させることができる効果がある。Further, since the shield pattern having a thickness different from that of the signal pattern is provided on the printed wiring board, the propagation path of noise is reduced and the shield effect can be improved.
【図１】この発明の第１の実施例によるプリント配線板
を示す断面側面図である。FIG. 1 is a sectional side view showing a printed wiring board according to a first embodiment of the present invention.
【図２】この発明の第２の実施例によるプリント配線板
を示す断面側面図である。FIG. 2 is a sectional side view showing a printed wiring board according to a second embodiment of the present invention.
【図３】この発明の第３の実施例によるプリント配線板
を示す断面側面図である。FIG. 3 is a sectional side view showing a printed wiring board according to a third embodiment of the present invention.
【図４】従来のプリント配線板を示す断面側面図であ
る。FIG. 4 is a cross-sectional side view showing a conventional printed wiring board.
【図５】従来のプリント配線板を示す断面側面図であ
る。FIG. 5 is a cross-sectional side view showing a conventional printed wiring board.
１ シールドケース ２ シールドパターン ２ａ 厚いシールドパターン ３ プリント配線板 ３ａ プリント配線板下部 ３ａ プリント配線板上部 ３ｃ 溝部 ４ 信号パターン ５ 外部 ６ ノイズ 1 Shield Case 2 Shield Pattern 2a Thick Shield Pattern 3 Printed Wiring Board 3a Printed Circuit Board Lower 3a Printed Circuit Board Upper 3c Groove 4 Signal Pattern 5 External 6 Noise
Claims (3)
に、上面に段差を有するシールドパターンを有すること
を特徴とするプリント配線板。1. A printed wiring board having a shield pattern having a step on the upper surface at a portion of the surface contacting the shield case.
上部との間に、内層シールドパターンを介挿してなり、
該プリント配線板上部に設けられた溝部にシールドケー
スの足部が挿入され、該足部の底面が上記内層シールド
パターンと接触していることを特徴とするプリント配線
板。2. An inner layer shield pattern is interposed between a lower part of the printed wiring board and an upper part of the printed wiring board,
The printed wiring board is characterized in that a foot portion of a shield case is inserted into a groove provided on an upper portion of the printed wiring board, and a bottom surface of the foot portion is in contact with the inner layer shield pattern.
るシールドパターンを、その表面に有することを特徴と
するプリント配線板。3. A printed wiring board having a shield pattern on its surface, the shield pattern having a thickness different from that of the signal pattern.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP450193A JPH06216563A (en) | 1993-01-14 | 1993-01-14 | Printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP450193A JPH06216563A (en) | 1993-01-14 | 1993-01-14 | Printed wiring board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06216563A true JPH06216563A (en) | 1994-08-05 |
Family
ID=11585811
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP450193A Pending JPH06216563A (en) | 1993-01-14 | 1993-01-14 | Printed wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06216563A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011114106A (en) * | 2009-11-26 | 2011-06-09 | Toray Ind Inc | Wiring board |
| JP2014161132A (en) * | 2014-06-12 | 2014-09-04 | Daishinku Corp | Thermostatic-type piezoelectric oscillator |
-
1993
- 1993-01-14 JP JP450193A patent/JPH06216563A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011114106A (en) * | 2009-11-26 | 2011-06-09 | Toray Ind Inc | Wiring board |
| JP2014161132A (en) * | 2014-06-12 | 2014-09-04 | Daishinku Corp | Thermostatic-type piezoelectric oscillator |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5030800A (en) | Printed wiring board with an electronic wave shielding layer | |
| US5220135A (en) | Printed wiring board having shielding layer | |
| US5294755A (en) | Printed wiring board having shielding layer | |
| US4885431A (en) | Printed circuit board | |
| KR900005305B1 (en) | Wiring structure of termination circuit | |
| JPH06216563A (en) | Printed wiring board | |
| GB2259189A (en) | Shielding printed wiring boards | |
| US7084355B2 (en) | Multilayer printed circuit board | |
| JPH04139783A (en) | Flexible circuit board for ic mounting and its manufacture | |
| JP2886613B2 (en) | Multilayer printed wiring board for surface mounting | |
| JP2590577B2 (en) | Metal printed board | |
| JPS6141272Y2 (en) | ||
| JPH0480992A (en) | Multilayer printed circuit board structure | |
| JPH0578200B2 (en) | ||
| JPS60140782A (en) | Chip part mounting printed board | |
| JPH0513982A (en) | Printed wiring board | |
| JPH07249843A (en) | Multilayer printed wiring board | |
| JPH06112602A (en) | Printed wiring board | |
| JPS62200798A (en) | Multilayer board | |
| JPH02270389A (en) | Manufacture of printed wiring board provided with shielding layer | |
| JP2000058987A (en) | Circuit board | |
| JPH0745961A (en) | Circuit board and its manufacture | |
| JPS61161797A (en) | Multilayer printed circuit board | |
| JPH066004A (en) | Printed wiring board | |
| JPH0349300A (en) | Printed circuit board |