JPH06216563A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH06216563A JPH06216563A JP450193A JP450193A JPH06216563A JP H06216563 A JPH06216563 A JP H06216563A JP 450193 A JP450193 A JP 450193A JP 450193 A JP450193 A JP 450193A JP H06216563 A JPH06216563 A JP H06216563A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shield
- printed wiring
- wiring board
- pattern
- shield case
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線板のシールド効果の向上を図
る。 【構成】 プリント配線板３の上面に段差を設けたシー
ルドパターン２を形成し、プリント配線板３へのシール
ドケース１の取り付けは、該シールドパターン２の段差
によりシールドケース１の側面をシールドケース１の内
側へ抑え込み、シールドケース１とシールドパターン２
とのすき間がなくなるようにする。 【効果】 シールドケース１とシールドパターン２と
が、すき間なく密着されているので、シールドケース１
内部と外部５との間でのノイズ６の伝搬を抑止でき、シ
ールド効果を向上させることができる。
る。 【構成】 プリント配線板３の上面に段差を設けたシー
ルドパターン２を形成し、プリント配線板３へのシール
ドケース１の取り付けは、該シールドパターン２の段差
によりシールドケース１の側面をシールドケース１の内
側へ抑え込み、シールドケース１とシールドパターン２
とのすき間がなくなるようにする。 【効果】 シールドケース１とシールドパターン２と
が、すき間なく密着されているので、シールドケース１
内部と外部５との間でのノイズ６の伝搬を抑止でき、シ
ールド効果を向上させることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はプリント配線板に関
し、特にそのシールド効果を向上できる構造を有するプ
リント配線板に関するものである。
し、特にそのシールド効果を向上できる構造を有するプ
リント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のプリント配線板３では、図４に示
すように、シールドケース１と接触するよう設けられる
シールドパターンは、信号パターン４と同じ厚さで上面
が平坦なフィールドパターン２となっており、シールド
ケース１とシールドパターン２とを密着させる手段がな
いため、シールドケース１の足部に若干の製作上の公差
がある場合、シールドケース１の足部がシールドパター
ン２から浮いてしまう場合が多く見受けられる。また、
図４に示すように、シールドパターン２はシールドケー
ス１の底部全体をプリント配線板３からシールドしてい
ない。また、シールドパターン２は信号パターン４と同
じ厚さに形成されている。
すように、シールドケース１と接触するよう設けられる
シールドパターンは、信号パターン４と同じ厚さで上面
が平坦なフィールドパターン２となっており、シールド
ケース１とシールドパターン２とを密着させる手段がな
いため、シールドケース１の足部に若干の製作上の公差
がある場合、シールドケース１の足部がシールドパター
ン２から浮いてしまう場合が多く見受けられる。また、
図４に示すように、シールドパターン２はシールドケー
ス１の底部全体をプリント配線板３からシールドしてい
ない。また、シールドパターン２は信号パターン４と同
じ厚さに形成されている。
【０００３】従って、図４に示すように、ノイズ６がシ
ールドケース１の足部の底部とシールドパターン２との
すき間を伝搬することとなる。また、シールドケース１
の底部全体がシールドされてはいないので、ノイズ６が
シールドケース１底部からプリント配線板３を介して伝
搬してしまうこととなる。
ールドケース１の足部の底部とシールドパターン２との
すき間を伝搬することとなる。また、シールドケース１
の底部全体がシールドされてはいないので、ノイズ６が
シールドケース１底部からプリント配線板３を介して伝
搬してしまうこととなる。
【０００４】また、図５に示すように、シールドパター
ン２と信号パターン４とが同じ厚さに形成されているた
め、ノイズ６がプリント配線板３上の外部５またはプリ
ント配線板３内部を通って、信号パターン４と外部５と
の間でシールドパターン２を越えて伝搬してしまうこと
となる。
ン２と信号パターン４とが同じ厚さに形成されているた
め、ノイズ６がプリント配線板３上の外部５またはプリ
ント配線板３内部を通って、信号パターン４と外部５と
の間でシールドパターン２を越えて伝搬してしまうこと
となる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来のプリント配線板
３は以上のように構成されているので、シールドケース
を被せても、そのシールド効果は小さいという問題点が
あった。
３は以上のように構成されているので、シールドケース
を被せても、そのシールド効果は小さいという問題点が
あった。
【０００６】本発明は上記のような問題点を解消するた
めになされたもので、シールドケースの足部とシールド
パターンとのすき間からノイズが伝搬することを抑止
し、シールド効果を向上させたプリント配線板を提供す
ることを目的とする。
めになされたもので、シールドケースの足部とシールド
パターンとのすき間からノイズが伝搬することを抑止
し、シールド効果を向上させたプリント配線板を提供す
ることを目的とする。
【０００７】また、シールドケース底部からのノイズの
伝搬を抑止し、シールド効果を向上させたプリント配線
板を提供することを目的とする。
伝搬を抑止し、シールド効果を向上させたプリント配線
板を提供することを目的とする。
【０００８】また、シールドパターンを越えてノイズが
伝搬することを抑止し、シールド効果を向上させたプリ
ント配線板を提供することを目的とする。
伝搬することを抑止し、シールド効果を向上させたプリ
ント配線板を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明にかかるプリン
ト配線板は、シールドケースと接触する表面の部分に段
差を有するシールドパターンを設けたものである。
ト配線板は、シールドケースと接触する表面の部分に段
差を有するシールドパターンを設けたものである。
【００１０】またこの発明は、該プリント配線板内に、
シールドケースと接触する内層シールドパターンを設け
たものである。
シールドケースと接触する内層シールドパターンを設け
たものである。
【００１１】またこの発明は、プリント配線板上の表面
に信号パターンと厚さの異なるシールドパターンを設け
たものである。
に信号パターンと厚さの異なるシールドパターンを設け
たものである。
【００１２】
【作用】この発明においては、シールドケースと接触す
るシールドパターンに段差をつけることにより、シール
ドパターンの上面とシールドケースの足部が密着し、す
き間がなくなる構成としたので、ノイズがシールドケー
スの足部の底面のすき間から伝搬することがなくなり、
シールド効果の向上を図ることができる。
るシールドパターンに段差をつけることにより、シール
ドパターンの上面とシールドケースの足部が密着し、す
き間がなくなる構成としたので、ノイズがシールドケー
スの足部の底面のすき間から伝搬することがなくなり、
シールド効果の向上を図ることができる。
【００１３】また、シールドケースの足部の底面と接触
する内層シールドパターンを備えた構成にしたので、シ
ールドケース底部からノイズが伝搬することがなくな
り、シールド効果の向上を図ることができる。
する内層シールドパターンを備えた構成にしたので、シ
ールドケース底部からノイズが伝搬することがなくな
り、シールド効果の向上を図ることができる。
【００１４】また、信号パターンより厚みの大きいシー
ルドパターンを備えた構成としたので、ノイズが信号パ
ターンと外部との間でシールドパターンを越えて伝搬す
ることが抑止され、シールド効果の向上を図ることがで
きる。
ルドパターンを備えた構成としたので、ノイズが信号パ
ターンと外部との間でシールドパターンを越えて伝搬す
ることが抑止され、シールド効果の向上を図ることがで
きる。
【００１５】
【実施例】実施例１．以下、本発明の一実施例を図につ
いて説明する。図１は本発明の一実施例によるプリント
配線板を示し、図において、１はシールドケース、２は
シールドパターン、３はプリント配線板、４は信号パタ
ーン、５は外部である。
いて説明する。図１は本発明の一実施例によるプリント
配線板を示し、図において、１はシールドケース、２は
シールドパターン、３はプリント配線板、４は信号パタ
ーン、５は外部である。
【００１６】次に本実施例の製造方法を説明する。本プ
リント配線板の製造方法では、パターン形成後、シール
ドパターン２の上面に段差をつけるためシールドパター
ンの厚みを大きくする部分以外の基板３全体にメッキレ
ジストを施してメッキをつけ、該シールドパターン２の
厚みの大きい部分を形成する。
リント配線板の製造方法では、パターン形成後、シール
ドパターン２の上面に段差をつけるためシールドパター
ンの厚みを大きくする部分以外の基板３全体にメッキレ
ジストを施してメッキをつけ、該シールドパターン２の
厚みの大きい部分を形成する。
【００１７】このように本実施例においては、シールド
ケース１と接触するシールドパターン２の部分に段差を
設け、このシールドパターン２の段差部によりシールド
ケース１の側面をシールドケース１の内側へ抑え込む構
成としている。この時、シールドケース１とシールドパ
ターン２の接触部分は必ずしも接着剤のよって接着され
なくてもよい。
ケース１と接触するシールドパターン２の部分に段差を
設け、このシールドパターン２の段差部によりシールド
ケース１の側面をシールドケース１の内側へ抑え込む構
成としている。この時、シールドケース１とシールドパ
ターン２の接触部分は必ずしも接着剤のよって接着され
なくてもよい。
【００１８】従って、シールドケース１の足部とシール
ドパターン２との間のすき間がなくなり、シールドケー
ス１内部と、外部５との間でのノイズ６の伝搬を抑止す
ることができる。
ドパターン２との間のすき間がなくなり、シールドケー
ス１内部と、外部５との間でのノイズ６の伝搬を抑止す
ることができる。
【００１９】実施例２．次に、図２は本発明の第２の実
施例によるプリント配線板を示し、本実施例２のプリン
ト配線板３は内層シールドパターン２を有し、プリント
配線板下部３ａと、該内層シールドパターン２と、プリ
ント配線板上部３ｂとからなるものである。これによ
り、プリント配線板上部３ｂに設けられた溝部３ｃに、
シールドケース１の足部が挿入され、該シールドケース
１は該内層シールドパターン２に接触するように取り付
けられている。
施例によるプリント配線板を示し、本実施例２のプリン
ト配線板３は内層シールドパターン２を有し、プリント
配線板下部３ａと、該内層シールドパターン２と、プリ
ント配線板上部３ｂとからなるものである。これによ
り、プリント配線板上部３ｂに設けられた溝部３ｃに、
シールドケース１の足部が挿入され、該シールドケース
１は該内層シールドパターン２に接触するように取り付
けられている。
【００２０】次に本実施例のプリント配線板の製造方法
では、銅箔からなるプリント配線板下部の内層材料３ａ
上に、内層シールドパターン２を積層し、その上部に銅
箔からなるプリント配線板上部の外層材料３ｂを積層
し、該外層材料３ｂにシールドケース１を貫通させるた
めの溝部であるスリット３ｃを形成する。その後、シー
ルドケース１の足部が基板３のプリント配線板上部３ｂ
の溝部３ｃを貫通し内層シールドパターン２と接触させ
ることのできる構成とする。
では、銅箔からなるプリント配線板下部の内層材料３ａ
上に、内層シールドパターン２を積層し、その上部に銅
箔からなるプリント配線板上部の外層材料３ｂを積層
し、該外層材料３ｂにシールドケース１を貫通させるた
めの溝部であるスリット３ｃを形成する。その後、シー
ルドケース１の足部が基板３のプリント配線板上部３ｂ
の溝部３ｃを貫通し内層シールドパターン２と接触させ
ることのできる構成とする。
【００２１】このような本実施例２では、シールドケー
ス１の底部は内層シールドパターン２によりシールドさ
れ、図４に示すようにシールドケース１の底部を介して
ノイズ６が伝搬してしまうということを抑止することが
できる。
ス１の底部は内層シールドパターン２によりシールドさ
れ、図４に示すようにシールドケース１の底部を介して
ノイズ６が伝搬してしまうということを抑止することが
できる。
【００２２】実施例３．次に、図３は本発明の第３の実
施例によるプリント配線板を示し、本実施例のプリント
配線板３は、信号パターン４の厚さより厚いシールドパ
ターン２ａを備えた構成となっている。
施例によるプリント配線板を示し、本実施例のプリント
配線板３は、信号パターン４の厚さより厚いシールドパ
ターン２ａを備えた構成となっている。
【００２３】本実施例３のプリント配線板の製造方法で
は、信号パターン４を厚さ２０μｍ〜５０μｍとなるよ
うに形成した後、シールドパターン部分の基板３材料の
樹脂部をさぐって、シールドパターン形成部以外の基板
３全体に、メッキレジストを施してメッキをつけること
により、該シールドパターン２ａの厚みを信号パターン
４の厚さ５０μｍより大きくするようにするものであ
る。
は、信号パターン４を厚さ２０μｍ〜５０μｍとなるよ
うに形成した後、シールドパターン部分の基板３材料の
樹脂部をさぐって、シールドパターン形成部以外の基板
３全体に、メッキレジストを施してメッキをつけること
により、該シールドパターン２ａの厚みを信号パターン
４の厚さ５０μｍより大きくするようにするものであ
る。
【００２４】このように、信号パターン４の厚さより、
シールドパターン２ａの厚みを大きくすることにより、
図４に示すようなノイズ６の伝搬経路が少なくなり、ノ
イズ６の伝搬を抑止することができる。
シールドパターン２ａの厚みを大きくすることにより、
図４に示すようなノイズ６の伝搬経路が少なくなり、ノ
イズ６の伝搬を抑止することができる。
【００２５】
【発明の効果】以上のように、この発明にかかるプリン
ト配線板によれば、プリント配線板上にシールドケース
を、上面に段差のついたシールドパターンで密着させて
取り付ける構成にしたので、シールド効果を向上させる
ことができる。
ト配線板によれば、プリント配線板上にシールドケース
を、上面に段差のついたシールドパターンで密着させて
取り付ける構成にしたので、シールド効果を向上させる
ことができる。
【００２６】また、プリント配線板上に、シールドケー
スを該プリント配線板中の内層シールドパターンに接触
させ、該シールドケースを密閉させて取り付ける構成に
したので、シールド効果を向上させることができる。
スを該プリント配線板中の内層シールドパターンに接触
させ、該シールドケースを密閉させて取り付ける構成に
したので、シールド効果を向上させることができる。
【００２７】また、プリント配線板上に信号パターンと
異なる厚さのシールドパターンを備えた構成としたの
で、ノイズの伝搬経路が少なくなり、シールド効果を向
上させることができる効果がある。
異なる厚さのシールドパターンを備えた構成としたの
で、ノイズの伝搬経路が少なくなり、シールド効果を向
上させることができる効果がある。
【図１】この発明の第１の実施例によるプリント配線板
を示す断面側面図である。
を示す断面側面図である。
【図２】この発明の第２の実施例によるプリント配線板
を示す断面側面図である。
を示す断面側面図である。
【図３】この発明の第３の実施例によるプリント配線板
を示す断面側面図である。
を示す断面側面図である。
【図４】従来のプリント配線板を示す断面側面図であ
る。
る。
【図５】従来のプリント配線板を示す断面側面図であ
る。
る。
１ シールドケース ２ シールドパターン ２ａ 厚いシールドパターン ３ プリント配線板 ３ａ プリント配線板下部 ３ａ プリント配線板上部 ３ｃ 溝部 ４ 信号パターン ５ 外部 ６ ノイズ
Claims (3)
- 【請求項１】 シールドケースと接触する表面の部分
に、上面に段差を有するシールドパターンを有すること
を特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 プリント配線板下部と、プリント配線板
上部との間に、内層シールドパターンを介挿してなり、
該プリント配線板上部に設けられた溝部にシールドケー
スの足部が挿入され、該足部の底面が上記内層シールド
パターンと接触していることを特徴とするプリント配線
板。 - 【請求項３】 信号パターンの厚さと異なる厚さを有す
るシールドパターンを、その表面に有することを特徴と
するプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP450193A JPH06216563A (ja) | 1993-01-14 | 1993-01-14 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP450193A JPH06216563A (ja) | 1993-01-14 | 1993-01-14 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06216563A true JPH06216563A (ja) | 1994-08-05 |
Family
ID=11585811
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP450193A Pending JPH06216563A (ja) | 1993-01-14 | 1993-01-14 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06216563A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011114106A (ja) * | 2009-11-26 | 2011-06-09 | Toray Ind Inc | 配線基板 |
| JP2014161132A (ja) * | 2014-06-12 | 2014-09-04 | Daishinku Corp | 恒温槽型圧電発振器 |
-
1993
- 1993-01-14 JP JP450193A patent/JPH06216563A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011114106A (ja) * | 2009-11-26 | 2011-06-09 | Toray Ind Inc | 配線基板 |
| JP2014161132A (ja) * | 2014-06-12 | 2014-09-04 | Daishinku Corp | 恒温槽型圧電発振器 |
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