JPH06217482A - 回路パターン形成方法 - Google Patents
回路パターン形成方法Info
- Publication number
- JPH06217482A JPH06217482A JP5336258A JP33625893A JPH06217482A JP H06217482 A JPH06217482 A JP H06217482A JP 5336258 A JP5336258 A JP 5336258A JP 33625893 A JP33625893 A JP 33625893A JP H06217482 A JPH06217482 A JP H06217482A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- patterns
- coil
- pattern
- circuit pattern
- polishing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Windings For Motors And Generators (AREA)
- Manufacture Of Motors, Generators (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 パターンの微細化を図り、パターン間の短絡
を生じさせることなくパターンを厚くし、パターンの占
積率を高め、両面パターン間の電気的接続を容易とな
す。 【構成】 絶縁層１の両面に形成した導電性層２Ａ，２
Ｂにエッチングを施し各々の面内でそれぞれ一体導通を
なす回路パターン４Ａ，４Ｂを形成するとともに、これ
ら回路パターン４Ａ，４Ｂの角部を研磨により除去し、
次いで回路パターン４Ａ，４Ｂの一部に一方の面から他
方の面へと貫通する貫通孔５を形成し、電解メッキを施
して最終的な回路パターン６Ａ，６Ｂを形成し、且つこ
れら回路パターン６Ａ，６Ｂ間の電気的な導通を図る。
を生じさせることなくパターンを厚くし、パターンの占
積率を高め、両面パターン間の電気的接続を容易とな
す。 【構成】 絶縁層１の両面に形成した導電性層２Ａ，２
Ｂにエッチングを施し各々の面内でそれぞれ一体導通を
なす回路パターン４Ａ，４Ｂを形成するとともに、これ
ら回路パターン４Ａ，４Ｂの角部を研磨により除去し、
次いで回路パターン４Ａ，４Ｂの一部に一方の面から他
方の面へと貫通する貫通孔５を形成し、電解メッキを施
して最終的な回路パターン６Ａ，６Ｂを形成し、且つこ
れら回路パターン６Ａ，６Ｂ間の電気的な導通を図る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は絶縁層を挟んで両面にそ
れぞれ回路パターンを形成する際に用いられる回路パタ
ーン形成方法に関し、例えば小型モータ用のプリントコ
イルを製造するのに好適である。
れぞれ回路パターンを形成する際に用いられる回路パタ
ーン形成方法に関し、例えば小型モータ用のプリントコ
イルを製造するのに好適である。
【０００２】
【従来の技術】従来より、動力源を必要とする機器等に
はモータが多用されている。このモータのコイルは、例
えば図６に示すように、銅線１１の周囲にエナメル層１
２を有するいわゆるエナメル線を巻線機によってコア
（図示せず）に巻装することにより製造される。
はモータが多用されている。このモータのコイルは、例
えば図６に示すように、銅線１１の周囲にエナメル層１
２を有するいわゆるエナメル線を巻線機によってコア
（図示せず）に巻装することにより製造される。
【０００３】一方、携帯可能な小型のカセットテーププ
レーヤやカセットテープレコーダ等の普及に伴い、より
小型で性能のよいモータの開発が要望されている。とこ
ろが、このような小型モータのコイルは、上述した巻線
法により製造することが極めて困難である。これは、巻
線機が高価であり、複数のコイルを同時に製造できない
ばかりか、巻線法によりコイルを形成するためには、直
径を１００μｍ以上の銅線を用いる必要があり、１００
μｍ以下の細線化が難しいという問題点を有するためで
ある。さらに、巻線法によって形成されるコイルにあっ
ては、巻線ごとの相互接続をするためのハンダ付作業が
しにくいという問題点もある。
レーヤやカセットテープレコーダ等の普及に伴い、より
小型で性能のよいモータの開発が要望されている。とこ
ろが、このような小型モータのコイルは、上述した巻線
法により製造することが極めて困難である。これは、巻
線機が高価であり、複数のコイルを同時に製造できない
ばかりか、巻線法によりコイルを形成するためには、直
径を１００μｍ以上の銅線を用いる必要があり、１００
μｍ以下の細線化が難しいという問題点を有するためで
ある。さらに、巻線法によって形成されるコイルにあっ
ては、巻線ごとの相互接続をするためのハンダ付作業が
しにくいという問題点もある。
【０００４】これに対して、絶縁基板の両面にエッチン
グあるいはメッキによりいわゆるプリントコイルと称さ
れるコイルを形成する方法が提案されている。エッチン
グ法は、図７に示すように、たとえば、銅箔層が形成さ
れたポリイミド等の絶縁基板１３の両面にエッチング処
理を施し、コイルパターン１４Ａ、１４Ｂを形成する方
法であり、メッキ法は、図８に示すように、たとえば、
電極用金属箔層１５Ａ、１５Ｂを有する絶縁基板１６の
両面にフォトレジスト１７Ａ、１７Ｂをパターニングし
た後、電解メッキにより銅を析出させコイルパターン１
８Ａ、１８Ｂを形成する方法である。
グあるいはメッキによりいわゆるプリントコイルと称さ
れるコイルを形成する方法が提案されている。エッチン
グ法は、図７に示すように、たとえば、銅箔層が形成さ
れたポリイミド等の絶縁基板１３の両面にエッチング処
理を施し、コイルパターン１４Ａ、１４Ｂを形成する方
法であり、メッキ法は、図８に示すように、たとえば、
電極用金属箔層１５Ａ、１５Ｂを有する絶縁基板１６の
両面にフォトレジスト１７Ａ、１７Ｂをパターニングし
た後、電解メッキにより銅を析出させコイルパターン１
８Ａ、１８Ｂを形成する方法である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このようなエッチング
法あるいはメッキ法によれば、巻線機が不要であると共
に、複数のコイルを同時に製造することができる。しか
し、各方法は次に挙げるような欠点をそれぞれ有してい
る。
法あるいはメッキ法によれば、巻線機が不要であると共
に、複数のコイルを同時に製造することができる。しか
し、各方法は次に挙げるような欠点をそれぞれ有してい
る。
【０００６】まず、エッチング法によってコイルを形成
する場合には、次のような問題点がある。コイルを構成
するパターン１４Ａ、１４Ｂの厚みＴE を得るためには
元の銅箔層が厚肉である必要があるため、目的の形状と
なり難く、図７に示すようにサイドエッチング現象によ
りパターンが細ってしまう。また、パターン間のギャッ
プＧE は１００μｍ程度が限界であり、これ以上小さく
することはできず、微細なパターンを形成することがで
きない。さらに、これらから、モータの性能に大きく関
与するコイルパターンの占積率である導体占有率が低く
なってしまう。さらにまた、絶縁基板１３を介して両面
のコイルパターン間の電気的接続を行なわなければなら
ない。
する場合には、次のような問題点がある。コイルを構成
するパターン１４Ａ、１４Ｂの厚みＴE を得るためには
元の銅箔層が厚肉である必要があるため、目的の形状と
なり難く、図７に示すようにサイドエッチング現象によ
りパターンが細ってしまう。また、パターン間のギャッ
プＧE は１００μｍ程度が限界であり、これ以上小さく
することはできず、微細なパターンを形成することがで
きない。さらに、これらから、モータの性能に大きく関
与するコイルパターンの占積率である導体占有率が低く
なってしまう。さらにまた、絶縁基板１３を介して両面
のコイルパターン間の電気的接続を行なわなければなら
ない。
【０００７】また、メッキ法によりコイルを形成する場
合には、次のような問題点がある。メッキを施すための
電極用金属箔層１５Ａ、１５Ｂが必要であり、メッキ後
にこれを除去しなければならない。この際、フォトレジ
スト１７Ａ、１７Ｂの剥離も必要であるが、構造上困難
を伴う。さらに、パターン１８Ａ、１８Ｂの厚みＴ M を
厚くするには、フォトレジスト１７Ａ、１７Ｂの厚みＴ
MPを厚くすればよいが、フォトレジスト１７Ａ、１７Ｂ
の解像度が低下したり、隣接するパターンが接触し、電
気的に短絡する虞れがあり、厚みＴM をあまり厚くする
ことはできず、占積率が低下してしまう。さらにまた、
パターンの幅ＷM は、厚みＴM の要求から１００μｍ程
度が限界であり、微細なパターンを形成することができ
ない
合には、次のような問題点がある。メッキを施すための
電極用金属箔層１５Ａ、１５Ｂが必要であり、メッキ後
にこれを除去しなければならない。この際、フォトレジ
スト１７Ａ、１７Ｂの剥離も必要であるが、構造上困難
を伴う。さらに、パターン１８Ａ、１８Ｂの厚みＴ M を
厚くするには、フォトレジスト１７Ａ、１７Ｂの厚みＴ
MPを厚くすればよいが、フォトレジスト１７Ａ、１７Ｂ
の解像度が低下したり、隣接するパターンが接触し、電
気的に短絡する虞れがあり、厚みＴM をあまり厚くする
ことはできず、占積率が低下してしまう。さらにまた、
パターンの幅ＷM は、厚みＴM の要求から１００μｍ程
度が限界であり、微細なパターンを形成することができ
ない
【０００８】そこで、本発明は上述した従来の問題点に
鑑みて提案されたものであり、パターンの微細化が図
れ、パターン間の短絡等の不都合が生じることなくパタ
ーンの厚みを厚くでき、占積率を高められるような回路
パターン形成方法を提供することを目的とする。また、
本発明は両面パターン間の電気的接続が容易に行えるよ
うな回路パターン形成方法を提供することを他の目的と
する。
鑑みて提案されたものであり、パターンの微細化が図
れ、パターン間の短絡等の不都合が生じることなくパタ
ーンの厚みを厚くでき、占積率を高められるような回路
パターン形成方法を提供することを目的とする。また、
本発明は両面パターン間の電気的接続が容易に行えるよ
うな回路パターン形成方法を提供することを他の目的と
する。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明に係る回路パター
ン形成方法は、上述した目的を達成するために、絶縁層
を挟んで両面に導電性層を形成したフレキシブル基板に
おいて、上記両面の導電性層にエッチングを施し各々の
面内でそれぞれ一体導通をなす回路パターンを形成する
工程と、上記回路パターンの角部を電解研磨等の研磨処
理により除去する工程と、上記回路パターンの一部に一
方の面から他方の面へと貫通する貫通孔を形成する工程
と、上記回路パターンに対して電解メッキを施す工程と
から成ることを特徴としている。
ン形成方法は、上述した目的を達成するために、絶縁層
を挟んで両面に導電性層を形成したフレキシブル基板に
おいて、上記両面の導電性層にエッチングを施し各々の
面内でそれぞれ一体導通をなす回路パターンを形成する
工程と、上記回路パターンの角部を電解研磨等の研磨処
理により除去する工程と、上記回路パターンの一部に一
方の面から他方の面へと貫通する貫通孔を形成する工程
と、上記回路パターンに対して電解メッキを施す工程と
から成ることを特徴としている。
【００１０】
【作用】本発明によれば、エッチングにより形成された
回路パターンの角部が電解研磨等の研磨処理により除去
され、貫通孔形成後に該パターンの表面にたとえば銅等
の金属が電解メッキによって析出される。
回路パターンの角部が電解研磨等の研磨処理により除去
され、貫通孔形成後に該パターンの表面にたとえば銅等
の金属が電解メッキによって析出される。
【００１１】
【実施例】以下、本発明に係る回路パターン形成方法の
一実施例について図面を用いて詳細に説明する。なお、
本実施例は小型モータのプリントコイルを構成するコイ
ルパターンの形成方法に本発明を適用したものである。
一実施例について図面を用いて詳細に説明する。なお、
本実施例は小型モータのプリントコイルを構成するコイ
ルパターンの形成方法に本発明を適用したものである。
【００１２】まず、図１に示すように、絶縁層１の両面
に銅箔層２Ａ、２Ｂが形成されたフレキシブル基板を用
意する。上記絶縁層１には、たとえば、ポリイミド、ポ
リアミド、ポリエステル、ジアリルフタレート、ポリブ
タジエン、エポキシウレタン等の材料を用いることがで
き、厚みＴOIは５〜２５μｍ程度である。また、上記銅
箔層２Ａ、２Ｂは電解メッキ、圧延等によるものであ
り、厚みＴOCは５〜４０μｍ程度である。
に銅箔層２Ａ、２Ｂが形成されたフレキシブル基板を用
意する。上記絶縁層１には、たとえば、ポリイミド、ポ
リアミド、ポリエステル、ジアリルフタレート、ポリブ
タジエン、エポキシウレタン等の材料を用いることがで
き、厚みＴOIは５〜２５μｍ程度である。また、上記銅
箔層２Ａ、２Ｂは電解メッキ、圧延等によるものであ
り、厚みＴOCは５〜４０μｍ程度である。
【００１３】次に、図２に示すように、フォトレジスト
３Ａ、３Ｂをパターニングした後、エッチング処理を施
し不要な部分を除去してコイルパターン４Ａ、４Ｂを形
成する。上記フォトレジスト３Ａ、３Ｂには、液状レジ
ストを用いるのが好ましいが、ドライフィルムレジスト
を用いることもできる。なお、このフォトレジスト３
Ａ、３Ｂの厚みＴOPは１〜１０μｍ程度で十分である。
また、上記エッチング処理は、たとえば、塩化第二鉄あ
るいは塩化第二銅等のエッチング液を用い、２ｋｇ／ｃ
ｍ2 程度の条件でスプレー法により行なうようにすれば
よい。
３Ａ、３Ｂをパターニングした後、エッチング処理を施
し不要な部分を除去してコイルパターン４Ａ、４Ｂを形
成する。上記フォトレジスト３Ａ、３Ｂには、液状レジ
ストを用いるのが好ましいが、ドライフィルムレジスト
を用いることもできる。なお、このフォトレジスト３
Ａ、３Ｂの厚みＴOPは１〜１０μｍ程度で十分である。
また、上記エッチング処理は、たとえば、塩化第二鉄あ
るいは塩化第二銅等のエッチング液を用い、２ｋｇ／ｃ
ｍ2 程度の条件でスプレー法により行なうようにすれば
よい。
【００１４】次に、フォトレジスト３Ａ、３Ｂを剥離し
た後、コイルパターン４Ａ、４Ｂの角部すなわちパター
ン端縁の肩部を電解研磨等の研磨処理により除去して、
図３に示すような丸みのあるパターンを得る。これによ
り、後述する電解メッキ工程で銅が水平方向に異常成長
し隣接パターンと接触し電気的な短絡が生ずることを防
止することができ、極めて均一なパターンを得ることが
できる。
た後、コイルパターン４Ａ、４Ｂの角部すなわちパター
ン端縁の肩部を電解研磨等の研磨処理により除去して、
図３に示すような丸みのあるパターンを得る。これによ
り、後述する電解メッキ工程で銅が水平方向に異常成長
し隣接パターンと接触し電気的な短絡が生ずることを防
止することができ、極めて均一なパターンを得ることが
できる。
【００１５】なお、コイルパターン４Ａ、４Ｂの角部す
なわちパターン端縁の肩部を除去するための研磨処理と
しては、酸等のエッチング液を用いる化学研磨や、電解
エッチング等による電解研磨を用いることができる。さ
らに、微粒子を吹き付けるサンドプラスト処理や、研磨
用ベルト、研磨用シート等を回転、往復運動させること
等を含む機械的研磨を用いることもできる。
なわちパターン端縁の肩部を除去するための研磨処理と
しては、酸等のエッチング液を用いる化学研磨や、電解
エッチング等による電解研磨を用いることができる。さ
らに、微粒子を吹き付けるサンドプラスト処理や、研磨
用ベルト、研磨用シート等を回転、往復運動させること
等を含む機械的研磨を用いることもできる。
【００１６】ここで、電解エッチングにより研磨を行う
場合には、コイルパターン４Ａ、４Ｂの角部に電解が集
中することにより、この角部が優先的に除去される。
場合には、コイルパターン４Ａ、４Ｂの角部に電解が集
中することにより、この角部が優先的に除去される。
【００１７】そして、パターン端縁の肩部を除去するた
めの研磨処理として用いる電解エッチングの条件の一例
を以下に示す。 液組成： Ｈ3 ＰＯ4 ７４重量％ ＣｒＯ3 ６重量％ Ｈ2 Ｏ ２０重量％ 電流密度： ３０〜５０Ａ／ｄｍ2 温度： ２０〜４０℃ 時間： １〜３分
めの研磨処理として用いる電解エッチングの条件の一例
を以下に示す。 液組成： Ｈ3 ＰＯ4 ７４重量％ ＣｒＯ3 ６重量％ Ｈ2 Ｏ ２０重量％ 電流密度： ３０〜５０Ａ／ｄｍ2 温度： ２０〜４０℃ 時間： １〜３分
【００１８】次に、図４に示すように、パターンの一部
にスルーホールとなる貫通孔５を形成する。この貫通孔
５は、たとえば、ドリルを用いて０．５〜１．５ｍｍ程
度の径に形成すれば良い。
にスルーホールとなる貫通孔５を形成する。この貫通孔
５は、たとえば、ドリルを用いて０．５〜１．５ｍｍ程
度の径に形成すれば良い。
【００１９】そして、最後に、たとえば、硫酸銅あるい
はピロリン酸銅等のメッキ浴を用いて電解メッキを施
し、コイルパターン４Ａ、４Ｂの表面に銅を析出させ
て、図５に示すようなコイルパターン６Ａ、６Ｂを得
る。また、この時、スルーホール７が形成され、両面の
コイルパターン間の電気的接続も同時に行なうことがで
きる。
はピロリン酸銅等のメッキ浴を用いて電解メッキを施
し、コイルパターン４Ａ、４Ｂの表面に銅を析出させ
て、図５に示すようなコイルパターン６Ａ、６Ｂを得
る。また、この時、スルーホール７が形成され、両面の
コイルパターン間の電気的接続も同時に行なうことがで
きる。
【００２０】硫酸銅メッキを行なう場合の条件の一例を
以下に示す。 メッキ浴組成： ＣｕＳＯ4 １８０〜２４０ｇ／ｌ Ｈ2 ＳＯ4 ４５〜１００ｇ／ｌ 電流密度： ２〜５Ａ／ｄｍ2 温度： ２０〜４０℃
以下に示す。 メッキ浴組成： ＣｕＳＯ4 １８０〜２４０ｇ／ｌ Ｈ2 ＳＯ4 ４５〜１００ｇ／ｌ 電流密度： ２〜５Ａ／ｄｍ2 温度： ２０〜４０℃
【００２１】このような条件の下で電解メッキを行なう
ことにより、３０〜７０μｍ程度のメッキ圧を得ること
ができる。また、このメッキ工程において、コイルパタ
ーン６Ａ、６Ａ間およびコイルパターン６Ｂ、６Ｂ間の
ギャップＧO を５〜３０μｍ程度と極小に設定すること
ができる。
ことにより、３０〜７０μｍ程度のメッキ圧を得ること
ができる。また、このメッキ工程において、コイルパタ
ーン６Ａ、６Ａ間およびコイルパターン６Ｂ、６Ｂ間の
ギャップＧO を５〜３０μｍ程度と極小に設定すること
ができる。
【００２２】このように、本実施例のコイルパターンの
形成方法はエッチングと電解メッキを併用したものであ
り、良好なコイルパターンを簡単な製造プロセスにより
得ることができる。すなわち、元の銅箔層２Ａ、２Ｂの
厚みＴOCおよびフォトレジスト３Ａ、３Ｂの厚みＴOPが
薄くても、厚みＴO の厚いコイルパターン６Ａ、６Ｂが
得られパターンを補強することができると共に、目的と
する形状のパターンが容易に形成できる。また、元とな
るコイルパターン４Ａ、４Ｂの角部を電解研磨により除
去してパターンに丸みをもたせることにより、電解メッ
キ工程で析出した銅が隣接パターンと接触するのを防止
することができるため、パターン間のギャップＧO を極
小に設定することができる。さらに、これらのことか
ら、パターンの微細化が図れ、かつ占積率を高めること
ができる。
形成方法はエッチングと電解メッキを併用したものであ
り、良好なコイルパターンを簡単な製造プロセスにより
得ることができる。すなわち、元の銅箔層２Ａ、２Ｂの
厚みＴOCおよびフォトレジスト３Ａ、３Ｂの厚みＴOPが
薄くても、厚みＴO の厚いコイルパターン６Ａ、６Ｂが
得られパターンを補強することができると共に、目的と
する形状のパターンが容易に形成できる。また、元とな
るコイルパターン４Ａ、４Ｂの角部を電解研磨により除
去してパターンに丸みをもたせることにより、電解メッ
キ工程で析出した銅が隣接パターンと接触するのを防止
することができるため、パターン間のギャップＧO を極
小に設定することができる。さらに、これらのことか
ら、パターンの微細化が図れ、かつ占積率を高めること
ができる。
【００２３】ここで、前述したエッチング法（図７参
照）、メッキ法（図８参照）、および本実施例（図５参
照）により形成された各コイルの占積率を導体の断面積
比で比較した一例を示す。条件は次の通りである。な
お、単位はμｍとする。 （ａ）エッチング法 ＷE ＝１００ ＧE ＝１００ ＴE ＝１００ （ｂ）メッキ法 ＷM ＝１００ ＧM ＝３０ ＴM ＝６０ （ＴMP
＝２５） （ｃ）本実施例 ＷO ＝１７０ ＧO ＝３０ ＴO ＝１００
照）、メッキ法（図８参照）、および本実施例（図５参
照）により形成された各コイルの占積率を導体の断面積
比で比較した一例を示す。条件は次の通りである。な
お、単位はμｍとする。 （ａ）エッチング法 ＷE ＝１００ ＧE ＝１００ ＴE ＝１００ （ｂ）メッキ法 ＷM ＝１００ ＧM ＝３０ ＴM ＝６０ （ＴMP
＝２５） （ｃ）本実施例 ＷO ＝１７０ ＧO ＝３０ ＴO ＝１００
【００２４】以上の条件により各断面積ＳE ，ＳM ，Ｓ
O をそれぞれ計算した結果、断面積比は、 ＳE ：ＳM ：ＳO ＝１：１．１５：１．６５ となり、本実施例において形成されたコイルの占積率が
極めて高いことが分かる。よって、高性能の小型モータ
を得ることができる。
O をそれぞれ計算した結果、断面積比は、 ＳE ：ＳM ：ＳO ＝１：１．１５：１．６５ となり、本実施例において形成されたコイルの占積率が
極めて高いことが分かる。よって、高性能の小型モータ
を得ることができる。
【００２５】また、電解メッキ工程において、所定の厚
みのコイルパターン６Ａ、６Ｂが得られると共に、両面
パターン間の電気的接続（導通）も同時に行なうことが
でき、非常に能率的である。
みのコイルパターン６Ａ、６Ｂが得られると共に、両面
パターン間の電気的接続（導通）も同時に行なうことが
でき、非常に能率的である。
【００２６】なお、本発明はプリントコイルのみなら
ず、フレキシブル基板における通常の回路パターンの形
成方法に適用することもできる。
ず、フレキシブル基板における通常の回路パターンの形
成方法に適用することもできる。
【００２７】
【発明の効果】上述した実施例の説明から明らかなよう
に、本発明によれば、エッチングにより回路パターンを
形成した後、電解研磨等の研磨処理によりパターンの角
部を除去して電解メッキを施すことによって、微細な回
路パターンを形成することができ、隣接するパターン間
の接触に基づく短絡等の不都合を生じさせることなくパ
ターンの厚みを厚くでき、占積率を高めることができ
る。また、両面パターン間の電気的接続とパターンの肉
付けを同時に行うことができ、工数の削減が図れる。
に、本発明によれば、エッチングにより回路パターンを
形成した後、電解研磨等の研磨処理によりパターンの角
部を除去して電解メッキを施すことによって、微細な回
路パターンを形成することができ、隣接するパターン間
の接触に基づく短絡等の不都合を生じさせることなくパ
ターンの厚みを厚くでき、占積率を高めることができ
る。また、両面パターン間の電気的接続とパターンの肉
付けを同時に行うことができ、工数の削減が図れる。
【図１】本発明に係る回路パターンの形成工程を示す図
であって、絶縁層の両面に銅箔層を形成した状態を示す
フレキシブル基板の断面図である。
であって、絶縁層の両面に銅箔層を形成した状態を示す
フレキシブル基板の断面図である。
【図２】図１に示すフレキシブル基板に形成した銅箔層
にエッチングを施した状態を示す断面図である。
にエッチングを施した状態を示す断面図である。
【図３】フレキシブル基板上に形成されたコイルパター
ンの角部を研磨した状態を示す断面図である。
ンの角部を研磨した状態を示す断面図である。
【図４】フレキシブル基板上に形成されたコイルパター
ンの一部に貫通孔を形成した状態を示す断面図である。
ンの一部に貫通孔を形成した状態を示す断面図である。
【図５】本発明方法によって形成されたコイルパターン
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図６】従来用いられている巻線法によって形成された
コイルを示す断面図である。
コイルを示す断面図である。
【図７】従来用いられているエッチング法によって形成
されたコイルを示す断面図である。
されたコイルを示す断面図である。
【図８】従来用いられているメッキ法によって形成され
たコイルを示す断面図である。
たコイルを示す断面図である。
１ 絶縁層 ２Ａ、２Ｂ 銅箔層 ４Ａ、４Ｂ、６Ａ、６Ｂ コイルパターン ５ 貫通孔
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁層を挟んで両面に導電性層を形成し
たフレキシブル基板において、 上記両面の導電性層にエッチングを施し各々の面内でそ
れぞれ一体導通をなす回路パターンを形成する工程と、 上記回路パターンの角部を研磨により除去する工程と、 上記回路パターンの一部に一方の面から他方の面へと貫
通する貫通孔を形成する工程と、 上記回路パターンに対して電解メッキを施す工程とから
成る回路パターン形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5336258A JPH06217482A (ja) | 1993-12-01 | 1993-12-28 | 回路パターン形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5336258A JPH06217482A (ja) | 1993-12-01 | 1993-12-28 | 回路パターン形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06217482A true JPH06217482A (ja) | 1994-08-05 |
Family
ID=18297270
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5336258A Pending JPH06217482A (ja) | 1993-12-01 | 1993-12-28 | 回路パターン形成方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06217482A (ja) |
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1993
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