JPH06218918A - 液滴噴射装置 - Google Patents

液滴噴射装置

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JPH06218918A
JPH06218918A JP987993A JP987993A JPH06218918A JP H06218918 A JPH06218918 A JP H06218918A JP 987993 A JP987993 A JP 987993A JP 987993 A JP987993 A JP 987993A JP H06218918 A JPH06218918 A JP H06218918A
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JP
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groove
ink
ink flow
flow path
piezoelectric ceramic
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JP987993A
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English (en)
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Hiromoto Asai
宏基 浅井
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Brother Industries Ltd
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2202/00Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
    • B41J2202/01Embodiments of or processes related to ink-jet heads
    • B41J2202/10Finger type piezoelectric elements

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  • Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 インク流路を構成する溝の切削加工における
加工速度を向上し、生産性の優れたインクジェットプリ
ンタヘッドを提供すること。 【構成】 圧電セラミックスプレート27には、切削加
工によって、溝8が複数形成される。それら溝8は平
行、且つ同じ深さである。そして、溝8の両側面の上半
分に金属電極13が形成される。次に、圧電セラミック
スプレート27の溝8の加工側に対して反対側の面に
は、基板41が接着される。その基板41には各インク
流路の位置に対応した位置に導電層のパターン42が形
成されている。そして、導電ペースト26がディスペン
サー25により溝8に埋め込まれると共に、パターン4
2上に形成される。従って、溝8の両側面の金属電極1
3及びパターン42が導電ペースト26によって電気的
に接続される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、圧電部材に形成され、
インク流路を構成する溝と、前記溝の両側面に形成さ
れ、前記インク流路の容積を変化させるために電圧が印
加される駆動電極と、前記駆動電極に電圧を印加するた
めの配線パターンとを有し、前記インク流路の容積を変
化させることにより、そのインク流路内のインクを噴射
する液滴噴射装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の液滴噴射装置としては、
例えば特開平2−150355号公報に記載されている
ものがある。以下、その概略構成を図面を参照して説明
する。図4に示すように、インクジェットプリンタヘッ
ド1は、圧電セラミックスプレート2とカバープレート
3とノズルプレート31と基板41とから構成されてい
る。
【0003】圧電セラミックスプレート2は、強誘電性
を有するチタン酸ジルコン酸鉛(PZT)系のセラミッ
クス材料によって形成されている。そして、その圧電セ
ラミックスプレート2は分極方向5の方向に分極処理さ
れている。次に、圧電セラミックスプレート2は、図5
に示すように、ダイヤモンドカッティング円盤30の回
転によって切削加工される。この切削加工時には、ダイ
ヤモンドカッティング円盤30の切削方向が、30A,
30B,30Cと変化される。
【0004】ダイヤモンドカッティング円盤30の切削
方向30Aにより溝8が形成される。その溝8の幅は7
0から100マイクロメートル程度であり、その深さは
厚さ1ミリメートルの圧電セラミックスプレート2に対
して、インク滴を噴射するための十分なインク流路の体
積変化を得るために、300から500マイクロメート
ル程度である。続いて切削方向が30Aから30Bに変
化されて切削加工の深さが変化される。そして、切削方
向が30Bから30Cに変化されて浅溝16が形成され
る。その浅溝16の深さは10から50マイクロメート
ル程度である。
【0005】図4に示すように、このように切削加工さ
れた圧電セラミックスプレート2には、複数の溝8及び
浅溝16が形成されている。それらの溝8は同じ深さで
あり、かつ平行である。それら浅溝16は圧電セラミッ
クスプレート2の一端面15付近に形成されている。ま
た、その溝8の側面となる側壁11は前記分極処理によ
り矢印5の方向に分極されている。
【0006】また、溝8の側面及び浅溝16の内面に金
属電極13,9が蒸着法により形成されている。図6に
示すように、金属電極13,9の形成時には、圧電セラ
ミックスプレート2は図示しない蒸着源からの蒸気放出
方向に対して傾斜される。そして、蒸気が放出されると
側壁11のシャドー効果により、溝8の側面の上半分,
浅溝16の内面及び側壁11の上面に金属電極13,
9,10が形成される。次に、圧電セラミックスプレー
ト2が180度回転されて、同様にして金属電極13,
9,10が形成される。この後、側壁11の上面に形成
された不要な金属電極10がラッピング等により除去さ
れる。こうして、溝8の両側面に形成された金属電極1
3は浅溝16の内面に形成された金属電極9により電気
的に接続されている。
【0007】次に、図4に示すカバープレート3は、セ
ラミックス材料または樹脂材料等から形成されている。
そして、カバープレート3には、研削または切削加工等
によって、インク導入口21及びマニホールド22が形
成されている。そして、圧電セラミックスプレート2の
溝8加工側の面とカバープレート3のマニホールド22
加工側の面とがエポキシ系等の接着剤4(図8参照)に
よって接着される。従って、インクジェットプリンタヘ
ッド1には、溝8の上面が覆われて、横方向に互いに間
隔を有する複数のインク流路が構成される。そして、全
てのインク流路内には、インクが充填される。
【0008】圧電セラミックスプレート2及びカバープ
レート3の端面に、各インク流路の位置に対応した位置
にノズル32が設けられたノズルプレート31が接着さ
れている。このノズルプレート31は、ポリアルキレン
(例えばエチレン)、テレフタレート、ポリイミド、ポ
リエーテルイミド、ポリエーテルケトン、ポリエーテル
スルホン、ポリカーボネイト、酢酸セルロース等のプラ
スチックによって形成されている。
【0009】そして、圧電セラミックスプレート2の溝
8の加工側に対して反対側の面には、基板41が、エポ
キシ系接着剤等によって接着されている。その基板41
には各インク流路の位置に対応した位置に導電層のパタ
ーン42が形成されている。その導電層のパターン42
と浅溝16の底面の金属電極9とは、周知のワイヤボン
ディング等によって導線43で接続されている。
【0010】次に、制御部のブロック図を示す図7によ
って、制御部の構成を説明する。基板41に形成された
導電層のパターン42は各々個々にLSIチップ51に
接続されている。また、クロックライン52、データラ
イン53、電圧ライン54及びアースライン55もLS
Iチップ51に接続されている。LSIチップ51は、
クロックライン52から供給される連続したクロックパ
ルスに基づいて、データライン53上に現れるデータに
応じて、どのノズル32からインク液滴の噴射を行うべ
きかを判断する。そして、駆動するインク流路12(図
8)内の金属電極13(図8)に電気的に接続された導
電層のパターン42に、電圧ライン54の電圧Vを印加
する。また、駆動するインク流路12以外の金属電極1
3に接続された導電層のパターン42にはアースライン
55の電圧0Vを印加する。
【0011】次に、図8,図9によって、インクジェッ
トプリンタヘッド1の動作を説明する。
【0012】LSIチップ51が、所要のデータに従っ
て、インクジェットプリンタヘッド1のインク流路12
bからインクの噴出を行なうと判断する。すると、その
インク流路12bに対応する導電層パターン42及び金
属電極9を介して金属電極13eと13fとに正の駆動
電圧Vが印加され、金属電極13dと13gとが接地さ
れる。図9に示すように、側壁11bには矢印14bの
方向の駆動電界が発生し、側壁11cには矢印14cの
方向の駆動電界が発生する。すると、駆動電界方向14
b及び14cは分極方向4とが直交しているため、側壁
11b及び11cは、圧電厚みすべり効果により、この
場合、インク流路12bの内部方向に急速に変形する。
この変形によってインク流路12bの容積が減少してイ
ンク圧力が急速に増大し、圧力波が発生して、インク流
路12bに連通するノズル32(図4)からインク滴が
噴射される。
【0013】また、駆動電圧Vの印加が停止されると、
側壁11b及び11cが変形前の位置(図8参照)に徐
々に戻るためインク流路12b内のインク圧力が徐々に
低下する。すると、インク供給口21(図4)からマニ
ホールド22(図4)を通してインク流路12b内にイ
ンクが供給される。
【0014】このように、インク滴を噴出するために、
溝8の両側面となる側壁11の中央部分を溝8の内部方
向に同時に変形させる。このため、金属電極13が側壁
11の上半分に形成され、且つ溝8の両側面となる側壁
11が同時に変形される。溝8の両側面となる側壁11
を同時に変形させるために、溝8の両側面の金属電極1
3を電気的に接続する金属電極9を設けて、その金属電
極9に電圧が印加される。従って、溝8の両側面の上半
分に形成された金属電極13を電気的に接続するための
金属電極9を形成するために浅溝16が形成されてい
る。
【0015】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たインクジェットプリンタヘッド1では、溝8と共に浅
溝16を形成するので、切削加工時に前記ダイヤモンド
カッティング円盤30の加工方向を変えるため、切削加
工制御が複雑となって切削加工のスピードが遅い。ま
た、溝8の両側面に形成された金属電極13及びパター
ン42を電気的に接続するために、前記両側面の金属電
極13を電気的に接続するための浅溝16を形成し、浅
溝16に形成された金属電極9と基板41のパターン4
2とをワイヤボンディングによって導線43で接続して
いる。このため、両側面の金属電極13及びパターン4
2を電気的に接続するために、時間がかかって、インク
ジェットプリンタヘッド1の製造スピードが遅くなり、
生産性が悪くなる。
【0016】本発明は、上述した問題点を解決するため
になされたものであり、製造速度が速く、生産性に優れ
た液滴噴射装置を提供することを目的とする。
【0017】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明では、圧電部材に形成され、インク流路を構成
する溝と、前記溝の両側面に形成され、前記インク流路
の容積を変化させるために電圧が印加される駆動電極
と、前記駆動電極に電圧を印加するための配線パターン
とを有し、前記インク流路の容積を変化させることによ
り、そのインク流路内のインクを噴射する液滴噴射装置
において、前記溝の両側面に設けられた駆動電極に同時
に電圧を印加するために、導電ペーストが前記溝の一部
に設けられ、前記両駆動電極及び前記配線パターンを電
気的に接続するために、両駆動電極と配線パターンとの
間に前記導電ペーストが設けられている。
【0018】
【作用】上記の構成を有する本発明では、前記溝の一部
に設けられ、且つ両駆動電極と配線パターンとの間に設
けられた導電ペーストが前記両駆動電極及び前記配線パ
ターンを電気的に接続する。
【0019】
【実施例】以下、本発明を具体化した一実施例を、図面
を参照して詳細に説明する。なお都合上、従来例と同一
部位、及び均等部位には同一符号をつけてるとともに、
その詳細な説明は省略する。
【0020】図2に示す圧電セラミックスプレート27
は、強誘電性を有するチタン酸ジルコン酸鉛(PZT)
系のセラミックス材料で製造されている。その圧電セラ
ミックスプレート27は、矢印5の方向に分極処理が施
された厚さ約1mm程度の板である。また、圧電セラミ
ックスプレート27には、前述したダイヤモンドカッテ
ィング円盤30(図5参照)の回転による切削加工によ
って、溝8が複数形成されている。それら溝8は平行、
且つ同じ深さである。それら溝8の深さは約400マイ
クロメートルであり、幅は約80マイクロメートル、ピ
ッチは169マイクロメートルである。
【0021】そして、上述したように、溝8の両側面の
上半分及び側壁11の上面に金属電極13,10が形成
される。その金属電極13,10には、アルミニウム、
ニッケル等が用いられる。
【0022】次に、図1に示すように、圧電セラミック
スプレート27の溝8の加工側に対して反対側の面に
は、基板41が、エポキシ系接着剤等によって接着され
る。その基板41には各インク流路の位置に対応した位
置に導電層のパターン42が形成されている。
【0023】そして、導電ペースト26がディスペンサ
ー25により溝8に埋め込まれると共に、パターン42
上に形成される。この時、ディスペンサー25は複数設
けられており、それらディスペンサー25は各溝8の上
方に配置されている。その後、導電ペースト26には、
図示しない装置により熱が加えられ、その熱により固化
する。尚、導電ペースト26としては、金ペースト,銀
ペースト,銅ペーストなどが用いられる。その導電ペー
スト26は圧電セラミックスプレート27の端部15
(図4参照)付近に形成される。また、導電ペースト2
6は溝8の深さ全部を満たしている。その後、導電ペー
スト26の余剰部分及び側壁11の上面の金属電極10
がラッピング等によって取り除かれる。
【0024】従って、溝8の両側面の金属電極13及び
パターン42が導電ペースト26によって電気的に接続
される。このため、パターン42に電圧が印加される
と、導電ペースト26を通して溝8の両側面の金属電極
13に電圧が同時に印加され、同時に溝8の両側面であ
る側壁11が上述したように溝8の内部方向に変形して
インク滴が噴出される。
【0025】そして、圧電セラミックスプレート27の
溝8加工側の面とカバープレート3(図4)のマニホー
ルド22(図4)加工側の面とがエポキシ系等の接着剤
4(図8参照)によって接着される。従って、インクジ
ェットプリンタヘッド1には、溝8の上面が覆われて横
方向に互いに間隔を有する複数のインク流路12(図8
参照)が構成される。そして、全てのインク流路12内
には、インクが充填される。
【0026】次に、圧電セラミックスプレート27及び
カバープレート3の端面に、各インク流路12の位置に
対応した位置にノズル32(図4)が設けられたノズル
プレート31(図4)が接着される。
【0027】次に、図3によって、インクジェットプリ
ンタの構成を説明する。上述したインクジェットプリン
タヘッド1とインク容器61とは、インクジェットプリ
ンタヘッド1のインク導入口21(図4)とインク容器
61の内部が連通するように接合されている。インク容
器61の内部のインクが消耗した場合には、このインク
容器61をキャリッジ62から取り外し、新しいものと
交換する。キャリッジ62はスライダ63上を往復移動
し、インクジェットプリンタヘッド1はプラテン64に
保持された記録紙66上に印字記録する。また、記録紙
66は紙送りローラ65a及び65bによってキャリッ
ジ62の移動方向と直交方向に移動される。これによっ
て、インクジェットプリンタヘッド1は記録紙66の全
面に印字記録することができる。
【0028】このような、インクジェットプリンタで
は、インク液滴を噴出する際に小さなインクの飛沫を生
じ、この一部がインクジェットプリンタヘッド1のイン
ク噴出面に付着する。これを放置しておくとインク噴出
面に徐々にインクが溜り、インク液滴の噴射が不可能と
なる。このため、印字終了後適度な期間または、インク
ジェットプリンタ使用終了時に、キャリッジ62は左端
の非印字領域に移動する。この時、その非印字領域に固
定された支持部材69に設けられ、樹脂製もしくは木綿
等の繊維で形成れたワイパー部材68に、インク噴出面
が係合しながら左に移動する。この摺動動作により、イ
ンク噴出面に付着したインク飛沫がワイパー部材68に
取り除かれる。ワイパー部材68に多量のインクが付着
した場合には、ワイパー部材68を新しいものに交換す
る。
【0029】尚、ワイパー部材68を移動する移動手段
を設けて、非印字領域に移動されたインクジェットヘッ
ド1のノズルプレート31の表面に、ワイパー部材68
を移動させて摺動させてもよい。
【0030】以上説明したように、圧電セラミックスプ
レート27には、一定の深さの溝8が形成されるので、
切削加工における制御が簡単であり、加工速度が速い。
このため、このようなインクジェットプリンタヘッド1
の量産における生産性が高い。
【0031】また、導電ペースト26によって溝8の両
側面の金属電極13及びパターン42を電気的に接続し
ているので、パターン42と溝8の両側面の金属電極1
3との電気的接続が容易であり、その接続にかかる時間
が短い。従って、インクジェットプリンタヘッド1の量
産における生産性が高い。
【0032】更に、圧電セラミックスプレート27の端
部15において溝8が導電ペースト26によって塞がれ
ているので、インク流路12(図8参照)にインクが充
填されても端部15からインクが排出されることがな
い。
【0033】また、導電ペースト26によって溝8の両
側面の金属電極13及びパターン42を電気的に接続し
ているので、その接続の仕方が多様化できる。
【0034】本実施例においては、本発明の主旨を逸脱
しない範囲で変更可能である。例えば、圧電セラミック
スプレート27に形成される溝8のピッチ、幅、深さは
特に指定するものではなく任意である。
【0035】尚、本実施例では、導電ペースト26が圧
電セラミックスプレート27の端部15において、溝8
に充填れると共に、基板41のパターン42上に設けら
れていたが、溝8の一部に充填されると共に、パターン
42上に設けられてもよい。
【0036】また、本実施例では、導電ペースト26が
圧電セラミックスプレート27の溝8の深さ全部を満た
していたが、溝8の深さ全部を満たさなくても、溝8の
両側面の金属電極13を電気的に接続するように形成す
ればよい。例えば、溝8の深さの6分目まで導電ペース
ト26を形成してもよい。但し、このようにすると、イ
ンク流路12(図8参照)にインクが充填された時に、
導電ペースト26によって圧電セラミックスプレート2
7の端部15からインクが排出されない効果が得られな
いので、溝8の端部15を塞ぐ部材が必要である。
【0037】
【発明の効果】以上説明したことから明かなように本発
明によれば、圧電部材に形成された溝の一部に設けら
れ、且つ前記溝の両側面に形成された駆動電極と配線パ
ターンとの間に設けられた導電ペーストが、前記両駆動
電極及び前記配線パターンを電気的に接続するので、溝
の切削加工速度が速い。また、両駆動電極及び配線パタ
ーンの電気的接続が容易であり、その接続にかかる時間
が短い。従って、液的噴射装置の製造速度が速く、生産
性に優れる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の導電ペースト形成工程を示
す断面図である。
【図2】前記実施例の圧電セラミックスプレートの形成
過程を示す説明図である。
【図3】前記実施例のインクジェットプリンタヘッドを
備えたインクジェットプリンタの概略構成を示す斜視図
である。
【図4】従来技術のインクジェットプリンタヘッドの構
成を示す斜視図である。
【図5】従来技術の圧電セラミックスプレートの切削工
程を示す説明図である。
【図6】従来技術の圧電セラミックスプレートの電極形
成工程を示す説明図である。
【図7】従来技術のインクジェットプリンタヘッドの制
御部を示す説明図である。
【図8】従来技術のインクジェットプリンタヘッドの断
面図である。
【図9】従来技術のインクジェットプリンタヘッドの作
動状態を示す説明図である。
【符号の説明】
8 溝 12 インク流路 13 金属電極 26 導電ペースト 27 圧電セラミックスプレート 32 ノズル 41 基板 42 パターン

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 圧電部材に形成され、インク流路を構成
    する溝と、前記溝の両側面に形成され、前記インク流路
    の容積を変化させるために電圧が印加される駆動電極
    と、前記駆動電極に電圧を印加するための配線パターン
    とを有し、前記インク流路の容積を変化させることによ
    り、そのインク流路内のインクを噴射する液滴噴射装置
    において、 前記溝の両側面に設けられた駆動電極に同時に電圧を印
    加するために、導電ペーストが前記溝の一部に設けら
    れ、前記両駆動電極及び前記配線パターンを電気的に接
    続するために、両駆動電極と配線パターンとの間に前記
    導電ペーストが設けられていることを特徴とする液滴噴
    射装置。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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