JPH06218969A - サーマルヘッド基板 - Google Patents
サーマルヘッド基板Info
- Publication number
- JPH06218969A JPH06218969A JP958093A JP958093A JPH06218969A JP H06218969 A JPH06218969 A JP H06218969A JP 958093 A JP958093 A JP 958093A JP 958093 A JP958093 A JP 958093A JP H06218969 A JPH06218969 A JP H06218969A
- Authority
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- Japan
- Prior art keywords
- electrode wiring
- wiring pattern
- bonding pad
- bonding
- driver
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 7
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 6
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- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
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Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 電極配線間におけるショート不良の防止及び
歩留まり、信頼性の向上。 【構成】 電極配線パターンのボンディングパッドを、
２列に各列の電極が並行で、発熱抵抗体側に、第１列の
電極間にその内側に位置する第２列の電極が存在するよ
うに交互に設け、電極配線パターンのボンディングパッ
ドのみを露出するように絶縁性樹脂を形成する。 【効果】 金線の電極配線パターン及び電極配線パター
ンのボンディングパッドに接触することを防止しショー
ト不良がなく、歩留まり、信頼性が向上する。
歩留まり、信頼性の向上。 【構成】 電極配線パターンのボンディングパッドを、
２列に各列の電極が並行で、発熱抵抗体側に、第１列の
電極間にその内側に位置する第２列の電極が存在するよ
うに交互に設け、電極配線パターンのボンディングパッ
ドのみを露出するように絶縁性樹脂を形成する。 【効果】 金線の電極配線パターン及び電極配線パター
ンのボンディングパッドに接触することを防止しショー
ト不良がなく、歩留まり、信頼性が向上する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はファクシミリやプリン
ター等の感熱記録に用いられるサーマルヘッド基板に関
する。
ター等の感熱記録に用いられるサーマルヘッド基板に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来、図２に示すように、アルミナセラ
ミック基板等の絶縁性基板上にグレーズ層１を設け、発
熱抵抗体に電力を供給するための電極配線パターン２お
よび電極配線パターンのボンディングパッド３と、ドラ
イバＩＣ４を設け、電極配線パターン２部にキズ等の防
止のために、ソルダーレジスト６をスクリーン印刷法に
より塗布し、電極配線パターンのボンディングパッド３
とドライバＩＣのボンディングパッド５とをワイヤボン
ディングにより金線７で結線した電極を、互いに平行に
かつ配線の高密度化に対処するために結線方向に対して
交互にとなり合うように多数配置してサーマルヘッド基
板としていた。
ミック基板等の絶縁性基板上にグレーズ層１を設け、発
熱抵抗体に電力を供給するための電極配線パターン２お
よび電極配線パターンのボンディングパッド３と、ドラ
イバＩＣ４を設け、電極配線パターン２部にキズ等の防
止のために、ソルダーレジスト６をスクリーン印刷法に
より塗布し、電極配線パターンのボンディングパッド３
とドライバＩＣのボンディングパッド５とをワイヤボン
ディングにより金線７で結線した電極を、互いに平行に
かつ配線の高密度化に対処するために結線方向に対して
交互にとなり合うように多数配置してサーマルヘッド基
板としていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のサーマルヘッド
基板は、電極配線パターンの高密度化に伴い、電極間距
離が縮小する傾向にある。このために、ワイヤボンディ
ング時に電極配線パターンのボンディングパッドとドラ
イバＩＣのボンディングパッドとを結線する際に、結線
材料として用いられる金線のねじれ、たれ等により電極
配線パターンのボンディングパッドと前記金線とが接触
し、配線不良となる。また、ワイヤボンディング時に配
線不良が生じなくとも、ドライバＩＣ部をシリコン樹脂
等で封止する際に、前記金線が電極配線パターンのボン
ディングパッドに接触し、配線不良となる。さらに、電
極配線パターン部のキズ等の防止のためにソルダーレジ
ストを塗布しているが、該ソルダーレジストは電極配線
パターンのボンディングパッド部の金線のスプーン形状
に広がり、この結果、ボンディングパッド部周辺には塗
布されず、結果として金線のボンディングパッド部がの
び等により隣の電極配線パターンに接触してしまい、こ
れが原因で配線不良となって、サーマルヘッドの実装歩
留りを低下させるといった課題があった。
基板は、電極配線パターンの高密度化に伴い、電極間距
離が縮小する傾向にある。このために、ワイヤボンディ
ング時に電極配線パターンのボンディングパッドとドラ
イバＩＣのボンディングパッドとを結線する際に、結線
材料として用いられる金線のねじれ、たれ等により電極
配線パターンのボンディングパッドと前記金線とが接触
し、配線不良となる。また、ワイヤボンディング時に配
線不良が生じなくとも、ドライバＩＣ部をシリコン樹脂
等で封止する際に、前記金線が電極配線パターンのボン
ディングパッドに接触し、配線不良となる。さらに、電
極配線パターン部のキズ等の防止のためにソルダーレジ
ストを塗布しているが、該ソルダーレジストは電極配線
パターンのボンディングパッド部の金線のスプーン形状
に広がり、この結果、ボンディングパッド部周辺には塗
布されず、結果として金線のボンディングパッド部がの
び等により隣の電極配線パターンに接触してしまい、こ
れが原因で配線不良となって、サーマルヘッドの実装歩
留りを低下させるといった課題があった。
【０００４】この発明の目的は、電極配線が高密度化し
たサーマルヘッド基板の電極配線間におけるショートに
起因した配線不良を防止したサーマルヘッド基板を得る
ことにある。
たサーマルヘッド基板の電極配線間におけるショートに
起因した配線不良を防止したサーマルヘッド基板を得る
ことにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、この発明は絶縁性基板の表面上にグレーズ層と、発
熱抵抗体と、該発熱抵抗体に電力を供給するための電極
配線パターンと、電極に画像信号を送るためのドライバ
ＩＣとを有し、該ドライバＩＣのボンディングパッドと
前記配線電極パターンとがワイヤボンディングにより結
線されるサーマルヘッド基板において、前記電極配線パ
ターンのボンディングパッドをドライバＩＣに対して２
列になるように形成すると共に、発熱抵抗体側に最も接
近して第１列目のボンディングパッドを形成し、該第１
列目の電極配線パターン間に交互に第２列目のボンディ
ングパッドを形成し、さらに、前記各電極配線パターン
はボンディングパッド部だけが露出するように絶縁性樹
脂により保護され、電極配線パターンが高密度化された
サーマルヘッド基板の電極配線間における配線不良を防
止するようにしたものである。
に、この発明は絶縁性基板の表面上にグレーズ層と、発
熱抵抗体と、該発熱抵抗体に電力を供給するための電極
配線パターンと、電極に画像信号を送るためのドライバ
ＩＣとを有し、該ドライバＩＣのボンディングパッドと
前記配線電極パターンとがワイヤボンディングにより結
線されるサーマルヘッド基板において、前記電極配線パ
ターンのボンディングパッドをドライバＩＣに対して２
列になるように形成すると共に、発熱抵抗体側に最も接
近して第１列目のボンディングパッドを形成し、該第１
列目の電極配線パターン間に交互に第２列目のボンディ
ングパッドを形成し、さらに、前記各電極配線パターン
はボンディングパッド部だけが露出するように絶縁性樹
脂により保護され、電極配線パターンが高密度化された
サーマルヘッド基板の電極配線間における配線不良を防
止するようにしたものである。
【０００６】
【作用】上記のように構成されたサーマルヘッド基板に
おいては、電極配線パターンのボンディングパッドのみ
を露出するように絶縁性樹脂をコーティングしたので、
ワイヤーボンドされた金線はねじれ、たれ等により電極
と直接接触することがなくなり、この結果、配線不良等
の問題がなくなる。
おいては、電極配線パターンのボンディングパッドのみ
を露出するように絶縁性樹脂をコーティングしたので、
ワイヤーボンドされた金線はねじれ、たれ等により電極
と直接接触することがなくなり、この結果、配線不良等
の問題がなくなる。
【０００７】
【実施例】以下に、本発明の実施例を図に基づいて説明
する。図１において、１は絶縁性基板表面に形成された
グレーズ層で、該グレーズ層表面には先端にボンディン
グパッド３が形成された電極配線パターン２が配置され
ており、前記ボンディングパッド３は後述するドライバ
ＩＣのボンディングパッドと対向して前記配線パターン
２の間に交互に第１列と第２列に分けて形成されてい
る。４はドライバＩＣであり、前記絶縁性基板上に載置
され、前記電極配線パターン２のボンディングパッド３
との対向部分に例えば前記ボンディングパッド３の配列
に合わせて交互に配置されたボンディングパッド５が形
成されている。７は金線であり、前記電極配線パターン
２のボンディングパッド３とドライバＩＣ４のボンディ
ングパッド５とをワイヤボンドにより、電気的に接続し
ている。また、６はソルダーレジストであり、前記ボン
ディングパッド３以外の電極配線パターン表面を全て覆
うように前記グレーズ層表面に塗布されており、前記金
線７が電極配線パターン２と電気的に接触して配線不良
にならないように構成されている。
する。図１において、１は絶縁性基板表面に形成された
グレーズ層で、該グレーズ層表面には先端にボンディン
グパッド３が形成された電極配線パターン２が配置され
ており、前記ボンディングパッド３は後述するドライバ
ＩＣのボンディングパッドと対向して前記配線パターン
２の間に交互に第１列と第２列に分けて形成されてい
る。４はドライバＩＣであり、前記絶縁性基板上に載置
され、前記電極配線パターン２のボンディングパッド３
との対向部分に例えば前記ボンディングパッド３の配列
に合わせて交互に配置されたボンディングパッド５が形
成されている。７は金線であり、前記電極配線パターン
２のボンディングパッド３とドライバＩＣ４のボンディ
ングパッド５とをワイヤボンドにより、電気的に接続し
ている。また、６はソルダーレジストであり、前記ボン
ディングパッド３以外の電極配線パターン表面を全て覆
うように前記グレーズ層表面に塗布されており、前記金
線７が電極配線パターン２と電気的に接触して配線不良
にならないように構成されている。
【０００８】次に、本願の製造過程を順に説明すれば、
アルミナ基板よりなる絶縁性基板上に、ガラスペースト
を塗布し焼成することにより５０μｍのグレーズ層を形
成し、発熱抵抗体としてＴａ−ＳｉＯ2 をスパッタリン
グにより０．１μｍ成膜した後、フォトリソグラフィに
よりパターニングする。その後、発熱抵抗体に電力を供
給するための電極材料であるＡｌをスパッタリングによ
り１μｍ成膜し、フォトリソグラフィによるパターニン
グを行い電極配線パターン２及び電極配線パターンのボ
ンディングパッド３を形成し、発熱抵抗体及び電極配線
パターン２の一部を保護するために保護膜としてＳｉＡ
ｌＯＮをスパッタリングにより６μｍ成膜する。その
後、電極配線パターン２及び電極配線パターンのボンデ
ィングパッド３上に感光性ポリイミド樹脂をスクリーン
印刷法により塗布し、乾燥させ、フォトマスクにより遮
光して表面全体を露光、現像して電極配線パターンのボ
ンディングパッド３のみを露出させる。
アルミナ基板よりなる絶縁性基板上に、ガラスペースト
を塗布し焼成することにより５０μｍのグレーズ層を形
成し、発熱抵抗体としてＴａ−ＳｉＯ2 をスパッタリン
グにより０．１μｍ成膜した後、フォトリソグラフィに
よりパターニングする。その後、発熱抵抗体に電力を供
給するための電極材料であるＡｌをスパッタリングによ
り１μｍ成膜し、フォトリソグラフィによるパターニン
グを行い電極配線パターン２及び電極配線パターンのボ
ンディングパッド３を形成し、発熱抵抗体及び電極配線
パターン２の一部を保護するために保護膜としてＳｉＡ
ｌＯＮをスパッタリングにより６μｍ成膜する。その
後、電極配線パターン２及び電極配線パターンのボンデ
ィングパッド３上に感光性ポリイミド樹脂をスクリーン
印刷法により塗布し、乾燥させ、フォトマスクにより遮
光して表面全体を露光、現像して電極配線パターンのボ
ンディングパッド３のみを露出させる。
【０００９】次に、グレーズ層１上にドライバＩＣ４を
電極配線パターンのボンディングパッド３とドライバＩ
Ｃのボンディングパッド５とが対向するように配置し、
電極配線パターンのボンディングパッド３とドライバＩ
Ｃのボンディングパッド５をワイヤボンディング装置に
より金線７を結線し、さらに、これらを保護するように
ドライバＩＣ部をシリコン樹脂で封止してサーマルヘッ
ド基板を作製する。
電極配線パターンのボンディングパッド３とドライバＩ
Ｃのボンディングパッド５とが対向するように配置し、
電極配線パターンのボンディングパッド３とドライバＩ
Ｃのボンディングパッド５をワイヤボンディング装置に
より金線７を結線し、さらに、これらを保護するように
ドライバＩＣ部をシリコン樹脂で封止してサーマルヘッ
ド基板を作製する。
【００１０】
【発明の効果】この発明は、以上説明したように電極配
線パターンのボンディングパッド部のみを露出するよう
に絶縁性樹脂を形成するという構成としたので、電極配
線パターンのボンディングパッドとドライバＩＣのボン
ディングパッドの金線が隣接した電極配線パターン及び
電極配線パターンのボンディングパッドに接触して配線
不良を防止することができ、この結果、歩留まり、信頼
性を向上させることができるという効果を有する。
線パターンのボンディングパッド部のみを露出するよう
に絶縁性樹脂を形成するという構成としたので、電極配
線パターンのボンディングパッドとドライバＩＣのボン
ディングパッドの金線が隣接した電極配線パターン及び
電極配線パターンのボンディングパッドに接触して配線
不良を防止することができ、この結果、歩留まり、信頼
性を向上させることができるという効果を有する。
【図１】本発明のサーマルヘッド基板平面を示した説明
図である。
図である。
【図２】従来のサーマルヘッド基板平面を示した説明図
である。
である。
１ グレーズ層 ２ 電極配線パターン ３ 電極配線パターンのボンディングパッド ４ ドライバＩＣ ５ ドライバＩＣのボンディングパッド ６ ソルダーレジスト ７ 金線
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁性基板の平面上にグレーズ層と、発
熱抵抗体と、該発熱抵抗体に電力を供給するための電極
配線パターンと、該電極配線パターンの電極に前記発熱
抵抗体を駆動するための駆動信号を送るドライバＩＣと
を有し、該ドライバＩＣのボンディングパッドと電極配
線パターンのボンディングパッドとをワイヤボンディン
グによって結線したサーマルヘッド基板において、前記
電極配線パターンのボンディングパッドを前記ドライバ
ＩＣに対して２列になるように形成すると共に、前記発
熱抵抗体側に最も接近して第１列目のボンディングパッ
ドを形成し、該第１列目の電極配線パターン間に交互に
第２列目のボンディングパッドを形成し、さらに、前記
ボンディングパッド部だけが露出するように前記電極配
線パターンを絶縁性樹脂により保護したことを特徴とす
るサーマルヘッド基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP958093A JPH06218969A (ja) | 1993-01-22 | 1993-01-22 | サーマルヘッド基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP958093A JPH06218969A (ja) | 1993-01-22 | 1993-01-22 | サーマルヘッド基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06218969A true JPH06218969A (ja) | 1994-08-09 |
Family
ID=11724252
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP958093A Pending JPH06218969A (ja) | 1993-01-22 | 1993-01-22 | サーマルヘッド基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06218969A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR970025973A (ko) * | 1995-11-02 | 1997-06-24 | 김광호 | 감열 기록 소자의 본딩 패드 구조 |
-
1993
- 1993-01-22 JP JP958093A patent/JPH06218969A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR970025973A (ko) * | 1995-11-02 | 1997-06-24 | 김광호 | 감열 기록 소자의 본딩 패드 구조 |
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