JPH06218974A - サーマルヘッドおよびその製造方法 - Google Patents
サーマルヘッドおよびその製造方法Info
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- JPH06218974A JPH06218974A JP1121193A JP1121193A JPH06218974A JP H06218974 A JPH06218974 A JP H06218974A JP 1121193 A JP1121193 A JP 1121193A JP 1121193 A JP1121193 A JP 1121193A JP H06218974 A JPH06218974 A JP H06218974A
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Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 大きさが３００ｍｍ程度の多数個取り可能な
基板を用いてサーマルヘッドを製造方法において、プリ
ンタに搭載し、感熱紙と接触駆動させても感熱紙に傷が
発生しないサーマルヘッドを製造する。 【構成】 サーマルヘッドの端部に当たる部分をあらか
じめダイシングによって溝を形成し、溝部にガラスグレ
ーズ等の表面保護層を形成し、後に該溝部から分割する
ことにより、基板端部から端部加工断面にかけてガラス
グレーズ等の表面保護層を形成する。
基板を用いてサーマルヘッドを製造方法において、プリ
ンタに搭載し、感熱紙と接触駆動させても感熱紙に傷が
発生しないサーマルヘッドを製造する。 【構成】 サーマルヘッドの端部に当たる部分をあらか
じめダイシングによって溝を形成し、溝部にガラスグレ
ーズ等の表面保護層を形成し、後に該溝部から分割する
ことにより、基板端部から端部加工断面にかけてガラス
グレーズ等の表面保護層を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、感熱記録などにおいて
プリントヘッドとして用いられるサーマルヘッドおよび
その製造方法に関するものである。
プリントヘッドとして用いられるサーマルヘッドおよび
その製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のサーマルヘッドおよびその製造方
法について図２、図３、図４に基づいて説明する。例え
ば、図２に示す従来例の場合では、まず、同時に多数の
サーマルヘッドを形成することができる約３００×６０
ｍｍの基板１の表面に、部分グレーズ５、発熱抵抗体
８、電極６、耐摩耗膜９等を形成し（図２（ａ）、
（ｂ）（ｅ））、続いて、ダイシングにより該ダイシン
グの切断部１７でこれらを個々のサーマルヘッドチップ
７に分割していた（図２（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）、
（ｆ））。
法について図２、図３、図４に基づいて説明する。例え
ば、図２に示す従来例の場合では、まず、同時に多数の
サーマルヘッドを形成することができる約３００×６０
ｍｍの基板１の表面に、部分グレーズ５、発熱抵抗体
８、電極６、耐摩耗膜９等を形成し（図２（ａ）、
（ｂ）（ｅ））、続いて、ダイシングにより該ダイシン
グの切断部１７でこれらを個々のサーマルヘッドチップ
７に分割していた（図２（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）、
（ｆ））。
【０００３】また、図３に示す従来例の場合では、あら
かじめサーマルヘッドチップ７を形成するための分割部
分に対応した基板裏面に、レーザー加工等によりスリッ
ト１１を形成した約３００×６０ｍｍのスリット付き基
板１０を用い、前記基板表面に部分グレーズ５、発熱抵
抗体８、電極６、耐摩耗膜９等を形成し（図３（ａ）、
（ｂ）（ｃ））、続いて前記スリット１１部分から個々
のサーマルヘッドチップ７に分割していた（図３
（ｃ）、（ｄ））。
かじめサーマルヘッドチップ７を形成するための分割部
分に対応した基板裏面に、レーザー加工等によりスリッ
ト１１を形成した約３００×６０ｍｍのスリット付き基
板１０を用い、前記基板表面に部分グレーズ５、発熱抵
抗体８、電極６、耐摩耗膜９等を形成し（図３（ａ）、
（ｂ）（ｃ））、続いて前記スリット１１部分から個々
のサーマルヘッドチップ７に分割していた（図３
（ｃ）、（ｄ））。
【０００４】さらに、図４に示す従来例の場合では、基
板製造時において、あらかじめ基板表面に形成した溝の
エッジ部分をＲ状溝１４となるように型成形処理をした
約６０×６０ｍｍの溝付き基板１３を用いてサーマルヘ
ッドを製作したものであり（図４（ａ））、上記基板上
には、部分グレーズ５、発熱抵抗体８、電極６、耐磨耗
膜等を形成した後、前記Ｒ状溝１４を基準として個々の
サーマルヘッドチップ７に分割していた（図４（ｂ）、
（ｃ）、（ｄ）、（ｅ））。
板製造時において、あらかじめ基板表面に形成した溝の
エッジ部分をＲ状溝１４となるように型成形処理をした
約６０×６０ｍｍの溝付き基板１３を用いてサーマルヘ
ッドを製作したものであり（図４（ａ））、上記基板上
には、部分グレーズ５、発熱抵抗体８、電極６、耐磨耗
膜等を形成した後、前記Ｒ状溝１４を基準として個々の
サーマルヘッドチップ７に分割していた（図４（ｂ）、
（ｃ）、（ｄ）、（ｅ））。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のダイシ
ングやレーザースリットあるいは型整形処理等で形成し
た溝に基づいてサーマルヘッドチップを分割した場合、
一応個々のサーマルヘッドチップに分割することはでき
るが、図２（ｄ）に示すように、各分割部分のエッジ部
にチッピング４や、図３（ｃ）に示すようなバリ１２等
が発生してしまうため、得られたサーマルヘッドをプリ
ンタに搭載し、これを駆動して該サーマルヘッドを記録
紙あるいはインクリボン等と接触駆動させると、前記チ
ッピング４やバリ１２に起因して、記録紙あるいはイン
クリボン等に傷が発生するという課題があった。
ングやレーザースリットあるいは型整形処理等で形成し
た溝に基づいてサーマルヘッドチップを分割した場合、
一応個々のサーマルヘッドチップに分割することはでき
るが、図２（ｄ）に示すように、各分割部分のエッジ部
にチッピング４や、図３（ｃ）に示すようなバリ１２等
が発生してしまうため、得られたサーマルヘッドをプリ
ンタに搭載し、これを駆動して該サーマルヘッドを記録
紙あるいはインクリボン等と接触駆動させると、前記チ
ッピング４やバリ１２に起因して、記録紙あるいはイン
クリボン等に傷が発生するという課題があった。
【０００６】また、図４（ａ）に示すように型成形によ
ってサーマルヘッド端部にＲ面を形成して分割した場合
は、記録紙あるいはインクリボン等と接触駆動させても
記録紙あるいはインクリボン等に傷が発生しないような
サーマルヘッドが一応は製造できるが、Ｒ状溝は型成形
によって形成されるため、あまり大きな基板では基板に
反り等が発生し、大きな基板を取り扱うことができなか
った。たとえば、約３００×６０ｍｍ程度の大きさの基
板に型成形でＲ状溝１４を形成しようとすると、図４
（ｆ）に示すように基板１６全体に反りが発生してしま
い、発熱抵抗体や電極形成プロセスでのフォトリソグラ
フィー工程ができないという課題があった。
ってサーマルヘッド端部にＲ面を形成して分割した場合
は、記録紙あるいはインクリボン等と接触駆動させても
記録紙あるいはインクリボン等に傷が発生しないような
サーマルヘッドが一応は製造できるが、Ｒ状溝は型成形
によって形成されるため、あまり大きな基板では基板に
反り等が発生し、大きな基板を取り扱うことができなか
った。たとえば、約３００×６０ｍｍ程度の大きさの基
板に型成形でＲ状溝１４を形成しようとすると、図４
（ｆ）に示すように基板１６全体に反りが発生してしま
い、発熱抵抗体や電極形成プロセスでのフォトリソグラ
フィー工程ができないという課題があった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、サーマルヘッ
ドチップを形成する基板に、あらかじめダイシングによ
って溝を形成し、該溝を含む基板表面にガラスグレーズ
等による表面保護層を形成し、サーマルヘッドを構成す
る所定の構造が完成した後に前記溝部から基板を分割す
ることにより、サーマルヘッドチップの分割端部にガラ
スグレーズ等の表面保護層を形成するようにしたもので
ある。
ドチップを形成する基板に、あらかじめダイシングによ
って溝を形成し、該溝を含む基板表面にガラスグレーズ
等による表面保護層を形成し、サーマルヘッドを構成す
る所定の構造が完成した後に前記溝部から基板を分割す
ることにより、サーマルヘッドチップの分割端部にガラ
スグレーズ等の表面保護層を形成するようにしたもので
ある。
【０００８】
【作用】上記のような製造方法により、ダイシングによ
って発生するサーマルヘッド端部のチッピング、バリ等
をガラスグレーズ層で覆うことができるため、このよう
にして形成されたサーマルヘッドをプリンタに搭載し、
感熱紙あるいはインクボン等と接触駆動させても感熱紙
あるいはインクリボン等に傷が発生せず、また、型成形
による溝加工ではないため、たとえば、３００ｍｍ程度
の大きな基板で複数のサーマルヘッドチップを製造する
場合でも基板の反り等の問題がないサーマルヘッドの製
造が可能であり、さらに、型成形ではないため、チップ
サイズを自由にきめることも可能となる。
って発生するサーマルヘッド端部のチッピング、バリ等
をガラスグレーズ層で覆うことができるため、このよう
にして形成されたサーマルヘッドをプリンタに搭載し、
感熱紙あるいはインクボン等と接触駆動させても感熱紙
あるいはインクリボン等に傷が発生せず、また、型成形
による溝加工ではないため、たとえば、３００ｍｍ程度
の大きな基板で複数のサーマルヘッドチップを製造する
場合でも基板の反り等の問題がないサーマルヘッドの製
造が可能であり、さらに、型成形ではないため、チップ
サイズを自由にきめることも可能となる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明サーマルヘッドの製造方法を図
１の一実施例に沿って説明する。基板１は外形サイズ約
３００ｍｍ×１００ｍｍ、厚み約０．６ｍｍのアルミナ
基板で、まず厚み約０．１５ｍｍのブレードを用い、ダ
イシングによって深さ約０．１ｍｍのダイシング溝２を
形成する（図１（ａ）、（ｂ））。この時、前記基板表
面のダイシング溝２のエッジ部には、約３０μｍのチッ
ピング４が発生していた。次に、ダイシング溝２形成
後、前記基板上にガラスグレーズをスクリーン印刷ある
いはスプレー塗布した後これを焼成して厚み約１０μｍ
のガラスグレーズ層３を形成する（図１（ｃ）、
（ｄ））。カラスグレーズ層３を形成後、前記チッピン
グ４部分のガラスグレーズ層３表面を図示しない表面粗
さ計で測定したところ、エッジ部の表面粗さは約０．５
μｍ以下となっていた。また、ガラスグレーズ層３形成
後、記録紙あるいはインクリボン等との接触性向上、及
び発熱体の蓄熱のため、前記グレーズ層３の表面に厚み
約５０μｍの部分グレーズ５を形成し、続いて、該部分
スグレーズ５の上面に例えば窒化タンタル等の発熱抵抗
体８を形成する。
１の一実施例に沿って説明する。基板１は外形サイズ約
３００ｍｍ×１００ｍｍ、厚み約０．６ｍｍのアルミナ
基板で、まず厚み約０．１５ｍｍのブレードを用い、ダ
イシングによって深さ約０．１ｍｍのダイシング溝２を
形成する（図１（ａ）、（ｂ））。この時、前記基板表
面のダイシング溝２のエッジ部には、約３０μｍのチッ
ピング４が発生していた。次に、ダイシング溝２形成
後、前記基板上にガラスグレーズをスクリーン印刷ある
いはスプレー塗布した後これを焼成して厚み約１０μｍ
のガラスグレーズ層３を形成する（図１（ｃ）、
（ｄ））。カラスグレーズ層３を形成後、前記チッピン
グ４部分のガラスグレーズ層３表面を図示しない表面粗
さ計で測定したところ、エッジ部の表面粗さは約０．５
μｍ以下となっていた。また、ガラスグレーズ層３形成
後、記録紙あるいはインクリボン等との接触性向上、及
び発熱体の蓄熱のため、前記グレーズ層３の表面に厚み
約５０μｍの部分グレーズ５を形成し、続いて、該部分
スグレーズ５の上面に例えば窒化タンタル等の発熱抵抗
体８を形成する。
【００１０】次に、個々の発熱抵抗体８に電力を供給す
るためのアルミニウム等からなる電極６を形成し、さら
に、前記発熱抵抗体及び電極等の表面にシリコン酸化
膜、５酸化タンタル等の耐摩耗膜９を成膜する（図１
（ｅ）（ｆ））。 次に、前記耐磨耗膜９形成後、前記
ダイシング溝２を基準にサーマルヘッドチップ７をそれ
ぞれ分割してサーマルヘッドが完成する（図１
（ｇ））。
るためのアルミニウム等からなる電極６を形成し、さら
に、前記発熱抵抗体及び電極等の表面にシリコン酸化
膜、５酸化タンタル等の耐摩耗膜９を成膜する（図１
（ｅ）（ｆ））。 次に、前記耐磨耗膜９形成後、前記
ダイシング溝２を基準にサーマルヘッドチップ７をそれ
ぞれ分割してサーマルヘッドが完成する（図１
（ｇ））。
【００１１】図１（ｇ）あるいは図１（ｆ）に示すよう
に、本発明によるサーマルヘッドチップ端部にはダイシ
ングによる溝のエッジ部に発生するチッピングやバリ等
が表面の滑らかなガラスグレーズ層３で覆われるため、
本願によって得られたサーマルヘッドをプリンタに搭載
し、記録紙あるいはインクリボン等に接触駆動させて
も、前記記録紙あるいはインクリボン等の表面にはチッ
ピング、バリ等に起因した傷は発生しない。
に、本発明によるサーマルヘッドチップ端部にはダイシ
ングによる溝のエッジ部に発生するチッピングやバリ等
が表面の滑らかなガラスグレーズ層３で覆われるため、
本願によって得られたサーマルヘッドをプリンタに搭載
し、記録紙あるいはインクリボン等に接触駆動させて
も、前記記録紙あるいはインクリボン等の表面にはチッ
ピング、バリ等に起因した傷は発生しない。
【００１２】本実施例においては、ガラスグレーズ層２
をダイシング溝２を含む基板全体に形成したが、図５に
示すようにダイシング溝２の周辺、即ち、サーマルヘッ
ドチップ端部周辺にのみ部分的に形成してもよい。ま
た、前記ガラスグレーズ層２をサーマルヘッドチップの
全面あるいは端部周辺のみのいずれに形成する場合にお
いても、部分グレーズ部と記録紙あるいはインクリボン
等との充分な接触圧を得るため、ガラスグレーズ層３の
厚みを、部分グレーズ部の厚みよりも充分小さくするこ
とが望ましい。即ち、部分グレーズ部の上部に形成され
る発熱抵抗体が、ガラスグレーズ層３に影響されること
なく良好な状態で記録紙あるいはインクリボン等と接触
するためには、前記ガラスグレーズ層３の表面の高さ
は、前記部分グレーズの頂点より約１０μｍ以上低くす
ることが望ましい。
をダイシング溝２を含む基板全体に形成したが、図５に
示すようにダイシング溝２の周辺、即ち、サーマルヘッ
ドチップ端部周辺にのみ部分的に形成してもよい。ま
た、前記ガラスグレーズ層２をサーマルヘッドチップの
全面あるいは端部周辺のみのいずれに形成する場合にお
いても、部分グレーズ部と記録紙あるいはインクリボン
等との充分な接触圧を得るため、ガラスグレーズ層３の
厚みを、部分グレーズ部の厚みよりも充分小さくするこ
とが望ましい。即ち、部分グレーズ部の上部に形成され
る発熱抵抗体が、ガラスグレーズ層３に影響されること
なく良好な状態で記録紙あるいはインクリボン等と接触
するためには、前記ガラスグレーズ層３の表面の高さ
は、前記部分グレーズの頂点より約１０μｍ以上低くす
ることが望ましい。
【００１３】また、本実施例では、サーマルヘッドチッ
プ端部の表面保護としてガラスグレーズ層を形成した
が、これに限定されることなく、他の耐摩耗性に優れた
金属薄膜や樹脂膜を用い、ガラスグレーズ層と同様の構
成にしてもよい。さらに、本実施例においては、ダイシ
ングによる溝形成を中心に説明したが、溝形成にあたっ
ては、特にダイシングにこだわるものではなく、エッチ
ング等の他の溝形成手段により、同様の溝を形成しても
よい。また、本実施例では、基板の分割は前記ダイシン
グやエッチング等の手段により形成した溝に沿って行う
ことを前提に説明したが、前記溝とは別に、基板の前記
溝の裏面周辺や、溝の中にさらに更に分割用の溝を形成
して、この分割用の溝に沿って基板の分割をおこなって
も良い。
プ端部の表面保護としてガラスグレーズ層を形成した
が、これに限定されることなく、他の耐摩耗性に優れた
金属薄膜や樹脂膜を用い、ガラスグレーズ層と同様の構
成にしてもよい。さらに、本実施例においては、ダイシ
ングによる溝形成を中心に説明したが、溝形成にあたっ
ては、特にダイシングにこだわるものではなく、エッチ
ング等の他の溝形成手段により、同様の溝を形成しても
よい。また、本実施例では、基板の分割は前記ダイシン
グやエッチング等の手段により形成した溝に沿って行う
ことを前提に説明したが、前記溝とは別に、基板の前記
溝の裏面周辺や、溝の中にさらに更に分割用の溝を形成
して、この分割用の溝に沿って基板の分割をおこなって
も良い。
【００１４】
【発明の効果】本発明は、基板のサーマルヘッドチップ
分割部分表面にあらかじめダイシングによって溝を形成
し、該溝部あるいは溝部を含んだ基板表面全体にガラス
グレーズ等の表面保護層を形成し、その後、前記溝部を
介して基板を分割し、サーマルヘッドチップを得ること
により、前記サーマルヘッドチップ端部のダイシング加
工断面にガラスグレーズ等の表面保護層を形成すること
ができ、ダイシングによって発生するサーマルヘッド端
部のチッピング、バリ等をガラスグレーズ層で覆うこと
ができる。
分割部分表面にあらかじめダイシングによって溝を形成
し、該溝部あるいは溝部を含んだ基板表面全体にガラス
グレーズ等の表面保護層を形成し、その後、前記溝部を
介して基板を分割し、サーマルヘッドチップを得ること
により、前記サーマルヘッドチップ端部のダイシング加
工断面にガラスグレーズ等の表面保護層を形成すること
ができ、ダイシングによって発生するサーマルヘッド端
部のチッピング、バリ等をガラスグレーズ層で覆うこと
ができる。
【００１５】このようにして形成されたサーマルヘッド
チップであればプリンタに搭載して駆動させた時、前記
記録紙あるいはインクリボン等にはサーマルヘッドのチ
ッピング、バリ等に起因した傷等は発生することがな
く、良好な品質のサーマルヘッドを得ることができる等
の効果がある。
チップであればプリンタに搭載して駆動させた時、前記
記録紙あるいはインクリボン等にはサーマルヘッドのチ
ッピング、バリ等に起因した傷等は発生することがな
く、良好な品質のサーマルヘッドを得ることができる等
の効果がある。
【００１６】また、基板に形成するサーマルヘッドチッ
プの分割部分の溝は型成形によって形成されたものでは
ないため、例えば、約３００ｍｍ程度の大きな基板を用
いて複数のサーマルヘッドチップを同時に製造する場合
でも基板に反り等が発生せず、したがって、基板の大き
さに限定されずに同時に複数のサーマルヘッドチップを
得ることができる等の効果がある。
プの分割部分の溝は型成形によって形成されたものでは
ないため、例えば、約３００ｍｍ程度の大きな基板を用
いて複数のサーマルヘッドチップを同時に製造する場合
でも基板に反り等が発生せず、したがって、基板の大き
さに限定されずに同時に複数のサーマルヘッドチップを
得ることができる等の効果がある。
【図１】本発明のサーマルヘッドの製造方法をを示す概
略説明図である。
略説明図である。
【図２】従来ののサーマルヘッドの製造方法を示す概略
説明図である。
説明図である。
【図３】従来のサーマルヘッドの製造方法を示す概略説
明図である。
明図である。
【図４】従来のサーマルヘッドの製造方法を示す概略説
明図である。
明図である。
【図５】本発明のサーマルヘッドチップの部分断面図で
ある。
ある。
１ 基板 ２ ダイシング溝 ３ ガラスグレーズ層 ４ チッピング ５ 部分グレーズ ８ 発熱抵抗体 １１ レーザースリット １２ バリ １３ 溝付き基板 １４ Ｒ状溝
Claims (2)
- 【請求項１】 基板に溝を形成する工程と、該溝を含む
基板表面の全面あるいは溝を含む溝周辺にガラスグレー
ズ層等の保護層を形成する工程と、該保護層上面あるい
は基板上面の一部に部分グレーズを形成する工程と、該
部分グレーズ上面に発熱抵抗体、該発熱抵抗体に電力を
供給する電極およびこれらを保護するための耐磨耗層を
形成してサーマルヘッド構造を形成する工程と、前記サ
ーマルヘッド構造形成工程終了後、前記基板を前記溝に
沿って分割する工程からなるサーマルヘッドの製造方
法。 - 【請求項２】 複数の溝をを形成すると共に、該溝を含
む表面あるいは前記溝を含む溝周辺にグレーズ層等の表
面保護層を形成した基板を有し、該基板の保護層上面あ
るいは基板上面に発熱抵抗体及び電極等を形成した複数
の部分グレーズを設け、前記溝に沿って前記基板を分割
した時、前記サーマルヘッドチップの分割端部が前記保
護層で覆われることを特徴とするサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1121193A JPH06218974A (ja) | 1993-01-26 | 1993-01-26 | サーマルヘッドおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1121193A JPH06218974A (ja) | 1993-01-26 | 1993-01-26 | サーマルヘッドおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06218974A true JPH06218974A (ja) | 1994-08-09 |
Family
ID=11771666
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1121193A Pending JPH06218974A (ja) | 1993-01-26 | 1993-01-26 | サーマルヘッドおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06218974A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014069317A (ja) * | 2012-09-27 | 2014-04-21 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | サーマルプリントヘッド、その製造方法、および、サーマルプリンタ |
-
1993
- 1993-01-26 JP JP1121193A patent/JPH06218974A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014069317A (ja) * | 2012-09-27 | 2014-04-21 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | サーマルプリントヘッド、その製造方法、および、サーマルプリンタ |
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