JPH06219070A - スクリーン印刷用マスク及びその製造方法 - Google Patents
スクリーン印刷用マスク及びその製造方法Info
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- JPH06219070A JPH06219070A JP1030993A JP1030993A JPH06219070A JP H06219070 A JPH06219070 A JP H06219070A JP 1030993 A JP1030993 A JP 1030993A JP 1030993 A JP1030993 A JP 1030993A JP H06219070 A JPH06219070 A JP H06219070A
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- large opening
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
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- Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リフロー半田付け用のクリーム状半田或いは
厚膜用の金, 銀, 銅ペースト等を、回路基板の所望の個
所に塗布形成する際に使用するスクリーン印刷用マスク
及びその製造方法に関し、微小寸法の開口に適用して印
刷するペースト状物質の寸法精度が高いことを目的とす
る。 【構成】 大開口42が配設されてなるメタルシート41
と、大開口42の内壁及びメタルシート41の下面に、密着
した感光性樹脂シート44と、大開口42内に形成された所
望寸法の開口45と、感光性樹脂シート44と同材料よりな
る開口45の下側の縁の周囲に形成された突起49とを備え
た構成とする。
厚膜用の金, 銀, 銅ペースト等を、回路基板の所望の個
所に塗布形成する際に使用するスクリーン印刷用マスク
及びその製造方法に関し、微小寸法の開口に適用して印
刷するペースト状物質の寸法精度が高いことを目的とす
る。 【構成】 大開口42が配設されてなるメタルシート41
と、大開口42の内壁及びメタルシート41の下面に、密着
した感光性樹脂シート44と、大開口42内に形成された所
望寸法の開口45と、感光性樹脂シート44と同材料よりな
る開口45の下側の縁の周囲に形成された突起49とを備え
た構成とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リフロー半田付け用の
クリーム状半田或いは厚膜用の金, 銀, 銅ペースト等
を、回路基板の所望の個所に塗布形成する際に使用す
る、スクリーン印刷用マスク及びその製造方法に関す
る。
クリーム状半田或いは厚膜用の金, 銀, 銅ペースト等
を、回路基板の所望の個所に塗布形成する際に使用す
る、スクリーン印刷用マスク及びその製造方法に関す
る。
【０００２】電子機器の小形化，高速化，多機能化に伴
い、図４に図示したように、半導体部品や他のコンデン
サ等の表面実装部品３を、回路基板１に高密度に表面実
装することが行われている。
い、図４に図示したように、半導体部品や他のコンデン
サ等の表面実装部品３を、回路基板１に高密度に表面実
装することが行われている。
【０００３】上述の表面実装部品３を回路基板１に表面
実装するには、図５に図示したように、所望に開口11が
配設されたメタルマスク10とスキージ15とを使用して、
回路基板１の表面に配列形成したそれぞれのパッド２の
表面に、クリーム状半田5Aをスクリーン印刷し、その後
表面実装部品３のリード４或いは電極を、パッド２に位
置合わせして表面実装部品３を載置し、クリーム状半田
5Aを加熱してリフロー半田付けしている。
実装するには、図５に図示したように、所望に開口11が
配設されたメタルマスク10とスキージ15とを使用して、
回路基板１の表面に配列形成したそれぞれのパッド２の
表面に、クリーム状半田5Aをスクリーン印刷し、その後
表面実装部品３のリード４或いは電極を、パッド２に位
置合わせして表面実装部品３を載置し、クリーム状半田
5Aを加熱してリフロー半田付けしている。
【０００４】また、厚膜パターンはメタルマスク10とス
キージ15とを使用して、回路基板１の表面に厚膜用の
金, 銀, 銅ペースト等をスクリーン印刷している。一方
近年は、パターンの微細化、表面実装部品３のリード４
の微細化に伴い、メタルマスク10に微細寸法の開口11を
設けることが要求されている。
キージ15とを使用して、回路基板１の表面に厚膜用の
金, 銀, 銅ペースト等をスクリーン印刷している。一方
近年は、パターンの微細化、表面実装部品３のリード４
の微細化に伴い、メタルマスク10に微細寸法の開口11を
設けることが要求されている。
【０００５】
【従来の技術】従来のメタルマスクは、図６に図示した
フォトエッチング法か、図７に図示したアディティブ法
の何れかの方法で製造されていた。
フォトエッチング法か、図７に図示したアディティブ法
の何れかの方法で製造されていた。
【０００６】フォトエッチング法は、図６の(A) に図示
したように、薄いステンレス鋼（板厚は0.15mm〜0.2mm
) 等のメタルシート10A の両面に、フォトレジストを
塗布してフォトレジスト膜21を設ける。
したように、薄いステンレス鋼（板厚は0.15mm〜0.2mm
) 等のメタルシート10A の両面に、フォトレジストを
塗布してフォトレジスト膜21を設ける。
【０００７】そして、フォトマスク( 図示省略) を用い
て露光・現像し、所望形状寸法の孔22を双方のフォトレ
ジスト膜21に配設する。次にエッチング液に浸漬して図
６の(B) に図示したように、フォトレジスト膜21の孔22
形状に等しい開口11を、メタルシート10A にエッチング
形成する。
て露光・現像し、所望形状寸法の孔22を双方のフォトレ
ジスト膜21に配設する。次にエッチング液に浸漬して図
６の(B) に図示したように、フォトレジスト膜21の孔22
形状に等しい開口11を、メタルシート10A にエッチング
形成する。
【０００８】その後、フォトレジスト膜21を除去して図
６の(C) に図示したように、所望の開口11が配設された
メタルマスク10としている。アディティブ法は、図７の
(A) に図示したように、金属板等のベースシート32の表
面に、感光性樹脂を塗布して所望の膜厚(0.15mm 〜0.2m
m 厚) の感光性樹脂層35を設ける。
６の(C) に図示したように、所望の開口11が配設された
メタルマスク10としている。アディティブ法は、図７の
(A) に図示したように、金属板等のベースシート32の表
面に、感光性樹脂を塗布して所望の膜厚(0.15mm 〜0.2m
m 厚) の感光性樹脂層35を設ける。
【０００９】そして、所望に暗部（開口に等しい形状の
暗部）が配列したフォトマスクを、感光性樹脂層35の表
面に重ねる。次に、感光性樹脂層35を露光・現像して図
７の(B) に図示したように、ベースシート32の表面に感
光性樹脂よりなる突起体35A を配設形成する。
暗部）が配列したフォトマスクを、感光性樹脂層35の表
面に重ねる。次に、感光性樹脂層35を露光・現像して図
７の(B) に図示したように、ベースシート32の表面に感
光性樹脂よりなる突起体35A を配設形成する。
【００１０】ニッケル等をめっきして、ベースシート32
の表面に層厚が突起体35A の高さに等しい、突起体35A
を取り巻く金属めっき層30A を形成する。その後、感光
性樹脂よりなる突起体35A とベースシート32を除去し
て、図７の(D) に図示したように、所望の開口31が配設
されたメタルマスク30としている。
の表面に層厚が突起体35A の高さに等しい、突起体35A
を取り巻く金属めっき層30A を形成する。その後、感光
性樹脂よりなる突起体35A とベースシート32を除去し
て、図７の(D) に図示したように、所望の開口31が配設
されたメタルマスク30としている。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】近年は前述のように、
パターンの微細化、表面実装部品のリードの微細化に伴
い、メタルマスクの開口の幅が微小化（0.1mm 〜0.15m
m) し、アスペクト比（開口幅／マスク板厚）が１以下
になる傾向にある。
パターンの微細化、表面実装部品のリードの微細化に伴
い、メタルマスクの開口の幅が微小化（0.1mm 〜0.15m
m) し、アスペクト比（開口幅／マスク板厚）が１以下
になる傾向にある。
【００１２】ところで、フォトエッチング法によるメタ
ルマスクは、メタルシートの上下の両面からエッチング
が進行するので、図６(C) に図示したように内壁の中央
部に突部を有する開口となる。
ルマスクは、メタルシートの上下の両面からエッチング
が進行するので、図６(C) に図示したように内壁の中央
部に突部を有する開口となる。
【００１３】このような開口を有するメタルマスクを用
いてスクリーン印刷し、印刷後にメタルマスクを回路基
板から取り外すと、クリーム状半田或いは厚膜用ペース
トがメタルマスクとともに持ち上げられる。
いてスクリーン印刷し、印刷後にメタルマスクを回路基
板から取り外すと、クリーム状半田或いは厚膜用ペース
トがメタルマスクとともに持ち上げられる。
【００１４】したがって、微小化された開口を有するメ
タルマスクに適用すると、クリーム状半田或いは厚膜用
ペーストが期待する層厚で塗布されないという問題点が
あった。
タルマスクに適用すると、クリーム状半田或いは厚膜用
ペーストが期待する層厚で塗布されないという問題点が
あった。
【００１５】一方、微小化（アスペクト比が１以下をい
う）した開口を有するメタルマスクをアディティブ法に
より製造する場合には、図７(C) に図示したように感光
性樹脂よりなる突起体の幅が微小（0.1mm 〜0.15mm) と
なる。
う）した開口を有するメタルマスクをアディティブ法に
より製造する場合には、図７(C) に図示したように感光
性樹脂よりなる突起体の幅が微小（0.1mm 〜0.15mm) と
なる。
【００１６】このような微小幅の突起体は、現像後の洗
浄・キュア時に変形或いは剥離する恐れがあった。即
ち、アディティブ法により製造した、微小な開口を有す
るメタルマスクを用いてスクリーン印刷すると、印刷さ
れたペースト状物質（クリーム状半田或いは厚膜用ペー
スト）の寸法精度が劣るという問題点があった。
浄・キュア時に変形或いは剥離する恐れがあった。即
ち、アディティブ法により製造した、微小な開口を有す
るメタルマスクを用いてスクリーン印刷すると、印刷さ
れたペースト状物質（クリーム状半田或いは厚膜用ペー
スト）の寸法精度が劣るという問題点があった。
【００１７】本発明はこのような点に鑑みて創作された
もので、微小寸法の開口に適用して、印刷するペースト
状物質の寸法精度が高いスクリーン印刷用マスク及びそ
の製造方法を提供することを目的としている。
もので、微小寸法の開口に適用して、印刷するペースト
状物質の寸法精度が高いスクリーン印刷用マスク及びそ
の製造方法を提供することを目的としている。
【００１８】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、図１に図示したように、大開口42が配設
されてなるメタルシート41と、大開口42の内壁及びメタ
ルシート41の下面に密着した感光性樹脂シート44と、大
開口42内に形成された所望寸法の開口45と、感光性樹脂
シート44と同材料よりなる開口45の下側の縁の周囲に形
成された突起49とを、備えた構成とする。
めに本発明は、図１に図示したように、大開口42が配設
されてなるメタルシート41と、大開口42の内壁及びメタ
ルシート41の下面に密着した感光性樹脂シート44と、大
開口42内に形成された所望寸法の開口45と、感光性樹脂
シート44と同材料よりなる開口45の下側の縁の周囲に形
成された突起49とを、備えた構成とする。
【００１９】そしてその製造方法は図３に図示したよう
に、フォトエッチング手段によりメタルシート41に大開
口42を配設した後に、大開口42内及びメタルシート41の
下面に、感光性樹脂をスピンコーティングして感光性樹
脂シート44を設ける。
に、フォトエッチング手段によりメタルシート41に大開
口42を配設した後に、大開口42内及びメタルシート41の
下面に、感光性樹脂をスピンコーティングして感光性樹
脂シート44を設ける。
【００２０】その後フォトマスク53を用いて感光性樹脂
シート44を露光・現像して、大開口42の内に大開口42に
相似でそれよりも小さい所望寸法の開口45を設けるもの
とする。
シート44を露光・現像して、大開口42の内に大開口42に
相似でそれよりも小さい所望寸法の開口45を設けるもの
とする。
【００２１】
【作用】本発明のスクリーン印刷用マスクは、開口の下
側の縁の周囲に突起を有しているので、スクリーン印刷
時にこの突起が回路基板の表面に圧接する。
側の縁の周囲に突起を有しているので、スクリーン印刷
時にこの突起が回路基板の表面に圧接する。
【００２２】即ち、ペースト状物質が回路基板の表面に
滲み出すことが阻止され、開口形状に等しいペースト状
物質が回路基板上に印刷される。一方、感光性樹脂シー
トの上面にメタルシートが密着した構成であるので、感
光性樹脂シートがメタルシートにより補強され、スクリ
ーン印刷用マスクの強度が十分に強靱である。また、内
壁が感光性樹脂からなる開口が金属よりなる大開口で補
強されている。
滲み出すことが阻止され、開口形状に等しいペースト状
物質が回路基板上に印刷される。一方、感光性樹脂シー
トの上面にメタルシートが密着した構成であるので、感
光性樹脂シートがメタルシートにより補強され、スクリ
ーン印刷用マスクの強度が十分に強靱である。また、内
壁が感光性樹脂からなる開口が金属よりなる大開口で補
強されている。
【００２３】即ち、使用中に感光性樹脂よりなる開口が
変形することがないので、印刷されるペースト状物質の
寸法形状が保持されマスクの寿命が長い。またスキージ
はメタルシートの表面を摺動移動するのであるから、ス
クリーン印刷用マスクが摩耗することがないので、ペー
スト状物質の厚さが保持されマスクの寿命が長い。
変形することがないので、印刷されるペースト状物質の
寸法形状が保持されマスクの寿命が長い。またスキージ
はメタルシートの表面を摺動移動するのであるから、ス
クリーン印刷用マスクが摩耗することがないので、ペー
スト状物質の厚さが保持されマスクの寿命が長い。
【００２４】本発明方法によれば、十分に板厚が薄いメ
タルシートに、フォトエッチング法により大開口を形成
している。この大開口のアスペクト比は１以上に大きい
ので、大開口の内壁に発生する突部は、後から形成する
小さい所望寸法の開口には全く影響がない。
タルシートに、フォトエッチング法により大開口を形成
している。この大開口のアスペクト比は１以上に大きい
ので、大開口の内壁に発生する突部は、後から形成する
小さい所望寸法の開口には全く影響がない。
【００２５】また大開口内に設ける小さい開口は、感光
性樹脂シート44を露光・現像して設けるものであるか
ら、アスペクト比に関係なく所望の寸法の高精度であ
る。一方、メタルシート41の片面に感光性樹脂をスピン
コーティングして、感光性樹脂シートを設けている。こ
の際メタルシートに大開口が形成されているので、メタ
ルシートの表面を流れる感光性樹脂の抵抗は大開口部分
で他の面より大きくなり、感光性樹脂が淀み大開口部分
に持ち上がった状態で感光性樹脂シートが形成される。
性樹脂シート44を露光・現像して設けるものであるか
ら、アスペクト比に関係なく所望の寸法の高精度であ
る。一方、メタルシート41の片面に感光性樹脂をスピン
コーティングして、感光性樹脂シートを設けている。こ
の際メタルシートに大開口が形成されているので、メタ
ルシートの表面を流れる感光性樹脂の抵抗は大開口部分
で他の面より大きくなり、感光性樹脂が淀み大開口部分
に持ち上がった状態で感光性樹脂シートが形成される。
【００２６】したがって大開口よりも小さい開口を設け
ることで、開口の下側の縁の周囲に感光性樹脂よりなる
突起が形成される。
ることで、開口の下側の縁の周囲に感光性樹脂よりなる
突起が形成される。
【００２７】
【実施例】以下図を参照しながら、本発明を具体的に説
明する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示
す。
明する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示
す。
【００２８】図１は本発明の実施例の図で、(A) は断面
図、(B) は要所平面図、図２の(A),(B) は本発明の作用
を説明する図、図３は本発明の製造工程を示す図であ
る。図において、１は銅張積層板またはセラミックス等
の回路基板、２は回路基板１の表面に形成された幅が0.
1mm , 長さが1.5mm 〜2mm の矩形状のパッド、40はパッ
ド２上にクリーム状半田層を形成する際に使用するスク
リーン印刷用マスク図１に図示したように、スクリーン
印刷用マスク40は、メタルシート41と感光性樹脂シート
44とが密着形成されたものである。
図、(B) は要所平面図、図２の(A),(B) は本発明の作用
を説明する図、図３は本発明の製造工程を示す図であ
る。図において、１は銅張積層板またはセラミックス等
の回路基板、２は回路基板１の表面に形成された幅が0.
1mm , 長さが1.5mm 〜2mm の矩形状のパッド、40はパッ
ド２上にクリーム状半田層を形成する際に使用するスク
リーン印刷用マスク図１に図示したように、スクリーン
印刷用マスク40は、メタルシート41と感光性樹脂シート
44とが密着形成されたものである。
【００２９】メタルシート41は、板厚ｔが所望に薄い
（0.05mm程度) ステンレス鋼等の金属板であって、所望
の個所にパッド２に相似でそれよりも大きい（幅ｂが0.
2mm,長さが2mm 〜2.5mm)大開口42が配設されている。
（0.05mm程度) ステンレス鋼等の金属板であって、所望
の個所にパッド２に相似でそれよりも大きい（幅ｂが0.
2mm,長さが2mm 〜2.5mm)大開口42が配設されている。
【００３０】メタルシート41の下面及び大開口42の内壁
に、感光性樹脂シート44（例えばジアゾ系感光性樹脂で
その層厚は約0.1mm)が密着して形成されている。したが
って、スクリーン印刷用マスク40の厚さはＴ（約0.2mm
）である。
に、感光性樹脂シート44（例えばジアゾ系感光性樹脂で
その層厚は約0.1mm)が密着して形成されている。したが
って、スクリーン印刷用マスク40の厚さはＴ（約0.2mm
）である。
【００３１】一方、大開口42の内側にパッド２の寸法に
等しい所望寸法（幅Ｂが0.1mm,長さが1.5mm 〜2mm の矩
形状) の開口45が形成され、開口45の下側の縁の周囲に
感光性樹脂よりなる突起49( 突出高さは約0.02mm) が矩
形状に形成され、詳細を図２の(A) に図示したようなス
クリーン印刷用マスク40としている。
等しい所望寸法（幅Ｂが0.1mm,長さが1.5mm 〜2mm の矩
形状) の開口45が形成され、開口45の下側の縁の周囲に
感光性樹脂よりなる突起49( 突出高さは約0.02mm) が矩
形状に形成され、詳細を図２の(A) に図示したようなス
クリーン印刷用マスク40としている。
【００３２】図２の(B) に図示したように、上述のよう
に構成されたスクリーン印刷用マスク40は、開口45をパ
ッド２に位置合わせし、メタルシート41を上側にして回
路基板１に重ねられる。
に構成されたスクリーン印刷用マスク40は、開口45をパ
ッド２に位置合わせし、メタルシート41を上側にして回
路基板１に重ねられる。
【００３３】そして、スクリーン印刷用マスク40の表面
にクリーム状半田5Aを塗布した後に、スキージ15の先端
部をスクリーン印刷用マスク40の表面に押しつけつつ摺
動移動させてクリーム状半田5Aを開口45に充填させ、パ
ッド２上に平面視形状が開口45に等しく、厚さがスクリ
ーン印刷用マスク40の板厚Ｔに等しいクリーム状半田層
を設けている。
にクリーム状半田5Aを塗布した後に、スキージ15の先端
部をスクリーン印刷用マスク40の表面に押しつけつつ摺
動移動させてクリーム状半田5Aを開口45に充填させ、パ
ッド２上に平面視形状が開口45に等しく、厚さがスクリ
ーン印刷用マスク40の板厚Ｔに等しいクリーム状半田層
を設けている。
【００３４】この際、スクリーン印刷用マスク40は、開
口45の下側の縁の周囲に突起49を有しているので、スク
リーン印刷時にこの突起49が回路基板１の回路基板の表
面に圧接する。
口45の下側の縁の周囲に突起49を有しているので、スク
リーン印刷時にこの突起49が回路基板１の回路基板の表
面に圧接する。
【００３５】したがって、クリーム状半田5Aがパッド２
の外側に滲み出すことがない。一方、感光性樹脂シート
44の上面にメタルシート41が密着したスクリーン印刷用
マスク40であるので、感光性樹脂シート44がメタルシー
ト41により補強され、スクリーン印刷用マスクの強度が
十分に強靱である。また、内壁が感光性樹脂からなる開
口45の周囲は内壁が金属よりなる大開口42で補強されて
いる。
の外側に滲み出すことがない。一方、感光性樹脂シート
44の上面にメタルシート41が密着したスクリーン印刷用
マスク40であるので、感光性樹脂シート44がメタルシー
ト41により補強され、スクリーン印刷用マスクの強度が
十分に強靱である。また、内壁が感光性樹脂からなる開
口45の周囲は内壁が金属よりなる大開口42で補強されて
いる。
【００３６】よって、スクリーン印刷用マスク40を使用
中に感光性樹脂よりなる開口45が変形することがない。
また、スキージ15はメタルシート41の表面を摺動移動す
るのであるから、スクリーン印刷用マスクが摩耗するこ
とがなくて、マスクの寿命が長い。
中に感光性樹脂よりなる開口45が変形することがない。
また、スキージ15はメタルシート41の表面を摺動移動す
るのであるから、スクリーン印刷用マスクが摩耗するこ
とがなくて、マスクの寿命が長い。
【００３７】以下図３を参照しながら、本発明のスクリ
ーン印刷用マスクの製造方法について説明する。図３の
(A) に図示したように薄いステンレス鋼（板厚は0.05m
m) 等のメタルシート41の両面に、フォトレジストを塗
布してフォトレジスト膜51を設ける。
ーン印刷用マスクの製造方法について説明する。図３の
(A) に図示したように薄いステンレス鋼（板厚は0.05m
m) 等のメタルシート41の両面に、フォトレジストを塗
布してフォトレジスト膜51を設ける。
【００３８】そして、フォトマスク( 図示省略) を用い
て露光・現像し、所望形状寸法（後述する開口45に相似
でそれよりも大きい寸法、例えば幅ｂが0.2mm,長さが2m
m 〜2.5mm)の孔51A を双方のフォトレジスト膜51に配設
する。
て露光・現像し、所望形状寸法（後述する開口45に相似
でそれよりも大きい寸法、例えば幅ｂが0.2mm,長さが2m
m 〜2.5mm)の孔51A を双方のフォトレジスト膜51に配設
する。
【００３９】次にエッチング液に浸漬して図３の(B) に
図示したように、孔51A の形状に等しい大開口42を、メ
タルシート41にエッチング形成し、その後フォトレジス
ト膜51を除去する。
図示したように、孔51A の形状に等しい大開口42を、メ
タルシート41にエッチング形成し、その後フォトレジス
ト膜51を除去する。
【００４０】この大開口42のアスペクト比は、 大開口の幅／メタルシートの板厚＝0.２mm／0.05mm＝４ であるのでエッチングすることで、大開口42の内壁に発
生する突部の突出量と大開口42の幅ｂとの比が十分に小
さくなる。よって、比較的高精度の大開口42がエッチン
グされる。
生する突部の突出量と大開口42の幅ｂとの比が十分に小
さくなる。よって、比較的高精度の大開口42がエッチン
グされる。
【００４１】図３の(C) のようにメタルシート41の下面
（図では上面）に、ベースフィルム（塩化ビニールフィ
ルム等) 52を貼着した後に、メタルシート41の表面に感
光性樹脂をスピンコーティングして、メタルシート41の
表面に層厚が約1.5mm の感光性樹脂シート44を設けると
ともに、大開口42内に感光性樹脂を充填する。
（図では上面）に、ベースフィルム（塩化ビニールフィ
ルム等) 52を貼着した後に、メタルシート41の表面に感
光性樹脂をスピンコーティングして、メタルシート41の
表面に層厚が約1.5mm の感光性樹脂シート44を設けると
ともに、大開口42内に感光性樹脂を充填する。
【００４２】このスピンコーティング時に、メタルシー
ト41に大開口42が形成されているので、メタルシートの
表面を流れる感光性樹脂の抵抗は、大開口部分で他の面
より大きくなり、感光性樹脂が淀み大開口部分が持ち上
がって、大開口42にほぼ等しい矩形状の突出部49A が感
光性樹脂シート44の表面に形成される。
ト41に大開口42が形成されているので、メタルシートの
表面を流れる感光性樹脂の抵抗は、大開口部分で他の面
より大きくなり、感光性樹脂が淀み大開口部分が持ち上
がって、大開口42にほぼ等しい矩形状の突出部49A が感
光性樹脂シート44の表面に形成される。
【００４３】次に図３の(D) に図示したように、所望に
暗部（所望寸法の開口45に等しい形状の暗部）が配列し
たフォトマスク53を、感光性樹脂シート44の表面に位置
合わせして重ね、その後紫外線を照射して感光性樹脂シ
ート44を露光・現像して、図３の(E) に図示したように
大開口42内に内壁が感光性樹脂よりなる開口45を設ける
ものである。
暗部（所望寸法の開口45に等しい形状の暗部）が配列し
たフォトマスク53を、感光性樹脂シート44の表面に位置
合わせして重ね、その後紫外線を照射して感光性樹脂シ
ート44を露光・現像して、図３の(E) に図示したように
大開口42内に内壁が感光性樹脂よりなる開口45を設ける
ものである。
【００４４】上述のように大開口42の平面視形状にほぼ
等しい形状の突出部49A に、大開口42寸法より小さい開
口45を設けているので、開口45の下側の縁の周囲に感光
性樹脂よりなる突起49が形成される。
等しい形状の突出部49A に、大開口42寸法より小さい開
口45を設けているので、開口45の下側の縁の周囲に感光
性樹脂よりなる突起49が形成される。
【００４５】なお、開口45は感光性樹脂シート44を露光
・現像して設けるものであるから、アスペクト比に関係
なく所望の寸法の高精度となる。
・現像して設けるものであるから、アスペクト比に関係
なく所望の寸法の高精度となる。
【００４６】
【発明の効果】以上説明したように本発明のスクリーン
印刷用マスクは、開口はアスペクト比に関係無く高精度
であるので、微小寸法の開口を有するマスクに適用し
て、印刷されるペースト状物質の寸法が高精度であると
いう優れた効果を有する。
印刷用マスクは、開口はアスペクト比に関係無く高精度
であるので、微小寸法の開口を有するマスクに適用し
て、印刷されるペースト状物質の寸法が高精度であると
いう優れた効果を有する。
【００４７】また、マスクの開口の下側の縁の周囲に突
起を有しているので、スクリーン印刷時にこの突起が回
路基板の表面に圧接し、ペースト状物質が回路基板の表
面に滲み出すことがないという効果を有する。
起を有しているので、スクリーン印刷時にこの突起が回
路基板の表面に圧接し、ペースト状物質が回路基板の表
面に滲み出すことがないという効果を有する。
【００４８】さらに、感光性樹脂シートの上面にメタル
シートが密着して補強され、開口の周囲もまたメタルシ
ートで保護されているので、スクリーン印刷用マスクの
寿命が長い。
シートが密着して補強され、開口の周囲もまたメタルシ
ートで保護されているので、スクリーン印刷用マスクの
寿命が長い。
【００４９】一方、本発明方法によれば、高精度の開口
及び開口の縁の周囲の突起が容易にできるという効果を
有する。
及び開口の縁の周囲の突起が容易にできるという効果を
有する。
【図１】 本発明の実施例の図で (A) は断面図 (B) は要所平面図
【図２】 (A),(B) は本発明の作用を説明する図
【図３】 (A) 〜(E) は本発明の製造工程を示す図
【図４】 表面実装部品の搭載図
【図５】 スクリーン印刷時の断面図
【図６】 フォトエッチング法の工程を示す図
【図７】 アディティブ法の工程を示す図
１ 回路基板 ２ パッド ３ 表面実装部品 ４ リード ５ 半田 5A クリーム状半田 10,30 メタルマスク 10A,41 メタルシート 11,31,45 開口 15 スキージ 21,51 フォトレジスト膜 30A 金属めっき層 32 ベースシート 35 感光性樹脂層 35A 突起体 36,53 フォトマスク 40 スクリーン印刷用マスク 42 大開口 44 感光性樹脂シート 49 突起 52 ベースフィルム
Claims (2)
- 【請求項１】 大開口(42)が配設されてなるメタルシー
ト(41)と、 該大開口(42)の内壁及び該メタルシート(41)の下面に、
密着した感光性樹脂シート(44)と、 該大開口(42)内に形成された所望寸法の開口(45)と、 該感光性樹脂シート(44)と同材料よりなる、該開口(45)
の下側の縁の周囲に形成された突起(49)とを、備えたこ
とを特徴とするスクリーン印刷用マスク。 - 【請求項２】 フォトエッチング手段によりメタルシー
ト(41)に大開口(42)を配設する工程と、 該大開口(42)内及び該メタルシート(41)の下面に、感光
性樹脂をスピンコーティングして感光性樹脂シート(44)
を形成する工程と、 フォトマスク(53)を用いて該感光性樹脂シート(44)を
露光・現像し、該大開口(42)の内に該大開口(42)に相似
でそれよりも小さい所望寸法の開口(45)を設ける工程と
を、含むことを特徴とするスクリーン印刷用マスクの製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1030993A JPH06219070A (ja) | 1993-01-26 | 1993-01-26 | スクリーン印刷用マスク及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1030993A JPH06219070A (ja) | 1993-01-26 | 1993-01-26 | スクリーン印刷用マスク及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06219070A true JPH06219070A (ja) | 1994-08-09 |
Family
ID=11746651
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1030993A Withdrawn JPH06219070A (ja) | 1993-01-26 | 1993-01-26 | スクリーン印刷用マスク及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06219070A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100518643B1 (ko) * | 2002-01-24 | 2005-10-05 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 반도체장치 및 그 제조방법, 인쇄 마스크 |
-
1993
- 1993-01-26 JP JP1030993A patent/JPH06219070A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100518643B1 (ko) * | 2002-01-24 | 2005-10-05 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 반도체장치 및 그 제조방법, 인쇄 마스크 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000404 |