JPH06219467A - 電子部品用キャリアテープおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目 的】 収納部内に収納された電子部品を取り出す
際に、電子部品がカバーテープまたはボトムテープに接
着されて取り損ねることのないキャリアテープおよびそ
の製造方法を提供する。 【構 成】 電子部品用キャリアテープは、回路基板へ
実装する電子部品を収納する収納孔とテープ送り孔とを
備えている。電子部品を収納する収納孔は、前記テープ
送り孔および収納孔以外の部分に線状に接着剤が形成さ
れているボトムテープを貼着することによって成形され
る。この収納孔に電子部品を挿入した後、前記と同様に
接着剤が形成されているカバーテープを貼着する。ボト
ムテープおよびカバーテープに形成する接着剤は、テー
プの送り方向と同じまたは直角方向に設けられる。ま
た、接着剤は、転写ローラまたはスプロケットからなる
転写ローラにより塗布される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、断続的に設けられた収
納孔が成形され、当該収納孔に収納された電子部品を回
路基板の所定箇所に供給し、実装するための電子部品用
キャリアテープおよびその製造方法に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】図４は従来例における紙製キャリアテー
プを説明するための図である。図４（イ）は紙製キャリ
アテープの収納孔に電子部品が収納された状態を説明す
るための断面図で、図４（ロ）は同じく上面図である。
図４（イ）および（ロ）において、たとえば、紙製キャ
リアテープ４１には、予めテープ送り孔４２および電子
部品を収納する収納孔４３が金型等によって穿設され
る。一方、ボトムテープ４６の上面には、その全面に接
着剤が塗布された後、前記紙製キャリアテープ４１の下
面に貼着する。前記紙製キャリアテープ４１に穿設され
た収納孔４３とボトムテープ４６によって形成されてい
る穴に電子部品が収納される。その後、カバーテープ４
５は、その下面全面に接着剤が塗布された後、前記紙製
キャリアテープ４１の上面に貼着される。

【０００３】このようにして、電子部品が収納された紙
製キャリアテープは、巻回された状態で、回路基板の実
装現場に搬送される。回路基板上に電子部品を取り付け
るに際し、電子部品は、紙製キャリアテープ４１の上面
に貼着されているカバーテープ４５を剥がしながら、た
とえば実装装置の吸着ピンセットによって吸着され、回
路基板の所定箇所に運ばれ、取り付けられる。

【０００４】図５はプラスチック製キャリアテープを説
明するための図である。図５（イ）はプラスチック製キ
ャリアテープの収納孔に電子部品が収納された状態を説
明するための断面図である。図５（イ）において、たと
えば、プラスチック製キャリアテープ５１には、予めテ
ープ送り孔５２および電子部品を収納する袋状の収納孔
５３が金型等によって成形される。前記プラスチック製
キャリアテープ５１は、その収納孔５３に電子部品が収
納された後、カバーテープ５５を貼着することによって
覆われる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】近年、キャリアテープ
に包装される電子部品は、小型化が要望されている。た
とえば、上記電子部品の大きさは、１．０×０．５×
０．５〔ｍｍ〕のものが主力になりつつある。このよう
に電子部品が小型化されるため、回路基板に実装する際
に使用する実装装置の吸引ノズルは、小型化されると共
に、吸引力も小さいもので済む。しかし、キャリアテー
プに収納されている電子部品を吸引ノズルによって吸着
する場合、電子部品４４は、カバーテープ４５およびボ
トムテープ４６に塗布された接着剤で接着されてしまう
ことがある。特に、小型化され、吸引力が小さくなった
吸引ノズルでは、接着剤によって接着された電子部品４
４を取り損ねるという事故が発生する。

【０００６】図５（ロ）はカバーテープに塗布された接
着剤による事故を防止するための考案を説明するための
図である。図５（ロ）に示されたキャリアテープは、た
とえば実公昭６２−３６７６６号公報に記載されてい
る。すなわち、上記公報において、図５（ロ）に示すよ
うに、プラスチックテープ５１には、送り孔５２と収納
部５３とが成形されている。そして、カバーテープ５５
は、その下面に接着剤が塗布されているが、電子部品５
４を収納する収納部５３の上部に蓋体となるシート部材
が貼着されている。このため、電子部品５４は、カバー
テープ５５を剥がして、収納部５３から取り出す際にカ
バーテープ５５側に接着されることがない。しかし、上
記公報に記載された考案は、蓋体となるシート部材が必
要であるのみならず、このシート部材を取り付ける手間
が必要である。

【０００７】本発明は、以上のような課題を解決するた
めのもので、収納部内に収納された電子部品を取り出す
際に、電子部品がカバーテープまたはボトムテープに接
着されて取り損ねることのないキャリアテープおよびそ
の製造方法を提供することを目的とする。また、本発明
は、既存の製造装置を使用すると共に、接着剤の使用量
を少なくすることができるキャリアテープおよびその製
造方法を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

（第１発明）前記目的を達成するために、本発明のキャ
リアテープは、包装された電子部品を自動供給すること
によって回路基板へ実装できるものであって、テープ送
り孔（１８）と電子部品を収納する収納孔（１９）を備
えたテープ（１７）と、前記テープ送り孔（１８）およ
び収納孔（１９）以外の部分に線状に形成された接着剤
（１２、１２′）によって、前記テープ（１７）の下部
に接着されたボトムテープ（１１）と、前記テープ送り
孔（１８）および収納孔（１９）以外の部分に線状に形
成された接着剤（１２、１２′）によって、前記テープ
（１７）の上部に接着されたカバーテープ（１５）とか
ら構成される。

【０００９】（第２発明）本発明におけるキャリアテー
プの製造方法は、テープにテープ送り孔（１８）および
電子部品を収納する収納孔（１９）を穿設する第１工程
と、ボトムテープ（１１）の上面で、前記テープ送り孔
（１８）および収納孔（１９）に当接しない部分に、テ
ープ（１７）の進行方向に沿った線状の接着剤（１２、
１２′、１６、１６′）を転写ローラ（１３）によって
転写する第２工程と、テープ送り孔（１８）および収納
孔（１９）が成形されたテープ（１７）の下面に前記ボ
トムテープ（１１）を貼着する第３工程と、前記テープ
（１７）の収納孔（１９）に電子部品を収納する第４工
程と、カバーテープ（１５）の下面で、前記テープ送り
孔（１８）および収納孔（１９）に当接しない部分に、
テープ（１７）の進行方向に沿った線状の接着剤（１
２、１２′、１６、１６′）を転写ローラ（１３）によ
って転写する第５工程と、前記テープ（１７）の上面に
前記カバーテープ（１５）を貼着する第６工程とからな
ることを特徴とする。

【００１０】（第３発明）本発明におけるキャリアテー
プの製造方法は、テープにテープ送り孔（１８）および
電子部品を収納する収納孔（１９）を穿設する第１工程
と、ボトムテープ（１１）の上面で、前記テープ送り孔
（１８）および収納孔（１９）に当接しない部分に、テ
ープ（１７）の進行方向と直角方向に線状の接着剤（２
１、２１′、２１″、２５、２５′、２５″）をスプロ
ケットからなる転写ローラ（２２）によって転写する第
２工程と、テープ送り孔（１８）および収納孔（１９）
が成形されたテープ（１７）の下面に前記ボトムテープ
（１１）を貼着する第３工程と、前記テープの収納孔
（１９）に電子部品を収納する第４工程と、カバーテー
プ（１５）の下面で、前記テープ送り孔（１８）および
収納孔（１９）に当接しない部分に、テープ（１７）の
進行方向と直角方向に線状の接着剤（２１、２１′、２
１″、２５、２５′、２５″）をスプロケットからなる
転写ローラ（２２）によって転写する第５工程と、前記
テープ（１７）の上面に前記カバーテープ（１５）を貼
着する第６工程とからなることを特徴とする。

【００１１】（第４発明）本発明におけるキャリアテー
プの製造方法は、テープ（３１）の上下面でテープ送り
孔（３２）部分を除いて接着剤（３４、３４′）を塗布
する第１工程と、上記接着剤（３４、３４′）が塗布さ
れたテープ（３１）にテープ送り孔（３２）および電子
部品を収納する収納孔（３３、３３′３３″）を穿設す
る第２工程と、テープ送り孔（３２）および収納孔（３
３、３３′３３″）が成形されたテープ（３１）の下面
に前記ボトムテープ（１５）を貼着する第３工程と、前
記テープ（３１）の収納孔（３３、３３′３３″）に電
子部品を収納する第４工程と、前記テープ（３１）の上
面に前記カバーテープ（３６）を貼着する第５工程とか
らなることを特徴とする。

【００１２】

【作 用】本発明は、電子部品の小型化に対して、キ
ャリアテープの引張強度の関係で、テープ幅に余裕がで
きたことに着目した。すなわち、キャリアテープは、テ
ープ送り速度が高速化される傾向にあるため、小型化さ
れた電子部品でも、キャリアテープの引張強度を保持す
る幅が必要である。そこで、電子部品の小型化に伴い、
キャリアテープには、送り孔および電子部品の収納孔が
形成されている領域以外の部分にスペースがあることを
発見し、この部分に相当する領域に接着剤を塗布するこ
とで、従来例おける問題点を解決した。

【００１３】（第１発明）ボトムテープは、たとえば進
行方向または進行方向と直角方向で、しかもテープ送り
孔および収納孔以外の部分に線状に接着剤が塗布されて
いる。また、同様に、カバーテープは、たとえば進行方
向または進行方向と直角方向で、しかもテープ送り孔お
よび収納孔以外の部分に線状に接着剤が塗布されてい
る。このため、電子部品が収納される収納部の上下にお
けるボトムテープおよびカバーテープには、接着剤が塗
布されていない。したがって、収納部から電子部品を取
り出す際に、電子部品は、吸引力の小さい吸引ノズルに
よっても、取り出し損ねることがない。

【００１４】（第２発明）ボトムテープの上面およびカ
バーテープの下面には、テープ送り孔および収納孔に当
接しない部分で、しかもテープの進行方向に沿った線状
の接着剤が転写ローラによって転写される。前記転写ロ
ーラは、筒状コンデンサあるいは混成集積回路装置を作
製する際に電極等を塗布するのに使用されているものが
利用できる。したがって、本発明の製造方法は、既存の
製造装置が利用できるだけでなく、ボトムテープおよび
カバーテープの全面に接着剤を塗布しないため、接着剤
の量が節約できる。

【００１５】（第３発明）ボトムテープの上面およびカ
バーテープの下面には、テープ送り孔および収納孔に当
接しない部分で、しかもテープの進行方向と直角に線状
の接着剤がスプロケットによって転写される。前記スプ
ロケットは、接着剤をテープ送り孔および収納孔に対応
する部分に塗布しないように間欠的に転写するもので、
混成集積回路装置を作製する際に電極等を塗布するのに
使用するものが利用できる。したがって、本発明の製造
方法は、既存の製造装置が利用できるだけでなく、ボト
ムテープおよびカバーテープの全面に接着剤を塗布しな
いため、接着剤の量が節約できる。

【００１６】（第４発明）テープは、その上下面にテー
プ送り孔部分を除いて接着剤が塗布される。その後、テ
ープの収納孔をたとえば、プレスによって穿設する。そ
して、接着剤の塗布されていないボトムテープをテープ
の下面に貼着して形成されるテープの収納孔に電子部品
を挿入した後、カバーテープを貼着する。したがって、
ボトムテープおよびカバーテープには、接着剤が塗布さ
れていないため、収納孔に挿入された電子部品を吸引ノ
ズルで取り出す際に、接着剤によって取り出し損ねるこ
とがない。

【００１７】

【実 施 例】図１は本発明における一実施例で、ボト
ムテープおよびカバーテープにキャリアテープの進行方
向に沿って接着剤を塗布する方法を説明するための図で
ある。（イ）は接着剤を塗布する際の断面図を示す。
（ロ）は接着剤が塗布された状態を示す上面図である。
（ハ）は紙製テープにボトムテープおよびカバーテープ
を貼着して、キャリアテープを作製するための説明図で
ある。図１において、ボトムテープ１１およびカバーテ
ープ１５は、プラスチックまたは紙からなる絶縁フイル
ムで、たとえば、後述のテープ送り孔１８および収納孔
１９以外の部分に接着剤１２、１２′、１６、１６′が
塗布される。

【００１８】ボトムテープ１１およびカバーテープ１５
に形成される接着剤１２、１２′、１６、１６′は、た
とえば熱可塑性ポリオレフィン系のもので、たとえば筒
状コンデンサや混成集積回路装置を製造する際の電極を
形成する転写ローラ１３によって、テープ送り孔１８お
よび収納孔１９以外の部分で、しかもキャリアテープの
進行方向に沿って線状に転写される。転写ローラ１３
は、たとえば回転軸１４によって結合された二輪車を転
動しながらボトムテープ１１およびカバーテープ１５に
接着剤１２、１２′、１６、１６′を転写する。

【００１９】テープを送るテープ送り孔１８および図示
されていない電子部品を収納する収納孔１９を形成する
台紙からなる紙製テープ１７は、たとえば幅８ｍｍ、厚
さ０．６ｍｍである。そして、紙製テープ１７には、た
とえば金型によって、テープ送り孔１８および収納孔１
９が穿設される。紙製テープ１７の下面には、前記線状
に接着剤１２、１２′を形成したボトムテープ１１が貼
着される。その後、電子部品は、収納孔１９とボトムテ
ープ１１とによって形成される穴に収納される。そし
て、電子部品が収納された紙製テープ１７は、その上面
に前記カバーテープ１５が貼着される。

【００２０】このようにして、作製されたキャリアテー
プは、巻回され電子部品を実装する現場に搬送される。
実装装置は、キャリアテープのカバーテープ１５を剥が
しながら図示されていない吸引ノズルによって、収納孔
１９に収納された電子部品を吸着して、回路基板の所定
箇所に運ぶ。

【００２１】図２は本発明における他の実施例で、ボト
ムテープおよびカバーテープにキャリアテープの進行方
向と直角に接着剤を塗布する方法を説明するための図で
ある。（イ）は接着剤が塗布されているボトムテープの
進行方向に対して直角に切断した際の断面図を示す。
（ロ）は接着剤を塗布する状態を示す断面図である。
（ハ）は紙製テープにボトムテープおよびカバーテープ
を貼着して、キャリアテープを作製するための説明図で
ある。図２において、ボトムテープ１１およびカバーテ
ープ１５は、プラスチックからなる絶縁フイルムで、た
とえば、後述のテープ送り孔１８および収納孔１９以外
の部分に接着剤２１、２１′、２１″、２５、２５′、
２５″が塗布される。

【００２２】ボトムテープ１１およびカバーテープ１５
に形成される接着剤２１、２１′、２１″、２５、２
５′、２５″は、たとえば熱可塑性ポリオレフィン系の
もので、混成集積回路装置を製造する際の電極を形成す
るスプロケットからなる転写ローラ２２によって、テー
プ送り孔１８および収納孔１９以外の部分で、しかもキ
ャリアテープの進行方向に直角で線状に転写される。ス
プロケットからなる転写ローラ２２は、たとえば間欠的
に転写部２３、２３′、２３″が形成され、この部分に
塗布された接着剤２１、２１′、２１″、２５、２
５′、２５″をボトムテープ１１およびカバーテープ１
５に転写する。

【００２３】紙製テープ１７には、たとえば金型によっ
て、テープ送り孔１８および収納孔１９が穿設される。
紙製テープ１７の下面には、図２（ロ）に示すように、
前記線状に接着剤２１、２１′、２１″を形成したボト
ムテープ１１が貼着される。その後、電子部品は、収納
孔１９とボトムテープ１１とによって形成される穴に収
納される。そして、電子部品が収納された紙製テープ１
７は、その上面に前記カバーテープ１５が貼着される。

【００２４】このようにして、作製されたキャリアテー
プは、巻回されて電子部品を実装する現場に搬送され
る。実装装置は、キャリアテープのカバーテープ１５を
剥がしながら図示されていない吸引ノズルによって、収
納孔１９に収納された電子部品を吸着して、回路基板の
所定箇所に運ぶ。

【００２５】図３は本発明におけるさらに他の実施例
で、キャリアテープに接着剤を塗布する方法を説明する
ための図である。（イ）は接着剤が塗布されている紙製
テープの上面図を示す。（ロ）は接着剤が塗布された紙
製テープの断面図である。（ハ）は紙製テープにボトム
テープおよびカバーテープを貼着して、キャリアテープ
を作製するための説明図である。図３において、紙製テ
ープ３１には、テープ送り孔３２および電子部品を収納
する収納孔３３、３３′、３３″が形成されている点図
１および図２に示す実施例と同じである。そして、図１
および図２に示した実施例と相違する所は、紙製テープ
３１側に接着剤３４、３４′を塗布する点にある。すな
わち、紙製テープ３１の上下面には、テープ送り孔３２
を除いた部分に接着剤３４、３４′が塗布されている。

【００２６】上下両面に接着剤３４、３４′が塗布され
ている紙製テープ３１は、図示されていない金型によっ
て、テープ送り孔３２および収納孔３３、３３′、３
３″が形成される。紙製テープ３１の下面には、図３
（ハ）に示すように、ボトムテープ３５が貼着される。
その後、電子部品は、収納孔３３、３３′、３３″とボ
トムテープ１１とによって形成される穴に収納される。
そして、電子部品が収納された紙製テープ３１は、その
上面に前記カバーテープ３６が貼着される。以後、図１
および図２同様な処理が施される。

【００２７】たとえば、図３に示したキャリアテープ
と、従来例におけるボトムテープおよびカバーテープの
全面に接着剤を塗布したキャリアテープとの吸着実験を
１００００個行なった。その結果、吸着率は、図３に示
したキャリアテープが９９．９９％であったのに対し
て、従来例のキャリアは、９９．９５％であった。した
がって、本実施例のキャリアテープは、その収納孔に電
子部品を収納しても、収納孔における底部および上部に
接着剤が塗布されていないため、電子部品を吸引ノズル
で取り出す際に、取り損ねることが少ない。

【００２８】以上、本発明の実施例を詳述したが、本発
明は、前記実施例に限定されるものではない。そして、
特許請求の範囲に記載された本発明を逸脱することがな
ければ、種々の設計変更を行うことが可能である。たと
えば、本実施例は、紙製テープで説明したが、プラスチ
ックテープに貫通孔を穿設したり、あるいはエンボスに
よる収納孔を形成した場合でも同じである。また、接着
剤は、ポリオレフィン以外に、ポリアクリル系、ポリウ
レタン系等周知のものであれば特に限定されない。そし
て、本発明および実施例おける「接着剤」は、接着剤と
いう言葉にとらわれず、熱を加えることにより接着性の
あるような粘着剤も含むものである。さらに、電子部品
を収納する収納孔接着剤を塗布する際の形状は、本発明
の趣旨を変えない限り多少の変形が可能である。

【００２９】

【発明の効果】本発明によれば、電子部品を収納する収
納孔の上部のカバーテープおよび下部のボトムテープに
接着剤を塗布しないため、電子部品は、小型化されて吸
引ノズルの吸引力が低下しても、電子部品を取り出す際
の取り損ねが少ない。本発明によれば、カバーテープお
よびボトムテープ等に対する接着剤の塗布は、電子部品
の電極等を形成する際に使用する装置がそのまま利用で
きるため、安価でしかも正確にできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明における一実施例で、ボトムテープおよ
びカバーテープにキャリアテープの進行方向に沿って接
着剤を塗布する方法を説明するための図である。（イ）
は接着剤を塗布する際の断面図を示す。（ロ）は接着剤
が塗布された状態を示す上面図である。（ハ）は紙製テ
ープにボトムテープおよびカバーテープを貼着して、キ
ャリアテープを作製するための説明図である。

【図２】本発明における他の実施例で、ボトムテープお
よびカバーテープにキャリアテープの進行方向と直角に
接着剤を塗布する方法を説明するための図である。
（イ）は接着剤が塗布されているボトムテープの進行方
向に対して直角に切断した際の断面図を示す。（ロ）は
接着剤を塗布する状態を示す断面図である。（ハ）は紙
製テープにボトムテープおよびカバーテープを貼着し
て、キャリアテープを作製するための説明図である。

【図３】本発明におけるさらに他の実施例で、キャリア
テープに接着剤を塗布する方法を説明するための図であ
る。（イ）は接着剤が塗布されている紙製テープの上面
図を示す。（ロ）は接着剤が塗布された紙製テープの断
面図である。（ハ）は紙製テープにボトムテープおよび
カバーテープを貼着して、キャリアテープを作製するた
めの説明図である。

【図４】従来例における紙製キャリアテープを説明する
ための図である。図４（イ）は紙製キャリアテープの収
納孔に電子部品が収納された状態を説明するための断面
図で、図４（ロ）は同じく上面図である。

【図５】プラスチック製キャリアテープを説明するため
の図である。図５（イ）はプラスチック製キャリアテー
プの収納孔に電子部品が収納された状態を説明するため
の断面図である。

【符号の説明】

１１、３５・・・ボトムテープ １２、１２′・・・接着剤 １３・・・転写ローラ １４・・・回転軸 １５、３６・・・カバーテープ １６、１６′、２１、２１′、２１″、２５、２５′、
２５″、３４、３４′・・・接着剤 １７、３１・・・紙製テープ １８、３２・・・テープ送り孔 １９、３３、３３′、３３″・・・収納孔 ２２・・・転写ローラ ２３、２３′、２３″・・・転写部

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 包装された電子部品を自動供給すること
   によって回路基板へ実装できる電子部品用キャリアテー
   プにおいて、 テープ送り孔と電子部品を収納する収納孔を備えたテー
   プと、 前記テープ送り孔および収納孔以外の部分に線状に形成
   された接着剤によって、前記テープの下部に接着された
   ボトムテープと、 前記テープ送り孔および収納孔以外の部分に線状に形成
   された接着剤によって、前記テープの上部に接着された
   カバーテープと、 から構成されることを特徴とする電子部品用キャリアテ
   ープ。
2. 【請求項２】 テープにテープ送り孔および電子部品を
   収納する収納孔を穿設する第１工程と、 ボトムテープの上面で、前記テープ送り孔および収納孔
   に当接しない部分に、テープの進行方向に沿った線状の
   接着剤を転写ローラによって転写する第２工程と、 テープ送り孔および収納孔が成形されたテープの下面に
   前記ボトムテープを貼着する第３工程と、 前記テープの収納孔に電子部品を収納する第４工程と、 カバーテープの下面で、前記テープ送り孔および収納孔
   に当接しない部分に、テープの進行方向に沿った線状の
   接着剤を転写ローラによって転写する第５工程と、 前記テープの上面に前記カバーテープを貼着する第６工
   程と、 からなることを特徴とする電子部品用キャリアテープの
   製造方法。
3. 【請求項３】 テープにテープ送り孔および電子部品を
   収納する収納孔を穿設する第１工程と、 ボトムテープの上面で、前記テープ送り孔および収納孔
   に当接しない部分に、テープの進行方向と直角方向に線
   状の接着剤をスプロケットからなる転写ローラによって
   転写する第２工程と、 テープ送り孔および収納孔が成形されたテープの下面に
   前記ボトムテープを貼着する第３工程と、 前記テープの収納孔に電子部品を収納する第４工程と、 カバーテープの下面で、前記テープ送り孔および収納孔
   に当接しない部分に、テープの進行方向と直角方向に線
   状の接着剤をスプロケットからなる転写ローラによって
   転写する第５工程と、 前記テープの上面に前記カバーテープを貼着する第６工
   程と、 からなることを特徴とする電子部品用キャリアテープの
   製造方法。
4. 【請求項４】 テープの上下面でテープ送り孔部分を除
   いて接着剤を塗布する第１工程と、 上記接着剤が塗布されたテープにテープ送り孔および電
   子部品を収納する収納孔を穿設する第２工程と、 テープ送り孔および収納孔が成形されたテープの下面に
   前記ボトムテープを貼着する第３工程と、 前記テープの収納孔に電子部品を収納する第４工程と、 前記テープの上面に前記カバーテープを貼着する第５工
   程と、 からなることを特徴とする電子部品用キャリアテープの
   製造方法。