JPH076121Y2 - 電子部品用搬送体 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本考案は、チップ状の如き電子部品の搬送用に使用され
る電子部品用搬送体に関するものである。

〈従来技術〉 かかる電子部品用搬送体は、主として、所望のチップ状
電子部品を配線基板へマウントする機器に精度よく搬送
供給する目的で構成され、近年は製造ラインの高速化、
自動化に対応して、テープリール方式で多量に搬送供給
することが盛んに行われている。このようなテープリー
ル方式で搬送する形態にも種々あるが、一般に、搬送シ
ステムの簡素化、部材コスト等の点からは、所定間隔毎
に送り孔を穿設したテープ状支持体に粘着剤層を設け、
この粘着剤層上に直接電子部品を粘着固定するように構
成したものが適している。

〈考案が解決しようとする課題〉 しかして、かかる粘着固定式の搬送体にあっては、保管
時に捲き取ったときの捲きズレや支持体の撓みによって
位置ズレを生じたり、保管時或いは搬送時などに振動等
の外的な衝撃応力が加わると、一般にテープ状支持体が
薄肉厚であるために衝撃に対して脆く、固定された電子
部品が支持体面から剥離脱落することが往々にしてあ
る。とくに固定される電子部品の表面形状が凹凸面を有
していると、テープ状支持体が平滑面であるために、粘
着剤層を介して部品の凹凸面に追従させ難く、支持体面
との粘着力が不充分となるために部品の位置ズレや脱落
を一層招き易いものとしている。

〈課題を解決するための手段〉 本考案は、上述の如き課題を解決した電子部品用搬送体
を提供することを目的としており、その要旨とするとこ
は、搬送用支持体面に粘着剤層を設けて電子部品を粘着
固定し、この粘着剤層から電子部品を剥離することによ
り電子部品を搬送供給するするための搬送体であって、
前記支持体と前記粘着剤層との間に緩衝体層を介在さ
せ、かつこれら粘着剤層及び緩衝体層を搬送用支持体の
長さ方向に間欠的に設けたことである。

〈実施例〉 以下、本考案を図面により具体的に説明する。第１図に
おいて、１は幅方向の両側縁部に送り孔10,…を穿設し
てなるテープ状の搬送用支持体であり、該支持体１の央
域には長さ方向に間欠的に設けられた円形状の如き緩衝
体層3,…を介して粘着剤層2,…が形成されている。層２
は適度な感圧接着性を有するゴム系、アクリル系、シリ
コン系の如き粘着剤又はホットメルト系の粘着剤などを
予め層３を構成する緩衝体の表面に１〜100μｍ厚程度
に塗設することによって形成できる。層３はゴム及び／
又は合成樹脂からなる弾性発泡体又は弾性率１〜300kg/
mm²程度の軟質ゴムの如きエラストマーなどの他、緩衝
機能を有するものであれば、厚手不織布やフェルトなど
も使用でき、目的とする電子部品の大きさによっても異
なるが通常0.05〜10mm程度の厚みに構成される。

層２及び層３は、層３を構成する緩衝体の片面に層２を
設けると共に他面にも図示の如き粘着層30を設けてお
き、前記支持体１面上に該層30面を貼着することによっ
て夫々構成することができるが、例えば緩衝体が熱可塑
性であれば予め支持体１面に緩衝体を熱融着一体化して
層３を構成し、該層３上に層２を設けることができる。
４は支持体１上に粘着固定してなるチップ状電子部品で
あり、部品４を押圧すると緩衝体層３の圧縮復元能によ
って部品４は粘着剤層２面に強固に固定されるものであ
る。

５は必要に応じて設けられた突き上げ棒挿入用孔（通常
0.5〜10mm程度の孔径）であり、上記支持体１及び上記
各層2,3を貫通している。かかる挿入用孔５が設けられ
ていると、第２図に示す如く、電子部品４のマウント機
器への供給に際しては吸着ノズル６にて部品４を吸引す
ると共に、孔５内に突き上げ棒７を挿入して部品４を吸
引方向へ突き上げると、この付き上げ力によって部品４
を粘着剤層２との孔周囲の剥離が促進されるので、後述
するように電子部品４が層２面に対して強固に粘着固定
されているにも拘らず、部品供給時の剥離を円滑にする
ことができ、好ましいものである。

第３図は、搬送用支持体１として凹部1aを長さ方向に列
設したエンボス様テープを使用した実例を示すもので、
互いに独立した凹部1aの底面部には、前記と同様に緩衝
体層３を介して粘着剤層２が設けられており、層２上に
所望のチップ状電子部品４が粘着固定され、搬送に供さ
れる。

尚、本考案においては、図示の如く、粘着剤層２及び緩
衝体層３が支持体１の長さ方向に間欠的に設けられてい
るため、外的な衝撃による応力が電子部品の粘着界面に
おいて連続的に加わることがないので、電子部品の保持
性に対する信頼性が向上する。

〈考案の効果〉 本考案は以上の如く構成され、搬送用支持体と粘着剤層
との間には緩衝体層が介在されているので、支持体面に
加えられる変形応力や衝撃応力などを緩衝体層にて吸収
緩和すると共に、該層の緩衝能にて電子部品の凹凸部面
にも粘着剤層をよく追従密着させることができ、支持体
面との粘着力が充分であるから、電子部品の位置ズレ、
脱落等を効果的に防止できるという特徴を有する。ま
た、粘着剤層及び緩衝体層が搬送用支持体の長さ方向に
間欠的に設けられていると、とくに衝撃応力が部品の粘
着界面において連続的に加わることがないので、部品の
脱落防止に一層効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実例を示す部品斜視図、第２図は第１
図の搬送体による電子部品の供給状態を示す説明図、第
３図は本考案の他の実例を示す部分斜視図である。 １……搬送用支持体、２……粘着剤層、３……緩衝体層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭59−194498（ＪＰ，Ａ) 実開 昭61−49497（ＪＰ，Ｕ)

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】搬送用支持体面に粘着剤層を設けて電子部
   品を粘着固定し、該粘着剤層から電子部品を剥離するこ
   とにより電子部品を搬送供給するための搬送体であっ
   て、前記支持体と前記粘着剤層との間に緩衝体層を介在
   させ、かつ該粘着剤層及び緩衝体層が搬送用支持体の長
   さ方向に間欠的に設けられていることを特徴とする電子
   部品用搬送体。