JPH06220170A - 新規エポキシ樹脂及びその前駆体並びにそれらの製造方法さらにはこれらを用いた樹脂組成物 - Google Patents
新規エポキシ樹脂及びその前駆体並びにそれらの製造方法さらにはこれらを用いた樹脂組成物Info
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- JPH06220170A JPH06220170A JP2713293A JP2713293A JPH06220170A JP H06220170 A JPH06220170 A JP H06220170A JP 2713293 A JP2713293 A JP 2713293A JP 2713293 A JP2713293 A JP 2713293A JP H06220170 A JPH06220170 A JP H06220170A
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Abstract
特性に優れた性能を有し、積層、成形、注型、接着等に
有用なエポキシ樹脂用原料、あるいは、エポキシ樹脂硬
化剤として有用な新規な多価ヒドロキシ化合物及びその
製造方法、更には多価ヒドロキシ化合物及び/又はその
エポキシ化物を用いたエポキシ樹脂組成物を提供する。 【構成】 一般式2で表されるビスフェノール類と、一
般式3で表される縮合剤とを酸性触媒の存在下で反応さ
せて得られる一般式1で表される新規多価ヒドロキシ化
合物。及びこれをエピクロルヒドリンと反応して得られ
る一般式4で表される新規エポキシ樹脂。(R1〜R3
は水素原子又は炭素数1〜6の炭化水素基。R4は水素
原子又は炭素数1〜4の炭化水素基。Gはグリシジル
基。A,Bはそれぞれ式a,bの2価の基。nは0〜1
0の整数。)
Description
びその前駆体である新規な多価ヒドロキシ化合物及びそ
れらの製造方法に関するものである。さらに本発明は、
硬化性等の作業性に優れ、かつ、耐湿性、耐熱性、機械
的強度に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物に関
するものである。
い、より高性能なベースレジンの開発が求められてい
る。例えば、航空宇宙産業に利用される複合材料分野、
電気・電子産業分野に使用される成形材料、積層材料等
のベースレジンについては、よりいっそうの高耐熱性、
耐湿性が強く要請されている。一方、多価ヒドロキシ化
合物はエポキシ樹脂原料又はエポキシ樹脂硬化剤として
これらの用途に利用されており、近年ますます重要にな
ってきている。
ヒドロキシ化合物にはこれらの要求を満足するものは未
だ見出されていない。例えば、フェノール類のノボラッ
ク型樹脂が知られているが。耐湿性や耐衝撃性に問題が
ある。
フェノールアラルキル樹脂が提案されている(特開昭6
3−238122号公報)が、このエポキシ化物も耐熱
性の点で十分でない。また、フェノールアラルキル樹脂
をエポキシ樹脂硬化剤として使用した場合、硬化性に劣
るという欠点がある。
は、耐熱性、耐湿性に優れ、かつ、耐衝撃性等の機械的
特性に優れた性能を有し、積層、成形、注型、接着等の
用途に有用なエポキシ樹脂用原料、あるいは、エポキシ
樹脂硬化剤として有用な新規な多価ヒドロキシ化合物及
びその製造方法、さらには多価ヒドロキシ化合物及び/
又はそのエポキシ化物を用いたエポキシ樹脂組成物を提
供することにある。
一般式(1)
記一般式(4)
とを特徴とする前記一般式(1)で表される新規多価ヒ
ドロキシ化合物の製造方法である。
で表される多価ヒドロキシ化合物をエピクロルヒドリン
と反応させることを特徴とする前記一般式(4)で表さ
れる新規エポキシ樹脂の製造方法である。
硬化剤よりなるエポキシ樹脂組成物において、硬化剤成
分として前記一般式(1)で表される多価ヒドロキシ化
合物を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物で
あり、さらに、上記エポキシ樹脂及び硬化剤よりなるエ
ポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分として前
記一般式(4)で表されるエポキシ樹脂を含有すること
を特徴とするエポキシ樹脂組成物である。
般式(2)で表されるビスフェノール類と、前記一般式
(3)で表される縮合剤とを酸性触媒の存在下に反応さ
せることにより得られる。
フェノール性水酸基の少なくともいずれか一方のo−位
が水素原子に置換されているものが好ましく、例えば、
4,4’−ジヒドロキシジフェニルメタン、2,4’−
ジヒドロキシジフェニルメタン、2,2’−ジヒドロキ
シジフェニルメタン、3,3’−ジメチル−4,4’−
ジヒドロキシジフェニルメタン、4,4’−エチリデン
ビスフェノール、4,4’−イソプロピリデンビスフェ
ノール等が挙げられる。
のいずれでもよいが、好ましくはm−体、p−体であ
る。具体的には、p−キシリレングリコール、α,α’
−ジメトキシ−p−キシレン、α,α’−ジエトキシ−
p−キシレン、α,α’−ジイソプロポキシ−p−キシ
レン、α,α’−ジブトキシ−p−キシレン、m−キシ
リレングリコール、α,α’−ジメトキシ−m−キシレ
ン、α,α’−ジエトキシ−m−キシレン、α,α’−
ジイソプロポキシ−m−キシレン、α,α’−ジブトキ
シ−m−キシレン等が挙げられる。
せる際の両者のモル比は、ビスフェノール類1モルに対
して縮合剤が1モル以下でなければならず、好ましくは
0.1〜0.9モルの範囲である。0.1モルより少な
いと未反応のビスフェノール類の量が多くなり、樹脂硬
化物としたときの耐熱性、耐湿性を低下させる。また、
0.9モルを超えると樹脂の軟化点が高くなり、用途に
よっては樹脂の作業性に支障をきたす。
う。この酸性触媒としては、周知の無機酸、有機酸より
適宜選択することができ、例えば、塩酸、硫酸、燐酸等
の鉱酸や、ギ酸、シュウ酸、トリフルオロ酢酸、p−ト
ルエンスルホン酸、メタスルホン酸、トリフルオロメタ
スルホン酸等の有機酸や、塩化亜鉛、塩化アルミニウ
ム、塩化鉄、三フッ化ホウ素等のルイス酸、あるいは固
体酸等が挙げられる。
行われる。また、反応の際にメタノール、エタノール、
プロパノール、ブタノール、エチレングリコール、メチ
ルセロソルブ、エチルセロソルブ等のアルコール類や、
ベンゼン、トルエン、クロロベンゼン、ジクロロベンゼ
ン等の芳香族化合物等を溶媒として使用することができ
る。反応終了後、必要に応じて溶媒、又は縮合反応によ
り生成する水、アルコール類は除去される。
ロキシ化合物は、エポキシ樹脂の原料として用いられる
以外に、エポキシ樹脂硬化剤としても使用することがで
きる。また、さらにヘキサミン等の硬化剤と組み合わせ
ることにより、フェノール樹脂成形材料としても応用で
きる。
ヒドロキシ化合物を硬化剤として用いた場合の樹脂組成
物におけるエポキシ樹脂としては、分子中にエポキシ基
を2個以上有するエポキシ樹脂が使用される。例を挙げ
れは、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェ
ノールS、フルオレンビスフェノール、4,4’−ビフ
ェノール、ハイドロキノン、レゾルシン、ナフタレンジ
オール類等の2価のフェノール類、あるいはトリス−
(4−ヒドロキシフェニル)メタン、1,1,2,2−
テトラキス(4−ヒドロキシフェニル)エタン、フェノ
ールノボラック、o−クレゾールノボラック、ナフトー
ルノボラック、フェノールアラルキル樹脂、ナフトール
アラルキル樹脂等の3価以上のフェノール類、又はテト
ラプロモビスフェノールA等のハロゲン化ビスフェノー
ル類などから誘導されるグリシジルエーテル化合物が挙
げられる。これらのエポキシ樹脂は1種又は2種以上を
混合して用いることができる。
て本発明の多価ヒドロキシ化合物以外に、分子中にフェ
ノール性水酸基を有するその他の多価ヒドロキシ化合物
を併用してもよい。例を挙げれば、ビスフェノールA、
ビスフェノールF、ビスフェノールS、フルオレンビス
フェノール、4,4’−ビフェノール、2,2’−ビフ
ェノール、ハイドロキノン、レゾルシン、ナフタレンジ
オール等の2価のフェノール類、あるいは、これらのホ
ルムアルデヒド縮合物、又は、トリス−(4−ヒドロキ
シフェニル)メタン、1,1,2,2−テトラキス(4
−ヒドロキシフェニル)エタン、フェノールノボラッ
ク、o−クレゾールノボラック、ナフトールノボラッ
ク、フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル
樹脂等の3価以上のフェノール類等がある。本発明の樹
脂組成物にはこれら硬化剤の2種以上を混合して用いる
ことができるが、本発明の多価ヒドロキシ化合物の割合
は、全硬化剤の5〜100重量%の範囲である。また、
硬化剤は、通常エポキシ樹脂1モルに対してフェノール
性水酸基のモル数が0.7〜1.3の範囲になるように
配合される。
(1)で表される多価ヒドロキシ化合物をエピクロルヒ
ドリンと反応させることにより製造される。この反応は
周知のエポキシ化反応と同様に行うことができる。
ヒドロキシ化合物を過剰のエピクロルヒドリンに溶解し
た後、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ
金属水酸化物の存在下に50〜150℃、好ましくは6
0〜120℃の範囲で1〜10時間反応させる方法が挙
げられる。この際のエピクロルヒドリンの使用量は、多
価ヒドロキシ化合物中の水酸基1モルに対して0.8〜
2モル、好ましくは0.9〜1.2モルの範囲である。
反応終了後過剰のエピクロルヒドリンを留去し、残留物
をトルエン、メチルイソブチルケトン等の溶媒に溶解
し、濾過し、水洗して無機塩を除去し、次いで溶媒を留
去することにより前記一般式(4)で表される目的のエ
ポキシ樹脂を得ることができる。エポキシ化反応を行う
際に、四級アンモニウム塩等の触媒を用いてもよい。
キシ樹脂を用いた樹脂組成物における硬化剤としては、
一般にエポキシ樹脂の硬化剤として知られているものは
すべて使用できる。例えば、ジシアンジアミド、多価フ
ェノール類、酸無水物類、芳香族及び脂肪族アミン類等
がある。耐湿性、耐熱性が要求される電気・電子部品の
封止分野には、多価フェノール類が好ましく用いられ
る。また、透明性を要求される分野には、酸無水物類が
好ましく用いられる。
しては、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフ
ェノールS、フルオレンビスフェノール、4,4’−ビ
フェノール、2,2’−ビフェノール、ハイドロキノ
ン、レゾルシン、ナフタレンジオール等の2価のフェノ
ール類、あるいは、これらのホルムアルデヒド縮合物、
又は、トリス−(4−ヒドロキシフェニル)メタン、
1,1,2,2−テトラキス(4−ヒドロキシフェニ
ル)エタン、フェノールノボラック、o−クレゾールノ
ボラック、ナフトールノボラック、フェノールアラルキ
ル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等の3価以上のフェ
ノール類等があり、酸無水物としては、無水フタル酸、
テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フ
タル酸、メチル無水ハイミック酸、無水ナジック酸、無
水トリメリット酸等がある。また、アミン類としては、
4,4’−ジアミノジフェニルメタン、4,4’−ジア
ミノジフェニルプロパン、4,4’−ジアミノジフェニ
ルスルホン、m−フェニレンジアミン、p−キシリレン
ジアミン等の芳香族アミン類、エチレンジアミン、ヘキ
サメチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチ
レンテトラミン等の脂肪族アミン類がある。本発明の樹
脂組成物には、これら硬化剤の1種又は2種以上を混合
して用いることができる。
エポキシ樹脂以外に、分子中にエポキシ基を2個以上有
する通常のエポキシ樹脂を併用してもよい。例を挙げれ
ば、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノ
ールS、フルオレンビスフェノール、4,4’−ビフェ
ノール、2,2’−ビフェノール、ハイドロキノン、レ
ゾルシン等の2価のフェノール類、あるいは、トリス−
(4−ヒドロキシフェニル)メタン、1,1,2,2−
テトラキス(4−ヒドロキシフェニル)エタン、フェノ
ールノボラック、o−クレゾールノボラック、フェノー
ルアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等の3価
以上のフェノール類、又は、テトラブロモビスフェノー
ルA等のハロゲン化ビスフェノール類から誘導されるグ
リシジルエーテル化物等がある。これらのエポキシ樹脂
は、1種又は2種以上を混合して用いることができる
が、本発明のエポキシ樹脂の配合量は、エポキシ樹脂全
体中5〜100重量%の範囲である。
来より公知の硬化促進剤を用いることができる。例え
ば、アミン類、イミダゾール類、有機ホスフィン類、ル
イス酸等がある。さらに必要に応じて、増量剤、充填
剤、顔料等を配合してもよい。
明する。 実施例1 300mlの4口フラスコに、ビスフェノールF100
g(0.5モル)、p−キシリレングリコール27.6
g(0.2モル)及びシュウ酸10gを仕込み、窒素気
流下、攪拌しながら150℃で1時間反応させた後、2
00℃に昇温し、2時間さらに反応させた。この間生成
する水は系外に除いた。反応により淡黄色状樹脂120
gを得た。得られた樹脂のOH当量は127.9であ
り、軟化点は67.3℃であった、また、150℃にお
ける溶融粘度は0.6ポイズであった。得られた樹脂の
GPCチャートを図1に、赤外吸収スペストルを図2に
示す。
を用いた以外は、実施例1と同様に反応を行い淡黄色状
樹脂124gを得た。得られた樹脂のOH当量は13
1.5であり、軟化点は74.0℃であった。また、1
50℃における溶融粘度は1.3ポイズであった。得ら
れた樹脂のGPCチャートを図3に、赤外吸収スペスト
ルを図4に示す。
用いた以外は、実施例1と同様に反応を行い淡黄色状樹
脂139gを得た。得られた樹脂のOH当量は163.
9であり、軟化点は88.5℃であった。また、150
℃における溶融粘度は5.6ポイズであった。得られた
樹脂のGPCチャートを図5に、赤外吸収スペストルを
図6に示す。
4’−ジヒドロキシジフェニルメタン(ビスクレゾール
F)114g(0.5モル)、p−キシリレングリコー
ルジメチルエーテル58.1g(0.35モル)及びp
−トルエンスルホン酸0.2gを仕込み、窒素気流下、
攪拌しながら150℃で1時間反応させた。この間、生
成する水は系外に除いた。反応終了後、水酸化ナトリウ
ム水溶液で中和した後、減圧し系内の残存メタノール及
び水を除き、淡黄色状樹脂145gを得た。得られた樹
脂のOH当量は158.3であり、軟化点は113.6
℃であった。また、150℃における溶融粘度は55ポ
イズであった。得られた樹脂のGPCチャートを図7
に、赤外吸収スペストルを図8に示す。
0gに溶解し、さらにベンジルトリエチルアンモニウム
クロライド0.25gを加え、減圧下(約150mmH
g)70℃にて48%水酸化ナトリウム水溶液49.8
gを4時間かけて滴下した。この間、生成する水はエピ
クロルヒドリンとの共沸により系外に除き、留出したエ
ピクロルヒドリンは系内に戻した。滴下終了後、さらに
1時間反応を継続した。その後、濾過により塩を除き、
さらに水洗したのちエピクロルヒドリンを留去し、エポ
キシ樹脂123gを得た。エポキシ当量は238であ
り、軟化点は59℃であった。また、150℃における
溶融粘度は2.4ポイズであった。得られた樹脂のGP
Cチャートを図9に、赤外吸収スペストルを図10に示
す。
物を調製し、成形(160℃、3分間)し、硬化試験片
を得た。試験片は180℃にて12時間ポストキュアを
行った後、種々の物性試験に供した。結果を表1に示
す。
水溶液51.6gを用いた以外は、実施例5と同様に反
応を行い、エポキシ樹脂128.5gを得た。エポキシ
当量は221であり、軟化点は85℃であった。また、
150℃における溶融粘度は12ポイズであった。得ら
れた樹脂のGPCチャートを図11に、赤外吸収スペス
トルを図12に示す。
硬化試験片を得た後、種々の物性試験に供した。結果を
表1に示す。
シ樹脂を使用し、硬化剤として実施例1で得られた樹脂
を用いて、実施例5と同様の試験片を作成し、種々の物
性試験に供した。結果を表1に示す。
例7と同様に試験片を作成し、種々の物性試験に供し
た。結果を表1に示す。
施例5と同様に試験片を作成し、種々の物性試験に供し
た。結果を表1に示す。
耐湿性、機械的強度に優れた硬化物を与えることがで
き、各種用途への展開が期待できる。
図。
ル図。
図。
ル図。
図。
ル図。
図。
ル図。
図。
ル図。
図。
ル図。
Claims (10)
- 【請求項1】 下記一般式(1) 【化1】 で表される新規多価ヒドロキシ化合物。
- 【請求項2】 下記一般式(2) 【化2】 で表されるビスフェノール類と、下記一般式(3) 【化3】 で表される縮合剤とを酸性触媒の存在下で反応させるこ
とを特徴とする新規多価ヒドロキシ化合物の製造方法。 - 【請求項3】 下記一般式(4) 【化4】で表される新規エポキシ樹脂。
- 【請求項4】 下記一般式(1) 【化5】で表される多価ヒドロキシ化合物をエピクロル
ヒドリンと反応して得られる新規エポキシ樹脂の製造方
法。 - 【請求項5】 エポキシ樹脂及び硬化剤よりなるエポキ
シ樹脂組成物において、硬化剤成分として下記一般式
(1) 【化6】で表される新規多価ヒドロキシ化合物を含有す
ることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項6】 エポキシ樹脂及び硬化剤よりなるエポキ
シ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分として下記一
般式(4) 【化7】 で表される新規エポキシ樹脂を含有することを特徴とす
るエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項7】 下記一般式(5) 【化8】 で表されるビスフェノール類と、下記一般式(3) 【化9】 で表される縮合剤とを酸性触媒の存在下で反応させて得
られる請求項1記載の新規多価ヒドロキシ化合物。 - 【請求項8】 ビスフェノールAと、下記一般式(3) 【化10】 で表される縮合剤とを酸性触媒の存在下で反応させて得
られる請求項1記載の新規多価ヒドロキシ化合物。 - 【請求項9】 下記一般式(5) 【化11】 で表されるビスフェノール類と、下記一般式(3) 【化12】 で表される縮合剤とを酸性触媒の存在下で反応させて得
られる多価ヒドロキシ化合物を、エピクロルヒドリンと
反応させて得られる請求項3記載の新規エポキシ樹脂。 - 【請求項10】 ビスフェノールAと、下記一般式
(3) 【化13】 で表される縮合剤とを酸性触媒の存在下で反応させて得
られる多価ヒドロキシ化合物を、エピクロルヒドリンと
反応させて得られる請求項3記載の新規エポキシ樹脂。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02713293A JP3212734B2 (ja) | 1993-01-25 | 1993-01-25 | 新規エポキシ樹脂及びその前駆体並びにそれらの製造方法さらにはこれらを用いた樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02713293A JP3212734B2 (ja) | 1993-01-25 | 1993-01-25 | 新規エポキシ樹脂及びその前駆体並びにそれらの製造方法さらにはこれらを用いた樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06220170A true JPH06220170A (ja) | 1994-08-09 |
| JP3212734B2 JP3212734B2 (ja) | 2001-09-25 |
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ID=12212531
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02713293A Expired - Fee Related JP3212734B2 (ja) | 1993-01-25 | 1993-01-25 | 新規エポキシ樹脂及びその前駆体並びにそれらの製造方法さらにはこれらを用いた樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3212734B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003064142A (ja) * | 2001-08-23 | 2003-03-05 | Japan Epoxy Resin Kk | 多価フェノール化合物と該化合物を用いたエポキシ樹脂用硬化剤、及びエポキシ樹脂組成物 |
| JP2003064151A (ja) * | 2001-08-23 | 2003-03-05 | Japan Epoxy Resin Kk | エポキシ樹脂とその製造方法及びエポキシ樹脂組成物 |
-
1993
- 1993-01-25 JP JP02713293A patent/JP3212734B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003064142A (ja) * | 2001-08-23 | 2003-03-05 | Japan Epoxy Resin Kk | 多価フェノール化合物と該化合物を用いたエポキシ樹脂用硬化剤、及びエポキシ樹脂組成物 |
| JP2003064151A (ja) * | 2001-08-23 | 2003-03-05 | Japan Epoxy Resin Kk | エポキシ樹脂とその製造方法及びエポキシ樹脂組成物 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3212734B2 (ja) | 2001-09-25 |
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