JPH06224043A - 積層チップトランスとその製造方法 - Google Patents
積層チップトランスとその製造方法Info
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- JPH06224043A JPH06224043A JP3140193A JP3140193A JPH06224043A JP H06224043 A JPH06224043 A JP H06224043A JP 3140193 A JP3140193 A JP 3140193A JP 3140193 A JP3140193 A JP 3140193A JP H06224043 A JPH06224043 A JP H06224043A
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- coil
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- coil conductor
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Landscapes
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 1次コイルと2次コイルとの電磁誘導結合係
数を大きくしながら、両コイル間の絶縁耐圧を高くし、
かつ結合浮遊容量を小さくでき、コイルを形成するコイ
ル導体パターン間に発生する並列浮遊容量をも低減して
高周波特性を良好にした積層チップトランスとその製造
方法の提供。 【構成】 低透磁率磁性体グリーンシート2上に1次側
のコイル導体パターン3および2次側のコイル導体パタ
ーン4を印刷するとともに、該導体パターン以外の部分
に高透磁率磁性体ペースト5を印刷し、これら導体印刷
部を有するシートを用いて中央部に1次コイル6、1次
コイルの上下に分割して2次コイル7を配置し、1次コ
イルと2次コイルとの間および導体印刷部の最上層とカ
バーシートとの間には、同様に高透磁率のペースト5の
みを印刷した低透磁率磁性体グリーンシート2を介在さ
せる。
数を大きくしながら、両コイル間の絶縁耐圧を高くし、
かつ結合浮遊容量を小さくでき、コイルを形成するコイ
ル導体パターン間に発生する並列浮遊容量をも低減して
高周波特性を良好にした積層チップトランスとその製造
方法の提供。 【構成】 低透磁率磁性体グリーンシート2上に1次側
のコイル導体パターン3および2次側のコイル導体パタ
ーン4を印刷するとともに、該導体パターン以外の部分
に高透磁率磁性体ペースト5を印刷し、これら導体印刷
部を有するシートを用いて中央部に1次コイル6、1次
コイルの上下に分割して2次コイル7を配置し、1次コ
イルと2次コイルとの間および導体印刷部の最上層とカ
バーシートとの間には、同様に高透磁率のペースト5の
みを印刷した低透磁率磁性体グリーンシート2を介在さ
せる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、積層チップトランスと
その製造方法に関する。
その製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、磁性体中に複数のコイル導体を埋
設してトランスを構成した積層チップトランスは、例え
ばNi−Zn系フェライトのようなフェライト原料から
調製した磁性体グリーンシートの表面に、AgやAg−
Pdなどを主成分とする電極ペーストを印刷し、積層し
てスルーホール接続することによってらせん状のコイル
が構成されるコイル導体パターンを形成し、このコイル
導体パターンが形成された複数枚の磁性体グリーンシー
トを、それらの上下にそれぞれ配置したコイル導体パタ
ーンが形成されていないダミーシートとともに積層し、
加圧圧着した後、焼成して一体化し、外部端子電極を形
成することにより製造されてきた。
設してトランスを構成した積層チップトランスは、例え
ばNi−Zn系フェライトのようなフェライト原料から
調製した磁性体グリーンシートの表面に、AgやAg−
Pdなどを主成分とする電極ペーストを印刷し、積層し
てスルーホール接続することによってらせん状のコイル
が構成されるコイル導体パターンを形成し、このコイル
導体パターンが形成された複数枚の磁性体グリーンシー
トを、それらの上下にそれぞれ配置したコイル導体パタ
ーンが形成されていないダミーシートとともに積層し、
加圧圧着した後、焼成して一体化し、外部端子電極を形
成することにより製造されてきた。
【0003】上記のような方法で製造される従来の積層
チップトランスの構成の一例を、図2の積層体の断面図
を用いて以下に示す。図2に示す積層チップトランスを
構成する積層体は、磁性体内部に3個のコイルが埋設さ
れてなるものであって、1次側のコイル導体パターン3
を2層積層することによって構成された1次コイル6の
上下に、2次側のコイル導体パターン4を2層積層する
ことによって構成された2次コイル7が埋設されてい
る。
チップトランスの構成の一例を、図2の積層体の断面図
を用いて以下に示す。図2に示す積層チップトランスを
構成する積層体は、磁性体内部に3個のコイルが埋設さ
れてなるものであって、1次側のコイル導体パターン3
を2層積層することによって構成された1次コイル6の
上下に、2次側のコイル導体パターン4を2層積層する
ことによって構成された2次コイル7が埋設されてい
る。
【0004】このような積層体からなる積層チップトラ
ンスは、図3の等価回路図に示すように、1次コイル6
と2次コイル7との間に電磁誘導結合を生じさせたもの
であり、このようなトランスにおいて、1次コイルと2
次コイルとの電磁誘導結合係数を大きくするためには、
1次コイル6を構成する1次側のコイル導体パターン3
と2次コイル7を構成する2次側のコイル導体パターン
4との間の距離dを小さくし、併せて各コイル導体パタ
ーン間の間隔t1 (1次コイル)、t2 (2次コイル)
をそれぞれ小さくすることが有効である。
ンスは、図3の等価回路図に示すように、1次コイル6
と2次コイル7との間に電磁誘導結合を生じさせたもの
であり、このようなトランスにおいて、1次コイルと2
次コイルとの電磁誘導結合係数を大きくするためには、
1次コイル6を構成する1次側のコイル導体パターン3
と2次コイル7を構成する2次側のコイル導体パターン
4との間の距離dを小さくし、併せて各コイル導体パタ
ーン間の間隔t1 (1次コイル)、t2 (2次コイル)
をそれぞれ小さくすることが有効である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、1次コ
イル6と2次コイル7との間の距離dを小さくすると該
コイル間の絶縁耐圧が低くなり、また結合浮遊容量Cd
も増大することになり、同様に各コイル導体パターン間
の間隔t1 またはt2 を狭めれば、並列浮遊容量C1 ま
たはC2 を増大させることになり、これら結合浮遊容量
や並列浮遊容量が増大するとトランスの高周波特性が劣
化するという課題があった。
イル6と2次コイル7との間の距離dを小さくすると該
コイル間の絶縁耐圧が低くなり、また結合浮遊容量Cd
も増大することになり、同様に各コイル導体パターン間
の間隔t1 またはt2 を狭めれば、並列浮遊容量C1 ま
たはC2 を増大させることになり、これら結合浮遊容量
や並列浮遊容量が増大するとトランスの高周波特性が劣
化するという課題があった。
【0006】このような課題を解決する手段として、磁
性体ペーストと導体ペーストとを交互に印刷して積み重
ね、コイルを積層体内に設けるいわゆるスラリービルド
法によれば、コイル導体の周囲を低透磁率の磁性体で覆
うことが可能となり、並列浮遊容量の低減を計ることが
できるという提案や、セラミックグリーンシートを予め
形成した後、そのセラミックグリーンシート上にコイル
導体を印刷して積層するいわゆるシート法においては、
1次コイルと2次コイルとの間にコイルと同形の低透磁
率層を形成することによって結合浮遊容量を小さくする
方法が提案されてはいるが、何れも未だに十分な周波数
特性を得るには至っていない。
性体ペーストと導体ペーストとを交互に印刷して積み重
ね、コイルを積層体内に設けるいわゆるスラリービルド
法によれば、コイル導体の周囲を低透磁率の磁性体で覆
うことが可能となり、並列浮遊容量の低減を計ることが
できるという提案や、セラミックグリーンシートを予め
形成した後、そのセラミックグリーンシート上にコイル
導体を印刷して積層するいわゆるシート法においては、
1次コイルと2次コイルとの間にコイルと同形の低透磁
率層を形成することによって結合浮遊容量を小さくする
方法が提案されてはいるが、何れも未だに十分な周波数
特性を得るには至っていない。
【0007】したがって本発明の目的は、1次コイルと
2次コイルとの電磁誘導結合係数を大きくしながら、両
コイル間の絶縁耐圧を高くし、かつ結合浮遊容量を小さ
くでき、コイルを形成するコイル導体パターン間に発生
する並列浮遊容量をも低減して高周波特性を良好にした
積層チップトランスおよびその製造方法を提供すること
にある。
2次コイルとの電磁誘導結合係数を大きくしながら、両
コイル間の絶縁耐圧を高くし、かつ結合浮遊容量を小さ
くでき、コイルを形成するコイル導体パターン間に発生
する並列浮遊容量をも低減して高周波特性を良好にした
積層チップトランスおよびその製造方法を提供すること
にある。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明者等は上記目的を
達成すべく鋭意研究した結果、低透磁率磁性体シートを
用いて、その上にそれぞれ1次コイルおよび2次コイル
用のコイル導体パターンを印刷するとともに、コイル導
体パターン以外の部分には高透磁率磁性体ペーストを印
刷し、さらに1次コイルと2次コイルとの間、ならびに
コイル導体パターンを印刷した最上層部の上と同じく最
下層部の下に低透磁率磁性体シートを配し、前記コイル
導体パターンを印刷したシートと同様に高透磁率磁性体
ペーストを印刷し、これら印刷部の上下には複数枚の高
透磁率磁性体シートをダミーシートとして積層するよう
にして積層チップ素体を形成すれば、前記課題を解決し
た積層チップトランスが得られることを見い出し、本発
明に到達した。
達成すべく鋭意研究した結果、低透磁率磁性体シートを
用いて、その上にそれぞれ1次コイルおよび2次コイル
用のコイル導体パターンを印刷するとともに、コイル導
体パターン以外の部分には高透磁率磁性体ペーストを印
刷し、さらに1次コイルと2次コイルとの間、ならびに
コイル導体パターンを印刷した最上層部の上と同じく最
下層部の下に低透磁率磁性体シートを配し、前記コイル
導体パターンを印刷したシートと同様に高透磁率磁性体
ペーストを印刷し、これら印刷部の上下には複数枚の高
透磁率磁性体シートをダミーシートとして積層するよう
にして積層チップ素体を形成すれば、前記課題を解決し
た積層チップトランスが得られることを見い出し、本発
明に到達した。
【0009】すなわち、本発明は、磁性体からなるチッ
プ素体の内部に、該磁性体の一部を薄層状に介在させて
積層的に埋設された複数のコイル導体が含まれてなり、
これらコイル導体の端末が、該チップ素体の端面に導出
され、素体の端面に形成された外部端子電極に接続され
ている積層チップトランスであって、前記コイル導体の
周囲部分と、前記薄層状介在部分が低透磁率磁性体で構
成されていることを特徴とする積層チップトランス;お
よび複数枚重ねたカバーシートの上に、コイル導体パタ
ーンを上面に形成した複数の磁性体グリーンシートを所
定の構成で積層してスルーホール接続し、この上にコイ
ル導体パターンが形成されていないダミーシートを介在
させた後、上記同様にコイル導体パターンを上面に形成
した複数の磁性体グリーンシートを積層およびスルーホ
ール接続するという操作を所定回数繰り返した後、最上
層に複数枚重ねたカバーシートを積層して圧着し、得ら
れた圧着体をチップサイズに裁断して積層方向に複数個
のコイルが埋設されたチップ素体を得、これを焼成した
後、外部端子電極を形成することからなる積層チップト
ランスの製造方法において、積層体の上下部分にそれぞ
れ配置するカバーシートとして高透磁率磁性体グリーン
シートを用い、前記コイル導体パターンを上面に保持す
る磁性体グリーンシートとして、低透磁率グリーンシー
トの上面をなす一方の主面に、コイル周回パターン形状
に該主面を露出せしめて高透磁率磁性体ペーストを印刷
し、かつ該露出部分に、周囲の高透磁率磁性体ペースト
と接触せしめずにコイル導体パターンを印刷したシート
を用い(なお、コイル導体パターンにおける外部端子電
極との接続用引き出し部は高透磁率の磁性体ペーストと
接触しても良い)、前記介在ダミーシートとしては低透
磁率グリーンシートの上面をなす一方の主面に、コイル
周回パターン形状に主面を露出せしめて高透磁率磁性体
ペーストを印刷したシートを用いるとともに、該シート
と同様構成の低透磁率磁性体シートを、前記上部配置カ
バーシートと最上部配置のコイル導体パターン保持シー
トとの間に配置することを特徴とする積層チップトラン
スの製造方法を提供するものである。
プ素体の内部に、該磁性体の一部を薄層状に介在させて
積層的に埋設された複数のコイル導体が含まれてなり、
これらコイル導体の端末が、該チップ素体の端面に導出
され、素体の端面に形成された外部端子電極に接続され
ている積層チップトランスであって、前記コイル導体の
周囲部分と、前記薄層状介在部分が低透磁率磁性体で構
成されていることを特徴とする積層チップトランス;お
よび複数枚重ねたカバーシートの上に、コイル導体パタ
ーンを上面に形成した複数の磁性体グリーンシートを所
定の構成で積層してスルーホール接続し、この上にコイ
ル導体パターンが形成されていないダミーシートを介在
させた後、上記同様にコイル導体パターンを上面に形成
した複数の磁性体グリーンシートを積層およびスルーホ
ール接続するという操作を所定回数繰り返した後、最上
層に複数枚重ねたカバーシートを積層して圧着し、得ら
れた圧着体をチップサイズに裁断して積層方向に複数個
のコイルが埋設されたチップ素体を得、これを焼成した
後、外部端子電極を形成することからなる積層チップト
ランスの製造方法において、積層体の上下部分にそれぞ
れ配置するカバーシートとして高透磁率磁性体グリーン
シートを用い、前記コイル導体パターンを上面に保持す
る磁性体グリーンシートとして、低透磁率グリーンシー
トの上面をなす一方の主面に、コイル周回パターン形状
に該主面を露出せしめて高透磁率磁性体ペーストを印刷
し、かつ該露出部分に、周囲の高透磁率磁性体ペースト
と接触せしめずにコイル導体パターンを印刷したシート
を用い(なお、コイル導体パターンにおける外部端子電
極との接続用引き出し部は高透磁率の磁性体ペーストと
接触しても良い)、前記介在ダミーシートとしては低透
磁率グリーンシートの上面をなす一方の主面に、コイル
周回パターン形状に主面を露出せしめて高透磁率磁性体
ペーストを印刷したシートを用いるとともに、該シート
と同様構成の低透磁率磁性体シートを、前記上部配置カ
バーシートと最上部配置のコイル導体パターン保持シー
トとの間に配置することを特徴とする積層チップトラン
スの製造方法を提供するものである。
【0010】
【作用】本発明の方法によれば、低透磁率の磁性体グリ
ーンシートの一方の主面に、積層してスルーホール接続
することによってコイルが構成されるコイル導体パター
ンを印刷するとともに、該導体パターン以外の前記主面
に高透磁率の磁性体ペーストを塗布した後、積層圧着さ
れるので、コイル導体パターンと高透磁率磁性体ペース
トとの間は、圧着によって隣接する低透磁率の磁性体グ
リーンシートによって埋められ、該導体パターンの周囲
が低透磁率層で覆われるようになる。そのため、並列浮
遊容量が小さくなり、また1次と2次の両コイル間は低
透磁率層が介在するので結合浮遊容量も小さくなる。
ーンシートの一方の主面に、積層してスルーホール接続
することによってコイルが構成されるコイル導体パター
ンを印刷するとともに、該導体パターン以外の前記主面
に高透磁率の磁性体ペーストを塗布した後、積層圧着さ
れるので、コイル導体パターンと高透磁率磁性体ペース
トとの間は、圧着によって隣接する低透磁率の磁性体グ
リーンシートによって埋められ、該導体パターンの周囲
が低透磁率層で覆われるようになる。そのため、並列浮
遊容量が小さくなり、また1次と2次の両コイル間は低
透磁率層が介在するので結合浮遊容量も小さくなる。
【0011】したがって、本発明の積層チップトランス
は、上記のように1次コイルおよび2次コイルを構成す
るコイル導体パターンのまわりが低透磁率磁性体領域と
なるため、1次コイルもしくは2次コイルで発生した磁
束が1次コイルおよび2次コイル自身、あるいは1次コ
イルと2次コイル間の間隙部から外部へ漏出しにくくな
る。すなわち、磁束が1次コイルの端から2次コイルの
端まで両コイル内を貫通するようになるため、両コイル
間の電磁誘導係数を大きくすることができるようになる
のである。
は、上記のように1次コイルおよび2次コイルを構成す
るコイル導体パターンのまわりが低透磁率磁性体領域と
なるため、1次コイルもしくは2次コイルで発生した磁
束が1次コイルおよび2次コイル自身、あるいは1次コ
イルと2次コイル間の間隙部から外部へ漏出しにくくな
る。すなわち、磁束が1次コイルの端から2次コイルの
端まで両コイル内を貫通するようになるため、両コイル
間の電磁誘導係数を大きくすることができるようになる
のである。
【0012】
【実施例】本発明の一例を、図1および図4を用いて以
下に説明する。なお、図1は本実施例において製造され
た積層チップトランスを構成する積層体の断面図、図4
は図1に示した積層体を構成する各種シートの積層態様
を示す積層体の分解斜視図である。
下に説明する。なお、図1は本実施例において製造され
た積層チップトランスを構成する積層体の断面図、図4
は図1に示した積層体を構成する各種シートの積層態様
を示す積層体の分解斜視図である。
【0013】まず、Ni−Zn系フェライト粉末にバイ
ンダーを混合して調製したスラリーを用い、ドクターブ
レード法によって厚さ約50μmのシートを形成し、これ
を一定寸法に打ち抜き、高透磁率磁性体グリーンシート
1および低透磁率磁性体グリーンシート2を得た。
ンダーを混合して調製したスラリーを用い、ドクターブ
レード法によって厚さ約50μmのシートを形成し、これ
を一定寸法に打ち抜き、高透磁率磁性体グリーンシート
1および低透磁率磁性体グリーンシート2を得た。
【0014】次に、上記低透磁率磁性体グリーンシート
2における一方の主面に、コイルの周回パターン形状に
該主面が露出するように高透磁率磁性体ペースト5を塗
布した。次いで、このシートにおける低透磁率磁性体グ
リーンシートの露出部分に、AgもしくはAg−Pdを
主成分とする電極ペーストを用いて、1次側のコイル導
体パターン3および2次側のコイル導体パターン4を、
高透磁率導電ペーストと接触しないように約0.5mm の距
離を置いて線幅1mmで15〜20μmの厚さに印刷した。な
お、コイル導体パターンにおける外部端子電極との接続
用引き出し部は、高透磁率導電ペースト上に重ねて印刷
した。
2における一方の主面に、コイルの周回パターン形状に
該主面が露出するように高透磁率磁性体ペースト5を塗
布した。次いで、このシートにおける低透磁率磁性体グ
リーンシートの露出部分に、AgもしくはAg−Pdを
主成分とする電極ペーストを用いて、1次側のコイル導
体パターン3および2次側のコイル導体パターン4を、
高透磁率導電ペーストと接触しないように約0.5mm の距
離を置いて線幅1mmで15〜20μmの厚さに印刷した。な
お、コイル導体パターンにおける外部端子電極との接続
用引き出し部は、高透磁率導電ペースト上に重ねて印刷
した。
【0015】次に、高透磁率磁性体グリーンシート1、
高透磁率磁性体ペースト5およびコイル導体パターンが
印刷された低透磁率磁性体グリーンシート2、ならびに
高透磁率磁性体ペースト5のみが印刷された低透磁率磁
性体グリーンシート2を、図4に示すような態様、すな
わち中央部に配置されスルーホール8によって接続され
てなる1次コイル、および1次コイルの上下に分割配置
され、スルーホール8によって接続されてなる2次コイ
ルが構成される態様で積層および圧着して一体化した
後、焼成した。
高透磁率磁性体ペースト5およびコイル導体パターンが
印刷された低透磁率磁性体グリーンシート2、ならびに
高透磁率磁性体ペースト5のみが印刷された低透磁率磁
性体グリーンシート2を、図4に示すような態様、すな
わち中央部に配置されスルーホール8によって接続され
てなる1次コイル、および1次コイルの上下に分割配置
され、スルーホール8によって接続されてなる2次コイ
ルが構成される態様で積層および圧着して一体化した
後、焼成した。
【0016】なお、積層圧着の際には、各コイル導体パ
ターンと高透磁率磁性体ペーストとの間は圧着によって
隣接する低透磁率磁性体グリーンシートが埋めて、該導
体パターンの周囲が低透磁率層で覆われる状態となる。
ターンと高透磁率磁性体ペーストとの間は圧着によって
隣接する低透磁率磁性体グリーンシートが埋めて、該導
体パターンの周囲が低透磁率層で覆われる状態となる。
【0017】次いで、焼成された積層チップ素体の表面
をバレル研磨した後、該素体におけるコイル導体末端部
が導出している端面に電極ペーストを塗布し、これを焼
き付けることにより外部電極を形成し、本発明の積層チ
ップトランスを得た。
をバレル研磨した後、該素体におけるコイル導体末端部
が導出している端面に電極ペーストを塗布し、これを焼
き付けることにより外部電極を形成し、本発明の積層チ
ップトランスを得た。
【0018】上記方法で製造された積層チップトランス
は、図1の断面図に示すように、中央部の2層からなる
1次コイル6に対して、その上下には2分割して2層づ
つの2次コイル7が配置されており、しかも各コイル導
体パターンの回りはすべて低透磁率層であるため、1次
コイルおよび2次コイル部での漏れ磁束は低減される。
は、図1の断面図に示すように、中央部の2層からなる
1次コイル6に対して、その上下には2分割して2層づ
つの2次コイル7が配置されており、しかも各コイル導
体パターンの回りはすべて低透磁率層であるため、1次
コイルおよび2次コイル部での漏れ磁束は低減される。
【0019】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の積層チッ
プトランスは、コイル導体のまわりが低透磁率領域で占
められているので、1次コイル部および2次コイル部に
おける漏れ磁束を低減させ、コイル間の電磁誘導結合係
数を大きくすることができる上、各コイル部での並列浮
遊容量を小さくすることができる。
プトランスは、コイル導体のまわりが低透磁率領域で占
められているので、1次コイル部および2次コイル部に
おける漏れ磁束を低減させ、コイル間の電磁誘導結合係
数を大きくすることができる上、各コイル部での並列浮
遊容量を小さくすることができる。
【0020】また、該電磁誘導結合係数を大きくしなが
ら絶縁耐圧を高く、かつ両コイル間の結合浮遊容量も小
さくでき、良好な高周波特性が得られる。
ら絶縁耐圧を高く、かつ両コイル間の結合浮遊容量も小
さくでき、良好な高周波特性が得られる。
【図1】本発明の積層チップトランスの一例を構成する
積層体の断面図である。
積層体の断面図である。
【図2】従来の積層チップトランスの一例を構成する積
層体の模式断面図である。
層体の模式断面図である。
【図3】図2に示した積層体からなる積層チップトラン
スの等価回路図である。
スの等価回路図である。
【図4】本発明の積層チップトランスの製造工程におけ
る積層工程を説明するための図であって、本発明の積層
チップトランスを構成する積層体の一例の分解斜視図で
ある。
る積層工程を説明するための図であって、本発明の積層
チップトランスを構成する積層体の一例の分解斜視図で
ある。
1 高透磁率磁性体グリーンシート 2 低透磁率磁性体グリーンシート 3 1次側のコイル導体パターン 4 2次側のコイル導体パターン 5 高透磁率磁性体ペースト 6 1次コイル 7 2次コイル 8 スルーホール C1 1次側並列浮遊容量 C2 2次側並列浮遊容量 Cd 結合浮遊容量 t1 1次コイルにおけるコイル導体パターン間の距離 t2 2次コイルにおけるコイル導体パターン間の距離 d 1次側と2次側のコイル導体パターン間の距離
Claims (2)
- 【請求項1】 磁性体からなるチップ素体の内部に、該
磁性体の一部を薄層状に介在させて積層的に埋設された
複数のコイル導体が含まれてなり、これらコイル導体の
端末が、該チップ素体の端面に導出され、素体の端面に
形成された外部端子電極に接続されている積層チップト
ランスであって、前記コイル導体の周囲部分と、前記薄
層状介在部分が低透磁率磁性体で構成されていることを
特徴とする積層チップトランス。 - 【請求項2】 複数枚重ねたカバーシートの上に、コイ
ル導体パターンを上面に形成した複数の磁性体グリーン
シートを所定の構成で積層してスルーホール接続し、こ
の上にコイル導体パターンが形成されていないダミーシ
ートを介在させた後、上記同様にコイル導体パターンを
上面に形成した複数の磁性体グリーンシートを積層およ
びスルーホール接続するという操作を所定回数繰り返し
た後、最上層に複数枚重ねたカバーシートを積層して圧
着し、得られた圧着体を裁断してチップ素体とし、これ
を焼成した後、外部端子電極を形成することからなる積
層チップトランスの製造方法において、積層体の上下部
分にそれぞれ配置するカバーシートとして高透磁率磁性
体グリーンシートを用い、前記コイル導体パターンを上
面に保持する磁性体グリーンシートとして、低透磁率グ
リーンシートの上面をなす一方の主面に、コイル周回パ
ターン形状に該主面を露出せしめて高透磁率磁性体ペー
ストを印刷し、かつ該露出部分に、周囲の高透磁率磁性
体ペーストと接触せしめずにコイル導体パターンを印刷
したシートを用い、前記介在ダミーシートとしては低透
磁率グリーンシートの上面をなす一方の主面に、コイル
周回パターン形状に主面を露出せしめて高透磁率磁性体
ペーストを印刷したシートを用いるとともに、該シート
と同様構成の低透磁率磁性体シートを、前記上部配置カ
バーシートと最上部配置のコイル導体パターン保持シー
トとの間に配置することを特徴とする積層チップトラン
スの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3140193A JPH06224043A (ja) | 1993-01-27 | 1993-01-27 | 積層チップトランスとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3140193A JPH06224043A (ja) | 1993-01-27 | 1993-01-27 | 積層チップトランスとその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06224043A true JPH06224043A (ja) | 1994-08-12 |
Family
ID=12330242
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3140193A Withdrawn JPH06224043A (ja) | 1993-01-27 | 1993-01-27 | 積層チップトランスとその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06224043A (ja) |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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