JPH0365645B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0365645B2 JPH0365645B2 JP59081968A JP8196884A JPH0365645B2 JP H0365645 B2 JPH0365645 B2 JP H0365645B2 JP 59081968 A JP59081968 A JP 59081968A JP 8196884 A JP8196884 A JP 8196884A JP H0365645 B2 JPH0365645 B2 JP H0365645B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- magnetic
- magnetic path
- laminate
- conductor pieces
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は開磁路型積層部品とその製造方法に関
する。
する。
アンテナコイル等は外部の電磁界と鎖交させる
ことにより電磁界を検出したり或いは電磁結合を
生じるように開磁路構造とする必要がある。開磁
路構造のインダクタは高透磁のフエライト棒等の
周りに導線を巻いて製作されるが、大型となり、
製造工程が複雑であるなどの問題がある。これに
対して最近積層技術を用いた積層インダクタが知
られており、例えばフエライト粉末のペーストよ
り成る磁性層とコイル形成用の導体パターンとを
交互に積層し、高温焼結するなどの方法により積
層インダクタとする。かかる形式の積層インダク
タでは導体パターンが焼結磁性体の中に埋設され
た形になつているから、磁路は閉磁路に近くな
る。そこで、磁性層の周りにアルミナ等の非磁性
層を設け、磁性層と非磁性層との境界部に導体パ
ターンを印刷することにより積層体とし、これを
焼結することにより開磁路構造とすることが考え
られるが、実際にこれを試作してみると、工程が
非常に複雑になるだけでなく、磁性層と非磁性層
の突き合せが精密に行えず、さらに磁性層と非磁
性層の焼縮み率が違うために変形、歪、割れなど
の問題や品質のばらつきが生じることが分つた。
ことにより電磁界を検出したり或いは電磁結合を
生じるように開磁路構造とする必要がある。開磁
路構造のインダクタは高透磁のフエライト棒等の
周りに導線を巻いて製作されるが、大型となり、
製造工程が複雑であるなどの問題がある。これに
対して最近積層技術を用いた積層インダクタが知
られており、例えばフエライト粉末のペーストよ
り成る磁性層とコイル形成用の導体パターンとを
交互に積層し、高温焼結するなどの方法により積
層インダクタとする。かかる形式の積層インダク
タでは導体パターンが焼結磁性体の中に埋設され
た形になつているから、磁路は閉磁路に近くな
る。そこで、磁性層の周りにアルミナ等の非磁性
層を設け、磁性層と非磁性層との境界部に導体パ
ターンを印刷することにより積層体とし、これを
焼結することにより開磁路構造とすることが考え
られるが、実際にこれを試作してみると、工程が
非常に複雑になるだけでなく、磁性層と非磁性層
の突き合せが精密に行えず、さらに磁性層と非磁
性層の焼縮み率が違うために変形、歪、割れなど
の問題や品質のばらつきが生じることが分つた。
本発明は特性のすぐれた開磁路型インダクタを
含む積層部品を提供することを目的とする。本発
明はさらに、生産工程が簡単なこの種の積層部品
の製造方法を提供することを目的とする。
含む積層部品を提供することを目的とする。本発
明はさらに、生産工程が簡単なこの種の積層部品
の製造方法を提供することを目的とする。
本発明の積層部品は開磁路型インダクタそのも
の（例えばアンテナコイル）または開磁路型イン
ダクタを一部に含むもの（例えばトランス、LC
フイルタ、中間周波トランス、HICなど）であ
り、これらの開磁路型インダクタは、複数の磁性
層と、それらの各層の最外縁に沿つて延びるコイ
ル形成用の導体パターンとの交互積層体が焼結さ
れて成り、導体パターンの外周縁は磁性体から外
部へ露出されており、必要に応じてさらに樹脂層
でこの露出された導体パターンが保護されたもの
である。かかる構成により、インダクタは完全に
開磁路型となり、アンテナ、トランス等の用途に
おいてすぐれた作用効果を発揮することができ
る。
の（例えばアンテナコイル）または開磁路型イン
ダクタを一部に含むもの（例えばトランス、LC
フイルタ、中間周波トランス、HICなど）であ
り、これらの開磁路型インダクタは、複数の磁性
層と、それらの各層の最外縁に沿つて延びるコイ
ル形成用の導体パターンとの交互積層体が焼結さ
れて成り、導体パターンの外周縁は磁性体から外
部へ露出されており、必要に応じてさらに樹脂層
でこの露出された導体パターンが保護されたもの
である。かかる構成により、インダクタは完全に
開磁路型となり、アンテナ、トランス等の用途に
おいてすぐれた作用効果を発揮することができ
る。
また、本発明の方法は、複数の生の磁性層と、
コイル形成用導電パターンを形成するための複数
の約半ターン分の生の導体片とを交互積層するに
当り、導体片を同じ周回軌跡上に垂直に重なるよ
うに各磁性層上に形成し且つ磁性層の縁部を通し
て隣接導体片の端部を重畳接続し、焼成前または
焼成後に前記周回軌跡に沿つて切断することによ
り導体片の外周を外部へ露出させ、必要に応じて
樹脂でカバーすることより成る開磁路型インダク
タ、またはかかるインダクタを含む積層部品の製
造方法である。本方法によると、開磁路型インダ
クタまたはかかるインダクタを含む積層部品が容
易に生産できる。
コイル形成用導電パターンを形成するための複数
の約半ターン分の生の導体片とを交互積層するに
当り、導体片を同じ周回軌跡上に垂直に重なるよ
うに各磁性層上に形成し且つ磁性層の縁部を通し
て隣接導体片の端部を重畳接続し、焼成前または
焼成後に前記周回軌跡に沿つて切断することによ
り導体片の外周を外部へ露出させ、必要に応じて
樹脂でカバーすることより成る開磁路型インダク
タ、またはかかるインダクタを含む積層部品の製
造方法である。本方法によると、開磁路型インダ
クタまたはかかるインダクタを含む積層部品が容
易に生産できる。
図面は本発明の開磁路型積層部品とその製造方
法の実施例を例示するもので、積層インダクタに
本発明を適用した例であり、製品は例えばアンテ
ナコイルとしてそのまま使用することができる。
しかし、これは単なる例示に過ぎず、先きに挙げ
た種々の開磁路型積層部品に対して本発明を適用
しうるものと理解すべきである。
法の実施例を例示するもので、積層インダクタに
本発明を適用した例であり、製品は例えばアンテ
ナコイルとしてそのまま使用することができる。
しかし、これは単なる例示に過ぎず、先きに挙げ
た種々の開磁路型積層部品に対して本発明を適用
しうるものと理解すべきである。
第１〜１２図は４個の開磁路型積層インダクタ
の同時的な製造方法を示す。この方法は任意の個
数の同時製造に拡張できることは明らかである。
の同時的な製造方法を示す。この方法は任意の個
数の同時製造に拡張できることは明らかである。
先ず第１図のように電気絶縁性磁性体、一般に
はフエライトの粉末をペースト化したシートない
し層より成る生の四角形の磁性層１を用意する。
本例では以下の磁性層も含めてすべて印刷法で形
成される。第２図のようにAg、Al、Cu、Ag−
Pd、Pd等の金属粉末のペーストから２本の線状
の導体片２，２，２，２を印刷で形成する。これ
らの導体片は磁性層１の始端Ｓ，Ｓから左辺及び
中央に縦に延びそして上下辺に沿つて延びてい
る。次に第３図のように導体片２，２の端部だけ
が露出するようにして磁性層３，３を印刷し、さ
らに第４図のようにほぼ半ターン分の導体片４，
４を導体片２，２に重なるように印刷する。導体
片４，４は対称になつている。次に第５図のよう
に磁性層５，５を導体片４，４，４，４の端部だ
けが露出するように印刷し、さらに第６図のよう
に導体片６，６，６，６を導体片４，４，４，４
に重畳させて印刷する。以下同様に第７図のよう
に磁性層７，７、第８図のように導体片８，８，
８，８を順次形成し、中央部分は終端Ｆ，Ｆとす
る。最後に第９図のように磁性層９を全面に印刷
して積層を終る。積層体を第１０図のように幅Ｊ
のカツタで10の個所を切断した上、焼成炉で高温
焼成して第１１図に示された焼結体を得る。必要
に応じて周辺面を削摩し、第１２図のように導電
ペーストによる外部端子１１，１１を始端Ｓ、終
端Ｆに重なるように焼付けてインダクタを完成す
る。
はフエライトの粉末をペースト化したシートない
し層より成る生の四角形の磁性層１を用意する。
本例では以下の磁性層も含めてすべて印刷法で形
成される。第２図のようにAg、Al、Cu、Ag−
Pd、Pd等の金属粉末のペーストから２本の線状
の導体片２，２，２，２を印刷で形成する。これ
らの導体片は磁性層１の始端Ｓ，Ｓから左辺及び
中央に縦に延びそして上下辺に沿つて延びてい
る。次に第３図のように導体片２，２の端部だけ
が露出するようにして磁性層３，３を印刷し、さ
らに第４図のようにほぼ半ターン分の導体片４，
４を導体片２，２に重なるように印刷する。導体
片４，４は対称になつている。次に第５図のよう
に磁性層５，５を導体片４，４，４，４の端部だ
けが露出するように印刷し、さらに第６図のよう
に導体片６，６，６，６を導体片４，４，４，４
に重畳させて印刷する。以下同様に第７図のよう
に磁性層７，７、第８図のように導体片８，８，
８，８を順次形成し、中央部分は終端Ｆ，Ｆとす
る。最後に第９図のように磁性層９を全面に印刷
して積層を終る。積層体を第１０図のように幅Ｊ
のカツタで10の個所を切断した上、焼成炉で高温
焼成して第１１図に示された焼結体を得る。必要
に応じて周辺面を削摩し、第１２図のように導電
ペーストによる外部端子１１，１１を始端Ｓ、終
端Ｆに重なるように焼付けてインダクタを完成す
る。
完成したインダクタは周辺に導体片を露出して
おり、全体として垂直方向にらせん状に周回する
導体パターンとなつており、コイルを形成してい
ることは明らかである。従つて、このインダクタ
は開磁路型積層インダクタである。
おり、全体として垂直方向にらせん状に周回する
導体パターンとなつており、コイルを形成してい
ることは明らかである。従つて、このインダクタ
は開磁路型積層インダクタである。
本発明の方法によると、約半ターンの導体片と
磁性層とを交互に積層し、所定の切断線で切断す
ることにより容易に開磁路型積層インダクタを提
供することができる。
磁性層とを交互に積層し、所定の切断線で切断す
ることにより容易に開磁路型積層インダクタを提
供することができる。
また、本発明のインダクタは完全な開磁路構造
を有するから、アンテナコイル等多くの素子に用
いてすぐれた作用を発揮することができる。
を有するから、アンテナコイル等多くの素子に用
いてすぐれた作用を発揮することができる。
なお、第１０図に関連して述べた切断は積層体
の焼結後に実施することも可能である。また、上
記実施例で示した工程を、他の素子例えばコンデ
ンサ等の積層工程と一緒に実行することにより開
磁路構造を有する積層インダクタを含む電子部品
を構成することができる。
の焼結後に実施することも可能である。また、上
記実施例で示した工程を、他の素子例えばコンデ
ンサ等の積層工程と一緒に実行することにより開
磁路構造を有する積層インダクタを含む電子部品
を構成することができる。
さらに、露出している導電パターンを保護する
ために樹脂で全体または一部を被覆することも可
能である。
ために樹脂で全体または一部を被覆することも可
能である。
第１図ないし第１０図は、本発明の方法を示す
平面図、第１１図は積層が終つた時点の積層体の
斜視図、及び第１２図は完成した開磁路型積層イ
ンダクタの斜視図である。図中主な部分は次の通
りである。 １，３，５，７，９：磁性層、２，４，６，
８：導体片、１１：外部端子、１０：切断線。
平面図、第１１図は積層が終つた時点の積層体の
斜視図、及び第１２図は完成した開磁路型積層イ
ンダクタの斜視図である。図中主な部分は次の通
りである。 １，３，５，７，９：磁性層、２，４，６，
８：導体片、１１：外部端子、１０：切断線。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 複数の磁性層と、それらの各層の最外縁に添
つて形成された複数のほぼ半ターン分の導体片よ
り構成され磁性層の層間で接続され全体として同
一の周回軌跡上に垂直に重なつたらせん状コイル
形成導体パターンとよりなる積層体であつて、前
記約半ターン分の導体片の接続は積層体内部にお
いて隣接の約半ターン分の導体片との間に介在す
る磁性層の縁部を介して行なわれており、しかも
前記導体パターンの最外周は磁性層から露出され
ている開磁路型インダクタを含む閉磁路型積層部
品。 ２ 複数の生の磁性層と、コイル形成用導体パタ
ーンを形成するための複数の約半ターン分の生の
導体片とを、前記導体片の端部が介在する磁性層
の縁部を介して隣接の導体片と接続するようにし
て交互に印刷積層し、その際に導体片が同一の周
回軌跡上に垂直に重なり合うように定め、こうし
て得た積層体を焼成して一体焼結体とし、前記焼
成の前又は後に、前記周回軌跡に沿つて前記導体
片の外周部分を切断するように前記積層体を裁断
することよりなる、開磁路型インダクタを含む開
磁路型積層部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8196884A JPS60226109A (ja) | 1984-04-25 | 1984-04-25 | 開磁路型積層部品とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8196884A JPS60226109A (ja) | 1984-04-25 | 1984-04-25 | 開磁路型積層部品とその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60226109A JPS60226109A (ja) | 1985-11-11 |
| JPH0365645B2 true JPH0365645B2 (ja) | 1991-10-14 |
Family
ID=13761294
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8196884A Granted JPS60226109A (ja) | 1984-04-25 | 1984-04-25 | 開磁路型積層部品とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60226109A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3607025A1 (de) * | 1986-03-04 | 1987-09-10 | Siemens Ag | Ferrit-chipinduktivitaet |
| JPH0390110U (ja) * | 1989-12-27 | 1991-09-13 | ||
| JP3364174B2 (ja) * | 1999-07-30 | 2003-01-08 | ティーディーケイ株式会社 | チップフェライト部品およびその製造方法 |
| JP2013172241A (ja) * | 2012-02-20 | 2013-09-02 | Murata Mfg Co Ltd | 積層アンテナ、アンテナ装置及びそれを用いた電子機器 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS603953Y2 (ja) * | 1979-09-14 | 1985-02-04 | いすゞ自動車株式会社 | 電子制御燃料噴射装置 |
| JPS56138909A (en) * | 1980-04-01 | 1981-10-29 | Tohoku Metal Ind Ltd | Chip type inductance element and its manufacture |
| JPS5889819A (ja) * | 1981-11-20 | 1983-05-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チツプ・インダクタの製造方法 |
-
1984
- 1984-04-25 JP JP8196884A patent/JPS60226109A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60226109A (ja) | 1985-11-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |