JPH06224324A - 半導体パッケージ用ステムの製造方法 - Google Patents
半導体パッケージ用ステムの製造方法Info
- Publication number
- JPH06224324A JPH06224324A JP5011355A JP1135593A JPH06224324A JP H06224324 A JPH06224324 A JP H06224324A JP 5011355 A JP5011355 A JP 5011355A JP 1135593 A JP1135593 A JP 1135593A JP H06224324 A JPH06224324 A JP H06224324A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stem
- mounting surface
- semiconductor chip
- rising portion
- semiconductor package
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】半導体チップ搭載面の位置精度を充分に高める
ことを目的とする。 【構成】本発明は、半導体チップの搭載面を有する立上
り部と、前記半導体チップ搭載時の位置出し用の切り欠
き部とを、前記立上り部を保持するステム本体の周縁に
備える半導体パッケージ用ステムの製造方法において、
前記立上り部及び切り欠き部の双方を同時に成形するこ
とを特徴とするものである。
ことを目的とする。 【構成】本発明は、半導体チップの搭載面を有する立上
り部と、前記半導体チップ搭載時の位置出し用の切り欠
き部とを、前記立上り部を保持するステム本体の周縁に
備える半導体パッケージ用ステムの製造方法において、
前記立上り部及び切り欠き部の双方を同時に成形するこ
とを特徴とするものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体パッケージ用ス
テムの製造方法に関し、特に、光素子用パッケージのス
テムに適用して有用な製造方法に関する。
テムの製造方法に関し、特に、光素子用パッケージのス
テムに適用して有用な製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図２はこの種のステムの外観図、側面図
及び平面図であり、１はステム本体、２はステム本体１
に一体形成された立上り部（いわゆるヒートシンク）で
ある。立上り部２の１つの面（立面）２ａは、光素子の
搭載面であり、光素子は、この搭載面２ａと平行な軸線
Ｌに沿って光を受発光することになる。また、１ａ〜１
ｃは何れも位置出し用の切り欠き部であり、断面コの字
状の切り欠き部（１ａ）は、光素子搭載時のステム本体
の回転方向位置出し用、断面Ｖ字状で対向する２つの切
り欠き部（１ｂ、１ｃ）は、光素子搭載時の搭載面２ａ
の位置出し用切り欠き部である。
及び平面図であり、１はステム本体、２はステム本体１
に一体形成された立上り部（いわゆるヒートシンク）で
ある。立上り部２の１つの面（立面）２ａは、光素子の
搭載面であり、光素子は、この搭載面２ａと平行な軸線
Ｌに沿って光を受発光することになる。また、１ａ〜１
ｃは何れも位置出し用の切り欠き部であり、断面コの字
状の切り欠き部（１ａ）は、光素子搭載時のステム本体
の回転方向位置出し用、断面Ｖ字状で対向する２つの切
り欠き部（１ｂ、１ｃ）は、光素子搭載時の搭載面２ａ
の位置出し用切り欠き部である。
【０００３】なお、ステム本体１には、リード装着用の
複数の穴が表裏を貫通して形成されているが、ここでは
省略している。従来のステムの製造工程は、概略、以下
のとおりであった。すなわち、まず、板状の金属素材を
プレス機にかけて立上り部２を形状出しし、次いで、リ
ード装着用の穴開け加工を行った後、切り欠き部１ａ〜
１ｃを含む外枠（外径）抜きをして図２（ａ）の形状を
製作していた。
複数の穴が表裏を貫通して形成されているが、ここでは
省略している。従来のステムの製造工程は、概略、以下
のとおりであった。すなわち、まず、板状の金属素材を
プレス機にかけて立上り部２を形状出しし、次いで、リ
ード装着用の穴開け加工を行った後、切り欠き部１ａ〜
１ｃを含む外枠（外径）抜きをして図２（ａ）の形状を
製作していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、かかる
従来の製造方法にあっては、半導体チップ搭載面２ａと
位置出し用切り欠き部１ｂ、１ｃとが別工程で作られる
ため、半導体チップ搭載面２ａと、位置出し用切り欠き
部１ｂ、１ｃとを結ぶ直線との距離Ｄの精度が±０．０
０３ｍｍ程度と低く、光素子を搭載した場合の光軸を安
定させるのに必要な精度（±０．００１ｍｍ）を充分に
満足できないといった問題点がある。 ［目的］そこで、本発明は、半導体チップ搭載面の位置
精度を充分に高めることを目的とする。
従来の製造方法にあっては、半導体チップ搭載面２ａと
位置出し用切り欠き部１ｂ、１ｃとが別工程で作られる
ため、半導体チップ搭載面２ａと、位置出し用切り欠き
部１ｂ、１ｃとを結ぶ直線との距離Ｄの精度が±０．０
０３ｍｍ程度と低く、光素子を搭載した場合の光軸を安
定させるのに必要な精度（±０．００１ｍｍ）を充分に
満足できないといった問題点がある。 ［目的］そこで、本発明は、半導体チップ搭載面の位置
精度を充分に高めることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、半導体チップの搭載面を有する立上り部
と、前記半導体チップ搭載時の位置出し用の切り欠き部
とを、前記立上り部を保持するステム本体の周縁に備え
る半導体パッケージ用ステムの製造方法において、前記
立上り部及び切り欠き部の双方を同時に成形することを
特徴とするものである。
成するために、半導体チップの搭載面を有する立上り部
と、前記半導体チップ搭載時の位置出し用の切り欠き部
とを、前記立上り部を保持するステム本体の周縁に備え
る半導体パッケージ用ステムの製造方法において、前記
立上り部及び切り欠き部の双方を同時に成形することを
特徴とするものである。
【０００６】
【作用】本発明では、半導体チップの搭載面と位置出し
用の切り欠き部とが同時に成形されるため、半導体チッ
プ搭載面の位置精度が高められる。したがって、半導体
チップを光素子とした場合の光軸安定に必要な精度が充
分に確保される。
用の切り欠き部とが同時に成形されるため、半導体チッ
プ搭載面の位置精度が高められる。したがって、半導体
チップを光素子とした場合の光軸安定に必要な精度が充
分に確保される。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１は本発明に係る半導体パッケージ用ステムの
製造方法によって製作されたステムの外観図、側面図及
び平面図である。図１において、１０はアイレットと呼
ばれる金属性のステム本体である。このステム本体１０
の底面側には、全周にわたって鍔部１２が形成されてお
り、この鍔部１２は製造工程の誤差を吸収するための
「しろ」の部分になる。
する。図１は本発明に係る半導体パッケージ用ステムの
製造方法によって製作されたステムの外観図、側面図及
び平面図である。図１において、１０はアイレットと呼
ばれる金属性のステム本体である。このステム本体１０
の底面側には、全周にわたって鍔部１２が形成されてお
り、この鍔部１２は製造工程の誤差を吸収するための
「しろ」の部分になる。
【０００８】また、ステム本体１０には、冒頭の従来例
と同様に、光素子の搭載面１３ａを有する立上り部（い
わゆるヒートシンク）１３が一体形成されており、更
に、３つの切り欠き部、すなわち、光素子搭載時のステ
ム本体１０の回転方向位置出し用の断面コの字状の切り
欠き部１４、及び半導体搭載時の搭載面１３ａの位置出
し用の断面Ｖ字状の切り欠き部１５、１６が形成されて
いる。
と同様に、光素子の搭載面１３ａを有する立上り部（い
わゆるヒートシンク）１３が一体形成されており、更
に、３つの切り欠き部、すなわち、光素子搭載時のステ
ム本体１０の回転方向位置出し用の断面コの字状の切り
欠き部１４、及び半導体搭載時の搭載面１３ａの位置出
し用の断面Ｖ字状の切り欠き部１５、１６が形成されて
いる。
【０００９】なお、ステム本体１０の表裏を貫通して、
リード装着用の複数の穴が形成されているが、ここでは
省略している。上記ステムの製造工程は、概略、以下の
とおりである。まず、板状の金属素材をプレス機にか
けて立上り部１３及び切り欠き部１４〜１６を含むステ
ム本体１０の形状出しをする。すなわち、図１（ａ）の
外観形状のうち鍔部１２を除く全体を一度にプレス成形
する。次いで、鍔部１２の外枠（外径）抜きを行って
ステム本体を完成する。工程との誤差は鍔部１２で
吸収する。
リード装着用の複数の穴が形成されているが、ここでは
省略している。上記ステムの製造工程は、概略、以下の
とおりである。まず、板状の金属素材をプレス機にか
けて立上り部１３及び切り欠き部１４〜１６を含むステ
ム本体１０の形状出しをする。すなわち、図１（ａ）の
外観形状のうち鍔部１２を除く全体を一度にプレス成形
する。次いで、鍔部１２の外枠（外径）抜きを行って
ステム本体を完成する。工程との誤差は鍔部１２で
吸収する。
【００１０】これによれば、工程で、搭載面１３ａと
同搭載面１３ａの位置出し用切り欠き部１５、１６とが
同時に作られるので、搭載面１３ａの位置精度、言い替
えれば、２つの切り欠き部１５、１６を結ぶ直線から搭
載面１３ａまでの間隔Ｄの精度を専ら金型の精度で決め
ることができ、光素子の光軸を安定させるのに必要な精
度（±０．００１ｍｍ）を充分に確保することができ
る。
同搭載面１３ａの位置出し用切り欠き部１５、１６とが
同時に作られるので、搭載面１３ａの位置精度、言い替
えれば、２つの切り欠き部１５、１６を結ぶ直線から搭
載面１３ａまでの間隔Ｄの精度を専ら金型の精度で決め
ることができ、光素子の光軸を安定させるのに必要な精
度（±０．００１ｍｍ）を充分に確保することができ
る。
【００１１】なお、実施例では、工程で全ての切り欠
き部１４〜１６をプレス成形しているが、搭載面１３の
位置精度に関係する切り欠き部は、そのうちの２つ（符
号１５、１６）だけであるから、少なくともこの切り欠
き部１５、１６と搭載面１３ａとを工程で一度にプレ
ス成形すればよい。
き部１４〜１６をプレス成形しているが、搭載面１３の
位置精度に関係する切り欠き部は、そのうちの２つ（符
号１５、１６）だけであるから、少なくともこの切り欠
き部１５、１６と搭載面１３ａとを工程で一度にプレ
ス成形すればよい。
【００１２】
【発明の効果】本発明によれば、半導体パッケージ用ス
テムの立上り部及び切り欠き部の双方を同時に成形する
ため、半導体チップ搭載面の位置精度を高めることがで
き、半導体チップを光素子とした場合の光軸安定に必要
な精度が充分に確保できる。
テムの立上り部及び切り欠き部の双方を同時に成形する
ため、半導体チップ搭載面の位置精度を高めることがで
き、半導体チップを光素子とした場合の光軸安定に必要
な精度が充分に確保できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】一実施例のステムの外観図、側面図及び平面図
である。
である。
【図２】従来例のステムの外観図、側面図及び平面図で
ある。
ある。
１３：立上り部 １３ａ：搭載面 １５、１６：切り欠き部
Claims (2)
- 【請求項１】半導体チップの搭載面を有する立上り部
と、前記半導体チップ搭載時の位置出し用の切り欠き部
とを、前記立上り部を保持するステム本体の周縁に備え
る半導体パッケージ用ステムの製造方法において、 前記立上り部及び切り欠き部の双方を同時に成形するこ
とを特徴とする半導体パッケージ用ステムの製造方法。 - 【請求項２】前記立上り部及び切り欠き部の成形は、プ
レス成形であることを特徴とする請求項１記載の半導体
パッケージ用ステムの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5011355A JPH06224324A (ja) | 1993-01-27 | 1993-01-27 | 半導体パッケージ用ステムの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5011355A JPH06224324A (ja) | 1993-01-27 | 1993-01-27 | 半導体パッケージ用ステムの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06224324A true JPH06224324A (ja) | 1994-08-12 |
Family
ID=11775729
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5011355A Pending JPH06224324A (ja) | 1993-01-27 | 1993-01-27 | 半導体パッケージ用ステムの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06224324A (ja) |
-
1993
- 1993-01-27 JP JP5011355A patent/JPH06224324A/ja active Pending
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