JPH06224361A - 多層リードフレーム，及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、コストダウン，及び作業の簡素化
を図り、且つ、インナーリードのワイヤボンディング面
を汚染する恐れがないようにすることを目的とする。 【構成】 本発明の多層リードフレーム，及びその製造
方法は、所定のパターンを有する定電位導体層４に、熱
硬化性接着剤５と熱可塑性接着剤２を塗布し、これらを
絶縁層２０として定電位導体層４と所定のパターンのリ
ードピン１ｂを有する信号導体層１を加熱圧着して構成
される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、信号導体層の他に接地
用，或いは電源用の定電位導体層を有した多層リードフ
レーム，及びその製造方法に関し、特に、信号導体層と
定電位導体層を低コストで容易に接合できるようにした
多層リードフレーム，及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】図３の(a),(b),(c) には、従来の多層リ
ードフレームの製造方法が示されている。この多層リー
ドフレームの製造方法は、信号層と接地層の２層で構成
されたものに関するもので、まず、タブ（ＩＣ搭載部）
１０と、タブ吊り１ａと、所定のパターンのリードピン
１ｂを有する信号層１をパンチング等によって形成する
（図３の(a))。

【０００３】次に、両面（裏表）に接着剤６が塗布され
た絶縁テープ３を用意し、これを金型によって所定の寸
法，形状（図示では、大小の四角形状）に切断すると共
に、信号層１上で位置決めして所定の位置に貼付する
（図３の(b))。

【０００４】最後に、絶縁テープ３が貼付された側の信
号層１上に、絶縁テープ３の表面の接着剤６を介して接
地層４を圧着する。

【０００５】上記のように製造された多層リードフレー
ムは、図４の断面構造（図３のＩＶ−ＩＶ）に示される
ように、信号層１（１ａ，１ｂ）と接地層４を両面に接
着剤６を有する絶縁テープ３によって接合して導体層の
２層化を達成している。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の多層リ
ードフレーム，及びその製造方法によると、絶縁テープ
を所定の寸法，形状に切断し、信号層の所定の位置に貼
り付けるために金型を使用しているため、以下のような
問題点を有している。

【０００７】(1) リードフレームの品種が変わって信号
層に貼付する絶縁テープの形状が変わった場合、金型交
換を行わなければならないため、作業が煩雑化すると共
に、リードフレームの品種に応じて複数の金型を用意し
なければならず、コストアップを招く。 (2) 絶縁テープを信号層の所定の位置に貼付するため
に、信号層と絶縁テープを高精度に搬送する装置が必要
となり、更にコストアップを招く。 (3) 信号層に貼付される絶縁テープの量と所定の形状に
打ち抜かれた後の残りのテープの量を比較すると後者の
方が多く、テープ自体も通常高価なポリイミドを主体と
しているので非常に不経済である。 (4) 金型で絶縁テープを打ち抜く際、金型の加工精度に
よっては、絶縁テープに切断バリが発生してしまい、こ
のバリはインナーリードのワイヤボンディング面を汚染
する恐れがある。

【０００８】従って、本発明の目的はコストダウン，及
び作業の簡素化を図ることができる多層リードフレー
ム，及びその製造方法を提供することである。

【０００９】本発明の他の目的はインナーリードのワイ
ヤボンディング面を汚染する恐れがない多層リードフレ
ーム，及びその製造方法を提供することである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点に鑑
み、コストダウン，及び作業の簡素化を図り、且つ、イ
ンナーリードのワイヤボンディング面を汚染する恐れが
ないようにするため、所定のパターンのリードピンを有
する信号導体層と、信号導体層に絶縁層を介して積層さ
れた接地用，或いは電源用の定電位導体層より構成し、
絶縁層を定電位導体層に積層前に塗布硬化された熱硬化
性接着剤層と、この熱硬化性接着剤層に積層前に塗布乾
燥された熱可塑性接着剤層より構成した多層リードフレ
ームを提供するものである。

【００１１】また、上記目的を達成する本発明の多層の
リードフレームの製造方法は、所定のパターンのリード
ピンを有する信号導体層を形成し、所定のパターンを有
する接地用，或いは電源用の定電位導体層を形成し、定
電位導体層に熱硬化性接着剤を塗布した後、加熱して熱
硬化性接着剤を硬化させ、定電位導体層上で硬化した熱
硬化性接着剤に熱可塑性接着剤を塗布した後、加熱して
熱可塑性接着剤を乾燥させ、硬化した熱硬化性接着剤層
と乾燥した熱可塑性接着剤層を有する定電位導体層を信
号導体層上に位置決めした後、信号導体層と定電位導体
層を加熱圧着するといった各工程を有している。

【００１２】

【作用】上記構成を有する本発明の多層リードフレー
ム，及びその製造方法によると、定電位導体層に熱硬化
性接着剤と熱可塑性接着剤を単に塗布するだけで、信号
導体層と定電位導体層の接合と絶縁を行うことができ、
ポリイミドテープやこれを所定の寸法，形状に切断し、
信号導体層の所定の位置に貼付する金型の使用を不要に
することができる。従って、安価な多層リードフレーム
を提供できると共に製造作業を簡素化することができ
る。

【００１３】

【実施例】以下、本発明の多層リードフレーム，及びそ
の製造方法について添付図面を参照しながら詳細に説明
する。

【００１４】図１には、本発明の一実施例に係る多層リ
ードフレームの断面構造（図２のＩ−Ｉ）が示されてい
る。この多層リードフレームは、２３２ピンクラスのＱ
ＦＰ用のリードフレームで所定のパターンのリードピン
１ｂ（タブ１０の吊り１ａを含む）を有する信号層１
と、信号層１に絶縁層２０を介して積層された接地層４
より構成されている。

【００１５】信号層１と接地層４は、厚さ０．１５ｍｍ
の４２Ｎｉ−Ｆｅ合金から形成されている。

【００１６】上記絶縁層２０は、接地層４に積層前に塗
布硬化された熱硬化性接着剤層５と、熱硬化性接着剤５
に積層前に塗布乾燥された熱可塑性接着剤層２より構成
されている。熱硬化性接着剤層５，熱可塑性接着剤層２
は、それぞれポリイミド系のものより成り、各層の厚さ
は０．０５ｍｍとなっている。

【００１７】次に、本発明の多層リードフレームの製造
方法について図２の（ａ）〜（ｈ）を参照しながら説明
する。まず、所定のパターンのリードピン１ｂ（タブ１
０の吊り１ａを含む）を有する信号層１をパンチングに
よる打抜加工等によって形成する（図２の（ｆ））。

【００１８】この後、所定のパターンを有する接地層４
を信号層１と同様にパンチングによる打抜加工等によっ
て形成する（図２の（ａ））。

【００１９】次に、接地層４に熱硬化性接着剤５を常温
でロールコーター等を用いて均一に塗布する（図２の
（ｂ））。

【００２０】塗布後、熱硬化性接着剤５を加熱して熱硬
化性接着剤５を硬化させ、層状としてこれを絶縁層とす
る（図２の（ｃ））。

【００２１】更に、接地層４の上で硬化した熱硬化性接
着剤層５に溶剤の入った熱可塑性接着剤２を常温で塗布
する（図２の（ｄ））。

【００２２】そして、接地層４を加熱して、熱可塑性接
着剤２の中の溶剤をとばして熱可塑性接着剤２を乾燥さ
せ、層状としてこれを絶縁層とする（図２の（ｅ））。
熱可塑性接着剤２を一度乾燥させてしまう理由は、熱可
塑性接着剤２が液状のままであると接地層４を信号層１
まで搬送する際に、接着剤層の厚さが不均一になってし
まう可能性があるためである。

【００２３】熱可塑性接着剤２が乾燥したら信号層１と
接地層４の相互の位置決めを行い、信号層１と接地層４
の両方を加熱して圧着する（図２の（ｈ））。このと
き、信号層１と接地層４の両方に熱を加えるのは、両者
の熱膨張量を同じにしてリードフレームの温度が常温に
なったときの反りの発生を防ぐためである。

【００２４】また、通常リードフレームでは、ワイヤが
接続されるリードピンの部分に銀めっき等のめっきが施
されるが、このめっきを施す工程は、信号層１と接地層
４を接合する前に行われる（図２の（ｇ））。

【００２５】以上説明した実施例から判るように、接地
層４に熱硬化性接着剤５と熱可塑性接着剤２を単に塗布
するだけで、信号層１と接地層４の接合と絶縁を行うこ
とができ、ポリイミドテープやこれを所定の寸法，形状
に切断し、信号層１の所定の位置に貼付する金型の使用
を不要することができる。このため、安価な多層リード
フレームを提供できると共に、製造作業を簡素化するこ
とができる。また、接地層に最初、熱硬化性接着剤を塗
布してこれを硬化させることによって、接地層と信号層
との接合の際、両者の距離が小さくなることなくテープ
使用時と比べて遜色の無い絶縁が可能となる。

【００２６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の多層リー
ドフレーム，及びその製造方法によると、所定のパター
ンを有する定電位導体層に、熱硬化性接着剤と熱可塑性
接着剤を塗布し、これらを絶縁層として定電位導体層と
所定のパターンのリードピンを有する信号導体層を加熱
圧着して構成するようにしたため、ポリイミドテープや
このテープを切断して信号導体層の所定の位置に貼付す
る金型を不要にすることができ、コストダウン，及び作
業の簡素化を図ることができると共に、インナーリード
のワイヤボンディング面を汚染する恐れをなくすことが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係る多層リードフレームを
示す断面図。

【図２】本発明の一実施例の製造工程を示す説明図。

【図３】従来の多層リードフレームの製造方法を示す説
明図。

【図４】従来の多層リードフレームを示す断面図。

【符号の説明】

１ 信号層 ２ 熱
可塑性接着剤 ３ 絶縁テープ ４ 接
地層 ５ 熱硬化性接着剤 ６ 接
着剤

フロントページの続き (72)発明者 杉本 洋 茨城県土浦市木田余町3550番地 日立電線 株式会社システムマテリアル研究所内

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 所定のパターンのリードピンを有する信
   号導体層と、 前記信号導体層に絶縁層を介して積層された接地用，或
   いは電源用の定電位導体層より構成され、 前記絶縁層は、前記定電位導体層に積層前に塗布硬化さ
   れた熱硬化性接着剤層と、前記熱硬化性接着剤層に積層
   前に塗布乾燥された熱可塑性接着剤層より構成されるこ
   とを特徴とする多層リードフレーム。
2. 【請求項２】 所定のパターンのリードピンを有する信
   号導体層を形成し、 所定のパターンを有する接地用，或いは電源用の定電位
   導体層を形成し、 前記定電位導体層に熱硬化性接着剤を塗布した後、加熱
   して前記熱硬化性接着剤を硬化させ、 前記定電位導体層上で硬化した前記熱硬化性接着剤に熱
   可塑性接着剤を塗布した後、加熱して前記熱可塑性接着
   剤を乾燥させ、 硬化した熱硬化性接着剤層と乾燥した熱可塑性接着剤層
   を有する前記定電位導体層を前記信号導体層上に位置決
   めした後、前記信号導体層と前記定電位導体層を加熱圧
   着することを特徴とする多層リードフレームの製造方
   法。
3. 【請求項３】 前記信号導体層は、前記位置決め，及び
   加熱圧着の工程前に前記リードピンの所定の位置にワイ
   ヤーボンディング用のメッキが施される請求項２の多層
   リードフレームの製造方法。