JPH0465893A - 複合回路基板の製造方法 - Google Patents
複合回路基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0465893A JPH0465893A JP17727290A JP17727290A JPH0465893A JP H0465893 A JPH0465893 A JP H0465893A JP 17727290 A JP17727290 A JP 17727290A JP 17727290 A JP17727290 A JP 17727290A JP H0465893 A JPH0465893 A JP H0465893A
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- JP
- Japan
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- circuit conductor
- conductor
- thick
- laminated
- circuit
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、厚肉回路導体と薄肉回路導体を有する複合回
路基板の製造方法に関するものである。
路基板の製造方法に関するものである。
本発明者等は、先に図−２のような複合回路基板を提案
した（実願平１−１３６１１０号）、この複合回路基板
は、絶縁基板１１の内部に所要の回路パターンに形成さ
れた大電流用の厚肉回路導体１２を有し、同し絶縁基板
１１の表面に微小電流用の薄肉回路導体１３を有するも
のである。なお１４はスルーホールである。
した（実願平１−１３６１１０号）、この複合回路基板
は、絶縁基板１１の内部に所要の回路パターンに形成さ
れた大電流用の厚肉回路導体１２を有し、同し絶縁基板
１１の表面に微小電流用の薄肉回路導体１３を有するも
のである。なお１４はスルーホールである。
従来、このような複合回路基板は次のようにして製造さ
れていた。
れていた。
まず厚肉回路導体用のｗ４板を打抜き加工して、例えば
図−３のような打抜き回路パターン１５（図面は見易く
するために、打ち抜いて残った部分に斜線を引いである
）を形成する。同図において、１２は所要の回路パター
ンに打ち抜かれた厚肉回路導体、１６は縁枠、１７は隣
合う厚肉回路導体１２の間および厚肉回路導体１２と縁
枠１６の間をつなぐブリッジ、１８は位置決め穴である
。各厚肉回路導体１２はブリッジ１７によって所要の回
路パターンに保持されているものである。厚肉回路導体
を例えば２層に成形する場合は、上記のような打抜き回
路パターン１５を、図−４（ａ）に示すように所要枚数
のブレプレグシート（ガラスクロス等に熱硬化性樹脂を
含浸させ、半硬化させたもの）１９の両面に積層する。
図−３のような打抜き回路パターン１５（図面は見易く
するために、打ち抜いて残った部分に斜線を引いである
）を形成する。同図において、１２は所要の回路パター
ンに打ち抜かれた厚肉回路導体、１６は縁枠、１７は隣
合う厚肉回路導体１２の間および厚肉回路導体１２と縁
枠１６の間をつなぐブリッジ、１８は位置決め穴である
。各厚肉回路導体１２はブリッジ１７によって所要の回
路パターンに保持されているものである。厚肉回路導体
を例えば２層に成形する場合は、上記のような打抜き回
路パターン１５を、図−４（ａ）に示すように所要枚数
のブレプレグシート（ガラスクロス等に熱硬化性樹脂を
含浸させ、半硬化させたもの）１９の両面に積層する。
なおこのとき打抜き回路パターン１５の表面にはプレプ
レグシート１９との接着性を高めるため予め黒化処理（
またはブラウン処理）を施し、酸化銅層（または亜酸化
銅層）を形成しておく必要がある。その後、積層したも
のをホットプレスにより約２ｈｒ加熱加圧して一体化し
、同図ｆｂｌのような回路基板基体２２を形成する。次
に、この回路基板基体２２に点線のようムこ穴あけ加工
（溝彫り加工でも可）を行い、図−３のブリッジ１７に
相当する部分を切断する。
レグシート１９との接着性を高めるため予め黒化処理（
またはブラウン処理）を施し、酸化銅層（または亜酸化
銅層）を形成しておく必要がある。その後、積層したも
のをホットプレスにより約２ｈｒ加熱加圧して一体化し
、同図ｆｂｌのような回路基板基体２２を形成する。次
に、この回路基板基体２２に点線のようムこ穴あけ加工
（溝彫り加工でも可）を行い、図−３のブリッジ１７に
相当する部分を切断する。
その後、同図ｆｃｌに示すように回路基板基体２２の両
面にプリプレグシート２４を介して薄肉回路導体用の銅
箔２５を積層し、全体をホットプレスにより約２ｈｒ加
熱加圧して一体化する。このときプリプレグシート２４
の樹脂がブリッジ切断穴２３に流れ込み、ブリッジ切断
穴２３は樹脂によって完全に埋められる。
面にプリプレグシート２４を介して薄肉回路導体用の銅
箔２５を積層し、全体をホットプレスにより約２ｈｒ加
熱加圧して一体化する。このときプリプレグシート２４
の樹脂がブリッジ切断穴２３に流れ込み、ブリッジ切断
穴２３は樹脂によって完全に埋められる。
最後に、スルーホール形成部に穴加工を行い、その内面
にメツキを施して同図ｆｄｌに示すようにスルーホール
１４を形成し、さらに前記銅箔２５をパターンエツチン
グして薄肉回路導体１３を形成すれば、複合回路基板が
出来上がる。絶縁基板１１は前記プリプレグシート１９
および２４が硬化したものである。
にメツキを施して同図ｆｄｌに示すようにスルーホール
１４を形成し、さらに前記銅箔２５をパターンエツチン
グして薄肉回路導体１３を形成すれば、複合回路基板が
出来上がる。絶縁基板１１は前記プリプレグシート１９
および２４が硬化したものである。
Ｃ課題〕
上記した製造方法では、回路基板基体を形成するために
、ホットプレスによる加熱加圧を約２ｈｒ行い、さらに
薄肉回路導体用の銅箔を張り付けるために、２回目の加
熱加圧を約２ｈｒ行っている。
、ホットプレスによる加熱加圧を約２ｈｒ行い、さらに
薄肉回路導体用の銅箔を張り付けるために、２回目の加
熱加圧を約２ｈｒ行っている。
そのため加熱加圧時間が合計で約４ｈｒも必要になると
いう難点があり、ホットプレスによる加熱加圧作業を１
回にして、生産性を上げる製造方法の開発が望まれてい
た。
いう難点があり、ホットプレスによる加熱加圧作業を１
回にして、生産性を上げる製造方法の開発が望まれてい
た。
本発明は、上記のような従来技術の課題を解決した複合
回路基板の製造方法を提供するもので、その構成は、絶
縁基板の内部に厚肉回路導体を有し、表面に薄肉回路導
体を有する複合回路基板を製造する方法において、所要
の回路パターンに形成された厚肉回路導体と所要枚数の
熱硬化性樹脂含浸シートとを積層仮接着し、その状態で
厚肉回路導体の不要部分を除去し、その後、厚肉回路導
体の表面に熱硬化性樹脂含浸シートを介して薄肉回路導
体用の銅箔を積層し、全体を加熱加圧して一体化した後
、上記銅箔をパターンエツチングして薄肉回路導体を形
成することを特徴とするものである。
回路基板の製造方法を提供するもので、その構成は、絶
縁基板の内部に厚肉回路導体を有し、表面に薄肉回路導
体を有する複合回路基板を製造する方法において、所要
の回路パターンに形成された厚肉回路導体と所要枚数の
熱硬化性樹脂含浸シートとを積層仮接着し、その状態で
厚肉回路導体の不要部分を除去し、その後、厚肉回路導
体の表面に熱硬化性樹脂含浸シートを介して薄肉回路導
体用の銅箔を積層し、全体を加熱加圧して一体化した後
、上記銅箔をパターンエツチングして薄肉回路導体を形
成することを特徴とするものである。
本発明では上記のように、厚肉回路導体と熱硬化性樹脂
含浸シートとを積層仮接着した状態で厚肉回路導体の不
要部分を除去することとし、この時点ではホットプレス
は行わない。この後、厚肉回路導体の表面に熱硬化性樹
脂含浸シートを介して薄肉回路導体用の銅箔を積層し、
全体を加熱加圧して一体化するので、ホ７）プレスによ
る加熱加圧作業が１回で済むことになる。
含浸シートとを積層仮接着した状態で厚肉回路導体の不
要部分を除去することとし、この時点ではホットプレス
は行わない。この後、厚肉回路導体の表面に熱硬化性樹
脂含浸シートを介して薄肉回路導体用の銅箔を積層し、
全体を加熱加圧して一体化するので、ホ７）プレスによ
る加熱加圧作業が１回で済むことになる。
以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する
。
。
図−１（ａ）〜（ｅｌは本発明の一実施例で、厚肉回路
導体および薄肉回路導体を各２枚用いた場合を示す。こ
の実施例ではまず、プレス打抜きまたはエツチング等に
より所要の回路パターンに形成された２枚の厚肉回路導
体１２を製造し、その表面に黒化処理（またはブラウン
処理）を施して酸化銅層（または亜酸化銅層）を形成す
る。厚肉回路導体１２の厚さは、例えば０．５〜２１程
度のものである。
導体および薄肉回路導体を各２枚用いた場合を示す。こ
の実施例ではまず、プレス打抜きまたはエツチング等に
より所要の回路パターンに形成された２枚の厚肉回路導
体１２を製造し、その表面に黒化処理（またはブラウン
処理）を施して酸化銅層（または亜酸化銅層）を形成す
る。厚肉回路導体１２の厚さは、例えば０．５〜２１程
度のものである。
この厚肉回路導体１２と、ガラスクロスに熱硬化性樹脂
を含浸させて半硬化させたプレプレグシート１９とを、
同図ｉａｌに示すように例えばエポキシ系接着剤２７を
用いて仮接着する。さらに、厚肉回路導体１２を仮接着
したプレプレグシート１９の間に所要枚数のプレプレグ
シート１９を積層し、同図ｆｆ１）に示すように、プレ
プレグシート１９相互を仮接着する。
を含浸させて半硬化させたプレプレグシート１９とを、
同図ｉａｌに示すように例えばエポキシ系接着剤２７を
用いて仮接着する。さらに、厚肉回路導体１２を仮接着
したプレプレグシート１９の間に所要枚数のプレプレグ
シート１９を積層し、同図ｆｆ１）に示すように、プレ
プレグシート１９相互を仮接着する。
この仮接着はプリプレグシート１９の自己粘着性を利用
して行う。その状態で同図（Ｃ１に示すように厚肉回路
導体１２に穴あけ加工またはプレス打抜き加工によって
穴３３をあけ、図−３に示したブリッジ１７に相当する
部分を切断して厚肉回路導体１２の不要部分を除去する
。
して行う。その状態で同図（Ｃ１に示すように厚肉回路
導体１２に穴あけ加工またはプレス打抜き加工によって
穴３３をあけ、図−３に示したブリッジ１７に相当する
部分を切断して厚肉回路導体１２の不要部分を除去する
。
さらに図−１（ｄ）に示すように、厚肉回路導体１２の
表面にプレプレグシート１９を介して薄肉回路導体用の
銅箔３５を積層し、全体をホットプレスにより加熱加圧
して一体化する。銅箔の厚さは例えば７０μ繭である。
表面にプレプレグシート１９を介して薄肉回路導体用の
銅箔３５を積層し、全体をホットプレスにより加熱加圧
して一体化する。銅箔の厚さは例えば７０μ繭である。
またホットプレスの条件は、真空度１０〜２０Ｔｏｒｒ
、最高温度１８０℃、最大圧力４０ｋｇ／−で、加熱加
圧作業約２ｈｒである。ブリッジ切断穴３３はプレプレ
グシート１９から絞り出される樹脂により完全に埋めら
れる。
、最高温度１８０℃、最大圧力４０ｋｇ／−で、加熱加
圧作業約２ｈｒである。ブリッジ切断穴３３はプレプレ
グシート１９から絞り出される樹脂により完全に埋めら
れる。
その後は従来と同様で、スルーホール形成部に穴加工を
行い、その内面にメツキを施して図−１ｔｅｌに示すよ
うにスルーホール１４を形成し、さらに前記銅箔３５を
パターンエツチングして薄肉回路導体１３を形成すれば
、複合回路基板が出来上がる。
行い、その内面にメツキを施して図−１ｔｅｌに示すよ
うにスルーホール１４を形成し、さらに前記銅箔３５を
パターンエツチングして薄肉回路導体１３を形成すれば
、複合回路基板が出来上がる。
絶縁基板１１は前記プレプレグシー）１９が硬化したも
のである。
のである。
以上説明した実施例では、厚肉回路導体、薄肉回路導体
を各２層設ける場合を説明したが、厚肉回路導体は１層
あるいは３層以上になる場合がある。薄肉回路導体も同
様である。
を各２層設ける場合を説明したが、厚肉回路導体は１層
あるいは３層以上になる場合がある。薄肉回路導体も同
様である。
以上説明したように、本発明の製造方法によれば、長い
時間が必要なホットプレスによる加熱加圧作業が１回で
済むため、複合回路基板の生産性が良くなり、製造コス
トを低減できる効果がある。
時間が必要なホットプレスによる加熱加圧作業が１回で
済むため、複合回路基板の生産性が良くなり、製造コス
トを低減できる効果がある。
図−１１８１〜ｆＱｌは本発明の一実施例に係る複合回
路基板の製造方法を示す断面図、図−２は複合回路基板
の一例を示す斜視図、図−３は複合回路基板の製造方法
で使用される打抜き回路パターンを示す平面図、図−４
（ａ）〜（ｄｌは従来の複合回路基板の製造方法を示す
断面図である。 １１：絶縁基板 １２：厚肉回路導体 １３：薄肉回路導体 １９ニブリプレグシート２７：エ
ポキシ系接着剤 ３３：プリンジ切断穴３５：薄肉回路
導体用の銅箔 図−２ 図−３
路基板の製造方法を示す断面図、図−２は複合回路基板
の一例を示す斜視図、図−３は複合回路基板の製造方法
で使用される打抜き回路パターンを示す平面図、図−４
（ａ）〜（ｄｌは従来の複合回路基板の製造方法を示す
断面図である。 １１：絶縁基板 １２：厚肉回路導体 １３：薄肉回路導体 １９ニブリプレグシート２７：エ
ポキシ系接着剤 ３３：プリンジ切断穴３５：薄肉回路
導体用の銅箔 図−２ 図−３
Claims (1)
- １．絶縁基板の内部に厚肉回路導体を有し、表面に薄肉
回路導体を有する複合回路基板を製造する方法において
、所要の回路パターンに形成された厚肉回路導体と所要
枚数の熱硬化性樹脂含浸シートとを積層仮接着し、その
状態で厚肉回路導体の不要部分を除去し、その後、厚肉
回路導体の表面に熱硬化性樹脂含浸シートを介して薄肉
回路導体用の銅箔を積層し、全体を加熱加圧して一体化
した後、上記銅箔をパターンエッチングして薄肉回路導
体を形成することを特徴とする複合回路基板の製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17727290A JPH0465893A (ja) | 1990-07-06 | 1990-07-06 | 複合回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17727290A JPH0465893A (ja) | 1990-07-06 | 1990-07-06 | 複合回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0465893A true JPH0465893A (ja) | 1992-03-02 |
Family
ID=16028155
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17727290A Pending JPH0465893A (ja) | 1990-07-06 | 1990-07-06 | 複合回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0465893A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5707176A (en) * | 1993-05-14 | 1998-01-13 | Kabushiki Kaisha Komatsu Seisakusho | Earth discharge control system for small-diameter pipe propelling machine |
| WO2013005451A1 (ja) * | 2011-07-06 | 2013-01-10 | 株式会社 豊田自動織機 | 多層配線板および多層配線板の製造方法 |
-
1990
- 1990-07-06 JP JP17727290A patent/JPH0465893A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5707176A (en) * | 1993-05-14 | 1998-01-13 | Kabushiki Kaisha Komatsu Seisakusho | Earth discharge control system for small-diameter pipe propelling machine |
| WO2013005451A1 (ja) * | 2011-07-06 | 2013-01-10 | 株式会社 豊田自動織機 | 多層配線板および多層配線板の製造方法 |
| CN103636297A (zh) * | 2011-07-06 | 2014-03-12 | 株式会社丰田自动织机 | 多层布线板以及多层布线板的制造方法 |
| JP5672381B2 (ja) * | 2011-07-06 | 2015-02-18 | 株式会社豊田自動織機 | 多層配線板 |
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