JPH06224464A - フォトカプラ - Google Patents
フォトカプラInfo
- Publication number
- JPH06224464A JPH06224464A JP1065393A JP1065393A JPH06224464A JP H06224464 A JPH06224464 A JP H06224464A JP 1065393 A JP1065393 A JP 1065393A JP 1065393 A JP1065393 A JP 1065393A JP H06224464 A JPH06224464 A JP H06224464A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- molded
- light emitting
- epoxy resin
- white
- Prior art date
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- Withdrawn
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- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 光の伝達効率と耐ヒートサイクル性を劣化さ
せずに耐湿性を向上したフォトカプラを提供する。 【構成】 プリント配線基板３に近接して実装した発光
ダイオード等の発光素子１と太陽電池等の受光素子２と
を透明シリコン樹脂４でモールドした上から、スイッチ
ング動作を行うＭＯＳＦＥＴ６と一体に白色エポキシ樹
脂５でモールドしている。酸化チタンを５％〜２０％含
有する白色エポキシ樹脂５によって透明シリコン樹脂４
の上からモールドしているので、光の伝達効率と耐ヒー
トサイクル性を確保しながら、白色エポキシ樹脂５の層
の厚さＬ１を厚くすることができるので、耐湿性を向上
することができるのである。
せずに耐湿性を向上したフォトカプラを提供する。 【構成】 プリント配線基板３に近接して実装した発光
ダイオード等の発光素子１と太陽電池等の受光素子２と
を透明シリコン樹脂４でモールドした上から、スイッチ
ング動作を行うＭＯＳＦＥＴ６と一体に白色エポキシ樹
脂５でモールドしている。酸化チタンを５％〜２０％含
有する白色エポキシ樹脂５によって透明シリコン樹脂４
の上からモールドしているので、光の伝達効率と耐ヒー
トサイクル性を確保しながら、白色エポキシ樹脂５の層
の厚さＬ１を厚くすることができるので、耐湿性を向上
することができるのである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線基板上に
近接して実装した発光素子と受光素子とを樹脂モールド
することによって光結合しているフォトカプラに関する
ものである。
近接して実装した発光素子と受光素子とを樹脂モールド
することによって光結合しているフォトカプラに関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】図４に示すように、従来のフォトカプラ
は、プリント配線基板３上に発光素子１と受光素子２と
を近接して実装し、その発光素子１と受光素子２とを透
明シリコン樹脂４で一体にモールドすることによって光
結合し、光の伝達効率を高める為に透明シリコン樹脂４
でモールドした上から白色シリコン樹脂７でモールドし
ている。さらに、シリコン樹脂は耐湿性が低いので、白
色シリコン樹脂７でモールドした上から耐湿性の高いエ
ポキシ樹脂８でモールドしているのである。そして、こ
のように構成したフォトカプラは、発光素子１の点灯・
消灯による受光素子２の出力でＭＯＳＦＥＴ６にスイッ
チング動作を行わせているのである。
は、プリント配線基板３上に発光素子１と受光素子２と
を近接して実装し、その発光素子１と受光素子２とを透
明シリコン樹脂４で一体にモールドすることによって光
結合し、光の伝達効率を高める為に透明シリコン樹脂４
でモールドした上から白色シリコン樹脂７でモールドし
ている。さらに、シリコン樹脂は耐湿性が低いので、白
色シリコン樹脂７でモールドした上から耐湿性の高いエ
ポキシ樹脂８でモールドしているのである。そして、こ
のように構成したフォトカプラは、発光素子１の点灯・
消灯による受光素子２の出力でＭＯＳＦＥＴ６にスイッ
チング動作を行わせているのである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記構成においては、
発光素子１と受光素子２とを透明シリコン樹脂４と白色
シリコン樹脂７で２層にモールドしているため、耐湿性
向上のためにモールドしているエポキシ樹脂８の層の厚
さＬ２が薄くなり、その結果、外気の湿気が２層のシリ
コン樹脂内部に侵入しやすくなり、フォトカプラの性能
に影響を与えるという問題がある。
発光素子１と受光素子２とを透明シリコン樹脂４と白色
シリコン樹脂７で２層にモールドしているため、耐湿性
向上のためにモールドしているエポキシ樹脂８の層の厚
さＬ２が薄くなり、その結果、外気の湿気が２層のシリ
コン樹脂内部に侵入しやすくなり、フォトカプラの性能
に影響を与えるという問題がある。
【０００４】本発明は上記問題点の解決を目的とするも
のであり、耐湿性を向上させたフォトカプラを提供しよ
うとするものである。
のであり、耐湿性を向上させたフォトカプラを提供しよ
うとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、上記
目的を達成するために、プリント配線基板上に近接して
実装した発光素子と受光素子とを樹脂モールドすること
によって光結合しているフォトカプラにおいて、発光素
子と受光素子とを透明シリコン樹脂でモールドした上
に、酸化チタンを含有することによって白色にした白色
エポキシ樹脂でモールドしているのである。
目的を達成するために、プリント配線基板上に近接して
実装した発光素子と受光素子とを樹脂モールドすること
によって光結合しているフォトカプラにおいて、発光素
子と受光素子とを透明シリコン樹脂でモールドした上
に、酸化チタンを含有することによって白色にした白色
エポキシ樹脂でモールドしているのである。
【０００６】請求項２の発明は、請求項１の発明におい
て、エポキシ樹脂に酸化チタンを５％〜２０％含有して
白色エポキシ樹脂を形成しているのである。
て、エポキシ樹脂に酸化チタンを５％〜２０％含有して
白色エポキシ樹脂を形成しているのである。
【０００７】
【作用】請求項１の発明の構成では、プリント配線基板
上に近接して実装した発光素子と受光素子とを透明シリ
コン樹脂でモールドした上に、酸化チタンを含有するこ
とによって白色にした白色エポキシ樹脂でモールドして
いるので、外気と透明シリコン樹脂とを隔てる距離を大
きくすることができるのである。
上に近接して実装した発光素子と受光素子とを透明シリ
コン樹脂でモールドした上に、酸化チタンを含有するこ
とによって白色にした白色エポキシ樹脂でモールドして
いるので、外気と透明シリコン樹脂とを隔てる距離を大
きくすることができるのである。
【０００８】請求項２の発明では、白色エポキシ樹脂の
酸化チタン含有率を５％〜２０％にしたので、エポキシ
樹脂の光の伝達効率を向上するとともに耐ヒートサイク
ル性を劣化させずエポキシ樹脂を白くすることができる
のである。
酸化チタン含有率を５％〜２０％にしたので、エポキシ
樹脂の光の伝達効率を向上するとともに耐ヒートサイク
ル性を劣化させずエポキシ樹脂を白くすることができる
のである。
【０００９】
【実施例】本実施例は、図１に示すように、プリント配
線基板３に近接して実装した発光ダイオード等の発光素
子１と太陽電池等の受光素子２とを透明シリコン樹脂４
でモールドした上から、スイッチング動作を行うＭＯＳ
ＦＥＴ６と一体に白色エポキシ樹脂５でモールドしてい
る。
線基板３に近接して実装した発光ダイオード等の発光素
子１と太陽電池等の受光素子２とを透明シリコン樹脂４
でモールドした上から、スイッチング動作を行うＭＯＳ
ＦＥＴ６と一体に白色エポキシ樹脂５でモールドしてい
る。
【００１０】ところで、一般のエポキシ樹脂は、シリカ
（ＳｉＯ2 ）が約６０％、エポキシが約３０％、硬化剤
が約１０％、カーボンが数％含まれており、カーボンの
含有率が増すほど黒色になる。このエポキシ樹脂を白く
するためには、酸化チタンを含有すればよい。図２に示
すように、フォトカプラが動作するための発光素子１で
ある発光ダイオードの動作電流は、酸化チタンの含有率
が５％以上になると一定になる。すなわち、酸化チタン
の含有率を５％以上にすれば、光の伝達効率は最大レベ
ルになるのである。一方、図３に示すように、酸化チタ
ンの含有率が２０％を越えるとフォトカプラの耐ヒート
サイクル性が下がってくる。これは、耐ヒートサイクル
性を向上するために含有しているシリカの含有率が相対
的に低下するためである。したがって、エポキシ樹脂の
光の伝達効率を向上させるとともに、耐ヒートサイクル
性を劣化させずにエポキシ樹脂を白くできる酸化チタン
の含有率は、５％〜２０％である。
（ＳｉＯ2 ）が約６０％、エポキシが約３０％、硬化剤
が約１０％、カーボンが数％含まれており、カーボンの
含有率が増すほど黒色になる。このエポキシ樹脂を白く
するためには、酸化チタンを含有すればよい。図２に示
すように、フォトカプラが動作するための発光素子１で
ある発光ダイオードの動作電流は、酸化チタンの含有率
が５％以上になると一定になる。すなわち、酸化チタン
の含有率を５％以上にすれば、光の伝達効率は最大レベ
ルになるのである。一方、図３に示すように、酸化チタ
ンの含有率が２０％を越えるとフォトカプラの耐ヒート
サイクル性が下がってくる。これは、耐ヒートサイクル
性を向上するために含有しているシリカの含有率が相対
的に低下するためである。したがって、エポキシ樹脂の
光の伝達効率を向上させるとともに、耐ヒートサイクル
性を劣化させずにエポキシ樹脂を白くできる酸化チタン
の含有率は、５％〜２０％である。
【００１１】上述のように、酸化チタンを５％〜２０％
含有する白色エポキシ樹脂５によって透明シリコン樹脂
４の上からモールドすることによって、光の伝達効率と
耐ヒートサイクル性を確保しながら、図１に示すように
白色エポキシ樹脂５の層の厚さＬ１を従来のエポキシ樹
脂８の層の厚さＬ２より厚くすることができるので、耐
湿性を向上することができるのである。
含有する白色エポキシ樹脂５によって透明シリコン樹脂
４の上からモールドすることによって、光の伝達効率と
耐ヒートサイクル性を確保しながら、図１に示すように
白色エポキシ樹脂５の層の厚さＬ１を従来のエポキシ樹
脂８の層の厚さＬ２より厚くすることができるので、耐
湿性を向上することができるのである。
【００１２】
【発明の効果】請求項１の発明は、プリント配線基板上
に近接して実装した発光素子と受光素子とを透明シリコ
ン樹脂でモールドした上に、酸化チタンを含有すること
によって白色にした白色エポキシ樹脂でモールドしてフ
ォトカプラを構成しているので、外気と透明シリコン樹
脂との距離を大きくすることができ、その結果、フォト
カプラの耐湿性を向上することができるという効果があ
る。
に近接して実装した発光素子と受光素子とを透明シリコ
ン樹脂でモールドした上に、酸化チタンを含有すること
によって白色にした白色エポキシ樹脂でモールドしてフ
ォトカプラを構成しているので、外気と透明シリコン樹
脂との距離を大きくすることができ、その結果、フォト
カプラの耐湿性を向上することができるという効果があ
る。
【００１３】請求項２の発明は、エポキシ樹脂に含有す
る酸化チタンの含有率を５％〜２０％にしたので、発光
素子と受光素子との間の光の伝達効率を向上させるとと
もに、フォトカプラの耐ヒートサイクル性を劣化させず
に、エポキシ樹脂を白色にすることができるという効果
がある。
る酸化チタンの含有率を５％〜２０％にしたので、発光
素子と受光素子との間の光の伝達効率を向上させるとと
もに、フォトカプラの耐ヒートサイクル性を劣化させず
に、エポキシ樹脂を白色にすることができるという効果
がある。
【図１】実施例を示すものであり、（ａ）は側面断面
図、（ｂ）正面図である。
図、（ｂ）正面図である。
【図２】同上の酸化チタン含有率と発光ダイオードの動
作電流との関係を示す図である。
作電流との関係を示す図である。
【図３】同上の酸化チタン含有率と故障に至るヒートサ
イクル数との関係を示す図である。
イクル数との関係を示す図である。
【図４】従来例を示すものであり、（ａ）は側面断面
図、（ｂ）は正面図である。
図、（ｂ）は正面図である。
１ 発光素子 ２ 受光素子 ３ プリント配線基板 ４ 透明シリコン樹脂 ５ 白色エポキシ樹脂 ６ ＭＯＳＦＥＴ Ｌ１ 白色エポキシ樹脂の層の厚さ
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント配線基板上に近接して実装した
発光素子と受光素子とを樹脂モールドすることによって
光結合しているフォトカプラにおいて、発光素子と受光
素子とを透明シリコン樹脂でモールドした上に、酸化チ
タンを含有することによって白色にした白色エポキシ樹
脂でモールドしていることを特徴とするフォトカプラ。 - 【請求項２】 白色エポキシ樹脂は、エポキシ樹脂に酸
化チタンを５％〜２０％含有して形成されることを特徴
とする請求項１記載のフォトカプラ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1065393A JPH06224464A (ja) | 1993-01-26 | 1993-01-26 | フォトカプラ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1065393A JPH06224464A (ja) | 1993-01-26 | 1993-01-26 | フォトカプラ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06224464A true JPH06224464A (ja) | 1994-08-12 |
Family
ID=11756187
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1065393A Withdrawn JPH06224464A (ja) | 1993-01-26 | 1993-01-26 | フォトカプラ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06224464A (ja) |
-
1993
- 1993-01-26 JP JP1065393A patent/JPH06224464A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000404 |