JPH06196747A - 光結合装置 - Google Patents
光結合装置Info
- Publication number
- JPH06196747A JPH06196747A JP34501692A JP34501692A JPH06196747A JP H06196747 A JPH06196747 A JP H06196747A JP 34501692 A JP34501692 A JP 34501692A JP 34501692 A JP34501692 A JP 34501692A JP H06196747 A JPH06196747 A JP H06196747A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- optical coupling
- light
- coupling device
- silicone resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 部品点数の低減及び製造工程の簡略化がで
き、安価で高絶縁耐圧の光結合装置を提供する。 【構成】 リードフレーム１にそれぞれ搭載した発光素
子２及び受光素子３を併置し、前記両素子をそれぞれラ
バー状の透明樹脂１０でポッティングし、且つ該両ポッ
ティング部間にゲル状の透明樹脂１１による光結合路を
形成してなることを特徴とする。
き、安価で高絶縁耐圧の光結合装置を提供する。 【構成】 リードフレーム１にそれぞれ搭載した発光素
子２及び受光素子３を併置し、前記両素子をそれぞれラ
バー状の透明樹脂１０でポッティングし、且つ該両ポッ
ティング部間にゲル状の透明樹脂１１による光結合路を
形成してなることを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気信号を発光素子に
より光信号に変換し、その信号を受光素子で再び電気信
号に変換することにより、入出力側を電気的に絶縁した
光結合装置に関する。
より光信号に変換し、その信号を受光素子で再び電気信
号に変換することにより、入出力側を電気的に絶縁した
光結合装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の技術について図３を参照して説明
する。図３は、従来の光結合装置の断面図である。
する。図３は、従来の光結合装置の断面図である。
【０００３】図３に示すように、従来の光結合装置は、
リードフレーム１にそれぞれ搭載された発光素子２及び
受光素子３間に、樹脂だれを防止し、光結合路となる透
明プラスチック４を配し、これらを単一の透明シリコー
ン樹脂５で覆っていた。さらに、この透明シリコーン樹
脂５上を反射性樹脂６で覆い、全体を遮光性樹脂７でモ
ールドしていた。以上の構造において、発光素子２より
出た光はシリコーン樹脂５及び透明プラスチック４を通
って、あるいは反射性樹脂６で反射され受光素子３に入
射する。なお、他の従来例として、遮光性樹脂７の代わ
りに反射性樹脂６を使用し、単一樹脂でモールドしたも
のもある。
リードフレーム１にそれぞれ搭載された発光素子２及び
受光素子３間に、樹脂だれを防止し、光結合路となる透
明プラスチック４を配し、これらを単一の透明シリコー
ン樹脂５で覆っていた。さらに、この透明シリコーン樹
脂５上を反射性樹脂６で覆い、全体を遮光性樹脂７でモ
ールドしていた。以上の構造において、発光素子２より
出た光はシリコーン樹脂５及び透明プラスチック４を通
って、あるいは反射性樹脂６で反射され受光素子３に入
射する。なお、他の従来例として、遮光性樹脂７の代わ
りに反射性樹脂６を使用し、単一樹脂でモールドしたも
のもある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来技
術によると、絶縁耐圧の確保のため発光素子２の搭載部
と受光素子３の搭載部とが離れているため、透明シリコ
ーン樹脂５が粘度の低いゲル状樹脂の場合、硬化するま
でに両素子間の隙間から樹脂だれが生じてしまう。これ
を防止するため、前述の透明プラスチック４を配するこ
とが不可欠であった。このため、製造工程が増える上、
部品点数も多くコストアップの要因となっていた。
術によると、絶縁耐圧の確保のため発光素子２の搭載部
と受光素子３の搭載部とが離れているため、透明シリコ
ーン樹脂５が粘度の低いゲル状樹脂の場合、硬化するま
でに両素子間の隙間から樹脂だれが生じてしまう。これ
を防止するため、前述の透明プラスチック４を配するこ
とが不可欠であった。このため、製造工程が増える上、
部品点数も多くコストアップの要因となっていた。
【０００５】これに対して、透明シリコーン樹脂５とし
て粘度の高い樹脂を使用すれば、前記した樹脂だれが生
じない上、透明シリコーン樹脂５は粘着性に劣ることか
ら反射性樹脂６との界面が密着せず隙間ができ、この隙
間によって光の反射効率が高くなるというメリットもあ
るが、絶縁耐圧が低下するという問題があった。
て粘度の高い樹脂を使用すれば、前記した樹脂だれが生
じない上、透明シリコーン樹脂５は粘着性に劣ることか
ら反射性樹脂６との界面が密着せず隙間ができ、この隙
間によって光の反射効率が高くなるというメリットもあ
るが、絶縁耐圧が低下するという問題があった。
【０００６】そこで本発明の目的は、簡易な構造で絶縁
耐圧が高く、しかも光伝達効率も向上できる光結合素子
を提供することにある。
耐圧が高く、しかも光伝達効率も向上できる光結合素子
を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に本発明の光結合装置は、リードフレームにそれぞれ搭
載した発光素子及び受光素子を併置し、前記両素子をそ
れぞれラバー状の透明樹脂でポッティングし、且つ該両
ポッティング部間にゲル状の透明樹脂による光結合路を
形成してなることを特徴とする。
に本発明の光結合装置は、リードフレームにそれぞれ搭
載した発光素子及び受光素子を併置し、前記両素子をそ
れぞれラバー状の透明樹脂でポッティングし、且つ該両
ポッティング部間にゲル状の透明樹脂による光結合路を
形成してなることを特徴とする。
【０００８】
【作用】本発明の光結合装置は、上記したように、受発
光素子それぞれがラバー状の樹脂で覆われているので、
両素子間の樹脂の隙間が狭くなり、この間にゲル状の樹
脂を注入しても樹脂だれは生じない。従って、絶縁耐圧
を高く確保するために受発光間を離間しても、従来のよ
うに受発光間に透明プラスチックを配置する必要はな
く、部品点数の低減及び製造工程の簡略化ができ、コス
トダウンを図れる。また、この透明シリコーン樹脂はゲ
ルタイプであるので、さらに高絶縁耐圧を確保出来る。
光素子それぞれがラバー状の樹脂で覆われているので、
両素子間の樹脂の隙間が狭くなり、この間にゲル状の樹
脂を注入しても樹脂だれは生じない。従って、絶縁耐圧
を高く確保するために受発光間を離間しても、従来のよ
うに受発光間に透明プラスチックを配置する必要はな
く、部品点数の低減及び製造工程の簡略化ができ、コス
トダウンを図れる。また、この透明シリコーン樹脂はゲ
ルタイプであるので、さらに高絶縁耐圧を確保出来る。
【０００９】また、ラバー状の樹脂の粘着性は低いた
め、ゲル状の樹脂との間に隙間ができる。このため、こ
の隙間によって光の反射効率が向上するので光伝達効率
が向上する。
め、ゲル状の樹脂との間に隙間ができる。このため、こ
の隙間によって光の反射効率が向上するので光伝達効率
が向上する。
【００１０】
【実施例】本発明の一実施例について、図１及び図２を
参照して説明する。
参照して説明する。
【００１１】図１は本実施例による光結合装置の断面
図、図２（ａ），（ｂ）は本実施例による光結合素子の
製造工程を示す図である。
図、図２（ａ），（ｂ）は本実施例による光結合素子の
製造工程を示す図である。
【００１２】なお、図３に示す従来例と同一機能部分に
は同一記号を付している。
は同一記号を付している。
【００１３】図１に示すように、本実施例の光結合装置
は、リードフレーム１の発光素子２及び受光素子３をそ
れぞれ、ラバータイプの透明シリコーン樹脂１０で覆
い、両素子間をゲルタイプの透明シリコーン樹脂１１で
埋めており、さらに全体を反射性樹脂１２でモールドし
ている。反射性樹脂１２としては、例えば酸化チタン等
の反射性材料をエポキシ樹脂に混入したものを使用す
る。
は、リードフレーム１の発光素子２及び受光素子３をそ
れぞれ、ラバータイプの透明シリコーン樹脂１０で覆
い、両素子間をゲルタイプの透明シリコーン樹脂１１で
埋めており、さらに全体を反射性樹脂１２でモールドし
ている。反射性樹脂１２としては、例えば酸化チタン等
の反射性材料をエポキシ樹脂に混入したものを使用す
る。
【００１４】上記構造の光結合装置の樹脂ポッティング
方法は、図２（ａ）に示すように、まず、両素子に対す
る注入口を有するポッティング装置１４で、ラバータイ
プの透明シリコーン樹脂１０を受発光両素子上に同時に
滴下、硬化し、その後、別のポッティング装置１５によ
ってゲルタイプの透明シリコーン樹脂１１を受発光素子
間に注入、硬化する。
方法は、図２（ａ）に示すように、まず、両素子に対す
る注入口を有するポッティング装置１４で、ラバータイ
プの透明シリコーン樹脂１０を受発光両素子上に同時に
滴下、硬化し、その後、別のポッティング装置１５によ
ってゲルタイプの透明シリコーン樹脂１１を受発光素子
間に注入、硬化する。
【００１５】本実施例によれば、受発光素子それぞれが
ラバータイプの透明シリコーン樹脂１０で覆われている
ので、両素子間の樹脂の隙間が狭くなり、この間にゲル
タイプの透明シリコーン樹脂１１を注入しても樹脂だれ
は生じない。従って、絶縁耐圧を高く確保するために受
発光間を離間しても、従来のように受発光間に透明プラ
スチック４を配置する必要はなく、部品点数の低減及び
製造工程の簡略化ができ、コストダウンを図れる。ま
た、この透明シリコーン樹脂１１はゲルタイプであるの
で、さらに高絶縁耐圧を確保出来る。
ラバータイプの透明シリコーン樹脂１０で覆われている
ので、両素子間の樹脂の隙間が狭くなり、この間にゲル
タイプの透明シリコーン樹脂１１を注入しても樹脂だれ
は生じない。従って、絶縁耐圧を高く確保するために受
発光間を離間しても、従来のように受発光間に透明プラ
スチック４を配置する必要はなく、部品点数の低減及び
製造工程の簡略化ができ、コストダウンを図れる。ま
た、この透明シリコーン樹脂１１はゲルタイプであるの
で、さらに高絶縁耐圧を確保出来る。
【００１６】また、ラバータイプの透明シリコーン樹脂
１０の粘着性は低いため、ゲルタイプの反射性樹脂１２
との間に隙間１３ができる。このため、この隙間１３に
よって光の反射効率が向上するので光伝達効率が向上す
る。
１０の粘着性は低いため、ゲルタイプの反射性樹脂１２
との間に隙間１３ができる。このため、この隙間１３に
よって光の反射効率が向上するので光伝達効率が向上す
る。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、部
品点数の低減及び製造工程の簡略化ができ、安価で高絶
縁耐圧、高光伝達効率の光結合装置を提供できる。
品点数の低減及び製造工程の簡略化ができ、安価で高絶
縁耐圧、高光伝達効率の光結合装置を提供できる。
【図１】本発明の一実施例による光結合装置の断面図で
ある。
ある。
【図２】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施例による
光結合装置の一製造工程を示す図である。
光結合装置の一製造工程を示す図である。
【図３】従来例による光結合装置の断面図である。
１ リードフレーム ２ 発光素子 ３ 受光素子 １０ ラバー状の透明シリコーン樹脂 １１ ゲル状の透明シリコーン樹脂
Claims (1)
- 【請求項１】 リードフレームにそれぞれ搭載した発光
素子及び受光素子を併置し、前記両素子をそれぞれラバ
ー状の透明樹脂でポッティングし、且つ該両ポッティン
グ部間にゲル状の透明樹脂による光結合路を形成してな
ることを特徴とする光結合装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34501692A JP3247743B2 (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | 光結合装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34501692A JP3247743B2 (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | 光結合装置及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06196747A true JPH06196747A (ja) | 1994-07-15 |
| JP3247743B2 JP3247743B2 (ja) | 2002-01-21 |
Family
ID=18373718
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34501692A Expired - Fee Related JP3247743B2 (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | 光結合装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3247743B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010161202A (ja) * | 2009-01-08 | 2010-07-22 | Renesas Electronics Corp | 光結合素子及びその製造方法 |
| US8743461B2 (en) | 2011-02-17 | 2014-06-03 | Seiko Epson Corporation | Optical module and electronic apparatus |
-
1992
- 1992-12-25 JP JP34501692A patent/JP3247743B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010161202A (ja) * | 2009-01-08 | 2010-07-22 | Renesas Electronics Corp | 光結合素子及びその製造方法 |
| US8743461B2 (en) | 2011-02-17 | 2014-06-03 | Seiko Epson Corporation | Optical module and electronic apparatus |
| US9019611B2 (en) | 2011-02-17 | 2015-04-28 | Seiko Epson Corporation | Optical module and electronic apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3247743B2 (ja) | 2002-01-21 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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