JPH06224553A

JPH06224553A - 多層印刷配線板の製造方法

Info

Publication number: JPH06224553A
Application number: JP866993A
Authority: JP
Inventors: Kiyoshi Hyodo; 清志兵頭; Toyomitsu Amada; 豊光天田; Akitaka Nakayama; 明隆中山; Yonezo Maruyama; 米蔵丸山
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1993-01-22
Filing date: 1993-01-22
Publication date: 1994-08-12

Abstract

(57)【要約】【目的】多層印刷配線板の製造方法に関し、納期が短
縮され、また低コストのことを目的とする。【構成】マスラミネーション方式で製造した４層の印
刷配線板に基準孔10を設けてコア材20とし、コア材20の
上下にプリプレグＰを介してそれぞれ外層用銅箔3,4
を、ピンラミネーション方式により積層する構成とす
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、多層印刷配線板の製造
方法に関する。多層印刷配線板の積層方法には、基準ピ
ンを用い積層形の間に内層パターンをもったコア材とプ
リプレグと外層用銅箔とを重ね、熱プレスにより加熱・
加圧を行い、接着・キュアさせるピンラミネーション方
式と、基準ピンを用いることなく加熱・加圧を行い、接
着・キュアさせるマスラミネーション方式とがある。

【０００２】マスラミネーション方式は、所望に大きい
定尺の銅張積層板を用いることで、多層印刷配線板を多
数個取りすることができ安価である。しかし、積層精度
（各層間の位置合わせ精度）が低いため、小径ビア, Ｉ
ＶＨ(Interstial Via Hole) , 或いは微細パターンを有
する多層印刷配線板に適用すると層ずれが発生すること
が多い。

【０００３】したがって、装置メーカーが、４層程度ま
での多層印刷配線板を必要とする場合は、積層メーカー
からマスラミネーション方式で製造した安価な多層印刷
配線板を購入し、購入後に表面層の回路形成を行って、
所望の搭載部品を実装している。

【０００４】一方、ピンラミネーション方式は、マスラ
ミネーション方式に較べてコスト高ではあるが、積層精
度が高精度である。したがって、従来小径ビア, ＩＶ
Ｈ, 或いは微細パターンを有する多層印刷配線板は、積
層メーカーから購入することなく、装置メーカーがピン
ラミネーション方式で自社製造し搭載部品を実装してい
る。

【０００５】

【従来の技術】以下６層の多層印刷配線板を例にして、
図５，６を参照しながら装置メーカーの従来の製造方法
（ピンラミネーション方式）について説明する。

【０００６】図において１は、基材の表面に銅箔1aが、
裏面に銅箔1bがそれぞれ張着された両面銅張積層板であ
る。銅箔の箔厚は35μm 〜70μm であり、両面銅張積層
板の板厚は、多層印刷配線板の層数により異なるが、６
層の場合はほぼ0.25mm、12層の場合はほぼ0.1mm であ
る。

【０００７】２は、基材の表面に銅箔2aが、裏面に銅箔
2bがそれぞれ張着された、両面銅張積層板１と同寸法の
両面銅張積層板である。３，４は箔厚が0.18μm 程度の
外形が両面銅張積層板１に等しい外層用銅箔であって、
外層用銅箔３及び４はそれぞれの４隅に基準孔10を穿孔
してある。

【０００８】Ｐは、外層用銅箔と両面銅張積層板の間に
介在して両者を接着する所望の厚さのプリプレグであ
る。13は、熱プレスの下プレートに固着する押圧板であ
り、14は熱プレスの上プレートに固着する押圧板であ
る。

【０００９】押圧板13,14 には、４隅のそれぞれに基準
ピン11がしっくりと遊貫する基準孔10を有する。装置メ
ーカーは、ピンラミネーション方式で多層印刷配線板を
製造するものであるが、先ず、図５(A) に図示したよう
に、２枚の両面銅張積層板１，２を積層メーカーから購
入し、図５(B) に図示したように、両面銅張積層板１，
２のそれぞれの４隅に基準孔10を穿孔し、両面にフォト
レジストを塗布した後に、基準孔10に挿着した基準ピン
にハードマスクの基準孔を嵌合し、露光・現像し、エッ
チングして、両面銅張積層板１の表面の銅箔1aを内層回
路Ｌ₂にし、裏面の銅箔1bを内層回路Ｌ₃とし、さらに
所望によりめっきしてＩＶＨ18を設ける。

【００１０】また、同様にして他の両面銅張積層板２の
表面の銅箔2aを所望の内層回路Ｌ₄とし、裏面の銅箔2b
を所望の内層回路Ｌ₅としている。次に、図５(C) に図
示したように、基準ピン11にそれぞれの基準孔10を嵌合
させて、押圧板13上に、外層用銅箔４, 所望枚数（加圧
圧縮された後に所望の層厚の絶縁層が形成されるような
枚数) のプリプレグＰ, 両面銅張積層板２，所望枚数の
プリプレグＰ，両面銅張積層板１，所望枚数のプリプレ
グＰ，外層用銅箔３，押圧板14をこの順に重ねる。

【００１１】そして熱プレスにより加熱・加圧を行い、
接着・キュアさせて、図６(A) に示す、内層に内層回路
Ｌ₂，Ｌ₃，Ｌ₄，Ｌ₅を有し、表面に外層用銅箔３が
張着され、裏面に外層用銅箔４が張着された６層の印刷
配線板としている。

【００１２】次に、図６(B) に図示したように、基準孔
10に挿着した基準ピンにハードマスクの基準孔を嵌合
し、表面の外層用銅箔３を所望のマスクを用いて露光・
現像し、エッチングして所望の表面回路Ｌs とし、裏面
の外層用銅箔４をエッチングして所望の裏面回路Ｌb と
して、6 層の多層印刷配線板を製造している。

【００１３】なお、８層の多層印刷配線板は両面銅張積
層板を３枚、１０層の多層印刷配線板は両面銅張積層板
を４枚、１２層の多層印刷配線板は両面銅張積層板を５
枚をそれぞれ使用して、前述に準じてピンラミネーショ
ン方式で製造している。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、ピンラミネ
ーション方式は前述のように積層精度は高いが、量産的
ではない。したがって上述のようにピンラミネーション
方式で６層以上の多層印刷配線板を製造すると、内層回
路形成工程数が多いことにより納期が長くなるという問
題点があった。

【００１５】本発明はこのような点に鑑みて創作された
もので、納期が短縮される多層印刷配線板の製造方法を
提供することを目的としている。

【００１６】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、図１に例示したように、マスラミネーシ
ョン方式で製造した４層の印刷配線板に基準孔10を設け
てコア材20とし、コア材20の上下にプリプレグＰを介し
てそれぞれ外層用銅箔3,4 を、ピンラミネーション方式
により積層する構成とする。

【００１７】また、図３に例示したように、マスラミネ
ーション方式で製造した３層乃至４層の複数の印刷配線
板に基準孔10を設けてコア材とし、それぞれのコア材間
にプリプレグＰが介在し、最上層のコア材の上にプリプ
レグＰを介して外層用銅箔３を、最下層のコア材の下に
プリプレグＰを介して他の外層用銅箔４を、ピンラミネ
ーション方式により積層する構成とする。

【００１８】或いはまた、図４に例示したように、マス
ラミネーション方式で製造した少なくとも一枚の３層乃
至４層の印刷配線板と、両面にパターンが形成された少
なくとも一枚の印刷配線板とを有し、それぞれの印刷配
線板に基準孔10を設けてコア材とし、それぞれのコア材
間にプリプレグＰが介在し、最上層のコア材の上にプリ
プレグＰを介して外層用銅箔３を、最下層のコア材の下
にプリプレグＰを介して他の外層用銅箔４を、ピンラミ
ネーション方式により積層する構成とする。

【００１９】

【作用】本発明によれば、コア材は内層回路は既に形成
されマスラミネーション方式で積層した４層以下のもの
である。そして、４層程度のコア材はマスラミネーショ
ン方式で製造しても、そのコア材内の２つの内層回路層
間の層ずれは殆ど発生しない。

【００２０】本発明はこのようなコア材と外層用銅箔と
を用いて、ピンラミネーション方式にり６層以上の多層
印刷配線板を製造するものである。即ち、積層精度が高
いので、小径ビア, ＩＶＨ, 或いは微細パターンを有す
る多層印刷配線板に適用して何ら支障がない。

【００２１】一方これらのコア材は、表裏の銅箔をパタ
ーン化して内層回路を設けることでピンラミネーション
方式のコア材として使用されている。したがって、例え
ば６層の多層印刷配線板では従来方法のものに比較し
て、内層回路形成工程が２内層分だけ節減され、１０層
の多層印刷配線板では従来方法のものに比較して、内層
回路形成工程が４内層分だけ節減される。よって、内層
回路形成工程数が少ないので納期が短縮される。

【００２２】また、コア材はピンラミネーション方式で
製造したものであるから、ピンラミネーション方式で製
造した同層数のコア材よりも安価である。したがって、
本発明方法によれば多層印刷配線板の低コスト化が推進
される。

【００２３】

【実施例】以下図を参照しながら、本発明を具体的に説
明する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示
す。

【００２４】図１の(A) 〜(D) は、本発明の実施例の製
造工程の前段を示す図、図２の(A),(B) は本発明の実施
例の製造工程の後段を示す図、図３の(A),(B) は本発明
の他の実施例の図、図４の(A),(B) は本発明のさらに他
の実施例の図である。

【００２５】図１，２において、20は、マスラミネーシ
ョン方式で製造した４層のコア材である。コア材20は、
内部絶縁層の一方の面に内層回路Ｌ₃が形成され、他方
の面に内層回路Ｌ₄が形成されている。そして内層回路
Ｌ₃の外側の絶縁層の表面に銅箔20a （箔厚は35μm 〜
70μm ）が張着され、内層回路Ｌ₄の外側の絶縁層の表
面に銅箔20b が張着されている。

【００２６】また、この内層回路Ｌ₃と内層回路Ｌ₄が
形成された面の４隅のそれぞれに、基準孔10の内径に等
しい円形の基準マークＳ（銅箔をエッチングして形成さ
れたマーク）を設けてある。

【００２７】さらにまた、この内層回路Ｌ₃と内層回路
Ｌ₄とを接続するＩＶＨ18を設けてある。３，４は箔厚
が0.18μm 程度の外形が両面銅張積層板１に等しい外層
用銅箔であって、外層用銅箔３及び４はそれぞれの４隅
に基準孔10を穿孔してある。

【００２８】Ｐは、外層用銅箔と両面銅張積層板の間に
介在して両者を接着する所望の厚さのプリプレグであ
る。13は、熱プレスの下プレートに固着する押圧板であ
り、14は熱プレスの上プレートに固着する押圧板であ
る。

【００２９】押圧板13,14 には、４隅のそれぞれに基準
ピン11がしっくりと遊貫する基準孔10を有する。図１
(B) に図示したように、コア材20の４隅のそれぞれの基
準マークＳに一致する基準孔10を穿孔する。（基準マー
クＳはコア材20の内層に形成されているが、Ｘ線を照射
することで基準マークＳの位置は外部から確認でき
る。）そして、両面にフォトレジストを塗布した後に、
基準孔10に挿着した基準ピンにハードマスクの基準孔を
嵌合し、露光・現像し、エッチングして、図１(C) に図
示したように、内層回路Ｌ₃側の銅箔20a を内層回路Ｌ
₂とし、内層回路Ｌ₄側の銅箔20b を内層回路Ｌ₅とす
る。

【００３０】次に図１(D) に図示したように、基準ピン
11にそれぞれの基準孔10を嵌合させて、押圧板13上に、
外層用銅箔４, 所望枚数（加圧圧縮された後に所望の層
厚の絶縁層が形成されるような枚数) のプリプレグＰ,
コア材20, 所望枚数のプリプレグＰ，外層用銅箔３，押
圧板14をこの順に重ねる。

【００３１】そして熱プレスにより加熱・加圧を行い、
接着・キュアさせて、図２(A) に示す、内層に内層回路
Ｌ₂，Ｌ₃，Ｌ₄，Ｌ₅を有し、表面に外層用銅箔３が
張着され、裏面に外層用銅箔４が張着された６層の印刷
配線板とする。

【００３２】次に、図２(B) に図示したように、両面に
フォトレジストを塗布した後に、基準孔10に挿着した基
準ピンにハードマスクの基準孔を嵌合し、露光・現像
し、エッチングして、外層用銅箔３を表面回路Ｌs に、
外層用銅箔４を裏面回路Ｌb にして、所望の回路を有す
る６層の多層印刷配線板とする。

【００３３】その後はビヤ，スルーホール等を設け、搭
載部品を実装する。本発明方法は上述のようにして、積
層メーカーからコア材20を購入し、その後ピンラミネー
ション方式により６層の多層印刷配線板を製造している
ので、従来のようにすべてをピンラミネーション方式で
行なう製造方法に較べて、装置メーカーが実施する内層
回路形成工程が２内層分だけ節減される。

【００３４】図３は８層の多層印刷配線板の実施例であ
る。図において、30は、マスラミネーション方式で製造
した３層の第１のコア材、40はマスラミネーション方式
で製造した３層の第２のコア材である。

【００３５】第１のコア材30は、内部導体層に内層回路
Ｌ₃が形成され、表裏の両面にそれぞれ銅箔30a,銅箔30
b が張着されている。また、この内層回路Ｌ₃が形成さ
れた面の４隅のそれぞれに、基準孔10の内径に等しい円
形の基準マークＳを設けてある。

【００３６】第２のコア材40は、内部導体層に内層回路
Ｌ₆が形成され、表裏の両面にそれぞれ銅箔40a,銅箔40
b が張着されている。また、この内層回路Ｌ₆が形成さ
れた面の４隅のそれぞれに、基準孔10の内径に等しい円
形の基準マークＳを設けてある。

【００３７】このような第１のコア材30及び第２のコア
材40のそれぞれの４隅に、基準マークＳに一致する基準
孔10を穿孔する。そして、基準孔10を基準にして第１の
コア材30の表面の銅箔30ａをエッチングして内層回路Ｌ
₂とし、裏面の銅箔30b をエッチングして内層回路Ｌ₄
とする。

【００３８】また、基準孔10を基準にして第２のコア材
40の表面の銅箔40ａをエッチングして内層回路Ｌ₅と
し、裏面の銅箔40b をエッチングして内層回路Ｌ₇とす
る。次に図３(B) に図示したように、基準ピン11にそれ
ぞれの基準孔10を嵌合させて、押圧板13上に、外層用銅
箔４, 所望枚数（加圧圧縮された後に所望の層厚の絶縁
層が形成されるような枚数) のプリプレグＰ, 第２のコ
ア材40, 所望枚数のプリプレグＰ，第１のコア材30, 所
望枚数のプリプレグＰ，外層用銅箔３，押圧板14をこの
順に重ねる。

【００３９】そして熱プレスにより加熱・加圧を行い、
接着・キュアさせて、内層に内層回路Ｌ₂，Ｌ₃，
Ｌ₄，Ｌ₅, Ｌ₆，Ｌ₇を有し、表面に外層用銅箔３が
張着され、裏面に外層用銅箔４が張着された多層印刷配
線板とする。

【００４０】そして、両面にフォトレジストを塗布した
後に、基準孔10に挿着した基準ピンにハードマスクの基
準孔を嵌合し、露光・現像し、エッチングして、外層用
銅箔３を表面回路Ｌs に、外層用銅箔４を裏面回路Ｌb
にして、所望の回路を有する８層の多層印刷配線板とす
る。

【００４１】図４は12層の多層印刷配線板の実施例であ
る。図において、50は、マスラミネーション方式で製造
した４層の第１のコア材、60はマスラミネーション方式
で製造した２層の第２のコア材、70は、マスラミネーシ
ョン方式で製造した４層の第３のコア材である。

【００４２】第１のコア材50は、内部絶縁層の一方の面
に内層回路Ｌ₃が形成され、他方の面に内層回路Ｌ₄が
形成されている。そして内層回路Ｌ₃の外側の絶縁層の
表面に銅箔50a が張着され、内層回路Ｌ₄の外側の絶縁
層の表面に銅箔50b が張着されている。

【００４３】また、この内層回路Ｌ₃と内層回路Ｌ₄が
形成された面の４隅のそれぞれに、基準孔10の内径に等
しい円形の基準マークＳ（銅箔をエッチングして形成さ
れたマーク）を設けてある。

【００４４】第３のコア材70は、内部絶縁層の一方の面
に内層回路Ｌ₉が形成され、他方の面に内層回路Ｌ₁₀が
形成されている。そして内層回路Ｌ₉の外側の絶縁層の
表面に銅箔70a が張着され、内層回路Ｌ₁₀の外側の絶縁
層の表面に銅箔70b が張着されている。

【００４５】また、この内層回路Ｌ₉と内層回路Ｌ₁₀が
形成された面の４隅のそれぞれに、基準孔10の内径に等
しい円形の基準マークＳを設けてある。第１のコア材5
0, 第３のコア材70の４隅のそれぞれの基準マークＳに
一致する基準孔10を穿孔する。

【００４６】そして、基準孔10を基準にして第１のコア
材50の表面の銅箔50ａをエッチングして内層回路Ｌ₂と
し、裏面の銅箔50b をエッチングして内層回路Ｌ₅とす
る。また、基準孔10を基準にして第３のコア材70の表面
の銅箔70ａをエッチングして内層回路Ｌ₈とし、裏面の
銅箔70b をエッチングして内層回路Ｌ₁₁とする。

【００４７】一方、基準孔10を基準にして、第２のコア
材60の銅箔をエッチングして、一方の面に内層回路Ｌ₆
を、他方の面に内層回路Ｌ₇を形成する。次に図４(B)
に図示したように、基準ピン11にそれぞれの基準孔10を
嵌合させて、押圧板13上に、外層用銅箔４, 所望枚数の
プリプレグＰ, 第３のコア材70,所望枚数のプリプレグ
Ｐ，第２のコア材60, 所望枚数のプリプレグＰ，第１の
コア材50, 所望枚数のプリプレグＰ，外層用銅箔３，押
圧板14をこの順に重ねる。

【００４８】そして熱プレスにより加熱・加圧を行い、
接着・キュアさせて、内層に内層回路Ｌ₂，Ｌ₃，
Ｌ₄，Ｌ₅, Ｌ₆，Ｌ₇，Ｌ₈, Ｌ₉，Ｌ_10,Ｌ₁₁ を
有し、表面に外層用銅箔３が張着され、裏面に外層用銅
箔４が張着された多層印刷配線板とする。

【００４９】そして、両面にフォトレジストを塗布した
後に、基準孔10に挿着した基準ピンにハードマスクの基
準孔を嵌合し、露光・現像し、エッチングして、外層用
銅箔３を表面回路Ｌs に、外層用銅箔４を裏面回路Ｌb
にして、所望の回路を有する12層の多層印刷配線板とす
る。

【００５０】

【発明の効果】以上説明したように本発明は、コア材は
内層回路は既に形成されマスラミネーション方式で積層
した４層以下のものとし、ピンラミネーション方式によ
り上下に外層用銅箔を積層するようにしたことにより、
小径ビア, ＩＶＨ, 或いは微細パターンを有する６層以
上の多層印刷配線板に適用して、層ずれが殆ど発生する
ことないという効果を有する。

【００５１】また、コア材を積層メーカーから購入する
ようにすることで、装置メーカーの内層回路形成工程が
節減されるので、納期の短縮が行なわれる。一方、装置
メーカーとしては、マスラミネーション方式の製造設備
を特別に購入する必要がないので、マスラミネーション
方式の設備費分だけ多層印刷配線板が低コストになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 (A) 〜(D) は本発明の実施例の製造工程の前
段を示す図

【図２】 (A),(B) は本発明の実施例の製造工程の後段
を示す図

【図３】 (A),(B) は本発明の他の実施例の図

【図４】 (A),(B) は本発明のさらに他の実施例の図

【図５】 (A) 〜(C) は従来の製造工程の前段を示す図

【図６】 (A),(B) は従来の製造工程の後段を示す図

【符号の説明】

１,2 両面銅張積層板 1a,1B,2a,2b 銅箔３，４外層用銅箔 10 基準孔 11 基準ピン 13,14 押圧板 18 ＩＶＨ 20 コア材 30,50 第１のコア材 40,60 第２のコア材 70 第３のコア材ＰプリプレグＳ基準マークＬs 表面回路Ｌb 裏面回路Ｌ₂〜Ｌ₁₁ 内層回路

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者丸山米蔵神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地富士通株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】マスラミネーション方式で製造した(4)
層の印刷配線板に基準孔(10)を設けてコア材(20)とし、該コア材(20)の上下にプリプレグ（Ｐ）を介してそれぞ
れ外層用銅箔(3,4) を、ピンラミネーション方式により
積層することを特徴とする多層印刷配線板の製造方法。
【請求項２】マスラミネーション方式で製造した３層
乃至４層の複数の印刷配線板に基準孔(10)を設けてコア
材とし、それぞれの該コア材間にプリプレグ（Ｐ）が介在し、最
上層のコア材の上に他のプリプレグ（Ｐ）を介して外層
用銅箔(3) を、最下層のコア材の下に他のプリプレグ
（Ｐ）を介して他の外層用銅箔(4) を、ピンラミネーシ
ョン方式により積層することを特徴とする多層印刷配線
板の製造方法。
【請求項３】マスラミネーション方式で製造した少な
くとも一枚の３層乃至４層の印刷配線板と、両面にパタ
ーンが形成された少なくとも一枚の印刷配線板とを有
し、それぞれの該印刷配線板に基準孔(10)を設けてコア
材とし、それぞれの該コア材間にプリプレグ（Ｐ）が介在し、最
上層のコア材の上に他のプリプレグ（Ｐ）を介して外層
用銅箔(3) を、最下層のコア材の下に他のプリプレグ
（Ｐ）を介して他の外層用銅箔(4) を、ピンラミネーシ
ョン方式により積層することを特徴とする多層印刷配線
板の製造方法。