JPH0747904Y2 - 複合多層プリント配線基板 - Google Patents
複合多層プリント配線基板Info
- Publication number
- JPH0747904Y2 JPH0747904Y2 JP5636990U JP5636990U JPH0747904Y2 JP H0747904 Y2 JPH0747904 Y2 JP H0747904Y2 JP 5636990 U JP5636990 U JP 5636990U JP 5636990 U JP5636990 U JP 5636990U JP H0747904 Y2 JPH0747904 Y2 JP H0747904Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- composite multilayer
- multilayer printed
- perforations
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Description
【考案の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本考案は、硬質プリント配線板材料とフレキシブル配線
板材料とを積層して高密度実装できるものであって、必
要に応じて折り曲げ切断して複数個に分割するためのミ
シン目を備えた複合多層プリント配線基板に関するもの
である。
板材料とを積層して高密度実装できるものであって、必
要に応じて折り曲げ切断して複数個に分割するためのミ
シン目を備えた複合多層プリント配線基板に関するもの
である。
〈従来の技術〉 斯かる複合多層プリント配線基板は、一般に第10図に示
すような製造工程を経て製作される。即ち、同図（ａ）
に示すように、一対の硬質プリント配線板材料（以下、
PWB材料という）1,2とフレキシブル配線板材料（以下、
FPC材料という）３とを用い、両PWB材料1,2の間にFPC材
料３を挟み込んで互いに貼り合わして構成される。各PW
B材料1,2は、一般にガラスエポキシが用いられる基材1
a,2aの両面にそれぞれ銅からなる導体層1b,1c,2b,2cが
形成されてなり、FPC材料３も、一般にポリイミドフイ
ルムが用いられる基材3aの両面にそれぞれ銅からなる導
体層3b,3cが形成されてなる。
すような製造工程を経て製作される。即ち、同図（ａ）
に示すように、一対の硬質プリント配線板材料（以下、
PWB材料という）1,2とフレキシブル配線板材料（以下、
FPC材料という）３とを用い、両PWB材料1,2の間にFPC材
料３を挟み込んで互いに貼り合わして構成される。各PW
B材料1,2は、一般にガラスエポキシが用いられる基材1
a,2aの両面にそれぞれ銅からなる導体層1b,1c,2b,2cが
形成されてなり、FPC材料３も、一般にポリイミドフイ
ルムが用いられる基材3aの両面にそれぞれ銅からなる導
体層3b,3cが形成されてなる。
先ず、同図（ｂ）に示すように、各PWB材料1,2およびFP
C材料３の各々の両側の全表面に、パターンニング用の
エッチングレジスト４を形成する。このエッチングレジ
スト４の形成法には、スクリーン印刷等により形成する
印刷法と、液状フォトレジストまたはドライフイルムと
パターンフイルム等のフォトツールとを使用して露光，
現像を行なって形成する写真法とがあるが、ここでは写
真法のドライフイルムを使用する場合について以下に説
明する。
C材料３の各々の両側の全表面に、パターンニング用の
エッチングレジスト４を形成する。このエッチングレジ
スト４の形成法には、スクリーン印刷等により形成する
印刷法と、液状フォトレジストまたはドライフイルムと
パターンフイルム等のフォトツールとを使用して露光，
現像を行なって形成する写真法とがあるが、ここでは写
真法のドライフイルムを使用する場合について以下に説
明する。
即ち、FPC材料３の両面の導体層3b,3cと各PWB材料1,2の
それぞれの内側の導体層1c,2bとの各々の全面に形成さ
れたエッチングレジスト４に対し写真法により露光，現
像することにより、同図（ｃ）に示すようにエッチング
レジスト４の必要な部分のみを残し、この残存したエッ
チングレジスト４をマスクとし、且つ塩化第２鉄や塩化
第２銅の溶液を用いて、同図（ｄ）に示すように各導体
層3b,3c,1c,2bを選択的にエッチングし、導体パターン
を形成する。このように導体層を選択的に除去して導体
ハパターンを得るプリント配線板の製造法をサプトラッ
クティブ法と称され、一般的によく知られている。
それぞれの内側の導体層1c,2bとの各々の全面に形成さ
れたエッチングレジスト４に対し写真法により露光，現
像することにより、同図（ｃ）に示すようにエッチング
レジスト４の必要な部分のみを残し、この残存したエッ
チングレジスト４をマスクとし、且つ塩化第２鉄や塩化
第２銅の溶液を用いて、同図（ｄ）に示すように各導体
層3b,3c,1c,2bを選択的にエッチングし、導体パターン
を形成する。このように導体層を選択的に除去して導体
ハパターンを得るプリント配線板の製造法をサプトラッ
クティブ法と称され、一般的によく知られている。
その後に、アルカリ性の溶液または有機溶剤等を用いて
同図（ｅ）に示すように全てのエッチングレジスト４を
剥離除去する。更に、同図（ｆ）に示すように、FPC材
料３の両面の基材3aおよび導体層3b,3cに、一般にポリ
イミドフイルムが用いられるフイルムカバーレイ５をプ
レスして被覆する。尚、このフイルムカバーレイ５は個
所によっては形成しないことがある。
同図（ｅ）に示すように全てのエッチングレジスト４を
剥離除去する。更に、同図（ｆ）に示すように、FPC材
料３の両面の基材3aおよび導体層3b,3cに、一般にポリ
イミドフイルムが用いられるフイルムカバーレイ５をプ
レスして被覆する。尚、このフイルムカバーレイ５は個
所によっては形成しないことがある。
続いて、同図（ｇ）に示すように各PWB材料1,2とFPC材
料３との各間に接着シート６を介在させ、この状態でプ
レス装置により熱と圧力を加えて積層プレスすることに
より、同図（ｈ）に示すように複合多層配線体となる。
但し、この状態では各導体槽1b、1c、2b、2c,3b,3cの各
間の電気的接続および両側の導体層1b,2cの導体パター
ンの形成は未だ成されていないので、以後は、一般的な
両面プリント配線基板と同様の加工を施される。
料３との各間に接着シート６を介在させ、この状態でプ
レス装置により熱と圧力を加えて積層プレスすることに
より、同図（ｈ）に示すように複合多層配線体となる。
但し、この状態では各導体槽1b、1c、2b、2c,3b,3cの各
間の電気的接続および両側の導体層1b,2cの導体パター
ンの形成は未だ成されていないので、以後は、一般的な
両面プリント配線基板と同様の加工を施される。
即ち、前述の複合多層配線体にNCドリリングマシンによ
り同図（ｉ）に示すようにスルーホール７が穿設され、
このスルーホール７内部並びに両側表面にめっき加工に
より導体８が被着される。更に、前述のサブトラクティ
ブ法による選択的なエッチングを行なうために、同図
（ｋ）に示すように両側の全表面に、パターンニング用
のエッチングレジスト４を形成し、このエッチングレジ
スト４に対し写真法により露光，現像することにより、
同図（１）に示すようにエッチングレジスト４の必要な
部分のみを残し、この残存したエッチングレジスト４を
マスクとし、且つ塩化第２鉄や塩化第２銅の溶液を用い
て、同図（ｍ）に示すように導体８および両側の導体層
1b,2cを選択的にエッチングして導体パターンを形成
し、その後に同図（ｎ）に示すように両面にソルダーレ
ジスト９を形成する。
り同図（ｉ）に示すようにスルーホール７が穿設され、
このスルーホール７内部並びに両側表面にめっき加工に
より導体８が被着される。更に、前述のサブトラクティ
ブ法による選択的なエッチングを行なうために、同図
（ｋ）に示すように両側の全表面に、パターンニング用
のエッチングレジスト４を形成し、このエッチングレジ
スト４に対し写真法により露光，現像することにより、
同図（１）に示すようにエッチングレジスト４の必要な
部分のみを残し、この残存したエッチングレジスト４を
マスクとし、且つ塩化第２鉄や塩化第２銅の溶液を用い
て、同図（ｍ）に示すように導体８および両側の導体層
1b,2cを選択的にエッチングして導体パターンを形成
し、その後に同図（ｎ）に示すように両面にソルダーレ
ジスト９を形成する。
そして、最後に金型によるパンチング加工またはルータ
加工等の最終的な外形加工が行なわれるのであるが、こ
の外形加工時に、第11図（ａ）に示すようなミシン目10
が同時に形成される。このミシン目10は、完成品として
の複合多層プリント配線基板Ｐを同図（ｂ）に示すよう
に折り曲げ切断し、同図（ｃ）に示すように２個のプリ
ント配線基板P1,P2に分割するためのものである。
加工等の最終的な外形加工が行なわれるのであるが、こ
の外形加工時に、第11図（ａ）に示すようなミシン目10
が同時に形成される。このミシン目10は、完成品として
の複合多層プリント配線基板Ｐを同図（ｂ）に示すよう
に折り曲げ切断し、同図（ｃ）に示すように２個のプリ
ント配線基板P1,P2に分割するためのものである。
〈考案が解決しようとする課題〉 第７図は従来の複合多層プリント配線基板のミシン目10
部分の平面図を示し、第８図は第７図のＡ−Ａ線断面図
で、第９図は同Ｂ−Ｂ線断面図であり、これらの図にお
いて第10図と同一のものには同一の符号を付してある。
第10図（ｎ）との比較から明らかなように、ミシン目10
の部分には、各導体層1b、1c、2b、2c、3b、3cやソルダ
ーレジスト９が形成されないのが一般的である。
部分の平面図を示し、第８図は第７図のＡ−Ａ線断面図
で、第９図は同Ｂ−Ｂ線断面図であり、これらの図にお
いて第10図と同一のものには同一の符号を付してある。
第10図（ｎ）との比較から明らかなように、ミシン目10
の部分には、各導体層1b、1c、2b、2c、3b、3cやソルダ
ーレジスト９が形成されないのが一般的である。
然し乍ら、第８図に示すように、折り曲げ切断するミシ
ン目10の残りしろ部10aに対応する個所に、ポリイミド
フイルム等の屈撓性を有して割れ難い素材からなるFPC
材料３の基材3aおよびフイルムカバーレイ５が存在して
いるために、ミシン目10による切断分離を容易に行えな
い問題がある。
ン目10の残りしろ部10aに対応する個所に、ポリイミド
フイルム等の屈撓性を有して割れ難い素材からなるFPC
材料３の基材3aおよびフイルムカバーレイ５が存在して
いるために、ミシン目10による切断分離を容易に行えな
い問題がある。
本考案は、このような従来の問題点に鑑みなされたもの
であり、ミシン目に沿って手で簡単に折曲切断できる複
合多層プリント配線基板を提供することを技術的課題と
するものである。
であり、ミシン目に沿って手で簡単に折曲切断できる複
合多層プリント配線基板を提供することを技術的課題と
するものである。
〈課題を解決するための手段〉 本考案は、上記した課題を達成するための技術的手段と
して、複合多層プリント配線基板を次のように構成し
た。即ち、硬質プリント配線板材料とフレキシブル配線
板材料とを積層し、この両配線板の各々の導体をスルー
ホールめっきにより電気的に導通させた複合多層プリン
ト配線基板において、折り曲げ切断するためのミシン目
を分割線に沿って形成し、このミシン目の残りしろ部に
対応する部分に、前記フレキシブル配線板材料を設けな
いことを特徴として構成されている。
して、複合多層プリント配線基板を次のように構成し
た。即ち、硬質プリント配線板材料とフレキシブル配線
板材料とを積層し、この両配線板の各々の導体をスルー
ホールめっきにより電気的に導通させた複合多層プリン
ト配線基板において、折り曲げ切断するためのミシン目
を分割線に沿って形成し、このミシン目の残りしろ部に
対応する部分に、前記フレキシブル配線板材料を設けな
いことを特徴として構成されている。
〈作用〉 ミシン目の残りしろ部に対応する部分に、屈撓性を有し
て割れ難いフレキシブル配線板材料が存在しないので、
この残りしろ部を極めて容易に手で折り曲げて切断すこ
とができる。
て割れ難いフレキシブル配線板材料が存在しないので、
この残りしろ部を極めて容易に手で折り曲げて切断すこ
とができる。
〈実施例〉 以下、本考案の好ましい一実施例について図面を参照し
ながら詳細に説明する。
ながら詳細に説明する。
第１図は本考案の一実施例の複合多層プリント配線基板
のミシン目10部分の平面図を示し、第２図は第１図のＡ
−Ａ線断面図で、第３図は同Ｂ−Ｂ線断面図であり、こ
れらの図において第７図乃至第９図と同一若しくは同等
のものには同一の符号を付してその説明を省略する。そ
して、従来基板と相違する点は、第２図に示すようにミ
シン目10の残りしろ部10aに対応する部分にのみFPC材料
３の主にポリイミドフイルムが用いられる基材3aおよび
フイルムカバーレイ５を除外した構成のみである。
のミシン目10部分の平面図を示し、第２図は第１図のＡ
−Ａ線断面図で、第３図は同Ｂ−Ｂ線断面図であり、こ
れらの図において第７図乃至第９図と同一若しくは同等
のものには同一の符号を付してその説明を省略する。そ
して、従来基板と相違する点は、第２図に示すようにミ
シン目10の残りしろ部10aに対応する部分にのみFPC材料
３の主にポリイミドフイルムが用いられる基材3aおよび
フイルムカバーレイ５を除外した構成のみである。
従って、ミシン目10の残りしろ部10aに対応する部分
は、主にガラスエポキシが用いられるPWB材料1,2の基材
1a,2aと接着シート６のみにより構成されているので、
手で容易に折曲切断することができる。
は、主にガラスエポキシが用いられるPWB材料1,2の基材
1a,2aと接着シート６のみにより構成されているので、
手で容易に折曲切断することができる。
次に前記実施例基板の形成手段について第４図乃至第６
図を参照しながら説明する。これらの図における各
（ａ）はそれぞれミシン目10の形成部分の平面図、各
（ｂ）は各（ａ）のＡ−Ａ線断面図、各（ｃ）は同Ｂ−
Ｂ線断面図である。先ず、第10図（ａ）〜同図（ｆ）と
同様の工程を経て第４図に示すようにFPC材料３の基材3
aの両面をフイルムカバーレイ５で被覆する。
図を参照しながら説明する。これらの図における各
（ａ）はそれぞれミシン目10の形成部分の平面図、各
（ｂ）は各（ａ）のＡ−Ａ線断面図、各（ｃ）は同Ｂ−
Ｂ線断面図である。先ず、第10図（ａ）〜同図（ｆ）と
同様の工程を経て第４図に示すようにFPC材料３の基材3
aの両面をフイルムカバーレイ５で被覆する。
続いて、第５図に示すように、第４図の状態におけるミ
シン目10を形成した時点で残りしろ部10aに対応する個
所を、透孔11を形成することによって予め除外する。こ
の透孔11の形成は、金型によるパンチング、ルーター加
工、NCドリリングマシンによる穿孔あるいはトムソン加
工等の手段により容易に行える。
シン目10を形成した時点で残りしろ部10aに対応する個
所を、透孔11を形成することによって予め除外する。こ
の透孔11の形成は、金型によるパンチング、ルーター加
工、NCドリリングマシンによる穿孔あるいはトムソン加
工等の手段により容易に行える。
次に、第10図（ｇ）〜同図（ｎ）と同様の工程を経るこ
とにより第６図に示すような形状となる。この後に、金
型加工またはルーター加工等による外形加工が行なわれ
る時に、同時に第６図（ａ）に１点鎖線で示す個所にミ
シン目10が形成されることにより、第１図のような構造
となる。
とにより第６図に示すような形状となる。この後に、金
型加工またはルーター加工等による外形加工が行なわれ
る時に、同時に第６図（ａ）に１点鎖線で示す個所にミ
シン目10が形成されることにより、第１図のような構造
となる。
〈考案の効果〉 以上のように本考案の複合多層プリント配線基板による
と、ミシン目の残りしろ部に対応する個所に、屈撓性を
有して割れ難いフレキシブル配線板材料が存在しないの
で、手で極めて容易に折曲切断することができる顕著な
実用的効果を得ることができる。
と、ミシン目の残りしろ部に対応する個所に、屈撓性を
有して割れ難いフレキシブル配線板材料が存在しないの
で、手で極めて容易に折曲切断することができる顕著な
実用的効果を得ることができる。
第１図は本考案の一実施例の要部の平面図、 第２図は第１図のＡ−Ａ線断面図、 第３図は第１図のＢ−Ｂ線断面図、 第４図乃至第６図は第１図の要部の製造工程図、 第７図は従来基板の一部の平面図、 第８図は第７図のＡ−Ａ線断面図、 第９図は第７図のＢ−Ｂ線断面図、 第10図は第７図の製造工程図、 第11図はミシン目により折曲切断する状態を示す説明図
である。 1,2……硬質プリント配線板材料 ３……フレキシブル配線板材料 10……ミシン目 10a……ミシン目の残りしろ部 11……フレキシブル配線板材料の除外部
である。 1,2……硬質プリント配線板材料 ３……フレキシブル配線板材料 10……ミシン目 10a……ミシン目の残りしろ部 11……フレキシブル配線板材料の除外部
Claims (1)
- 【請求項１】硬質プリント配線板材料とフレキシブル配
線板材料とを積層し、この両配線板の各々の導体をスル
ーホールめっきにより電気的に導通させた複合多層プリ
ント配線基板において、折り曲げ切断するためのミシン
目を分割線に沿って形成し、このミシン目の残りしろ部
に対応する部分に、前記フレキシブル配線板材料を設け
ないことを特徴とする複合多層プリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5636990U JPH0747904Y2 (ja) | 1990-05-29 | 1990-05-29 | 複合多層プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5636990U JPH0747904Y2 (ja) | 1990-05-29 | 1990-05-29 | 複合多層プリント配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0415266U JPH0415266U (ja) | 1992-02-06 |
| JPH0747904Y2 true JPH0747904Y2 (ja) | 1995-11-01 |
Family
ID=31580135
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5636990U Expired - Lifetime JPH0747904Y2 (ja) | 1990-05-29 | 1990-05-29 | 複合多層プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0747904Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7380681B2 (ja) * | 2019-04-26 | 2023-11-15 | Tdk株式会社 | 集合基板及びその製造方法 |
-
1990
- 1990-05-29 JP JP5636990U patent/JPH0747904Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0415266U (ja) | 1992-02-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |