JPH06224680A

JPH06224680A - チップ型電子部品

Info

Publication number: JPH06224680A
Application number: JP5011563A
Authority: JP
Inventors: Takashi Yoshinaga; 喬士義永; Motohide Yonemura; 元秀米村
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1993-01-27
Filing date: 1993-01-27
Publication date: 1994-08-12

Abstract

(57)【要約】【目的】チップ型圧電共振子において、半田くわれに
よる問題を回避しながらも、良好な半田付け性を確保で
きるとともに、電気抵抗の低い外部電極の構造を提供す
る。【構成】外部電極１７を、電気抵抗が比較的小さく半
田ぬれ性の良い第１の金属からなる第１層１７ａと半田
くわれ防止効果のある第２の金属からなる第２層１７ｂ
とで構成し、第１層１７ａを、圧電共振子本体１１の外
表面上に、直接、形成して、その内部の端子電極に接す
るようにするとともに、第２層１７ｂを、第１層１７ａ
の幅方向中央部を露出させながら第１層１７ａの両側を
覆うように形成する。【効果】アース接続される外部電極における電気抵抗
が小さくなるため、帯域外減衰特性の劣化を防止する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、チップ型電子部品に
関するもので、特に、その外部電極の構造の改良に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】図３ないし図７を参照して、この発明に
とって興味ある背景技術について説明する。図３には、
チップ型の圧電共振子１の外観が斜視図で示されてい
る。圧電共振子１は、図４に単独で示すような、たとえ
ばセラミックからなる圧電基板２を備える。

【０００３】図４を参照して、圧電基板２の一方主面に
は、分割された振動電極３および４が形成され、他方主
面には、破線で示すように、振動電極３および４に対向
する振動電極５が形成される。これら振動電極３、４お
よび５には、それぞれ、端子電極６、７および８が接続
され、これら端子電極６〜８は、圧電基板２の端縁に位
置している。

【０００４】この圧電共振子１は、分割された振動電極
３および４ならびにこれらに対向する振動電極５を有す
る、厚み縦振動モードを利用するエネルギ閉じ込め型の
二重モード圧電フィルタを構成している。

【０００５】上述したような圧電基板２の両面には、図
５に示すように、外装樹脂９および１０が付与される。
なお、圧電基板２上の振動電極３〜５によって与えられ
る振動領域での振動を阻害しないようにするため、外装
樹脂９および１０と圧電基板２との界面の特定の領域に
は、空洞が形成される。また、外装樹脂９および１０
は、熱硬化性樹脂からなり、これら外装樹脂９および１
０の付与には、たとえば、型または枠への流し込み、あ
るいはディップ方式が採用される。通常、圧電基板２
は、切断することによって複数の圧電基板２を与えるマ
ザー基板の状態で用意され、上述した外装樹脂９および
１０の付与は、このようなマザー基板の段階で実施さ
れ、マザー基板とともに外装樹脂９および１０が切断さ
れる。図５に示した圧電共振子本体１１において、前述
した端子電極６〜８が、それぞれ、その側面上に露出し
ている。

【０００６】圧電共振子本体１１の外表面上には、図３
に示すように、外部電極１２、１３および１４が形成さ
れ、これら外部電極１２、１３および１４は、それぞ
れ、端子電極６、７および８と電気的に接続される。

【０００７】上述した外部電極１２〜１４は、通常、真
空蒸着またはスパッタにより形成される。より具体的に
は、半田くわれを防止するため、下地にＮｉＣｕ合金
（モネル）またはクロムからなる層を蒸着またはスパッ
タにより形成し、その上から、半田ぬれ性を良くするた
め、銀または銅からなる層を蒸着またはスパッタに形成
することが行なわれている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような構造を有する外部電極１２〜１４によれば、モ
ネルまたはクロムの電気抵抗が、銀または銅に比べて大
きいため、フィルタの帯域外減衰特性が劣化するという
問題に遭遇する。このことを、図６および図７を参照し
て、より詳細に説明する。

【０００９】図６は、圧電共振子１をフィルタとして用
いている状態を示す回路図である。図６において、ｒ
_{1 2}、ｒ_{1 3}およびｒ_{1 4}は、それぞれ、外部電極１
２、１３および１４が与える電気抵抗を示している。ま
た、Ｒ₁およびＲ₂は、インピーダンス整合用抵抗であ
り、圧電共振子１がたとえば３３０Ωであるとき、Ｒ₁
およびＲ₂は、ともに３３０Ωとされる。

【００１０】上述したフィルタ回路において、ｒ_{1 2}、
ｒ_{1 3}およびｒ_{1 4}がともに１〜２Ωの抵抗値を示して
も、Ｒ₁およびＲ₂が３３０Ωのため、挿入損失への影
響はほとんど無視できるが、帯域外減衰量に関しては、
本来、０Ωでアース接続されることによって、図７
（ａ）に示すような所定の減衰量が得られるようにされ
ているので、ｒ_{1 4}の抵抗が少しでもあると、図７
（ｂ）に示すように、極端な減衰量不足を招く。

【００１１】したがって、特に、アース接続される外部
電極１４は、電気抵抗が低い方が望ましい。このよう
に、電気抵抗を低くするため、外部電極１４において、
電気抵抗の高いモネルまたはクロムを用いずに、半田く
われを考慮して、銀または銅からなる極端に厚くされた
電極を採用することも考えられる。この場合、銀または
銅の電極は、通常、１０μｍ程度の厚みが必要となる
が、このような電極を蒸着またスパッタにより形成する
ことは、大幅なコストの上昇を招く。なぜなら、このよ
うに厚い電極を１回の蒸着またはスパッタにより形成し
ようとすると、かなりの高温を付与しなければならない
が、高温の付与は、圧電基板２における分極の消去をも
たらすため、所望の厚みを得るため、蒸着またはスパッ
タを何回か繰返さなければならないからである。

【００１２】なお、上述したような外部電極の電気抵抗
を低くすることは、チップ型圧電共振子に限らず、たと
えばチップ型ソリッドインダクタ等の他のチップ型電子
部品についても要望される。

【００１３】それゆえに、この発明の目的は、チップ型
電子部品において、半田くわれによる問題を回避しなが
らも、良好な半田付け性を確保できるとともに、電気抵
抗の低い外部電極の構造を提供しようとすることであ
る。

【００１４】

【課題を解決するための手段】この発明は、チップ型の
電子部品本体と、この電子部品本体の内部に位置する電
気的要素と、この電気的要素に電気的に接続されるよう
に電子部品本体の外表面上に形成される複数の外部電極
とを備える、チップ型電子部品に向けられるものであっ
て、上述した技術的課題を解決するため、外部電極の少
なくとも１つは、電気抵抗が比較的小さく半田ぬれ性の
良い第１の金属からなる第１層と半田くわれの防止効果
のある第２の金属からなる第２層とを備え、第１層は、
前記電気的要素に接するように前記電子部品本体の外表
面上に、直接、形成されるとともに、第２層は、第１層
の一部を露出させながら第１層上に形成されることを特
徴としている。

【００１５】

【作用】この発明において、外部電極に備える第１層
は、その一部において第２層から露出しているので、こ
の露出した部分において、良好な半田付け性を与えなが
ら、電気抵抗の小さい接続を可能にする。また、第２層
は、第１層を部分的に覆うことによって、第１層におい
て生じ得る半田くわれの進行を抑制する。

【００１６】

【発明の効果】したがって、この発明によれば、外部電
極を真空蒸着またはスパッタで形成する場合であって
も、コストを大幅に上昇させずに、半田くわれによる問
題を回避しながらも、良好な半田付け性を与えることが
できる、電気抵抗の低い外部電極を得ることができる。

【００１７】

【実施例】図１は、この発明の一実施例によるチップ型
電子部品の外観を斜視図で示している。前述した従来技
術との対比を容易にするため、図１では、外部電極を除
いて、図３に示した圧電共振子１と実質的に同様の構造
を有する圧電共振子１ａが示されている。したがって、
前述した従来技術において用いた参照符号と同様の参照
符号を、この実施例においても対応の要素を示すために
用い、それによって、重複する説明は省略する。図２
は、図１の主要部を拡大して示す部分斜視図である。

【００１８】圧電共振子１ａの圧電共振子本体１１の外
表面上には、外部電極１５、１６および１７が形成され
ている。これら外部電極１５、１６および１７は、それ
ぞれ、圧電共振子本体１１の内部に位置する端子電極
６、７および８（図４参照）に電気的に接続されてい
る。

【００１９】特に、外部電極１７に注目すると、それ
は、電気抵抗が比較的小さく半田ぬれ性の良い第１の金
属からなる第１層１７ａと半田くわれの防止効果のある
第２の金属からなる第２層１７ｂとを備える。第１層１
７ａは、図２によく示されているように、端子電極８に
接するように圧電共振子本体１１の外表面上に、直接、
形成される。また、第２層１７ｂは、第１層１７ａの一
部を露出させながら第１層１７ａ上に形成される。この
実施例では、第２層１７ｂは、第１層１７ａの幅方向中
央部を露出させながら、第１層１７ａの両側部をそれぞ
れ覆うように、第１層１７ａから圧電共振子本体１１の
外表面上にまで延びるように形成されている。

【００２０】これら外部電極１５〜１７を形成するた
め、より具体的には、次のような工程が実施される。ま
ず、外部電極１７の第１層１７ａを形成するように、銀
または銅がマスクを介して蒸着またはスパッタされる。
次いで、外部電極１７の第２層１７ｂならびに外部電極
１５および１６を形成するように、マスクを介して、モ
ネルが蒸着またはスパッタされる。さらに、好ましく
は、これら第２層１７ｂならびに外部電極１５および１
６の上に、銀が蒸着またはスパッタされる。この後者の
第２層１７ｂならびに外部電極１５および１６におい
て、モネルが半田くわれを防止する作用を果たし、銀が
導電性および半田付け性を高める作用を有している。な
お、モネルに代えて、クロムが採用されてもよい。

【００２１】このように構成された圧電共振子１が、図
示しないプリント回路基板へ半田付けされるとき、外部
電極１７の第２層１７ａの半田くわれを、第２層１７ｂ
によって抑制され、第１層１７ａは、少なくともその一
部を残し、この残った第１層１７ａに、電気抵抗の小さ
い状態で、半田が付着する。また、第２層１７ｂにおい
ても、電気抵抗が大きい状態ではあるが、半田が付着
し、電気的導通の信頼性をさらに高める作用を果たして
いる。なお、第２層１７ｂの表面にも半田が付着するの
で、この表面の半田を含めて第２層１７ｂ全体として
は、電気抵抗が小さくされる。また、特にこの実施例で
は、半田は、第１層１７ａの両側の第２層１７ｂの間に
またがった状態で付着する。したがって、仮に第２層１
７ｂから露出する部分において、第１層１７ａが半田く
われのためになくなったとしても、半田と端子電極８と
の間で、直接、電気抵抗の小さい状態での導通を図るこ
とができる。また、この実施例では、第１層１７ａの両
側を覆うように第２層１７ｂが形成されているので、第
１層１７ａの片側だけを覆うように第２層１７ｂが形成
されている場合に比べて、第１層１７ａにおける半田く
われをより抑制することができる。

【００２２】なお、上述した実施例は、圧電共振子１ａ
における特にアース接続される外部電極１７に対して第
１層１７ａと第２層１７ｂとからなる特徴的構成を採用
したが、他の外部電極１５および１６にも、同様の構成
を採用してもよい。さらに、この発明は、チップ型圧電
共振子に限らず、たとえばチップ型ソリッドインダクタ
のような他のチップ型電子部品にも適用することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例によるチップ型圧電共振子
１ａの外観を示す斜視図である。

【図２】図１に示した圧電共振子１ａの主要部を拡大し
て示す斜視図である。

【図３】この発明にとって興味ある従来の圧電共振子１
の外観を示す斜視図である。

【図４】図１および図３にそれぞれ示した圧電共振子１
ａおよび１に含まれる圧電基板２を単独で示す斜視図で
ある。

【図５】図１および図３にそれぞれ示した圧電共振子１
ａおよび１に備える圧電共振子本体１１を示す斜視図で
ある。

【図６】図３に示した圧電共振子１によって構成される
フィルタ回路を示す図である。

【図７】図６に示したフィルタ回路によって与えられる
周波数特性を示す図であって、（ａ）は正常状態にある
周波数特性を示し、（ｂ）は図６の抵抗ｒ_{1 4}が所定の
抵抗値を示した場合の周波数特性を示している。

【符号の説明】

１ａ圧電共振子（チップ型電子部品）３〜５振動電極（電気的要素）６〜８端子電極（電気的要素）１１圧電共振子本体（電子部品本体）１５，１６，１７外部電極１７ａ第１層１７ｂ第２層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】チップ型の電子部品本体と、前記電子部
品本体の内部に位置する電気的要素と、前記電気的要素
に電気的に接続されるように前記電子部品本体の外表面
上に形成される複数の外部電極とを備える、チップ型電
子部品において、前記外部電極の少なくとも１つは、電気抵抗が比較的小
さく半田ぬれ性の良い第１の金属からなる第１層と半田
くわれの防止効果のある第２の金属からなる第２層とを
備え、前記第１層は、前記電気的要素に接するように前記電子
部品本体の外表面上に、直接、形成されるとともに、前
記第２層は、前記第１層の一部を露出させながら前記第
１層上に形成されることを特徴とする、チップ型電子部
品。