JPH06226473A - レーザマーキング方法 - Google Patents

レーザマーキング方法

Info

Publication number
JPH06226473A
JPH06226473A JP5019124A JP1912493A JPH06226473A JP H06226473 A JPH06226473 A JP H06226473A JP 5019124 A JP5019124 A JP 5019124A JP 1912493 A JP1912493 A JP 1912493A JP H06226473 A JPH06226473 A JP H06226473A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
work
lens
laser light
marking
laser
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP5019124A
Other languages
English (en)
Inventor
Shuya Matsuyama
修也 松山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Electric Co Ltd
Original Assignee
Fuji Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Electric Co Ltd filed Critical Fuji Electric Co Ltd
Priority to JP5019124A priority Critical patent/JPH06226473A/ja
Publication of JPH06226473A publication Critical patent/JPH06226473A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】ワークの一回のセットだけで容易,迅速に、そ
の上面と側面とに同時にレーザマーキングする。 【構成】fθレンズ5 の周縁部を通るレーザ光は、反射
ミラー6 を介して反射された後にワーク10の側面に照射
され、同じくその中心部を通るレーザ光は、直接ワーク
10の上面に照射され、それぞれの箇所にマーキングがな
される。ここで、fθレンズ5 の周縁部を通るレーザ光
が、反射ミラー6 を介してワーク10の側面を照射すると
きの光路長は、同じレーザ光が直接ワーク10の上面の延
長面上を仮想的に照射するときの光路長と等しくなるよ
うに、反射ミラー6 を位置決めする必要がある。この方
法は、一般にワーク側面が上面に対して小さい傾斜角度
をとり、かつワーク側面のマーキング位置が上面に近い
場合に好適である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、ワークの上面と側面
とにそれぞれマーキングするとき、偏向ミラーによって
振られたレーザ光を、fθレンズを通してワークの上面
と側面とにそれぞれ照射し、ワークの位置決め,姿勢決
めを変更することなく容易,迅速におこなうレーザマー
キング方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来例について、図3の構成図を参照し
ながら説明する。図において、ワーク9 の上面と、側面
とにそれぞれマーキングをおこなうものとする。YAG
レーザ用のレーザ発振器1から出射されたレーザ光が、
一対の偏向ミラー2u,2v によって互いに直角に振られ、
fθレンズ5 を通ってワーク9 を照射する。すなわち、
レーザ光の照射箇所が、各偏向ミラー2u,2v によって、
ワーク9 の表面で走査され、この走査軌跡の部分がレー
ザ光の熱作用によって浅く彫り込まれてマーキングされ
る。したがって、まず、ワーク9 の上面にマーキングす
るときには、ワーク9 は実線のように、その上面がfθ
レンズ5 に対向するように位置決め, 姿勢決めされる。
次に、ワーク9 の側面にマーキングするときには、ワー
ク9 は一点鎖線のように、その側面がfθレンズ5 に対
向するように位置決め, 姿勢決めが変更される。
【0003】各偏向ミラー2u,2v は、それぞれ各アクチ
ュエータ3u,3v を介して、制御部4によって角度位置が
制御される。なお、偏向ミラー2uの回転軸線は、中心部
を通り紙面に直角であり、偏向ミラー2vの回転軸線は、
ミラー面に含まれ、その中心を通って紙面に平行であ
る。したがって、レーザ発振器1 から出射されたレーザ
光は、偏向ミラー2uによって、ワーク9 の表面上で図の
横方向に振られ、かつ偏向ミラー2vによって、ワーク9
の表面上で紙面に直角に振られることになる。
【0004】また、fθレンズ5 は、特殊な集光レンズ
で、各偏向ミラー2u,2v によって振られて比較的大きい
入射角で入射するレーザ光を、その名称のfθの通り、
入射角に比例して、ワーク中心から偏位した位置( =f
θ、f:焦点距離) に合焦させる、つまりワーク表面を
焦点面として集光させることができる。したがって、マ
ーキング図形を正確に描かせるための各偏向ミラー2u,2
v の振れ角度の設定演算が容易であり、かつ入射角θが
大きくなっても集光点は焦点面上に位置するから、マー
キング品質が良好である。これに対して、通常の集光レ
ンズは、集光のワーク中心からの位置がレーザ光の入射
角の正接に比例し、その意味でftan θレンズと呼ばれ
る。この場合、マーキング図形を正確に描かせるための
各偏向ミラー2u,2v の振れ角度の設定演算が複雑になる
とともに、入射角θが大きくなるに応じて集光点は焦点
面から逸脱し、そのためマーキング加工の切れ味が鈍り
品質が低下する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】従来例には次の欠点が
ある。つまり、ワークの上面と側面とにそれぞれマーキ
ングしたいとき、その都度ワークの位置決め,姿勢決め
を変更する必要があり、そのためマーキングの容易性,
迅速性が阻害される。この発明の課題は、従来の技術が
もつ以上の問題点を解消し、偏向ミラーによって振られ
たレーザ光をfθレンズを通してワークの上面と側面と
にそれぞれ照射し、ワークの位置決め,姿勢決めを変更
することなく容易,迅速に、ワークの上面と側面とにそ
れぞれマーキングするレーザマーキング方法を提供する
ことにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】請求項1に係るレーザマ
ーキング方法は、偏向ミラーによって振られたレーザ光
を、入射角に応じて一平面上の偏位箇所に合焦,照射可
能なfθレンズを通してワークの上面と側面とにそれぞ
れ照射し、そこにマーキングする方法であって、fθレ
ンズの全領域の内いずれかの箇所を通るレーザ光を、反
射ミラーを介して反射した後にワーク側面に照射し、f
θレンズの全領域の内いずれかの箇所を通るレーザ光
を、直接ワーク上面に照射する。
【0007】請求項2に係るレーザマーキング方法は、
偏向ミラーによって振られたレーザ光を、入射角に応じ
て一平面上の偏位箇所に合焦,照射可能なfθレンズを
通してワークの上面と側面とにそれぞれ照射し、そこに
マーキングする方法であって、fθレンズの全領域の内
いずれかの箇所を通るレーザ光を、第1の反射ミラーを
介して反射した後にワーク側面に照射し、fθレンズの
全領域の内いずれかの箇所を通るレーザ光を、第2の複
数個の反射ミラーを介して反射した後にワーク上面に照
射する。
【0008】
【作用】請求項1に係るレーザマーキング方法では、f
θレンズの全領域の内いずれかの箇所を通るレーザ光
が、反射ミラーを介して反射された後にワーク側面に照
射され、fθレンズの全領域の内いずれかの箇所を通る
レーザ光が、直接ワーク上面に照射される。
【0009】請求項2に係るレーザマーキング方法で
は、fθレンズの全領域の内いずれかの箇所を通るレー
ザ光が、第1の反射ミラーを介して反射された後にワー
ク側面に照射され、fθレンズの全領域の内いずれかの
箇所を通るレーザ光が、第2の複数個の反射ミラーを介
して反射された後にワーク上面に照射される。
【0010】
【実施例】この発明に係るレーザマーキング方法の適用
例について、以下に図を参照しながら説明する。図1は
第1適用例であるレーザマーキング装置( 以下、第1装
置という) の側面図である。図において、第1装置が従
来例と異なるのは、ワーク10が従来例におけるものと異
なり、側面が上面に対して傾斜している点、およびその
側面の照射用に反射ミラー6 を追加設置した点である。
その外の部材は従来例と同じであり、同じ符号を付けて
ある。
【0011】したがって、fθレンズ5 の全領域の内い
ずれかの箇所を通る(この場合は、周縁部を通る)レー
ザ光が、反射ミラー6 を介して反射された後にワーク10
の側面に照射されるとともに、fθレンズ5 の全領域の
内いずれかの箇所を通る(この場合は、中心部を通る)
レーザ光が、直接ワーク10の上面に照射されて、それぞ
れの箇所にマーキングがおこなわれる。ここで、fθレ
ンズ5 の周縁部を通るレーザ光が、反射ミラー6 を介し
てワーク10の側面を照射するときの光路長は、その同じ
レーザ光が、直接ワーク10の上面の延長面上を仮想的に
照射するときの光路長と等しくなければならない。すな
わち、その条件が成り立つように、反射ミラー6 の位置
決めがなされる必要がある。言いかえれば、その条件に
対する誤差に応じてマーキング加工の切り味は鈍くな
り、品質が低下することになる。一般に、第1装置は、
ワーク側面が上面に対して小さい傾斜角度をとり、かつ
ワーク側面のマーキング位置が上面に近い場合に好適で
ある。
【0012】図2は第2適用例であるレーザマーキング
装置( 以下、第2装置という) の側面図である。図にお
いて、第2装置が第1装置と異なるのは、上面の照射用
に一対の反射ミラー7A,7B を追加設置した点である。こ
の各反射ミラー7A,7B によって、fθレンズ5 の全領域
の内いずれかの箇所(この場合は周縁部)を通り反射ミ
ラー6 を介してワーク側面を照射する箇所と、同じくそ
の全領域の内いずれかの箇所(この場合は中心部)を通
りワーク上面を照射する箇所とが、共通な焦点面上に位
置するように調整される。なお、第2装置の場合のワー
ク9 は、第1装置のときと異なって、その側面が上面と
ほぼ直角である。
【0013】第2装置では、fθレンズ5 の全領域の内
いずれかの箇所(この場合は周縁部)を通る一方のレー
ザ光が、ワーク9 の側面に対応する反射ミラー6 を介し
て反射されてワーク側面に照射され、fθレンズ5 の全
領域の内いずれかの箇所(この場合は中心部)を通る他
方のレーザ光が、一対の反射ミラー7A,7B を介して反射
されてワーク上面に照射される。しかも、fθレンズ5
の全領域の内いずれかの箇所(この場合は周縁部)を通
り反射ミラー6 を介してワーク側面を照射する箇所と、
同じくその全領域の内いずれかの箇所(この場合は中央
部)を通り各反射ミラー7A,7B を介してワーク上面を照
射する箇所とが、共通な焦点面上に位置するから、ワー
ク9 の側面, 上面ともに正確にレーザ光が合焦状態で照
射され、品質の良好なマーキングがおこなわれる。しか
も、第1装置におけるのと異なって、ワーク側面の上面
に対する傾斜角度や、マーキング位置に係る制約が全く
ない。ところで、ワーク9 の上面に対応する反射ミラー
は、第2装置におけるように一対に限定されることはな
く、一般には複数個になる。
【0014】
【発明の効果】請求項1に係るレーザマーキング方法で
は、fθレンズの全領域の内いずれかの箇所を通るレー
ザ光が、反射ミラーを介して反射された後にワーク側面
に照射され、fθレンズの全領域の内いずれかの箇所を
通るレーザ光が、直接ワーク上面に照射される。したが
って、ワークの上面と側面とにそれぞれマーキングする
とき、ワークの位置決め,姿勢決めを変更することなく
一回のセットですみ、容易,迅速におこなうことができ
る。とくに、fθレンズの全領域の内いずれかの箇所を
通るレーザ光がワーク側面を、照射する箇所と、同じく
その全領域の内いずれかの箇所を通るレーザ光がワーク
上面を照射する箇所とがほぼ共通な焦点面上に位置する
ときには、反射ミラー1個だけの追加設置ですむから、
マーキング品質が維持されたまま、構造が簡単になり、
かつ調整工数も少なくてすみ、コスト低減が図れる。一
般に、ワーク側面が上面に対して小さい傾斜角度をと
り、かつワーク側面のマーキング位置が上面に近い場合
に好適である。
【0015】請求項2に係るレーザマーキング方法で
は、fθレンズの全領域の内いずれかの箇所を通るレー
ザ光が、第1の反射ミラーを介して反射された後にワー
ク側面に照射され、fθレンズの全領域の内いずれかの
箇所を通るレーザ光が、第2の複数個の反射ミラーを介
して反射された後にワーク上面に照射される。したがっ
て、前項と同じ効果の外に、fθレンズの全領域の内い
ずれかの箇所を通るレーザ光が第1の反射ミラーを介し
てワーク側面を照射する箇所と、同じくその全領域の内
いずれかの箇所を通るレーザ光が第2の複数個の反射ミ
ラーを介してワーク上面を照射する箇所とが、正確に共
通な焦点面上に位置するように調整することができるか
ら、高品質のマーキングが得られる。しかも、ワーク側
面の上面に対する傾斜角度や、マーキング位置に係る制
約が全くなく、ワーク形状やマーキングに柔軟性をもた
せることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】発明に係る第1適用例であるレーザマーキング
装置の側面図
【図2】第2適用例であるレーザマーキング装置の側面
図
【図3】従来例の側面図
【符号の説明】
1 レーザ発振器 2u,2v 偏向ミラー 3u,3v アクチュエータ 4 制御部 5 fθレンズ 6 反射ミラー 7A,7B 反射ミラー 9,10 ワーク

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】偏向ミラーによって振られたレーザ光を、
    入射角に応じて一平面上の偏位箇所に合焦,照射可能な
    fθレンズを通してワークの上面と側面とにそれぞれ照
    射し、そこにマーキングする方法であって、fθレンズ
    の全領域の内いずれかの箇所を通るレーザ光を、反射ミ
    ラーを介して反射した後にワーク側面に照射し、fθレ
    ンズの全領域の内いずれかの箇所を通るレーザ光を、直
    接ワーク上面に照射することを特徴とするレーザマーキ
    ング方法。
  2. 【請求項2】偏向ミラーによって振られたレーザ光を、
    入射角に応じて一平面上の偏位箇所に合焦,照射可能な
    fθレンズを通してワークの上面と側面とにそれぞれ照
    射し、そこにマーキングする方法であって、fθレンズ
    の全領域の内いずれかの箇所を通るレーザ光を、第1の
    反射ミラーを介して反射した後にワーク側面に照射し、
    fθレンズの全領域の内いずれかの箇所を通るレーザ光
    を、第2の複数個の反射ミラーを介して反射した後にワ
    ーク上面に照射することを特徴とするレーザマーキング
    方法。
JP5019124A 1993-02-08 1993-02-08 レーザマーキング方法 Pending JPH06226473A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5019124A JPH06226473A (ja) 1993-02-08 1993-02-08 レーザマーキング方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5019124A JPH06226473A (ja) 1993-02-08 1993-02-08 レーザマーキング方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH06226473A true JPH06226473A (ja) 1994-08-16

Family

ID=11990719

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5019124A Pending JPH06226473A (ja) 1993-02-08 1993-02-08 レーザマーキング方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH06226473A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005262311A (ja) * 2004-03-22 2005-09-29 Fine Device:Kk レーザ加工装置及びレーザ加工方法
JP2006102788A (ja) * 2004-10-07 2006-04-20 Murata Mfg Co Ltd レーザ加工装置
WO2013133415A1 (ja) * 2012-03-09 2013-09-12 株式会社トヨコー レーザー照射装置、レーザー照射システム及び塗膜又は付着物除去方法
WO2026019148A1 (ko) * 2024-07-19 2026-01-22 (주)에스티아이 레이저 마킹 장치와 이를 이용한 기판 처리 시스템 및 기판 처리 방법

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005262311A (ja) * 2004-03-22 2005-09-29 Fine Device:Kk レーザ加工装置及びレーザ加工方法
JP2006102788A (ja) * 2004-10-07 2006-04-20 Murata Mfg Co Ltd レーザ加工装置
WO2013133415A1 (ja) * 2012-03-09 2013-09-12 株式会社トヨコー レーザー照射装置、レーザー照射システム及び塗膜又は付着物除去方法
JPWO2013133415A1 (ja) * 2012-03-09 2015-07-30 株式会社トヨコー 塗膜除去方法及びレーザー塗膜除去装置
US9868179B2 (en) 2012-03-09 2018-01-16 TOYOKOH, Co., Ltd. Laser irradiation device, laser irradiation system, and method for removing coating or adhering matter
US11135681B2 (en) 2012-03-09 2021-10-05 TOYOKOH, Co., Ltd. Laser irradiation device, laser irradiation system, and method for removing coating or adhering matter
US12365050B2 (en) 2012-03-09 2025-07-22 Toyokoh Co., Ltd. Laser irradiation device, laser irradiation system, and method for removing coating or adhering matter
WO2026019148A1 (ko) * 2024-07-19 2026-01-22 (주)에스티아이 레이저 마킹 장치와 이를 이용한 기판 처리 시스템 및 기판 처리 방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4564739A (en) Apparatus for labeling parts with a laser
US20190255660A1 (en) Laser machine
JP2007253203A (ja) レーザ加工用光学装置
JPWO2004020140A1 (ja) レーザ加工方法及び加工装置
US20080192322A1 (en) Precision Laser Machining Apparatus
WO2018047823A1 (ja) レーザ加工装置
JP7522834B2 (ja) レーザ加工システム及びレーザ加工方法
JPH10328873A (ja) レーザ加工装置
JP2004082161A (ja) 薄板の成形方法、薄板およびサスペンションの修正装置、並びに修正方法
JP3365388B2 (ja) レーザ加工光学装置
JPH10166167A (ja) レーザマーキング方法及び装置
JP2000334594A (ja) レーザー加工装置及びレーザー加工方法
JPS60106686A (ja) レ−ザ・マ−キング装置
WO2024219097A1 (ja) レーザマーカ装置
CN114388388A (zh) 激光退火装置及激光退火方法
CN112823075A (zh) 激光加工机及激光加工方法
JPH0222928B2 (ja)
JP3524855B2 (ja) レーザ照射装置及びレーザ加工方法
JPH05318160A (ja) 光処理装置
JPH01130894A (ja) レーザ加工装置
JPH0610919U (ja) 光走査ユニット
JP2823750B2 (ja) レーザマーキング装置
JPS6258484B2 (ja)
JPH0592289A (ja) レーザ加工方法
JPH0825071A (ja) レーザ加工装置