JPH062277Y2 - エミュレーション・プローブ - Google Patents
エミュレーション・プローブInfo
- Publication number
- JPH062277Y2 JPH062277Y2 JP5425388U JP5425388U JPH062277Y2 JP H062277 Y2 JPH062277 Y2 JP H062277Y2 JP 5425388 U JP5425388 U JP 5425388U JP 5425388 U JP5425388 U JP 5425388U JP H062277 Y2 JPH062277 Y2 JP H062277Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- probe
- emulation probe
- metal fitting
- emulation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、インサーキット・エミュレーターと評価対象
のターゲット・システムを接続するエミュレーションプ
ローブに関し、特に、特殊な工具を用いずに容易にター
ゲット・システムに抜き差しできるエミュレーションプ
ローブに関する。
のターゲット・システムを接続するエミュレーションプ
ローブに関し、特に、特殊な工具を用いずに容易にター
ゲット・システムに抜き差しできるエミュレーションプ
ローブに関する。
エミュレーション・プローブとは、ターゲット・システ
ム上に置かれるマイクロプセッサの代りに置かれ、ここ
とインサーキット・エミュレータを接続するものであ
る。
ム上に置かれるマイクロプセッサの代りに置かれ、ここ
とインサーキット・エミュレータを接続するものであ
る。
一般にインサーキット・エミュレータによるデバックは
一台だけのターゲット・システムで行なわれるものでな
く、複数の試作品に対して行なわれるものであるため、
エミュレーション・プローブは、ターゲット・システム
に対し、容易に挿抜できるものでなければならない。
一台だけのターゲット・システムで行なわれるものでな
く、複数の試作品に対して行なわれるものであるため、
エミュレーション・プローブは、ターゲット・システム
に対し、容易に挿抜できるものでなければならない。
このような事から多くのエミュレーション・プローブは
ターゲット・システム上にはマイクロプセッサのパッケ
ージと同一なフット・パターンを持つソケットを実装
し、このソケットにエミュレーション・プローブを挿入
する方式をとっている。問題となる挿抜のうち、挿入に
関しては特に工具等の必要はないが引き抜く時には様々
な問題がある。ここでは特にPLCCパッケージについ
て述べる。PLCCパッケージ用のソケットは、一般に
第2図のようにICパッケージ全体がソケットの中に入
り込んでしまう構造になっており、エミュレーション・
プローブの先端部も同様にソケットの中に入りこんでし
まう。このため、抜き取り方法には2つの方法が考えら
れていた。1つは、第3図のようにソケットの四隅にス
リットをいれ、このスリットからL字型の金具を入れ、
引き抜く方法である。もう1つは第4図のように、エミ
ュレーション・プローブの先端部に引き抜き金具を設
け、指で引き抜く方法である。ところが前者の方法では
ソケットを新規開発するために大きな投資が必要となる
だけでなく、L字金具を紛失し易いという問題がある。
また、後者の方法では、実際に引き抜く時に力が入ら
ず、また、垂直に力を加えないと、ソケットやターゲッ
トシステムを破損しかねないという問題がある。
ターゲット・システム上にはマイクロプセッサのパッケ
ージと同一なフット・パターンを持つソケットを実装
し、このソケットにエミュレーション・プローブを挿入
する方式をとっている。問題となる挿抜のうち、挿入に
関しては特に工具等の必要はないが引き抜く時には様々
な問題がある。ここでは特にPLCCパッケージについ
て述べる。PLCCパッケージ用のソケットは、一般に
第2図のようにICパッケージ全体がソケットの中に入
り込んでしまう構造になっており、エミュレーション・
プローブの先端部も同様にソケットの中に入りこんでし
まう。このため、抜き取り方法には2つの方法が考えら
れていた。1つは、第3図のようにソケットの四隅にス
リットをいれ、このスリットからL字型の金具を入れ、
引き抜く方法である。もう1つは第4図のように、エミ
ュレーション・プローブの先端部に引き抜き金具を設
け、指で引き抜く方法である。ところが前者の方法では
ソケットを新規開発するために大きな投資が必要となる
だけでなく、L字金具を紛失し易いという問題がある。
また、後者の方法では、実際に引き抜く時に力が入ら
ず、また、垂直に力を加えないと、ソケットやターゲッ
トシステムを破損しかねないという問題がある。
上述した従来のエミュレーション・プローブに対し、本
考案はソケットを新規開発する必要もなく、特殊な引き
抜き工具も必要なく、かつ、引き抜きが容易であるとい
う相違点を有する。
考案はソケットを新規開発する必要もなく、特殊な引き
抜き工具も必要なく、かつ、引き抜きが容易であるとい
う相違点を有する。
本考案のエミュレーション・プローブは、ターゲット側
の先端部にダミーチップより若干大きめのケーブル固定
金具を有している。
の先端部にダミーチップより若干大きめのケーブル固定
金具を有している。
本考案について図面を参照して説明する。
第1図は本考案の実施例の上方らの外観図と、断面図で
ある。ケーブル固定兼引き抜き金具1が、本考案の金具
である。この種のプローブは、ダミーチップ2とケーブ
ル4の機械的な固定を必らずしなければならない。この
ための金具1のダミーチップ2より若干大きめにするこ
とにより、また、ICソケット6との間隔を調整するた
めに、若干の曲げ加工をすることで、金具1とICソケ
ット6の間にドライバ7等のような一般的な工具を挿入
し、容易にプローブ本体をICソケット6より引き抜く
ことができる。
ある。ケーブル固定兼引き抜き金具1が、本考案の金具
である。この種のプローブは、ダミーチップ2とケーブ
ル4の機械的な固定を必らずしなければならない。この
ための金具1のダミーチップ2より若干大きめにするこ
とにより、また、ICソケット6との間隔を調整するた
めに、若干の曲げ加工をすることで、金具1とICソケ
ット6の間にドライバ7等のような一般的な工具を挿入
し、容易にプローブ本体をICソケット6より引き抜く
ことができる。
以上説明したように本考案は、ケーブル固定金具をダミ
ーチップより若干大きめにすることにより一般的なソケ
ット、工具を用いて、かつ、引き抜きが容易となる効果
がある。
ーチップより若干大きめにすることにより一般的なソケ
ット、工具を用いて、かつ、引き抜きが容易となる効果
がある。
第1図は本考案の実施例の外観図及び断面図、第2図は
一般的なPLCC用ICソケットへのPLCCチップ挿
入図、第3図は従来のPLCC引き抜き方法(1)の外観
図、第4図は従来のPLCC引き抜き方法(2)の外観図
である。 1……ケーブル固定兼差引き抜き金具、2……ダミーチ
ップ、3……電極、4……ケーブル、5……固定ネジ、
6……ICソケット、7…ドライバ、8……PLCCパ
ッケージ、9…L字金具。
一般的なPLCC用ICソケットへのPLCCチップ挿
入図、第3図は従来のPLCC引き抜き方法(1)の外観
図、第4図は従来のPLCC引き抜き方法(2)の外観図
である。 1……ケーブル固定兼差引き抜き金具、2……ダミーチ
ップ、3……電極、4……ケーブル、5……固定ネジ、
6……ICソケット、7…ドライバ、8……PLCCパ
ッケージ、9…L字金具。
Claims (1)
- 【請求項1】インサーキット・エミュレータと、評価対
象のターゲット・システムを接続するエミュレーション
・プローブにおいて、先端部のダミーチップ上部に横方
向の長さがダミーチップの大きさより大きい金具を、ソ
ケットに前記先端部を挿入した時に前記ソケットの上面
と間隔があくように固定することを特徴とするエミュレ
ーション・プローブ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5425388U JPH062277Y2 (ja) | 1988-04-21 | 1988-04-21 | エミュレーション・プローブ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5425388U JPH062277Y2 (ja) | 1988-04-21 | 1988-04-21 | エミュレーション・プローブ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01156557U JPH01156557U (ja) | 1989-10-27 |
| JPH062277Y2 true JPH062277Y2 (ja) | 1994-01-19 |
Family
ID=31280189
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5425388U Expired - Lifetime JPH062277Y2 (ja) | 1988-04-21 | 1988-04-21 | エミュレーション・プローブ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH062277Y2 (ja) |
-
1988
- 1988-04-21 JP JP5425388U patent/JPH062277Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01156557U (ja) | 1989-10-27 |
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