JPH06228362A - 樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】テープガイドポスト、シリンダドラム等、磁気
テープと摺動する部材に使用できる、磁気テープとの摺
動特性を満たす樹脂組成物を提供する。 【構成】１）熱可塑性樹脂９５〜４５容量％に、平均粒
径０．１〜１００μｍ（望ましくは０．５〜５０μｍ）
で、成形ブロック体のショア硬度が５０以上のものを含
む炭素材料５〜６０容量％からなる樹脂組成物。 ２）熱可塑性樹脂９４．５〜２０容量％と、炭素繊維ま
たは平均粒径０．１〜１００μｍ（望ましくは０．５〜
５０μｍ）で、成形ブロック体のショア硬度が５０以上
の炭素材料のうち、少なくとも一方１５〜６０容量％
と、ポリエチレン０．５〜４０容量％の樹脂組成物であ
って、組成物の成形温度の剪断速度１＊１０³ （ｓｅｃ
^-1）における熱可塑性樹脂とポリエチレンの溶融粘度比
が、０．５〜３の関係を満たす樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＶＴＲ、ＤＡＴなどの
磁気テープに対し、優れた摺動特性を有する樹脂組成物
に関する。

【０００２】

【従来の技術】テープガイドポスト、シリンダドラム
等、磁気テープと摺動する部材においては、摩擦係数が
低いこと、磁気テープの損傷が少ないこと等の摺動特性
が要求される。従来、磁気テープに対する摺動性を満足
する樹脂組成物が得られなかったことから、磁気テープ
と摺動する部品（部分）には金属部品を用いていた。例
えば、テープガイドポストでは、樹脂やダイキャストか
らなるベース部材にステンレス製のガイドピンを圧入し
た構成としていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の構成で
は、金属部品を支持するベース部品との一体成形ができ
ず、部品の組み立て工数が増加するほか、軽量化および
小型化の妨げともなっていた。

【０００４】

【課題を解決する手段】本発明の目的は、磁気テープ摺
動部品に必要な摺動特性を満たす樹脂組成物を見いだ
し、部品組み立ての工数削減並びに、部品の軽量化およ
び小型化を実現することにある。本発明者は、

【０００５】１）熱可塑性樹脂９５〜４５容量％に、平
均粒径０．１〜１００μｍ（望ましくは０．５〜５０μ
ｍ）で、成形ブロック体のショア硬度が５０以上のもの
を含む炭素材料５〜６０容量％からなる樹脂組成物が、
磁気テープに対して優れた摺動特性を有することを見い
だした。

【０００６】また、さらに検討の結果、 ２）熱可塑性樹脂９４．５〜２０容量％と、炭素繊維ま
たは平均粒径０．１〜１００μｍ（望ましくは０．５〜
５０μｍ）で、成形ブロック体のショア硬度が５０以上
の炭素材料のうち、少なくとも一方１５〜６０容量％
と、ポリエチレン０．５〜４０容量％の樹脂組成物であ
って、組成物の成形温度の剪断速度１＊１０ ³ （ｓｅｃ
^-1）における熱可塑性樹脂とポリエチレンの溶融粘度比
が、０．５〜３の関係を満たす樹脂組成物が、さらに優
れた摺動特性を有することを見いだした。

【０００７】加えて、 ３）熱可塑性樹脂８３．５〜２０容量％と、炭素繊維ま
たは平均粒径０．１〜１００μｍ（望ましくは０．５〜
５０μｍ）で、成形ブロック体のショア硬度が５０以上
の炭素材料のうち、少なくとも一方１５〜６０容量％
と、モース硬度３以上のセラミクスウイスカ、無機物粉
末の１種以上からなる無機フィラー１．５〜３０容量％
からなる樹脂組成物であって、炭素繊維または炭素材料
と、無機フィラーの配合比が１：１〜１０：１の関係を
満たす樹脂組成物も、上記２）の樹脂組成物と同等の優
れた摺動特性を有することを見いだした。

【０００８】（熱可塑性樹脂）本発明で使用する熱可塑
性樹脂は、ＡＢＳ樹脂、ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポ
リアミド６（ＰＡ６）、ポリアミド６６（ＰＡ６６）、
ポリカーボネート（ＰＣａ）、ポリスルフォン、ポリフ
ェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエチレンテレフ
タレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（Ｐ
ＢＴ）、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）、ポリエー
テルイミド（ＰＥＩ）等を用いることができる。単体で
も、２種以上を混合してもよい。

【０００９】また、磁気テープの磁性面とバック面では
摩擦係数等の物性が異なるため、成形した部品の使用条
件に応じた樹脂を用いることが好ましい。具体的には、
磁性面と摺動する場合はＰＣａ、ＰＰＳ、ＰＥＩ、ＰＡ
６６、ＰＡ６、ＰＯＭのうち少なくとも１種を用いるこ
とが望ましい。また、バック面と摺動する場合には、Ｐ
Ｃａ、ＰＰＳ、ＰＥＩ、ＡＢＳ、ＰＥＳのうち少なくと
も１種を用いることが望ましい。さらに、高寸法精度、
剛性、強度を要する場合には、ＰＣａ、ＰＰＳ、ＰＥ
Ｉ、ＰＥＳのうち少なくとも１種を用いることが望まし
い。

【００１０】（炭素材料）炭素材料としては、平均粒径
０．１〜１００μｍで、成形ブロック体のショア硬度が
５０以上の炭素粉末を用いることができる。平均粒径は
０．５〜５０μのものがさらに好ましく、０．５〜２０
μｍのものがもっとも好ましい。平均粒径が１００μｍ
を超えると、摩擦係数が増大し、摺動性が著しく低下す
る。炭素粉末の形状は不定型または球形が望ましい。天
然黒鉛のように鱗片状のものは、組成物の成形体表面に
おける黒鉛の分子層が表面方向に配列しやすく、摺動時
に黒鉛が著しく磨耗して摩擦係数が増大するため、好ま
しくない。ショア硬度は５０〜１１０がさらに好まし
い。ショア硬度が５０未満では磨耗が激しく、その結果
摩擦係数も増大する。

【００１１】炭素繊維としては、アクリロニトリル繊維
を炭化したＰＡＮ系の炭素繊維と、ピッチを焼成して得
られるピッチ系炭素繊維などが使用できるが、２０００
℃以上の温度で黒鉛化し、かつ引張弾性率が３００ＧＰ
ａ以上のものが磁気テープへの傷付きが少ない点で好ま
しく、引張弾性率３３０ＧＰａ以上がさらに好ましい。
平均繊維径は３〜２０μｍ（さらに好ましくは３〜１０
μｍ）、平均繊維長は０．５〜１０ｍｍ（さらに好まし
くは０．５〜６ｍｍ）が好ましく、射出成形後の樹脂組
成物中で炭素繊維の平均繊維長が０．０３〜１０ｍｍ
（好ましくは０．０３〜１ｍｍ）の場合が摺動性、機械
的強度および寸法安定性のバランスに優れる。

【００１２】炭素材料の配合量は、５〜６０容量％、好
ましくは１５〜６０容量％、さらに好ましくは２５〜５
０容量％である。５容量％未満では発明の効果が得られ
ず、６０容量％を超えると流動性が低下するだけでな
く、成形時に摺動面が荒れ、摺動性が低下する。

【００１３】（ポリエチレン）ポリエチレンとしては、
高密度、中密度、分岐状低密度および直鎖状低密度の各
種ポリエチレンのほか、エチレンを主成分とする樹脂状
の共重合体を用いることができる。中でも密度が０．９
４０ｇ／ｃｍ³ 以上の高密度ポリエチレンが好ましい。
メルトフローレート（ＭＦＲ）は１９０℃、２．１６Ｋ
ｇ荷重で０．０３〜２５ｇ／１０ｍｉｎが好ましく、
０．５〜１５ｇ／１０ｍｉｎがさらに好ましい。

【００１４】ポリエチレンの配合量は、１〜５０容量
％、好ましくは１〜２０容量％で、熱可塑性樹脂との体
積比（熱可塑性樹脂／ポリエチレン）が１以下である。
１容量％未満では摺動性が向上せず、５０容量％を超え
ると機械的強度および寸法精度が低下するほか、摩擦係
数が使用につれて増大するという問題がある。

【００１５】熱可塑性樹脂とポリエチレンとの溶融粘度
比（熱可塑性樹脂／ポリエチレン）は、樹脂組成物の成
型温度での剪断速度１＊１０³ （ｓｅｃ^-1）において
０．５〜８、好ましくは１．２〜５である。溶融粘度比
が８を超えると、成型体表面に層状剥離（デラミ）がお
こり、０．５未満では本発明の効果が得られない。

【００１６】（無機フィラー）無機フィラーとしては、
平均直径５μｍ以下、好ましくは２μｍ以下、長さ１〜
５００μｍ以下で、モース硬度が３以上、好ましくは３
〜７のセラミクスウィスカ、もしくは、平均粒径１０μ
ｍ以下でモース硬度が３以上、好ましくは３〜７の無機
物粉末を用いることができる。無機フィラーのモース硬
度が３未満では、摺動性が低下する。

【００１７】セラミクスウィスカとしては、チタン酸カ
リウムウィスカ、アルミナボロンウィスカ、窒化珪素、
ガラスビーズ、シリカ、ステンレス粉末、タングステン
粉末を用いることができる。これらのなかでも、チタン
酸カリウムウィスカ、アルミナボロンウィスカが、摩擦
係数の小さいことで好ましい。

【００１８】セラミクスウィスカは平均直径は５μｍ以
下、好ましくは２μｍ以下で、長さは５００μｍ以下の
物を用いる。また、無機物粉末は、平均粒径５０μｍ以
下、好ましくは１０μｍ以下の物を用いる。これらの範
囲を超えると、無機フィラーの成型体表面への寄与が小
さくなり、摩擦係数が増大するほか、磁気テープの損傷
が大きくなる。

【００１９】無機フィラーの配合量は１．５〜３０容量
％、好ましくは５〜２０容量％で、１．５容量％未満で
は発明の効果が得られず、３０容量％を越えると流動性
が低下する。また、無機フィラーと炭素材料の配合比
（炭素材料：無機フィラー）は１：１〜１：１０、好ま
しくは２：１〜１０：１で、この範囲外では磁気テープ
との摩擦係数が増大し、満足する摺動特性が得られな
い。

【００２０】本発明において、炭素材料、炭素繊維、無
機フィラーに各種の表面改質剤を用い、熱可塑性樹脂お
よびポリエチレンとの親和性を高めてもよい。この様な
表面改質剤としては、シランカップリング剤、チタンカ
ップリング剤、ステアリン酸、オレイン酸などの高級脂
肪酸、高級脂肪酸グリセリンエステル、アミド、高級脂
肪酸金属塩、高級アルコール、各種ワックス、極性ポリ
オレフィン（無水マレイン酸変性ポリオレフィン、酸化
ポリオレフィン等）等を用いることができる。

【００２１】この内、シランカップリング剤としては、
例えばビニルトリメトキシシラン、ビニルトリス（２−
メトキシエトキシ）シラン、Ｎ−（２−アミノエチル）
−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−
（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキ
シシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、
３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グ
リシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、２−
（３，４−エポキシキクロヘキシル）エチルトリメトキ
シシラン、３−クロロプロピルメチルジメトキシシラ
ン、３−クロロプロピルトリメトキシシラン、３−メタ
クリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプ
トプロピルトリメトキシシラン、３−クロロプロピルメ
チルジクロルシラン、３−クロロプロピルメチルジエト
キシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエ
トキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、ヘキサメ
チルジシラザン−３−アニリノプロピルトリメトキシシ
ラン、メチルトリクロルシラン、ジメチルジクロルシラ
ン、トリメチルクロルシラン等を挙げることができる。

【００２２】同様に、チタンカップリング剤としては、
イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプ
ロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメ
タクリルイソステアロイルチタネート等を挙げることが
できる。

【００２３】（付加成分）本発明の樹脂組成物には、さ
らに発明の効果を著しく損なわない範囲で他の付加成分
を配合することができる。付加成分としては、フッ素樹
脂、酸化防止剤、耐侯性改良剤、造核剤、難燃剤、各種
着色剤およびそれらの分散剤が挙げられる。フッ素樹脂
としては、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、
テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニル
エーテル共重合体（ＰＦＡ）、ポリクロロトリフルオロ
エチレン（ＰＣＴＦＥ）、ポリビニリデンフルオライド
（ＰＶＤＦ）、ポリビニルフルオライド（ＰＶＦ）等を
用いることができる。

【００２４】（樹脂組成物の成形加工）本発明による樹
脂組成物は、一軸押出機、二軸押出機、バンバリーミキ
サー、ロール、ブラベンダー、ニーダーなど、通常の混
練機を用いて製造することができる。通常は押出機など
で各成分を混練してペレット状にした後、加工に供する
が、各成分を直接成形機に供給し、成形機で組成物に混
練しながら成形することもできる。また、熱可塑性樹脂
以外の成分を予め高濃度に混練してマスターバッチと
し、それを他の成分で希釈しながらブレンドコンパウン
ドしたり、直接成形することもできる。本発明の樹脂組
成物は、通常熱可塑性樹脂に用いる成形機で成形できる
が、生産性のみならず摺動特性の面からも射出成形が好
ましい。

【００２５】

【実施例】次に、実施例を用いて本発明をさらに説明す
る。なお、実施例、比較例における摩擦係数、対磁気テ
ープ摺動性、溶融粘度、ショア硬度は、以下の方法で測
定した。

【００２６】（摩擦係数および対磁気テープ摺動性）図
１に示す形状を有するサンプル１を成形する。このサン
プル１を、図２に示した評価装置の、パワーシリンダ２
の先端に４５度の角度で取り付ける。パワーシリンダ２
の上部にはロードセル３が設けてあり、ロードセル３に
は磁気テープ４（ＴＤＫ（株）製 ＶＨＳ−Ｃテープ
ＨＧ Ｃ３０）の一端が固定されている。磁気テープ４
の他端には２０ｇのおもり５が取り付けられており、磁
気テープ４をサンプル１に押しつけている。この状態で
パワーシリンダ２を往復運動させ、サンプル１と磁気テ
ープ４を摺動させる。パワーシリンダ２がもっとも縮ん
だ状態（おもり５が下がった状態）から、伸びた状態
（おもり５が上がった状態）に至る間に、ロードセル３
に固定した磁気テープ４端部に加わる負荷をロードセル
３で測定し、摩擦係数を得た。サンプル（パワーシリン
ダ）の往復速度は３１ｍｍ／ｓｅｃ、パワーシリンダの
片道距離は９０ｍｍとした。

【００２７】負荷の測定後、磁気テープの摺動面（長さ
９０ｍｍ）を肉眼で観察し、損傷の度合いを次のように
ランク付けした。 ａ 損傷が認められない ｂ 短い傷が５か所以内 ｃ 短い傷、長い傷（摺動面全体に連続した傷）を含め
て１０か所以内 ｄ ｃ以上の損傷

【００２８】（ショア硬度）測定する炭素粉末１００重
量部にポリエチレン微粒子２〜５重量部をバインダーと
して加え、プレス成形機をもちいて８トン、３０分間の
条件で成形した。整形後、１２０℃で３０分加熱して炭
素成形体を得た。ショア硬度は、ＪＩＳ Ｂ−７７２
７、Ｚ−２２４６に準拠して測定した。

【００２９】（溶融粘度）インテスコ（株）社製、キャ
ピラリーレオメータを使用し、キャピラリー長さ１０ｍ
ｍ、直径０．５ｍｍにて、成形条件における、剪断速度
１０³ ｓｅｃ^-1の粘度を測定した。

【００３０】（実施例１〜６、比較例１〜９）これら実
施例および比較例は、請求項１記載の樹脂組成物に対応
する。以下の各成分を表１および表２に示す割合で混合
し、二軸混練押出機で混練してペレットとした。次に、
スクリューインライン式射出成形機をもちいてサンプル
を成形、評価した。結果を表１および表２にしめす。

【００３１】ポリフェニレンサルファイド トープレン（株）製 「トープレン Ｔ−４」 ポリカーボネート 三菱ガス化学（株）製 「ユーピロン Ｓ−２００
０」 ポリアセタール ＢＡＳＦ社製 「ウルトラフォルム Ｎ２３２０」 ポリエーテルイミド ＧＥ社製 「ウルテム １０００」

【００３２】炭素材料 Ａ 石油系ピッチを１５００℃にて焼成したのち、粉砕、分
級したもの。平均粒径１３μｍ、ショア硬度１０５。 炭素材料 Ｂ 石油系ピッチを１５００℃にて焼成したのち、粉砕、分
級したもの。平均粒径１６０μｍ、ショア硬度１０５。

【００３３】炭素材料 Ｃ フェノール樹脂焼成炭素材料。 カネボウ（株）製 「ベルパール Ｃ−８００」。 平均粒径２０μｍ、ショア硬度１１０。 炭素材料 Ｄ メソフェーズピッチ焼成炭素材料。 大阪ガス（株）製 「ＭＣＭＢ−２８」。 平均粒径２０μｍ、ショア硬度７０。

【００３４】炭素材料 Ｅ 天然黒鉛。 日本黒鉛（株）製 「ＣＰ．Ｂ」。 平均粒径１０μｍ、ショア硬度４０。 ガラス繊維（シランカップリング処理済） 平均直径１０μｍ、繊維長３ｍｍ。 表１から明らかなように、請求項１記載の樹脂組成物は
摺動特性が向上している。

【００３５】（実施例７〜１０、比較例１０〜１３）こ
れら実施例および比較例は、請求項２記載の樹脂組成物
に対応する。以下の各成分を表３および表４に示す割合
で混合し、二軸混練押出機で混練してペレットとした。
次に、スクリューインライン式射出成形機をもちいてサ
ンプルを成形、評価した。結果を表３および表４にしめ
す。なお、熱可塑性樹脂およびポリエチレンの溶融粘度
は、組成物成形温度（３００℃）下、剪断速度１０
³ （ｓｅｃ^-1）における値である。

【００３６】ポリフェニレンサルファイド トープレン（株）製 「トープレン Ｔ−４」。 溶融粘度 ８＊１０² Ｐ。 ポリカーボネート 三菱ガス化学（株）製 ユーピロン Ｓ−２００
０」。 溶融粘度 ２＊１０³ Ｐ。

【００３７】炭素材料 Ａ 石油系ピッチを１５００℃にて焼成したのち、粉砕、分
級したもの。 平均粒径１３μｍ、ショア硬度１０５。 炭素材料 ａ ＰＡＮ系炭素繊維（シランカップリング処理済）。 平均直径７μｍ、繊維長６ｍｍ。引張弾性率２３５ＧＰ
ａ。 炭素材料 ｂ ＰＡＮ系炭素繊維（シランカップリング処理済）。 平均直径７μｍ、繊維長６ｍｍ。引張弾性率３４５ＧＰ
ａ。

【００３８】ポリエチレン ａ ダイヤポリマー（株）製 「三菱ポリエチ ＪＸ−１
０」。 密度０．９５ｇ／ｃｍ³ 、ＭＦＲ ２０ｇ／１０ｍｉ
ｎ。 溶融粘度 ２＊１０² Ｐ。 ポリエチレン ｂ ダイヤポリマー（株）製 「三菱ポリエチ ＢＺ−８
０」。 密度０．９５ｇ／ｃｍ³ 、ＭＦＲ ０．０３ｇ／１０ｍ
ｉｎ。 溶融粘度 ３＊１０³ Ｐ。

【００３９】ポリエチレン ｃ ダイヤポリマー（株）製 「三菱ポリエチ ＪＹ−２
０」。 密度０．９５ｇ／ｃｍ³ 、ＭＦＲ ９ｇ／１０ｍｉｎ。 溶融粘度 ６＊１０² Ｐ。

【００４０】表３および４から明らかなように、実施例
１〜６で示した組成に、熱可塑性樹脂との特定の条件を
満たすポリエチレンを配合することにより、請求項１記
載の樹脂組成物に比べて摺動特性が向上し、優れた特性
を有している。

【００４１】（実施例１１〜１３、比較例１４〜１８）
これら実施例および比較例は、請求項３記載の樹脂組成
物に対応する。以下の各成分を表５に示す割合で混合
し、二軸混練押出機で混練してペレットとした。次に、
スクリューインライン式射出成形機をもちいてサンプル
を成形、評価した。結果を表５にしめす。なお、熱可塑
性樹脂および 実施例及び比較例においての使用材料
は、下記の通りである。

【００４２】ポリカーボネート 三菱ガス化学（株）製 「ユーピロン Ｓ−２００
０」。 炭素材料 ｂ ＰＡＮ系炭素繊維（シランカップリング処理済）。 平均直径７μｍ、繊維長６ｍｍ。引張弾性率３４５ＧＰ
ａ。

【００４３】無機フィラー Ａ チタン酸カリウム（シランカップリング処理済）。 繊維直径１μｍ、繊維長３０μｍ。モース硬度４。 無機フィラー Ｂ アルミナボロンウィスカ（シランカップリング処理
済）。 繊維直径１μｍ、繊維長３０μｍ。モース硬度６。

【００４４】無機フィラー Ｃ 焼結アルミナ粉末。平均粒径１０μｍ、モース硬度９。 無機フィラー Ｄ タルク。平均粒径６．５μｍ、モース硬度２。

【００４５】表５から明らかなように、実施例１〜６の
組成に特定の条件を満たす無機フィラーを、炭素材料の
量により定まる特定の量配合することにより、請求項１
記載の樹脂組成物に比べて摺動特性が向上し、優れた特
性を有している。

【００４６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
熱可塑性樹脂に特定の炭素材料を配合することにより、
対磁気テープ摺動特性を満たす樹脂組成物が得られる。
さらに本発明によれば、熱可塑性樹脂に特定の炭素材料
を配合した樹脂組成物に、熱可塑性樹脂と特定の関係を
有するポリエチレンを配合することにより、一層優れた
摺動特性を有する樹脂組成物を得ることができる。同様
に、熱可塑性樹脂に特定の炭素材料を配合した樹脂組成
物に、特定の条件を満たす無機フィラーを、炭素材料に
対して定まる特定の量配合することにより、一層優れた
摺動特性を有する樹脂組成物が得られる。この結果、従
来金属部品を使わざるをえなかった磁気テープ摺動部品
を樹脂化することができ、低価格化、軽量化および小型
化が実現できる効果がある。

【００４７】

【表１】

【００４８】

【表２】

【００４９】

【表３】

【００５０】

【表４】

【００５１】

【表５】

【図面の簡単な説明】

【図１】摩擦係数および対磁気テープ摺動特性測定用サ
ンプル形状を示す図

【図２】摩擦係数および対磁気テープ摺動特性測定装置
を示す図

【符号の説明】 １ サンプル ２ パワーシリンダ ３ ロードセル ４ 磁気テープ ５ おもり

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山崎 正典 茨城県稲敷郡阿見町中央８丁目３番１号 三菱油化株式会社筑波総合研究所内

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 次の成分からなる樹脂組成物。 成分Ａ 熱可塑性樹脂 ９５〜４０容量％ 成分Ｂ 平均粒径０．１〜１００μｍの炭素粉末で、成
   形ブロック体のショア硬度が５０以上の炭素材料のう
   ち、少なくとも１種からなる炭素材料５〜６０容量％
2. 【請求項２】 次の成分からなる樹脂組成物。 成分Ａ 熱可塑性樹脂 ９４．５〜２０容
   量％ 成分Ｂ 平均粒径０．１〜１００μｍの炭素粉末で、成
   形ブロック体のショア硬度が５０以上の炭素材料およ
   び、炭素繊維のうち少なくとも１種から構成される炭素
   材料 ５〜６０容量％ 成分Ｃ ポリエチレン ０．５〜４０容
   量％ ただし、成分Ａと成分Ｃの溶融粘度比（Ａ／Ｃ）が、組
   成物の成形温度の剪断速度（１×１０³ ｓｅｃ^-1）にお
   いて、０．５〜８とする。
3. 【請求項３】 次の成分からなる樹脂組成物。 成分Ａ 熱可塑性樹脂 ８３．５〜
   ２０容量％ 成分Ｂ 平均粒径０．１〜１００μｍの炭素粉末で、成
   形ブロック体のショア硬度が５０以上の炭素材料およ
   び、炭素繊維のうち少なくとも１種から構成される炭素
   材料 １５〜６０容量％ 成分Ｃ モース硬度３以上のセラミクスウィスカ、無機
   物粉末のうち、少なくとも１種からなる無機フィラー
   １．５〜３０容量％ ただし、成分Ｂと成分Ｃの配合比Ｂ：Ｃ＝１：１〜１
   ０：１とする。