JPH06228678A - 電気接点材料 - Google Patents
電気接点材料Info
- Publication number
- JPH06228678A JPH06228678A JP3394093A JP3394093A JPH06228678A JP H06228678 A JPH06228678 A JP H06228678A JP 3394093 A JP3394093 A JP 3394093A JP 3394093 A JP3394093 A JP 3394093A JP H06228678 A JPH06228678 A JP H06228678A
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- JP
- Japan
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- silver
- carbon
- electrical contact
- contact material
- powder
- Prior art date
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H1/00—Contacts
- H01H1/02—Contacts characterised by the material thereof
- H01H1/021—Composite material
- H01H1/027—Composite material containing carbon particles or fibres
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Composite Materials (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
- Manufacture Of Alloys Or Alloy Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 塑性加工可能な銀−炭素系電気接点材料を提
供する。 【構成】 銀中に平均粒径1μm以下の炭素微粉末0.
01〜0.5重量%を均一に分散せしめた焼結合金とす
る。
供する。 【構成】 銀中に平均粒径1μm以下の炭素微粉末0.
01〜0.5重量%を均一に分散せしめた焼結合金とす
る。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は銀−炭素系電気接点材料
の改善に関する。
の改善に関する。
【0002】
【従来の技術】銀−炭素系電気接点材料は一般に粒径数
μm以上の炭素粉末を銀粉末と混合して圧粉成形、焼結
した合金からなり、場合によりニッケルを0.1〜5重
量%又は銅を0.1〜15重量%含有せしめることもあ
るが、何れも耐溶着性に優れ、軽負荷中電流領域に良く
用いられている。
μm以上の炭素粉末を銀粉末と混合して圧粉成形、焼結
した合金からなり、場合によりニッケルを0.1〜5重
量%又は銅を0.1〜15重量%含有せしめることもあ
るが、何れも耐溶着性に優れ、軽負荷中電流領域に良く
用いられている。
【0003】ところで電気接点材料の多くはワイヤに伸
線し、これをヘッダー加工機に供給しつつリベット状に
加工し、台金に取付けるという自動加工機で接点を製造
し得るようになっているが、この銀−炭素系焼結合金は
塑性加工に適せず、焼結合金から板状に切出して接点に
供する外ないのが実状で、このため得られる接点部品は
幾分コスト高となっていた。
線し、これをヘッダー加工機に供給しつつリベット状に
加工し、台金に取付けるという自動加工機で接点を製造
し得るようになっているが、この銀−炭素系焼結合金は
塑性加工に適せず、焼結合金から板状に切出して接点に
供する外ないのが実状で、このため得られる接点部品は
幾分コスト高となっていた。
【0004】本発明の目的は、多くの電気接点材料と同
様に塑性加工可能な銀−炭素系電気接点材料を提供する
ことにある。
様に塑性加工可能な銀−炭素系電気接点材料を提供する
ことにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明の電気接点材料は、銀中に平均粒径1μm以下の
炭素微粉末0.01〜0.5重量%を均一に分散せしめ
た焼結合金からなる点に特徴がある。
本発明の電気接点材料は、銀中に平均粒径1μm以下の
炭素微粉末0.01〜0.5重量%を均一に分散せしめ
た焼結合金からなる点に特徴がある。
【0006】
【作用】本発明に用いる炭素粉は平均粒径1μm以下の
微粉末である必要があるが、この粒径は小さい程好まし
く、0.1μm以下が一層好ましい。又必要によりニッ
ケルを0.1〜5重量%、又は銅を0.1〜15重量%
含有せしめても良い。銀焼結合金中に分散する炭素粉を
小さくすることにより何故塑性加工が可能となるのか、
その理由は次のように考えられる。即ち、従来の粗大な
炭素粉を用いた焼結合金においては、不溶着性を付与す
るためにある量(通常、数重量%)の炭素粉が含有され
ねばならないが、この炭素量が塑性加工を不可能にして
いたのである。一方本発明において炭素粉を1μm以
下、好ましくは0.1μm以下としたことにより不溶着
性を付与するに必要な炭素量が0.01〜0.5重量%
に減少し、塑性加工可能な量になった。
微粉末である必要があるが、この粒径は小さい程好まし
く、0.1μm以下が一層好ましい。又必要によりニッ
ケルを0.1〜5重量%、又は銅を0.1〜15重量%
含有せしめても良い。銀焼結合金中に分散する炭素粉を
小さくすることにより何故塑性加工が可能となるのか、
その理由は次のように考えられる。即ち、従来の粗大な
炭素粉を用いた焼結合金においては、不溶着性を付与す
るためにある量(通常、数重量%)の炭素粉が含有され
ねばならないが、この炭素量が塑性加工を不可能にして
いたのである。一方本発明において炭素粉を1μm以
下、好ましくは0.1μm以下としたことにより不溶着
性を付与するに必要な炭素量が0.01〜0.5重量%
に減少し、塑性加工可能な量になった。
【0007】本発明に用いる銀粉、ニッケル粉、銅粉は
平均粒径1〜20μm程度の通常の粉末冶金用原料で差
支えない。これらの金属粉と炭素微粉末の混合は、湿式
で行うのが適当で、混合媒体は純水とし、炭素の凝集を
防ぐにはアルコールを添加すると良い。混合方式は格別
限定されず、公知の種々の混合機を用いることができ
る。
平均粒径1〜20μm程度の通常の粉末冶金用原料で差
支えない。これらの金属粉と炭素微粉末の混合は、湿式
で行うのが適当で、混合媒体は純水とし、炭素の凝集を
防ぐにはアルコールを添加すると良い。混合方式は格別
限定されず、公知の種々の混合機を用いることができ
る。
【0008】この混合物を乾燥し、所望の形状に圧粉成
形後、真空中又は還元雰囲気中で焼結すれば、本発明の
銀−炭素系電気接点材料となる。この焼結体は加温すれ
ば押出し成形でき、スェージング加工、ダイス伸線でワ
イヤー状に加工でき、ヘッダーマシンでリベット加工、
台金取付けまで行うことができる。
形後、真空中又は還元雰囲気中で焼結すれば、本発明の
銀−炭素系電気接点材料となる。この焼結体は加温すれ
ば押出し成形でき、スェージング加工、ダイス伸線でワ
イヤー状に加工でき、ヘッダーマシンでリベット加工、
台金取付けまで行うことができる。
【0009】本発明の銀−炭素系電気接点材料は予期せ
ざる効果ももたらした。即ち、従来からこの種接点材料
は消耗量が比較的大きいことが知られていたのである
が、本発明の材料は実験の結果驚くべきことに銀−酸化
物系接点材料と同等程度の消耗量を示したのである。こ
の結果は本発明の電気接点材料は中負荷領域での使用も
可能であることを示している。
ざる効果ももたらした。即ち、従来からこの種接点材料
は消耗量が比較的大きいことが知られていたのである
が、本発明の材料は実験の結果驚くべきことに銀−酸化
物系接点材料と同等程度の消耗量を示したのである。こ
の結果は本発明の電気接点材料は中負荷領域での使用も
可能であることを示している。
【0010】
【実施例】平均粒径20μmの銀粉末、平均粒径0.0
15μmの炭素微粉末、平均粒径5μmのニッケル粉末
を用いて、炭素0.2重量%のAg−0.2C合金、炭
素0.3重量%のAg−0.3C合金及び炭素0.3重
量%、ニッケル3重量%のAg−0.3C−3Ni合金
の3種の合金を製造し、その特性を調べ、これをAg−
10Ni合金、Ag−13CdO合金、Ag−15Cd
O合金と比較した。
15μmの炭素微粉末、平均粒径5μmのニッケル粉末
を用いて、炭素0.2重量%のAg−0.2C合金、炭
素0.3重量%のAg−0.3C合金及び炭素0.3重
量%、ニッケル3重量%のAg−0.3C−3Ni合金
の3種の合金を製造し、その特性を調べ、これをAg−
10Ni合金、Ag−13CdO合金、Ag−15Cd
O合金と比較した。
【0011】前記3種の合金は、銀粉をほぼ10kgと
して大型乳鉢に秤量し、イオン交換純水と10%エチル
アルコール水溶液を各2.5重量%添加して乳棒で混練
りし、混合物を乾燥後235メッシュの篩で粗大な銀粉
を取除き、篩下を集めて直径70mmの円柱成形型を用
い、500kg/cm2 の水圧ラバープレスで圧粉成形
し、成形体を850℃で12時間真空焼結して合金ビレ
ットとした。
して大型乳鉢に秤量し、イオン交換純水と10%エチル
アルコール水溶液を各2.5重量%添加して乳棒で混練
りし、混合物を乾燥後235メッシュの篩で粗大な銀粉
を取除き、篩下を集めて直径70mmの円柱成形型を用
い、500kg/cm2 の水圧ラバープレスで圧粉成形
し、成形体を850℃で12時間真空焼結して合金ビレ
ットとした。
【0012】該ビレットは水素雰囲気中750℃で再加
熱して押出し成形に供して直径7mmの棒状体を得、こ
れをスェージ加工、ダイス伸線で直径2mmのワイヤー
とした。このワイヤーの機械・電気特性を表1に示す。
このワイヤーからヘッダー加工して可動接点R10[(φ
4×1)(φ2×2.0)(mm)]と固定接点F
[(φ4×1)(φ2×2.2)(mm)]を得、接点
50個について性能評価テストを行った。結果をそれぞ
れ表2及び表3に示す。
熱して押出し成形に供して直径7mmの棒状体を得、こ
れをスェージ加工、ダイス伸線で直径2mmのワイヤー
とした。このワイヤーの機械・電気特性を表1に示す。
このワイヤーからヘッダー加工して可動接点R10[(φ
4×1)(φ2×2.0)(mm)]と固定接点F
[(φ4×1)(φ2×2.2)(mm)]を得、接点
50個について性能評価テストを行った。結果をそれぞ
れ表2及び表3に示す。
【0013】接点性能評価テストは次の2通り行った。 1)AC200V、誘導負荷30A、接触圧力50g、
解離力50g。開閉:0.5秒ON/0.5秒OFF。 2)AC200V、誘導負荷30A、接触圧力100
g、解離力100g。 開閉:05秒ON/0.5秒OFF。
解離力50g。開閉:0.5秒ON/0.5秒OFF。 2)AC200V、誘導負荷30A、接触圧力100
g、解離力100g。 開閉:05秒ON/0.5秒OFF。
【0014】
【表1】
【0015】
【表2】
【0016】
【表3】
【0017】表2及び表3の結果から、本発明の電気接
点材料は軽接触圧力下の耐溶着性、耐消耗性に優れてい
るのみならず、中接触圧力下でも銀−ニッケル合金、銀
−酸化物合金に比べても耐溶着性は優れ、耐消耗性も殆
んど同程度と言い得る性能を有することが分る。
点材料は軽接触圧力下の耐溶着性、耐消耗性に優れてい
るのみならず、中接触圧力下でも銀−ニッケル合金、銀
−酸化物合金に比べても耐溶着性は優れ、耐消耗性も殆
んど同程度と言い得る性能を有することが分る。
【0018】
【発明の効果】本発明により塑性加工可能な銀−炭素系
電気接点材料が得られた。しかもこの材料は耐消耗性が
銀−酸化物系材料に匹敵する性能があり、開閉回数の多
い用途にも適用できる見通しが得られた。
電気接点材料が得られた。しかもこの材料は耐消耗性が
銀−酸化物系材料に匹敵する性能があり、開閉回数の多
い用途にも適用できる見通しが得られた。
Claims (4)
- 【請求項1】 銀中に平均粒径1μm以下の炭素微粉末
0.01〜0.5重量%を均一に分散せしめた焼結合金
からなる電気接点材料。 - 【請求項2】 ニッケルを0.1〜5重量%含有する請
求項1記載の電気接点材料。 - 【請求項3】 銅を0.1〜15重量%含有する請求項
1記載の電気接点材料。 - 【請求項4】 炭素微粉末の平均粒径が0.1μm以下
である請求項1、2又は3記載の電気接点材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3394093A JPH06228678A (ja) | 1993-02-01 | 1993-02-01 | 電気接点材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3394093A JPH06228678A (ja) | 1993-02-01 | 1993-02-01 | 電気接点材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06228678A true JPH06228678A (ja) | 1994-08-16 |
Family
ID=12400510
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3394093A Pending JPH06228678A (ja) | 1993-02-01 | 1993-02-01 | 電気接点材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06228678A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999000813A1 (fr) * | 1997-06-30 | 1999-01-07 | Kabushiki Kaisha Saginomiya Seisakusho | Microcontact |
| EP1482525A3 (en) * | 2003-05-26 | 2006-06-21 | Omron Corporation | Contact construction for DC loads and switching device having the contact construction |
| US7132172B2 (en) * | 2002-12-27 | 2006-11-07 | Wieland-Werke Ag | Composite material for use in the manufacture of electrical contacts and a method for its manufacture |
-
1993
- 1993-02-01 JP JP3394093A patent/JPH06228678A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999000813A1 (fr) * | 1997-06-30 | 1999-01-07 | Kabushiki Kaisha Saginomiya Seisakusho | Microcontact |
| US6246020B1 (en) | 1997-06-30 | 2001-06-12 | Kabushiki Kaisha Saginomiya Seisakusho | Micro switch having silver containing contacts |
| KR100549965B1 (ko) * | 1997-06-30 | 2006-02-08 | 가부시키가이샤 사기노미야세이사쿠쇼 | 마이크로스위치 |
| CN1331175C (zh) * | 1997-06-30 | 2007-08-08 | 株式会社鹭宫制作所 | 微动开关 |
| US7132172B2 (en) * | 2002-12-27 | 2006-11-07 | Wieland-Werke Ag | Composite material for use in the manufacture of electrical contacts and a method for its manufacture |
| EP1482525A3 (en) * | 2003-05-26 | 2006-06-21 | Omron Corporation | Contact construction for DC loads and switching device having the contact construction |
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