JPH06228791A - 電気めっき装置 - Google Patents
電気めっき装置Info
- Publication number
- JPH06228791A JPH06228791A JP5319237A JP31923793A JPH06228791A JP H06228791 A JPH06228791 A JP H06228791A JP 5319237 A JP5319237 A JP 5319237A JP 31923793 A JP31923793 A JP 31923793A JP H06228791 A JPH06228791 A JP H06228791A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- plating
- insoluble anode
- thin plate
- electroplating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing of the conductive pattern
- H05K3/241—Reinforcing of the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/005—Contacting devices
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/10—Electrodes, e.g. composition, counter electrode
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
- C25D21/12—Process control or regulation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
- C25D7/06—Wires; Strips; Foils
- C25D7/0614—Strips or foils
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 寸法の異なる基板に対しても均一性の高い膜
厚の電気めっきを施すことができる連続走行式電気めっ
き装置に係り、製品品質を向上させることを目的とす
る。 【構成】 電解槽２の基板Ｐ1 を水平状態で移送する移
送路に沿って上下に一定間隔を保って１対とした不溶性
陽極板７の複数対を互いに電気的に独立させて並列に配
置し、これらの各対の不溶性陽極板７をそれぞれ単独で
通電できるように整流器８の陽極端子に接続し、全ての
整流器８の陰極端子は一括して基板Ｐ1 を挟むクリップ
６に接続した状態とし、めっきされるべき基板Ｐ1 の大
きさに対応して、基板Ｐ1 の上下方向の投影面内に含ま
れる不溶性陽極板７のみに通電してめっきを行い、めっ
き皮膜の厚みの均一性を高める。
厚の電気めっきを施すことができる連続走行式電気めっ
き装置に係り、製品品質を向上させることを目的とす
る。 【構成】 電解槽２の基板Ｐ1 を水平状態で移送する移
送路に沿って上下に一定間隔を保って１対とした不溶性
陽極板７の複数対を互いに電気的に独立させて並列に配
置し、これらの各対の不溶性陽極板７をそれぞれ単独で
通電できるように整流器８の陽極端子に接続し、全ての
整流器８の陰極端子は一括して基板Ｐ1 を挟むクリップ
６に接続した状態とし、めっきされるべき基板Ｐ1 の大
きさに対応して、基板Ｐ1 の上下方向の投影面内に含ま
れる不溶性陽極板７のみに通電してめっきを行い、めっ
き皮膜の厚みの均一性を高める。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、プリント配線基板等
の薄板に電気めっきを施す連続走行式電気めっき装置に
関する。
の薄板に電気めっきを施す連続走行式電気めっき装置に
関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、プリント配線基板（以下、単に基
板と称す）への電気銅めっきが多く行われている。この
ような電気銅めっきを行う電気めっき装置は、従来、可
溶性の銅陽極が設けられためっき槽内のめっき液中に基
板を浸漬させ、基板を陰極として通電してめっきを行っ
ている。
板と称す）への電気銅めっきが多く行われている。この
ような電気銅めっきを行う電気めっき装置は、従来、可
溶性の銅陽極が設けられためっき槽内のめっき液中に基
板を浸漬させ、基板を陰極として通電してめっきを行っ
ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の電気めっき装置にあっては、めっき作業の継続
に伴い銅陽極が次第に溶解、消耗するため、逐次銅陽極
の補給を行う必要があり、その作業が困難で危険を伴う
という問題があった。また、このような銅陽極は、装置
内では寸法が固定されており、基板の大きさによって通
電される陽極の面積を自由に変更させることは困難であ
り、基板の面積に対して相対する陽極の面積が大きい時
は基板の周辺部のめっき膜厚が異常に厚くなり、基板中
心部のめっき膜厚が不足する結果となる。このことは、
めっき膜厚に厳しい均一性が求められる基板に付いては
製品の品質を満足しえないことになる。この発明は、電
気めっき装置における前記従来のかかえる諸問題をすべ
て解決する電気めっき装置を提供しようとするものであ
る。
た従来の電気めっき装置にあっては、めっき作業の継続
に伴い銅陽極が次第に溶解、消耗するため、逐次銅陽極
の補給を行う必要があり、その作業が困難で危険を伴う
という問題があった。また、このような銅陽極は、装置
内では寸法が固定されており、基板の大きさによって通
電される陽極の面積を自由に変更させることは困難であ
り、基板の面積に対して相対する陽極の面積が大きい時
は基板の周辺部のめっき膜厚が異常に厚くなり、基板中
心部のめっき膜厚が不足する結果となる。このことは、
めっき膜厚に厳しい均一性が求められる基板に付いては
製品の品質を満足しえないことになる。この発明は、電
気めっき装置における前記従来のかかえる諸問題をすべ
て解決する電気めっき装置を提供しようとするものであ
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、薄板をめっき
槽内のめっき液中を移送しながら電気めっきを施す電気
めっき装置であって、薄板の移送路に沿って延在し該移
送路を間に一定間隔を保って１対とした不溶性陽極板の
複数対を互いに電気的に独立させて前記移送路と直交す
る薄板と平行な方向に並列に配置するとともに、これら
不溶性陽極板の各１対をそれぞれ単独で通電可能とし、
移送される薄板の面垂直方向の投影面内に含まれる不溶
性陽極板のみに通電してめっきを行うようにしたことを
特徴とする電気めっき装置である。
槽内のめっき液中を移送しながら電気めっきを施す電気
めっき装置であって、薄板の移送路に沿って延在し該移
送路を間に一定間隔を保って１対とした不溶性陽極板の
複数対を互いに電気的に独立させて前記移送路と直交す
る薄板と平行な方向に並列に配置するとともに、これら
不溶性陽極板の各１対をそれぞれ単独で通電可能とし、
移送される薄板の面垂直方向の投影面内に含まれる不溶
性陽極板のみに通電してめっきを行うようにしたことを
特徴とする電気めっき装置である。
【０００５】
【作用】メッキすべき薄板（基板）はめっき液中で水平
状態または鉛直状態で移送されながら電気めっきが施さ
れるが、基板の大きさに対応して、複数対並列に配置さ
れている不溶性陽極板のうち基板の面垂直方向の投影面
内に含まれる対の不溶性陽極板のみに通電することによ
って、基板表面に均一性の高い膜厚のめっきが析出され
る。即ち、基板の大きさに対応して通電される不溶性陽
極板の面積を調節することによって、寸法の異なる全て
の基板に対して均一性の高いめっきを施すことができ
る。しかも、不溶性陽極板を使用しているために、めっ
き液中の金属分の減少に対してはめっき液に可溶な金属
塩を投入して補給するだけでめっき液中の金属分濃度を
常に所定濃度に維持することができる。
状態または鉛直状態で移送されながら電気めっきが施さ
れるが、基板の大きさに対応して、複数対並列に配置さ
れている不溶性陽極板のうち基板の面垂直方向の投影面
内に含まれる対の不溶性陽極板のみに通電することによ
って、基板表面に均一性の高い膜厚のめっきが析出され
る。即ち、基板の大きさに対応して通電される不溶性陽
極板の面積を調節することによって、寸法の異なる全て
の基板に対して均一性の高いめっきを施すことができ
る。しかも、不溶性陽極板を使用しているために、めっ
き液中の金属分の減少に対してはめっき液に可溶な金属
塩を投入して補給するだけでめっき液中の金属分濃度を
常に所定濃度に維持することができる。
【０００６】また、めっき液の循環ポンプを付設し、こ
の循環ポンプから吐出されるめっき液を移送される基板
面に衝突させるようにすれば、基板のスルーホール内へ
のめっきの付きまわりを向上させると共にめっき液の攪
拌も良好に行われる。さらに、基板の大きさを検出する
センサを設け、このセンサの出力で不溶性陽極板の通電
の有無を制御するようにすれば、その自動化が図れ、寸
法の異なる基板のめっきを効率的に行える。
の循環ポンプから吐出されるめっき液を移送される基板
面に衝突させるようにすれば、基板のスルーホール内へ
のめっきの付きまわりを向上させると共にめっき液の攪
拌も良好に行われる。さらに、基板の大きさを検出する
センサを設け、このセンサの出力で不溶性陽極板の通電
の有無を制御するようにすれば、その自動化が図れ、寸
法の異なる基板のめっきを効率的に行える。
【０００７】
【実施例】以下、この発明の実施例を図面を参照して説
明する。図１から図４はこの発明の一実施例にかかる電
気めっき装置を示し、図１が一部を省略した全体の平面
図、図２が全体縦断正面図、図３が一部の拡大平面図、
図４が図３の４−４矢視断面図である。図１，２中、１
は外槽であり、外槽１内には、上部に電解槽２が、この
電解槽２の下方に受槽９１が区画され、また、受槽９１
の側方に剥離槽９２と水洗槽９３とが区画される。電解
槽２および受槽９１にはめっき液が貯留され、めっき液
はカートリッジフィルタ（図示せず）を付設した循環ポ
ンプ３によって受槽９１から電解槽２へ送られ、電解槽
２からオーバーフローによって再び受槽９１へ戻るよう
になっている。剥離槽９２には剥離液が、また、水洗槽
９３には洗浄水が貯留され、これら剥離槽９２と水洗槽
９３内に後述する無端チェーン５が連続して掛装され
る。
明する。図１から図４はこの発明の一実施例にかかる電
気めっき装置を示し、図１が一部を省略した全体の平面
図、図２が全体縦断正面図、図３が一部の拡大平面図、
図４が図３の４−４矢視断面図である。図１，２中、１
は外槽であり、外槽１内には、上部に電解槽２が、この
電解槽２の下方に受槽９１が区画され、また、受槽９１
の側方に剥離槽９２と水洗槽９３とが区画される。電解
槽２および受槽９１にはめっき液が貯留され、めっき液
はカートリッジフィルタ（図示せず）を付設した循環ポ
ンプ３によって受槽９１から電解槽２へ送られ、電解槽
２からオーバーフローによって再び受槽９１へ戻るよう
になっている。剥離槽９２には剥離液が、また、水洗槽
９３には洗浄水が貯留され、これら剥離槽９２と水洗槽
９３内に後述する無端チェーン５が連続して掛装され
る。
【０００８】電解槽２内には、水平面に対して上下２段
に設けられた搬送ロール４が水平に複数配設され、ま
た、これらロール４の一側端側を走行する無端導電チェ
ーン５が設けられている。これら上下２段のロール４は
図示しない駆動装置によって互いに反対方向に回転さ
れ、これら上下のロール４間を基板Ｐが水平状態で矢印
方向に移送される。
に設けられた搬送ロール４が水平に複数配設され、ま
た、これらロール４の一側端側を走行する無端導電チェ
ーン５が設けられている。これら上下２段のロール４は
図示しない駆動装置によって互いに反対方向に回転さ
れ、これら上下のロール４間を基板Ｐが水平状態で矢印
方向に移送される。
【０００９】無端導電チェーン５は、複数のクリップ６
が所定の間隔で取り付けられ、電解槽２、剥離槽９２お
よび水洗槽９３内を連続して走行するように掛装され
る。この無端導電チェーン５は、図示しない駆動装置に
連結されて駆動され、また、整流器８の陰極に電気的に
接続される。この導電チェーン５は、電解槽２、剥離槽
９２および水洗槽９３内を順次連続して走行し、電解槽
２で付着しためっきを剥離槽９２で剥離した後に水洗槽
９３で水洗される。
が所定の間隔で取り付けられ、電解槽２、剥離槽９２お
よび水洗槽９３内を連続して走行するように掛装され
る。この無端導電チェーン５は、図示しない駆動装置に
連結されて駆動され、また、整流器８の陰極に電気的に
接続される。この導電チェーン５は、電解槽２、剥離槽
９２および水洗槽９３内を順次連続して走行し、電解槽
２で付着しためっきを剥離槽９２で剥離した後に水洗槽
９３で水洗される。
【００１０】クリップ６は、図３および図４に示すよう
に、把持部４９が形成された本体４２ａと、端部に把持
部４７および当接部４６が形成された略く字状の把持片
４２ｂを有し、この把持片４２ｂを本体４２ａに支軸４
２ｄによって回動自在に取り付けて構成され、支軸４２
ｄの廻りに把持片４２ｂをその把持部４７が本体４２ａ
の把持部４９に当接する方向に付勢するスプリング４２
ｃが設けられる。
に、把持部４９が形成された本体４２ａと、端部に把持
部４７および当接部４６が形成された略く字状の把持片
４２ｂを有し、この把持片４２ｂを本体４２ａに支軸４
２ｄによって回動自在に取り付けて構成され、支軸４２
ｄの廻りに把持片４２ｂをその把持部４７が本体４２ａ
の把持部４９に当接する方向に付勢するスプリング４２
ｃが設けられる。
【００１１】本体４２ａは導電チェーン５と電気的に導
通するように設けられ、本体４２ａおよび把持片４２ｂ
が導電チェーン５を介して前述した整流器８の陰極端子
に電気的に接続する。把持片４２ｂは、当接部４６がカ
ム部材４５のカム面４５ａと摺動可能に形成され、導電
チェーン５の走行でカム面４５ａを当接してスプリング
４２ｃの弾性力に抗し揺動する。カム部材４５は、電解
槽２の基板Ｐ走行方向両端位置（図２中、）に設け
られる。このクリップ６は、前記位置で基板Ｐを挟
み、把持片４２ｂの把持部４７が本体４２ａの把持部４
９に密着した閉じ状態（図４実線状態）で基板Ｐと電気
的に導通した状態を維持し、位置で把持片４２ｂの当
接部４６がガイド部材４５に係合して把持部４７が本体
４２ａから離間して開き（図１０仮想線状態）、この状
態で基板Ｐが着脱される。
通するように設けられ、本体４２ａおよび把持片４２ｂ
が導電チェーン５を介して前述した整流器８の陰極端子
に電気的に接続する。把持片４２ｂは、当接部４６がカ
ム部材４５のカム面４５ａと摺動可能に形成され、導電
チェーン５の走行でカム面４５ａを当接してスプリング
４２ｃの弾性力に抗し揺動する。カム部材４５は、電解
槽２の基板Ｐ走行方向両端位置（図２中、）に設け
られる。このクリップ６は、前記位置で基板Ｐを挟
み、把持片４２ｂの把持部４７が本体４２ａの把持部４
９に密着した閉じ状態（図４実線状態）で基板Ｐと電気
的に導通した状態を維持し、位置で把持片４２ｂの当
接部４６がガイド部材４５に係合して把持部４７が本体
４２ａから離間して開き（図１０仮想線状態）、この状
態で基板Ｐが着脱される。
【００１２】また、電解槽２内には、基板Ｐの移送方向
に沿って、巾１〜２０ｃｍで適宜な長さに制作された不
溶性陽極板７がロール４の上下に一定間隔を保って１対
となるように水平に設けられ、その複数対（図示例では
ａ，ｂ，…，ｈの８対）が並列に配置されており、隣り
合った上下１対の不溶性陽極板７とは互いに絶縁されて
いる。不溶性陽極板７としては、白金、カーボン、フェ
ライト或いはイリジウムなどの白金族元素の酸化物を金
属基体上にコーティングしたものを用いる。なお、電解
槽２への基板Ｐの入口と出口には公知のシール構造が施
されるが、その説明と図示は省略する。
に沿って、巾１〜２０ｃｍで適宜な長さに制作された不
溶性陽極板７がロール４の上下に一定間隔を保って１対
となるように水平に設けられ、その複数対（図示例では
ａ，ｂ，…，ｈの８対）が並列に配置されており、隣り
合った上下１対の不溶性陽極板７とは互いに絶縁されて
いる。不溶性陽極板７としては、白金、カーボン、フェ
ライト或いはイリジウムなどの白金族元素の酸化物を金
属基体上にコーティングしたものを用いる。なお、電解
槽２への基板Ｐの入口と出口には公知のシール構造が施
されるが、その説明と図示は省略する。
【００１３】８は所定のめっきを行うために十分な電圧
および電流を印加しうる複数の整流器で、各整流器８の
陽極端子は上下一対の不溶性陽極板７にそれぞれ単独に
通電できるように接続されるか、あるいは電圧・電流調
節器９を介して不溶性陽極板７の複数の上下対に接続さ
れる。また、すべての整流器８の陰極は移送される基板
Ｐへの通電用接点側に接続される。通電用接点として
は、図示例では無端導電チェーン５を介して基板Ｐ1 の
一側縁部を挟むクリップ６としてあるが、通電用の円形
金属ロールを基板Ｐ1 の表面に接触させることもでき
る。
および電流を印加しうる複数の整流器で、各整流器８の
陽極端子は上下一対の不溶性陽極板７にそれぞれ単独に
通電できるように接続されるか、あるいは電圧・電流調
節器９を介して不溶性陽極板７の複数の上下対に接続さ
れる。また、すべての整流器８の陰極は移送される基板
Ｐへの通電用接点側に接続される。通電用接点として
は、図示例では無端導電チェーン５を介して基板Ｐ1 の
一側縁部を挟むクリップ６としてあるが、通電用の円形
金属ロールを基板Ｐ1 の表面に接触させることもでき
る。
【００１４】なお、前述した循環ポンプ３の吐出側は、
基板Ｐ1 の上下双方から液を噴出してめっき液を攪拌す
る噴流ノズル１０を配設した吐出配管１１を連結し、水
平移送される基板Ｐ1 のスルーホール内へのめっきの付
きまわりを向上させている。ただし、めっき液の噴出は
上下一方のみから噴射させてもよい。
基板Ｐ1 の上下双方から液を噴出してめっき液を攪拌す
る噴流ノズル１０を配設した吐出配管１１を連結し、水
平移送される基板Ｐ1 のスルーホール内へのめっきの付
きまわりを向上させている。ただし、めっき液の噴出は
上下一方のみから噴射させてもよい。
【００１５】しかして、前処理が予め施された基板Ｐ1
は、水平進行方向の側縁部の一方がクリップ６で挟まれ
て整流器８の陰極と接続され、上下２段の搬送ロール４
によって電解槽２内のめっき液中を水平状態で移送され
る。この時、基板Ｐ1 の大きさに対応して、ａ，ｂ，
…，ｈの８対配置されている不溶性陽極板７のうち基板
Ｐ1 の上下方向の投影面内に含まれる全８対の不溶性陽
極板７が通電され、基板Ｐ1 の表面に均一性の高い膜厚
のめっきを析出させることができる。また、基板Ｐ1 よ
り小さい鎖線で示す基板Ｐ2 にめっきを施す場合には、
基板Ｐ2 の上下方向の投影面内に含まれるａ，ｂ，ｃ，
ｄ，ｅ対の不溶性陽極板７のみに通電することによっ
て、基板Ｐ2 の表面に均一性の高い膜厚のめっきを析出
させることができる。
は、水平進行方向の側縁部の一方がクリップ６で挟まれ
て整流器８の陰極と接続され、上下２段の搬送ロール４
によって電解槽２内のめっき液中を水平状態で移送され
る。この時、基板Ｐ1 の大きさに対応して、ａ，ｂ，
…，ｈの８対配置されている不溶性陽極板７のうち基板
Ｐ1 の上下方向の投影面内に含まれる全８対の不溶性陽
極板７が通電され、基板Ｐ1 の表面に均一性の高い膜厚
のめっきを析出させることができる。また、基板Ｐ1 よ
り小さい鎖線で示す基板Ｐ2 にめっきを施す場合には、
基板Ｐ2 の上下方向の投影面内に含まれるａ，ｂ，ｃ，
ｄ，ｅ対の不溶性陽極板７のみに通電することによっ
て、基板Ｐ2 の表面に均一性の高い膜厚のめっきを析出
させることができる。
【００１６】この場合の不溶性陽極板７への通電は、基
板Ｐ1 ，Ｐ2 の大きさを電気的あるいは光学的手段によ
って自動検出し、検出された信号に基づいて自動的に行
われるようにすることが便利である。なお、図１におい
ては、便宜上大きな基板Ｐ1 または小さな基板Ｐ2 がメ
ッキされる状態を説明したもので、普通、基板Ｐは各大
きさのものがロット毎に搬入めっきされるものである。
板Ｐ1 ，Ｐ2 の大きさを電気的あるいは光学的手段によ
って自動検出し、検出された信号に基づいて自動的に行
われるようにすることが便利である。なお、図１におい
ては、便宜上大きな基板Ｐ1 または小さな基板Ｐ2 がメ
ッキされる状態を説明したもので、普通、基板Ｐは各大
きさのものがロット毎に搬入めっきされるものである。
【００１７】また、めっき液中の金属分（イオン）の減
少に対しては、めっき液の循環経路に設けられた受槽９
１内にめっき液中に可溶な銅塩を投入し、補給すること
によって金属分濃度を常に容易に維持することができ、
めっき液中の各成分の濃度管理は自動分析機器および自
動補給装置との組み合わせにより自動的に行われるよう
にすることが望ましい。
少に対しては、めっき液の循環経路に設けられた受槽９
１内にめっき液中に可溶な銅塩を投入し、補給すること
によって金属分濃度を常に容易に維持することができ、
めっき液中の各成分の濃度管理は自動分析機器および自
動補給装置との組み合わせにより自動的に行われるよう
にすることが望ましい。
【００１８】次に、上記実施例の実験例を述べる。 実験例１；図１，２に示されるような装置において、巾
５ｃｍ、長さ１２０ｃｍのチタン金属板上に酸化イリジ
ウムを焼付けコーティングした不溶性陽極板７を１６枚
用意し、上下２段のロール４の中心から上下にそれぞれ
１２ｃｍの間隔で基板Ｐの移送方向に沿って８枚ずつ
（ａ，ｂ，…，ｈ）、隣の不溶性陽極板７との間隔を１
ｃｍずつ開けて並列に配置した。これらの不溶性電極７
は、上下の１枚ずつを１対として、単独で通電できるよ
うに電圧・電流調節器９を介して整流器８の陽極端子へ
接続した。
５ｃｍ、長さ１２０ｃｍのチタン金属板上に酸化イリジ
ウムを焼付けコーティングした不溶性陽極板７を１６枚
用意し、上下２段のロール４の中心から上下にそれぞれ
１２ｃｍの間隔で基板Ｐの移送方向に沿って８枚ずつ
（ａ，ｂ，…，ｈ）、隣の不溶性陽極板７との間隔を１
ｃｍずつ開けて並列に配置した。これらの不溶性電極７
は、上下の１枚ずつを１対として、単独で通電できるよ
うに電圧・電流調節器９を介して整流器８の陽極端子へ
接続した。
【００１９】めっき液として、次の組成の硫酸銅めっき
液を調製し、上側の不溶性陽極板７の上面よりも更に５
ｃｍ上方のレベルまで満たした。 硫酸銅（ＣｕＳＯ4 ・５Ｈ2 Ｏ） ６５ｇ／ｌ 硫酸（Ｈ2 ＳＯ4 ） １８０ｇ／ｌ 塩素イオン（Ｃｌ- ） ６０ｍｇ／ｌ 光沢剤（ＣｕＢｒｉｔｅ ＴＨ，荏原ユージライト社製） ５ｍｌ／ｌ
液を調製し、上側の不溶性陽極板７の上面よりも更に５
ｃｍ上方のレベルまで満たした。 硫酸銅（ＣｕＳＯ4 ・５Ｈ2 Ｏ） ６５ｇ／ｌ 硫酸（Ｈ2 ＳＯ4 ） １８０ｇ／ｌ 塩素イオン（Ｃｌ- ） ６０ｍｇ／ｌ 光沢剤（ＣｕＢｒｉｔｅ ＴＨ，荏原ユージライト社製） ５ｍｌ／ｌ
【００２０】基板Ｐとしては、図５〜図７に示すような
３種類の両面銅箔張り基板（Ｐ1 ：３３ｃｍ×５１ｃ
ｍ，Ｐ2 ：３３ｃｍ×３３ｃｍ，Ｐ3 ：３３ｃｍ×２５
ｃｍ）を用意し、それぞれ個別に各基板Ｐの３３ｃｍの
一側縁部を３個の通電用のクリップ６で挟んで整流器８
の陰極側に接続し、毎分１０ｃｍの平均速度で水平状態
で移動させながら１０分間めっきを行った。この時の通
電条件は表１に示すとおりであり、基板Ｐの大きさによ
って、基板Ｐ1 ではａ，ｂ，…，ｈの上下８対の不溶性
陽極板７の全てに均等に通電し、同様に基板Ｐ2 では
ａ，ｂ，…，ｅの上下５対の不溶性陽極板７に、基板Ｐ
3 ではａ，ｂ，ｃ，ｄの上下４対の不溶性陽極板７に通
電した。
３種類の両面銅箔張り基板（Ｐ1 ：３３ｃｍ×５１ｃ
ｍ，Ｐ2 ：３３ｃｍ×３３ｃｍ，Ｐ3 ：３３ｃｍ×２５
ｃｍ）を用意し、それぞれ個別に各基板Ｐの３３ｃｍの
一側縁部を３個の通電用のクリップ６で挟んで整流器８
の陰極側に接続し、毎分１０ｃｍの平均速度で水平状態
で移動させながら１０分間めっきを行った。この時の通
電条件は表１に示すとおりであり、基板Ｐの大きさによ
って、基板Ｐ1 ではａ，ｂ，…，ｈの上下８対の不溶性
陽極板７の全てに均等に通電し、同様に基板Ｐ2 では
ａ，ｂ，…，ｅの上下５対の不溶性陽極板７に、基板Ｐ
3 ではａ，ｂ，ｃ，ｄの上下４対の不溶性陽極板７に通
電した。
【００２１】なお、陰極（基板Ｐ）面の平均電流密度は
２．５Ａ／ｄｍ2 に設定した。また、めっき液の液温は
２３±２°Ｃに維持し、液の攪拌は基板面に向かってほ
ぼ垂直に取り付けられた噴流ノズル１０から循環ポンプ
３によるめっき液の噴流・循環により行った。
２．５Ａ／ｄｍ2 に設定した。また、めっき液の液温は
２３±２°Ｃに維持し、液の攪拌は基板面に向かってほ
ぼ垂直に取り付けられた噴流ノズル１０から循環ポンプ
３によるめっき液の噴流・循環により行った。
【００２２】めっき後、図５〜図７に示すように基板Ｐ
の表裏１８か所の測定点Ｍのめっき皮膜の厚みを測定
し、通電用のクリップ６側、中心部、クリップ６の反対
側に区別してそれぞれ表裏６箇所の平均膜厚を求め、中
心部の膜厚を基準として両端部のバラツキを確かめた。
その結果は表１に示す通りで、基板Ｐ両端の膜厚は中心
部に比べて１．１〜１．３倍の範囲内にあり、実用上問
題のない品質のめっきが得られた。また、めっきの外観
も均一で、物性も良好であった。
の表裏１８か所の測定点Ｍのめっき皮膜の厚みを測定
し、通電用のクリップ６側、中心部、クリップ６の反対
側に区別してそれぞれ表裏６箇所の平均膜厚を求め、中
心部の膜厚を基準として両端部のバラツキを確かめた。
その結果は表１に示す通りで、基板Ｐ両端の膜厚は中心
部に比べて１．１〜１．３倍の範囲内にあり、実用上問
題のない品質のめっきが得られた。また、めっきの外観
も均一で、物性も良好であった。
【００２３】比較例１；上記本発明の実験例１と同じよ
うに、基板Ｐ2 および基板Ｐ3 について、基板Ｐへの電
流は２．５Ａ／ｄｍ2 をそのままとし、不溶性陽極板７
のａ，ｂ，…，ｈの８対全てに従来広く採用されている
方法に習い、同一の電圧を印加し、通電してめっきを行
った。結果は表１の比較例１の欄に見られる通りとな
り、特にクリップ６と反対側のめっき膜厚は中心部のそ
れの２〜３倍以上となり、品質的に満足すべき膜厚の分
布が得られなかった。また、膜厚が厚い最端部では、析
出が異常に粗いめっき皮膜となり、物性的にも不良と判
定された。
うに、基板Ｐ2 および基板Ｐ3 について、基板Ｐへの電
流は２．５Ａ／ｄｍ2 をそのままとし、不溶性陽極板７
のａ，ｂ，…，ｈの８対全てに従来広く採用されている
方法に習い、同一の電圧を印加し、通電してめっきを行
った。結果は表１の比較例１の欄に見られる通りとな
り、特にクリップ６と反対側のめっき膜厚は中心部のそ
れの２〜３倍以上となり、品質的に満足すべき膜厚の分
布が得られなかった。また、膜厚が厚い最端部では、析
出が異常に粗いめっき皮膜となり、物性的にも不良と判
定された。
【００２４】
【表１】
【００２５】実験例２；実験例１で使用されたものと同
種の基板Ｐ1 ，Ｐ2 ，Ｐ3 を用いて、基板Ｐの平均電流
密度が４．０Ａ／ｄｍ2 となるように、表２に示す条件
でそれぞれ通電し、他の条件は全て実験例１と同一とし
て１０分間めっきを施した。
種の基板Ｐ1 ，Ｐ2 ，Ｐ3 を用いて、基板Ｐの平均電流
密度が４．０Ａ／ｄｍ2 となるように、表２に示す条件
でそれぞれ通電し、他の条件は全て実験例１と同一とし
て１０分間めっきを施した。
【００２６】めっき後、実験例１と同様に、膜厚を表裏
１８箇所の測定点Ｍで測定し、表裏６箇所の平均値を求
めたところ、表２に示す結果となり、基板の中心部に対
する膜厚は概ね１．１５〜１．２５倍であり、次の処理
工程に支障なく採用された。また、めっき外観も均一
で、物性的にも良好であった。
１８箇所の測定点Ｍで測定し、表裏６箇所の平均値を求
めたところ、表２に示す結果となり、基板の中心部に対
する膜厚は概ね１．１５〜１．２５倍であり、次の処理
工程に支障なく採用された。また、めっき外観も均一
で、物性的にも良好であった。
【００２７】比較例２；陰極（基板Ｐ）の平均電流密度
を実験例２と同一の４．０Ａ／ｄｍ2 となるように設定
し、表２に示す条件で従来法により基板Ｐ2 ，Ｐ3 にそ
れぞれ１０分間めっきを施した。めっき膜厚は、表２の
比較例２の欄に見られる通りとなり、クリップ６と反対
側の平均値は中心部のそれの１．９〜２．５倍と著しく
厚くなり、使用に適さなかった。また、基板Ｐの端部は
著しく粗雑な析出となり、外観、物性とも品質上満足し
えないものであった。
を実験例２と同一の４．０Ａ／ｄｍ2 となるように設定
し、表２に示す条件で従来法により基板Ｐ2 ，Ｐ3 にそ
れぞれ１０分間めっきを施した。めっき膜厚は、表２の
比較例２の欄に見られる通りとなり、クリップ６と反対
側の平均値は中心部のそれの１．９〜２．５倍と著しく
厚くなり、使用に適さなかった。また、基板Ｐの端部は
著しく粗雑な析出となり、外観、物性とも品質上満足し
えないものであった。
【００２８】
【表２】
【００２９】図８から図１０にはこの発明の他の実施例
にかかる電気めっき装置を示し、図８が平面図、図９が
縦断側面図、図１０が一部拡大側面図である。なお、こ
の実施例では、上述した各実施例と対応する部分には同
一の番号を付して説明を省略する。
にかかる電気めっき装置を示し、図８が平面図、図９が
縦断側面図、図１０が一部拡大側面図である。なお、こ
の実施例では、上述した各実施例と対応する部分には同
一の番号を付して説明を省略する。
【００３０】この実施例は、前述した実施例の導電チェ
ーン５に設けられたクリップ６で吊持して基板Ｐを移送
するように構成し、また、電解槽２内に基板の入口と出
口２ｄ（図８参照）とを結ぶ直線に沿って水平方向に対
向して対をなす複数のロール４を鉛直軸廻りに回転可能
に配設し、移送する基板Ｐの揺れを防止するように構成
したものである。ロール４は、鉛直軸廻りの回転自在に
設けられ、水平方向に離間して対をなす。そして、図１
０は電解槽２の出入口のシール構造を示すもので、出入
口は互いに対象なので出口２ｄ側を示しており、電解槽
２内開口部の槽壁近傍には円柱状の搬送ロール４が槽壁
を介して対峙して配置される。この搬送ロール４には、
電解槽２の内壁面に固定されたスキージ９９が周面に略
液密的な摺接可能に係合し、また、上部端面にシール板
９８が摺接可能に係合している。これらスキージ９９お
よびシール板９８は、各ロール４と共働して電解槽２内
のめっき液の出入口からの漏出を抑制する。なお、図８
中の矢印は基板Ｐの移送方向を示している。
ーン５に設けられたクリップ６で吊持して基板Ｐを移送
するように構成し、また、電解槽２内に基板の入口と出
口２ｄ（図８参照）とを結ぶ直線に沿って水平方向に対
向して対をなす複数のロール４を鉛直軸廻りに回転可能
に配設し、移送する基板Ｐの揺れを防止するように構成
したものである。ロール４は、鉛直軸廻りの回転自在に
設けられ、水平方向に離間して対をなす。そして、図１
０は電解槽２の出入口のシール構造を示すもので、出入
口は互いに対象なので出口２ｄ側を示しており、電解槽
２内開口部の槽壁近傍には円柱状の搬送ロール４が槽壁
を介して対峙して配置される。この搬送ロール４には、
電解槽２の内壁面に固定されたスキージ９９が周面に略
液密的な摺接可能に係合し、また、上部端面にシール板
９８が摺接可能に係合している。これらスキージ９９お
よびシール板９８は、各ロール４と共働して電解槽２内
のめっき液の出入口からの漏出を抑制する。なお、図８
中の矢印は基板Ｐの移送方向を示している。
【００３１】この実施例にあっては、基板Ｐが導電チェ
ーン５のクリップ６により吊持されて鉛直状態で電解槽
２内を移送され、この移送時にロール４により揺れを規
制され、また、導電チェーン５を介して整流器８の陰極
端子と電気的に接続される。そして、各不溶性陽極板７
は基板Ｐの大きさに応じて水平方向の投影面内に含まれ
るもののみが選択的に通電されるため、基板Ｐの表面に
高い均一性の膜厚のめっきを形成することができる。
ーン５のクリップ６により吊持されて鉛直状態で電解槽
２内を移送され、この移送時にロール４により揺れを規
制され、また、導電チェーン５を介して整流器８の陰極
端子と電気的に接続される。そして、各不溶性陽極板７
は基板Ｐの大きさに応じて水平方向の投影面内に含まれ
るもののみが選択的に通電されるため、基板Ｐの表面に
高い均一性の膜厚のめっきを形成することができる。
【００３２】すなわち、この実施例においても、大きな
基板Ｐ1 に対しては水平方向投影面内の不溶性陽極板７
ａ〜７ｇが整流器８の陽極端子と接続され、また、小さ
な基板Ｐ2 に対しては水平方向投影面内の不溶性陽極板
７ａ〜７ｄが整流器８の陽極端子と接続される。したが
って、全面において均一な膜厚のめっきが得られ、特
に、下端部のめっき膜厚が厚くなることを防止できる。
基板Ｐ1 に対しては水平方向投影面内の不溶性陽極板７
ａ〜７ｇが整流器８の陽極端子と接続され、また、小さ
な基板Ｐ2 に対しては水平方向投影面内の不溶性陽極板
７ａ〜７ｄが整流器８の陽極端子と接続される。したが
って、全面において均一な膜厚のめっきが得られ、特
に、下端部のめっき膜厚が厚くなることを防止できる。
【００３３】次に、この実施例の実験例を述べる。 実験例３；図８，９に示される装置において、前述した
実験例１と同一の構成の不溶性陽極板７を１６枚用い、
この不溶性陽極板７を左右２列のロール４の中心から左
右にそれぞれ１２ｃｍの間隔で基板Ｐの移送方向にそっ
て８枚（図中、ａ〜ｈ）を上下に１ｃｍずつ間隔を隔て
配置し、これら不溶性陽極板７を単独で通電できるよう
に電圧・電流調節器９を介して整流器８の陽極端子に接
続した。
実験例１と同一の構成の不溶性陽極板７を１６枚用い、
この不溶性陽極板７を左右２列のロール４の中心から左
右にそれぞれ１２ｃｍの間隔で基板Ｐの移送方向にそっ
て８枚（図中、ａ〜ｈ）を上下に１ｃｍずつ間隔を隔て
配置し、これら不溶性陽極板７を単独で通電できるよう
に電圧・電流調節器９を介して整流器８の陽極端子に接
続した。
【００３４】めっき液としては次の組成の硫酸銅めっき
液を調製し、また、めっき液温は２４±２°Ｃに維持
し、その他の条件は前記実験例１と同一にした。 硫酸銅（ＣｕＳＯ4 ・５Ｈ2 Ｏ） ７５ｇ／ｌ 硫酸（Ｈ2 ＳＯ4 ） １８０ｇ／ｌ 塩素イオン（Ｃｌ- ） ６０ｍｇ／ｌ 光沢剤（ＣｕＢｒｉｔｅ ＴＨ，荏原ユージライト社製） ５ｍｌ／ｌ
液を調製し、また、めっき液温は２４±２°Ｃに維持
し、その他の条件は前記実験例１と同一にした。 硫酸銅（ＣｕＳＯ4 ・５Ｈ2 Ｏ） ７５ｇ／ｌ 硫酸（Ｈ2 ＳＯ4 ） １８０ｇ／ｌ 塩素イオン（Ｃｌ- ） ６０ｍｇ／ｌ 光沢剤（ＣｕＢｒｉｔｅ ＴＨ，荏原ユージライト社製） ５ｍｌ／ｌ
【００３５】ただし、基板Ｐとしては前記実験例１と同
一のもの３種（図５，６，７参照）を用い、基板Ｐ1 に
対しては不溶性陽極板７ａ〜７ｇを、基板Ｐ2 に対して
は不溶性陽極板７ａ〜７ｄを、基板Ｐ3 に対しては不溶
性陽極板７ａ〜７ｃを整流器８の陽極端子に接続した。
一のもの３種（図５，６，７参照）を用い、基板Ｐ1 に
対しては不溶性陽極板７ａ〜７ｇを、基板Ｐ2 に対して
は不溶性陽極板７ａ〜７ｄを、基板Ｐ3 に対しては不溶
性陽極板７ａ〜７ｃを整流器８の陽極端子に接続した。
【００３６】上述した実験例３の基板Ｐのめっき厚さを
実験例と同一の測定点で測定し、そのばらつきを確かめ
た。その結果は表３に示すとおりであり、基板Ｐの端部
のめっき膜厚は中心部の膜厚に比較して１．１〜１．４
倍の範囲にあり、また、外観と物性も良好で、実用上問
題のないめっきが得られた。
実験例と同一の測定点で測定し、そのばらつきを確かめ
た。その結果は表３に示すとおりであり、基板Ｐの端部
のめっき膜厚は中心部の膜厚に比較して１．１〜１．４
倍の範囲にあり、また、外観と物性も良好で、実用上問
題のないめっきが得られた。
【００３７】比較例３；上記実験例３と同様に、基板Ｐ
について基板Ｐへの電流は２．５Ａ／ｄｍ2 をそのまま
とし、不溶性陽極板７のａ，ｂ，…，ｇの各対に従来広
く採用されている方法に習い、同一の電圧を印加し、通
電してめっきを行った。結果は表３の比較例３の欄に見
られる通りとなり、特に、クリップ６と反対側のめっき
膜厚は中心部の膜厚の２．２倍以上となり、品質的に満
足しうる膜厚の分布が得られなかった。また、膜厚が厚
い最端部では析出が異常に粗いめっき皮膜となり、物性
的にも不良と判定された。
について基板Ｐへの電流は２．５Ａ／ｄｍ2 をそのまま
とし、不溶性陽極板７のａ，ｂ，…，ｇの各対に従来広
く採用されている方法に習い、同一の電圧を印加し、通
電してめっきを行った。結果は表３の比較例３の欄に見
られる通りとなり、特に、クリップ６と反対側のめっき
膜厚は中心部の膜厚の２．２倍以上となり、品質的に満
足しうる膜厚の分布が得られなかった。また、膜厚が厚
い最端部では析出が異常に粗いめっき皮膜となり、物性
的にも不良と判定された。
【００３８】
【表３】
【００３９】実験例４；基板Ｐの平均電流密度を４．０
Ａ／ｄｍ2 とし、その他の条件は実験例３と同一で１０
分間通電してめっきを施した。そして、その膜厚等を測
定したところ表４の結果が得られ、優れためっきが得ら
れることが実証された。すなわち、基板Ｐの端部の膜厚
は中心部分の膜厚の１．１５〜１．３５倍であり、外
観、物性も良好である。
Ａ／ｄｍ2 とし、その他の条件は実験例３と同一で１０
分間通電してめっきを施した。そして、その膜厚等を測
定したところ表４の結果が得られ、優れためっきが得ら
れることが実証された。すなわち、基板Ｐの端部の膜厚
は中心部分の膜厚の１．１５〜１．３５倍であり、外
観、物性も良好である。
【００４０】比較例４；陰極の平均電流密度を実験例４
と同一の４．０Ａ／ｄｍ2 となるように設定し、その他
を表４に示す条件で、従来法により各基板Ｐに１０分間
めっきを施した。めっき膜厚は表４の比較例４の欄に見
られる通りとなり、クリップ６と反対側の平均値は中心
部の膜厚の２．０〜２．５倍と著しく厚くなり、使用に
適さなかった。また、基板Ｐの端部は著しく粗雑な析出
となり、外観、物性とも品質上満足しえないものであっ
た。
と同一の４．０Ａ／ｄｍ2 となるように設定し、その他
を表４に示す条件で、従来法により各基板Ｐに１０分間
めっきを施した。めっき膜厚は表４の比較例４の欄に見
られる通りとなり、クリップ６と反対側の平均値は中心
部の膜厚の２．０〜２．５倍と著しく厚くなり、使用に
適さなかった。また、基板Ｐの端部は著しく粗雑な析出
となり、外観、物性とも品質上満足しえないものであっ
た。
【００４１】
【表４】
【００４２】
【発明の効果】以上説明したように、この発明にかかる
電気めっき装置によれば、次に列記するような顕著な効
果を奏するものである。 １．薄板の大きさに対応して、通電される不溶性陽極板
の面積を調節することにより、寸法の異なる全ての薄板
に均一性の高い膜厚の電気めっきを施すことができ、製
品品質が向上する。 ２．不溶性陽極板を使用し、めっき液に可溶な金属塩を
投入するのみでめっき液中の金属分濃度を常に容易に維
持することができる。 ３．移送される薄板に垂直に噴流状態のめっき液を衝当
させ、薄板のスルーホール内のめっきの付きまわりを向
上させることができる。
電気めっき装置によれば、次に列記するような顕著な効
果を奏するものである。 １．薄板の大きさに対応して、通電される不溶性陽極板
の面積を調節することにより、寸法の異なる全ての薄板
に均一性の高い膜厚の電気めっきを施すことができ、製
品品質が向上する。 ２．不溶性陽極板を使用し、めっき液に可溶な金属塩を
投入するのみでめっき液中の金属分濃度を常に容易に維
持することができる。 ３．移送される薄板に垂直に噴流状態のめっき液を衝当
させ、薄板のスルーホール内のめっきの付きまわりを向
上させることができる。
【図１】この発明の一実施例にかかる電気めっき装置の
平面図である。
平面図である。
【図２】同電気めっき装置の正断面図である。
【図３】同電気めっき装置の一部の拡大平面図である。
【図４】図３の４−４矢視断面図である。
【図５】同実施例の実験例に用いた基板の平面図であ
る。
る。
【図６】同実験例に用いた基板の平面図である。
【図７】同実験例に用いた基板の平面図である。
【図８】この発明の他の実施例にかかる電気めっき装置
の平面図である。
の平面図である。
【図９】同電気めっき装置の正断面図である。
【図１０】同めっき装置の一部の拡大平面図である。
１ 外槽 ２ 電解槽 ３ 循環ポンプ ４ ロール ５ 無端導電チェーン ６ クリップ ７ 不溶性陽極板 ８ 整流器 ９ 電圧・電流調節器 １０ 噴流ノズル １１ 吐出配管 Ｐ1 基板 Ｐ2 基板 Ｐ3 基板 Ｍ 測定点
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ２５Ｄ 21/12 Ｌ 21/14 Ｅ (72)発明者 辻 秀徳 東京都台東区東上野２丁目18番８号 荏原 ユージライト株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 薄板をめっき液中で水平状態で移送しな
がら電気めっきを施す電気めっき装置であって、薄板の
移送路に沿って上下に一定間隔を保って１対とした不溶
性陽極板を、前記移送路と直交する方向に独立させて複
数対並列に配置し、移送される薄板の鉛直方向の投影面
内に配置された不溶性陽極板のみに通電可能としたこと
を特徴とする電気めっき装置。 - 【請求項２】 薄板をめっき液中で鉛直状態で移送しな
がら電気めっきを施す電気めっき装置であって、薄板の
移送路に沿って左右に一定間隔を保って１対とした不溶
性陽極板を、鉛直方向に独立させて複数対並列に配置
し、移送される薄板の水平方向の投影面内に配置された
不溶性陽極板のみに通電可能としたことを特徴とする電
気めっき装置。 - 【請求項３】 前記めっき液を循環させる循環ポンプを
付設し、該循環ポンプの吐出側に前記薄板の移送路に向
けて噴流ノズルを配設した吐出配管を連結した請求項１
または請求項２記載の電気めっき装置。 - 【請求項４】 前記めっき液の循環経路内に易溶性の銅
塩を投入することにより、めっき析出により消費された
銅イオンを補給するようにした請求項１、請求項２また
は請求項３記載の電気めっき装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5319237A JPH06228791A (ja) | 1992-12-07 | 1993-11-26 | 電気めっき装置 |
| US08/163,069 US5441619A (en) | 1992-12-07 | 1993-12-06 | Electroplating apparatus |
| EP93309833A EP0608616A1 (en) | 1992-12-07 | 1993-12-07 | Electroplating apparatus |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4-351141 | 1992-12-07 | ||
| JP35114192 | 1992-12-07 | ||
| JP5319237A JPH06228791A (ja) | 1992-12-07 | 1993-11-26 | 電気めっき装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06228791A true JPH06228791A (ja) | 1994-08-16 |
Family
ID=26569659
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5319237A Pending JPH06228791A (ja) | 1992-12-07 | 1993-11-26 | 電気めっき装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5441619A (ja) |
| EP (1) | EP0608616A1 (ja) |
| JP (1) | JPH06228791A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101256604B1 (ko) * | 2012-08-10 | 2013-04-19 | 주식회사 광성금속 | 롤링 방식의 연속 전기도금장치 |
| JP2023026839A (ja) * | 2021-08-16 | 2023-03-01 | 京セラ株式会社 | 電気めっき方法、電気めっき装置 |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5985123A (en) * | 1997-07-09 | 1999-11-16 | Koon; Kam Kwan | Continuous vertical plating system and method of plating |
| US6187164B1 (en) | 1997-09-30 | 2001-02-13 | Symyx Technologies, Inc. | Method for creating and testing a combinatorial array employing individually addressable electrodes |
| US6818110B1 (en) | 1997-09-30 | 2004-11-16 | Symyx Technologies, Inc. | Combinatorial electrochemical deposition and testing system |
| US6471846B1 (en) * | 1998-09-25 | 2002-10-29 | Kazuo Ohba | Electric feeding method and apparatus for a continuous plating apparatus |
| US6294060B1 (en) | 1999-10-21 | 2001-09-25 | Ati Properties, Inc. | Conveyorized electroplating device |
| US6224721B1 (en) * | 1999-11-30 | 2001-05-01 | Nelson Solid Temp, Inc. | Electroplating apparatus |
| DE10153171B4 (de) * | 2001-10-27 | 2004-09-16 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum elektrolytischen Behandeln von Teilen in Durchlaufanlagen |
| US7128823B2 (en) | 2002-07-24 | 2006-10-31 | Applied Materials, Inc. | Anolyte for copper plating |
| DE102005031948B3 (de) * | 2005-07-08 | 2006-06-14 | Höllmüller Maschinenbau GmbH | Vorrichtungen und Verfahren zur elektrolytischen Behandlung von Folien von Rolle zu Rolle |
| US8313627B2 (en) * | 2008-01-24 | 2012-11-20 | GM Global Technology Operations LLC | Drag through electro-deposition system |
| DE102009029551B4 (de) * | 2009-09-17 | 2013-12-24 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren und Vorrichtung zur galvanischen Beschichtung von Substraten |
| KR101441532B1 (ko) * | 2012-05-10 | 2014-09-17 | 주식회사 잉크테크 | 연속 도금 장치 |
| DE102013100805B4 (de) * | 2013-01-28 | 2015-01-22 | Hochschule Offenburg | Nasschemische Behandlungsanlage zum elektrochemischen Beschichten von flachen Substraten |
| CN113481573A (zh) * | 2021-01-18 | 2021-10-08 | 厦门海辰新能源科技有限公司 | 一种镀膜机、电镀生产线及电池集流体的连续生产方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3900383A (en) * | 1974-07-24 | 1975-08-19 | Nat Steel Corp | Apparatus for electroplating |
| US4155815A (en) * | 1978-04-03 | 1979-05-22 | Francis William L | Method of continuous electroplating and continuous electroplating machine for printed circuit board terminals |
| US4986888A (en) * | 1988-07-07 | 1991-01-22 | Siemens Aktiengesellschaft | Electroplating apparatus for plate-shaped workpieces |
| US4871435A (en) * | 1988-10-14 | 1989-10-03 | Charles Denofrio | Electroplating apparatus |
| JPH086198B2 (ja) * | 1990-08-15 | 1996-01-24 | 株式会社アルメックス | 水平搬送型メッキ装置 |
-
1993
- 1993-11-26 JP JP5319237A patent/JPH06228791A/ja active Pending
- 1993-12-06 US US08/163,069 patent/US5441619A/en not_active Expired - Fee Related
- 1993-12-07 EP EP93309833A patent/EP0608616A1/en not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101256604B1 (ko) * | 2012-08-10 | 2013-04-19 | 주식회사 광성금속 | 롤링 방식의 연속 전기도금장치 |
| JP2023026839A (ja) * | 2021-08-16 | 2023-03-01 | 京セラ株式会社 | 電気めっき方法、電気めっき装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5441619A (en) | 1995-08-15 |
| EP0608616A1 (en) | 1994-08-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH06228791A (ja) | 電気めっき装置 | |
| US4800001A (en) | Method and apparatus for continuously galvanizing flat workpieces, and especially printed circuit boards | |
| US20060201817A1 (en) | Device and method for electrolytically treating electrically insulated structures | |
| US6033548A (en) | Rotating system and method for electrodepositing materials on semiconductor wafers | |
| MXPA01005345A (es) | Equipo para plateado en linea.. | |
| JPS58100695A (ja) | 電気メツキのための方法及び装置 | |
| US10774437B2 (en) | Method and apparatus for electrolytically depositing a deposition metal on a workpiece | |
| KR101074314B1 (ko) | 적어도 표면에서는 전도성을 띠는 작업물을 전해 처리하는장치 및 방법 | |
| US20060151328A1 (en) | Method of electroplating a workpiece having high-aspect ratio holes | |
| US6979391B1 (en) | Method and device for the electrolytic treatment of electrically conducting structures which are insulated from each other and positioned on the surface of electrically insulating film materials and use of the method | |
| US5281325A (en) | Uniform electroplating of printed circuit boards | |
| KR20150026728A (ko) | 연성 인쇄 회로 기판 제조용 전기 도금 장치 | |
| US3970537A (en) | Electrolytic treating apparatus | |
| CA2384249A1 (en) | Method and device for the electrolytic treatment of electrically conducting surfaces separated plates and film material pieces in addition to uses of said method | |
| KR20200030651A (ko) | 인쇄회로기판용 개별 전기 도금장치 | |
| JPS58105592A (ja) | 平板状被加工片タブの局部的処理装置 | |
| TWI359215B (en) | Device and method for electrolytically treating fl | |
| KR100976745B1 (ko) | 작업물을 전해 금속 도금하기 위한 컨베이어 도금 라인 및방법 | |
| JP2004018975A (ja) | めっき方法 | |
| US20050274603A1 (en) | Plating process enhanced by squeegee roller apparatus | |
| US20200109486A1 (en) | Plating device for printed interconnect boards and metal jig | |
| KR19980014624A (ko) | 분사 전기도금 방법 | |
| CN220952133U (zh) | 电镀设备 | |
| JPH08172271A (ja) | プリント基板のめっき方法 | |
| CN213652697U (zh) | 一种水平全浸没式电镀设备 |