JPH086198B2 - 水平搬送型メッキ装置 - Google Patents
水平搬送型メッキ装置Info
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- JPH086198B2 JPH086198B2 JP2215638A JP21563890A JPH086198B2 JP H086198 B2 JPH086198 B2 JP H086198B2 JP 2215638 A JP2215638 A JP 2215638A JP 21563890 A JP21563890 A JP 21563890A JP H086198 B2 JPH086198 B2 JP H086198B2
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- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/008—Current shielding devices
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/002—Cell separation, e.g. membranes, diaphragms
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
- C25D21/04—Removal of gases or vapours ; Gas or pressure control
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
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- H05K3/241—Reinforcing of the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、不溶解性電極を用いた水平搬送型のメッキ
装置に関する。
装置に関する。
［従来の技術］ 例えば、プリント基板の如き平板形状のメッキ対象物
にメッキ処理を施す場合、メッキ対象物をクレーン等に
縦吊保持させてメッキ槽へ間歇的に搬送する間歇搬送型
とメッキ対象物を水平搬送手段によってメッキ槽内を連
続的に搬送する水平搬送型とがある。前者はバッチ処理
方式で、後者は連続処理方式となる。一方、使用される
陽極構造からは溶解性電極型と不溶解性電極型とに区分
される。
にメッキ処理を施す場合、メッキ対象物をクレーン等に
縦吊保持させてメッキ槽へ間歇的に搬送する間歇搬送型
とメッキ対象物を水平搬送手段によってメッキ槽内を連
続的に搬送する水平搬送型とがある。前者はバッチ処理
方式で、後者は連続処理方式となる。一方、使用される
陽極構造からは溶解性電極型と不溶解性電極型とに区分
される。
ここに、間歇搬送型を説明すると、第５図に示すメッ
キ装置は溶解性電極型で、１はメッキ槽,5は搬送桿６に
支持されたプリント基板（メッキ対象物）、21′,21′
は給電ハンガー2,2に支持された陽極である。この陽極2
1′はメッシュ状筒体に銅または銅合金のボール，チッ
プ等を収納させたものとされている。
キ装置は溶解性電極型で、１はメッキ槽,5は搬送桿６に
支持されたプリント基板（メッキ対象物）、21′,21′
は給電ハンガー2,2に支持された陽極である。この陽極2
1′はメッシュ状筒体に銅または銅合金のボール，チッ
プ等を収納させたものとされている。
ところが、かかるメッキ装置では、陽極（銅ボール
等）21′が溶解性であるために、メッキ液中の銅イオン
濃度の維持・管理が煩わしいのみならず陽極自体の補給
交換作業に多大な労力と時間を費やす等の欠点がある。
さらに、陽極消耗による極間距離の変化によるメッキ膜
厚の不均一化を防止するために極間距離ｌを大きくしな
ければならないので装置大型や建浴量が増大となる問題
がある。
等）21′が溶解性であるために、メッキ液中の銅イオン
濃度の維持・管理が煩わしいのみならず陽極自体の補給
交換作業に多大な労力と時間を費やす等の欠点がある。
さらに、陽極消耗による極間距離の変化によるメッキ膜
厚の不均一化を防止するために極間距離ｌを大きくしな
ければならないので装置大型や建浴量が増大となる問題
がある。
この問題点を解消するには、陽極として不溶解性陽極
を用いかつ別個の銅溶解槽で生成した銅イオンをメッキ
槽に補給することが考えられている。しかし、この不溶
解性陽極の場合、溶解性陽極に比べ平衡電位が高くなる
ので添加剤（例えば、ポリエーテル類や有機硫黄化合物
等）の陽分極による酸化分解が助長され易い。したがっ
て、各種添加剤の消費量が多くなりメッキ処理コストが
高くなるという不溶解性陽極導入による固有的問題点が
派生する。
を用いかつ別個の銅溶解槽で生成した銅イオンをメッキ
槽に補給することが考えられている。しかし、この不溶
解性陽極の場合、溶解性陽極に比べ平衡電位が高くなる
ので添加剤（例えば、ポリエーテル類や有機硫黄化合物
等）の陽分極による酸化分解が助長され易い。したがっ
て、各種添加剤の消費量が多くなりメッキ処理コストが
高くなるという不溶解性陽極導入による固有的問題点が
派生する。
ここに、添加剤の分解を防止して添加剤の長期に亘る
安定使用とメッキ液管理の容易化を図るものとして、陽
極（21）とメッキ対象物（５）とを隔膜で隔離すること
が提案（例えば、特開平１−297884号）されている。
安定使用とメッキ液管理の容易化を図るものとして、陽
極（21）とメッキ対象物（５）とを隔膜で隔離すること
が提案（例えば、特開平１−297884号）されている。
すなわち、第６図に示す如く、陽極21を不溶解性平板
電極から形成するとともに、陽極21とメッキ対象物５と
の間に隔膜31を介装させる不溶解性電極型とすると、添
加剤を含有するメッキ液の大部分が陽極21に接触するこ
とがないから、添加剤の分解や高価な試薬の使用を軽減
できる。
電極から形成するとともに、陽極21とメッキ対象物５と
の間に隔膜31を介装させる不溶解性電極型とすると、添
加剤を含有するメッキ液の大部分が陽極21に接触するこ
とがないから、添加剤の分解や高価な試薬の使用を軽減
できる。
しかし、この不溶解性電極型としても、隔膜31の変形
・破損の虞れが強く、隔膜31の点検作業，交換作業が難
しいという実際運用上の問題がある。ここに、本出願人
は、第４図に示す如く不溶解性電極21と隔膜31とを液密
性本体ケース11に格納するとともに隔膜31をリブ体41で
外側から覆った一体型を先に提案している。なお、第４
図中、15はスペーサで、Ｓは電極21の収容空間つまり密
閉空間である。これによれば、隔膜31の保護が万全とな
り、点検作業が迅速かつ容易に行なえ、また、複数格子
42が形成する起立面42aの分離作用によって電流分布を
均一化できる。
・破損の虞れが強く、隔膜31の点検作業，交換作業が難
しいという実際運用上の問題がある。ここに、本出願人
は、第４図に示す如く不溶解性電極21と隔膜31とを液密
性本体ケース11に格納するとともに隔膜31をリブ体41で
外側から覆った一体型を先に提案している。なお、第４
図中、15はスペーサで、Ｓは電極21の収容空間つまり密
閉空間である。これによれば、隔膜31の保護が万全とな
り、点検作業が迅速かつ容易に行なえ、また、複数格子
42が形成する起立面42aの分離作用によって電流分布を
均一化できる。
このような各間歇搬送型によるバッチ処理方式からす
れば、第５図に示した溶解性陽極21′をメッキ槽１の上
下に配設し、あるいは第６図に示した不溶解性陽極21と
隔膜31とをメッキ槽１の上下に配設し、その中間に例え
ばコンベア等でメッキ対象物５を水平搬送させる連続処
理方式とすることが、生産性向上，装置小型化等々にお
いて一段と優れたものになること明白である。
れば、第５図に示した溶解性陽極21′をメッキ槽１の上
下に配設し、あるいは第６図に示した不溶解性陽極21と
隔膜31とをメッキ槽１の上下に配設し、その中間に例え
ばコンベア等でメッキ対象物５を水平搬送させる連続処
理方式とすることが、生産性向上，装置小型化等々にお
いて一段と優れたものになること明白である。
［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、現実としては水平搬送型の連続処理方
式は普及していないのが事情である。
式は普及していないのが事情である。
なぜならば、第５図に示す溶解性陽極21′を上下配設
した場合には、上記バッキ処理方式において説明した陽
極消耗による極間距離の変化によって生ずるメッキ膜厚
の不均一化，陽極自体の交換作業等が、一段と劣悪化乃
至困難となるからである。一方、第６図に示す不溶解性
陽極21を上下配設した場合には、隔膜31の点検・交換作
業が一層煩雑かつ困難となるからである。
した場合には、上記バッキ処理方式において説明した陽
極消耗による極間距離の変化によって生ずるメッキ膜厚
の不均一化，陽極自体の交換作業等が、一段と劣悪化乃
至困難となるからである。一方、第６図に示す不溶解性
陽極21を上下配設した場合には、隔膜31の点検・交換作
業が一層煩雑かつ困難となるからである。
ここに、出願人は先に提案した上記一体型の隔膜電極
構造（11,21,31,41）を採用して連続処理方式を試作研
究した。しかし、この方法では、隔膜31の保護が完全と
なり、また、隔膜31等の点検・交換作業等は容易となっ
たが、不溶解性陽極21から発生するガスが本体ケース11
と隔膜31とが形成する密閉空間Ｓ内に残留するためメッ
キ膜厚のバラツキが激しくなるばかりか、円滑な通電を
続行させることができず所望のメッキ処理ができないと
いう新たな問題が生じた。特に、スルーホールを有する
平板形状のプリント基板に銅メッキを施す場合等にあっ
ては、実用性に欠けるといわざるを得ない結果となって
いる。
構造（11,21,31,41）を採用して連続処理方式を試作研
究した。しかし、この方法では、隔膜31の保護が完全と
なり、また、隔膜31等の点検・交換作業等は容易となっ
たが、不溶解性陽極21から発生するガスが本体ケース11
と隔膜31とが形成する密閉空間Ｓ内に残留するためメッ
キ膜厚のバラツキが激しくなるばかりか、円滑な通電を
続行させることができず所望のメッキ処理ができないと
いう新たな問題が生じた。特に、スルーホールを有する
平板形状のプリント基板に銅メッキを施す場合等にあっ
ては、実用性に欠けるといわざるを得ない結果となって
いる。
ここに、本発明の目的は、完全なガス抜きが行なえる
不溶解性電極構造を導入することにより、均一なメッキ
膜を円滑かつ高能率に形成できる生産性の高い水平搬送
型メッキ装置を提供することにある。
不溶解性電極構造を導入することにより、均一なメッキ
膜を円滑かつ高能率に形成できる生産性の高い水平搬送
型メッキ装置を提供することにある。
［課題を解決するための手段］ 本発明は、メッキ槽内に上側電極と下側電極とを対向
配設し、両電極間に平板形状のメッキ対象物を水平状態
で搬送しつつメッキする水平搬送型メッキ装置におい
て、前記上側電極と下側電極とを対向面側が隔膜で覆わ
れた密閉空間内に不溶解性平板電極を配設した隔膜電極
構造から形成し、上側電極を形成する隔膜電極構造の不
溶解性平板電極に両面を貫通する複数の小孔を設けると
ともに該密閉空間の上部側にガス抜き孔を設け、かつ下
側電極を形成する隔膜電極構造の隔膜をメッキ槽底面に
対して傾斜配設するとともに密閉空間の隔膜が立上がっ
た側にカス抜き孔を設けたことを特徴とする。
配設し、両電極間に平板形状のメッキ対象物を水平状態
で搬送しつつメッキする水平搬送型メッキ装置におい
て、前記上側電極と下側電極とを対向面側が隔膜で覆わ
れた密閉空間内に不溶解性平板電極を配設した隔膜電極
構造から形成し、上側電極を形成する隔膜電極構造の不
溶解性平板電極に両面を貫通する複数の小孔を設けると
ともに該密閉空間の上部側にガス抜き孔を設け、かつ下
側電極を形成する隔膜電極構造の隔膜をメッキ槽底面に
対して傾斜配設するとともに密閉空間の隔膜が立上がっ
た側にカス抜き孔を設けたことを特徴とする。
［作 用］ 本発明によれば、隔膜電極構造とされた上側電極と下
側電極との間に、平板形状のメッキ対象物を水平搬送す
ればメッキ対象物の上下面にメッキ膜を能率良く形成す
ることができる。
側電極との間に、平板形状のメッキ対象物を水平搬送す
ればメッキ対象物の上下面にメッキ膜を能率良く形成す
ることができる。
この際、上側電極の下面から発生したガスは、不溶解
性平板電極の小孔を通りその上面側に逃げガス抜き孔か
ら隔膜電極構造の外へ排出される、とともに下側電極の
上面から発生したガスは隔膜の傾斜面に沿って上昇移動
しその立上り部分に設けたガス抜き孔から隔膜電極構造
の外へ排出される。
性平板電極の小孔を通りその上面側に逃げガス抜き孔か
ら隔膜電極構造の外へ排出される、とともに下側電極の
上面から発生したガスは隔膜の傾斜面に沿って上昇移動
しその立上り部分に設けたガス抜き孔から隔膜電極構造
の外へ排出される。
よって、各不溶解性平板電極とメッキ対象物との間に
はガスが停滞しないから円滑な通電が保障され、メッキ
対象物の両面に均一で高品質のメッキ処理を能率良く形
成することができる。
はガスが停滞しないから円滑な通電が保障され、メッキ
対象物の両面に均一で高品質のメッキ処理を能率良く形
成することができる。
しかも、上・下電極は一体型の隔膜電極構造とされて
いるので、高価な添加剤等の労費がなくかつ隔膜等の点
検作業も容易かつ迅速に行なえる。
いるので、高価な添加剤等の労費がなくかつ隔膜等の点
検作業も容易かつ迅速に行なえる。
［実施例］ 以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明する。
木メッキ装置は、第１図，第２図に示す如く、メッキ
槽１内に上側電極と下側電極とを対向配設し、両電極間
に平板形状のメッキ対象物５（この実施例ではスルーホ
ールを有するプリント基板）をコンベア等水平搬送手段
の挟持部材100,100で挟持しつつ、第１図でＸ方向に、
水平搬送する構成とされ、両電極はそれぞれ隔膜電極構
造から形成されかつガス抜き手段を設けた構成とされて
いる。
槽１内に上側電極と下側電極とを対向配設し、両電極間
に平板形状のメッキ対象物５（この実施例ではスルーホ
ールを有するプリント基板）をコンベア等水平搬送手段
の挟持部材100,100で挟持しつつ、第１図でＸ方向に、
水平搬送する構成とされ、両電極はそれぞれ隔膜電極構
造から形成されかつガス抜き手段を設けた構成とされて
いる。
ここに、隔膜電極構造とは、隔膜31で覆われた密閉空
間Ｓ内に不溶解性平板電極（陽極）21を配設した構成で
ある。すなわち、本体ケース11に不溶解性平板電極21と
隔膜31とをスペーサ15を介して一定の隙間に保持しつつ
ボルト等で一体に固定し、密閉空間Ｓ内に不溶解性平板
電極21を収容した構造である。したがって、添加剤を含
むメッキ液の大部分が不溶解性平板電極（陽極）21に直
接接触することがないので、添加剤の分解を防止でき
る、とともに陽極21と隔膜31とを一体的にメッキ槽１外
へ取出しできるから、それら点検作業が容易で迅速に行
なえる。
間Ｓ内に不溶解性平板電極（陽極）21を配設した構成で
ある。すなわち、本体ケース11に不溶解性平板電極21と
隔膜31とをスペーサ15を介して一定の隙間に保持しつつ
ボルト等で一体に固定し、密閉空間Ｓ内に不溶解性平板
電極21を収容した構造である。したがって、添加剤を含
むメッキ液の大部分が不溶解性平板電極（陽極）21に直
接接触することがないので、添加剤の分解を防止でき
る、とともに陽極21と隔膜31とを一体的にメッキ槽１外
へ取出しできるから、それら点検作業が容易で迅速に行
なえる。
しかも、隔膜31は、基本的に第４図に示したと同様な
リブ体41で外側から覆われているので、隔膜31の変形・
破損が生せず、また、格子（42）の起立面（42a）によ
って電流分布を均一とでき、さらに、本体ケース11,リ
ブ体41等の剛性によって全体の機械的強度を強められる
ので、陽極21自体を薄型とでき経済的である。
リブ体41で外側から覆われているので、隔膜31の変形・
破損が生せず、また、格子（42）の起立面（42a）によ
って電流分布を均一とでき、さらに、本体ケース11,リ
ブ体41等の剛性によって全体の機械的強度を強められる
ので、陽極21自体を薄型とでき経済的である。
そして、上側電極たる隔膜電極構造には、第１図，第
３図に示す如く、陽極21の両側に貫通する複数の小孔22
が設けられており、かつ密閉空間Ｓの上部側にガス抜き
孔12が設けられている。このガス抜き孔12は、この実施
例の場合、短管13でメッキ液外に案内されている。
３図に示す如く、陽極21の両側に貫通する複数の小孔22
が設けられており、かつ密閉空間Ｓの上部側にガス抜き
孔12が設けられている。このガス抜き孔12は、この実施
例の場合、短管13でメッキ液外に案内されている。
したがって、メッキ対象物５に対向する側つまり陽極
21の下面から発生したガスは、小孔22を通いガス抜き孔
12から外部へ排出される。この際、陽極21の下面側に
は、第３図に示す如く、小孔22に向けた凹部25が設けら
れているので、ガス捕集効果を助長でき円滑なガス抜き
が行なわれる。よって、密閉空間Ｓ内にガスが溜まらな
いので、メッキ対象物５の上面およびスルーホールに円
滑に均一メッキ処理を施すことができる。
21の下面から発生したガスは、小孔22を通いガス抜き孔
12から外部へ排出される。この際、陽極21の下面側に
は、第３図に示す如く、小孔22に向けた凹部25が設けら
れているので、ガス捕集効果を助長でき円滑なガス抜き
が行なわれる。よって、密閉空間Ｓ内にガスが溜まらな
いので、メッキ対象物５の上面およびスルーホールに円
滑に均一メッキ処理を施すことができる。
一方、下側電極たる隔膜電極構造は、第１図に示す如
く、スペーサ15に段差を設け隔膜31をメッキ対象物５の
搬送方向Ｘに向けてメッキ槽１の底面に対して立上るよ
うに傾斜配設している。また、密閉空間Ｓの下流（第１
図で右側）にはガス抜き孔16が設けられ、排管17で外部
へ案内されている。したがって、陽極21の上面から発生
したガスは、密閉空間Ｓ内で隔膜31の内面に沿って上昇
し、ガス抜き孔16から外部へ排出される。よって、この
場合にも密閉空間Ｓ内にガスが停滞しないから、メッキ
対象物５の下面およびスルーホールに円滑で均一なメッ
キ処理を施すことができる。
く、スペーサ15に段差を設け隔膜31をメッキ対象物５の
搬送方向Ｘに向けてメッキ槽１の底面に対して立上るよ
うに傾斜配設している。また、密閉空間Ｓの下流（第１
図で右側）にはガス抜き孔16が設けられ、排管17で外部
へ案内されている。したがって、陽極21の上面から発生
したガスは、密閉空間Ｓ内で隔膜31の内面に沿って上昇
し、ガス抜き孔16から外部へ排出される。よって、この
場合にも密閉空間Ｓ内にガスが停滞しないから、メッキ
対象物５の下面およびスルーホールに円滑で均一なメッ
キ処理を施すことができる。
かかる構成のメッキ装置では、平板形状のメッキ対象
物５を上下電極（21,21）間に水平搬送すれば、メッキ
対象物５の上下面に均一で良質のメッキ処理を連続して
行なえる。
物５を上下電極（21,21）間に水平搬送すれば、メッキ
対象物５の上下面に均一で良質のメッキ処理を連続して
行なえる。
しかして、この実施例によれば、上側電極と下側電極
とを一体型の隔膜電極構造から形成しかつ両隔膜電極構
造にガス抜き手段（22,12）、（31′,16）を設けた構成
とされているので、両者間にメッキ対象物５を水平搬送
すれば、不溶解性電極（陽極）採用による小型化等はも
とより添加剤の分解防止の利点を全て享受しながら、高
品質メッキ処理を高能率かつ円滑に連続して行なえ生産
性を飛躍的に向上できる。
とを一体型の隔膜電極構造から形成しかつ両隔膜電極構
造にガス抜き手段（22,12）、（31′,16）を設けた構成
とされているので、両者間にメッキ対象物５を水平搬送
すれば、不溶解性電極（陽極）採用による小型化等はも
とより添加剤の分解防止の利点を全て享受しながら、高
品質メッキ処理を高能率かつ円滑に連続して行なえ生産
性を飛躍的に向上できる。
また、各隔膜電極構造が本体ケース11と不溶解性平板
電極21と隔膜31とリブ体41とを一体的に組立てた構成と
されているので、隔膜31の万全な保全と隔膜31等の点検
作業の迅速かつ容易化とが達成され、小型・軽量で取扱
簡単なものである。よって、この点からも実用性ある水
平搬送型メッキ装置の普及拡大が図れる。
電極21と隔膜31とリブ体41とを一体的に組立てた構成と
されているので、隔膜31の万全な保全と隔膜31等の点検
作業の迅速かつ容易化とが達成され、小型・軽量で取扱
簡単なものである。よって、この点からも実用性ある水
平搬送型メッキ装置の普及拡大が図れる。
また、隔膜電極構造全体が構造簡単かつ小型・軽量で
あるから、搬入・搬出作業が簡単で、メッキ槽１内への
取付固定構造も簡素化できる。また、収容空間Ｓが挟小
であるから添加剤等の初期的分解量を最小限に止められ
経済的である。
あるから、搬入・搬出作業が簡単で、メッキ槽１内への
取付固定構造も簡素化できる。また、収容空間Ｓが挟小
であるから添加剤等の初期的分解量を最小限に止められ
経済的である。
また、各構成要素11,21,31,41はボルト等の緊締弛緩
によって分解・組立できるから、不溶解性電極21や隔膜
31の交換作業を迅速かつ容易に行なえ、しかも、全体を
一人で搬出して行なえるから能率的である。
によって分解・組立できるから、不溶解性電極21や隔膜
31の交換作業を迅速かつ容易に行なえ、しかも、全体を
一人で搬出して行なえるから能率的である。
また、上側電極の場合には不溶解性陽極21に設ける小
孔22の数を適宜とすることにより、下側電極の場合には
隔膜31の傾斜角度を適宜とすることにより、ガス抜き効
果を必要十分に確保することができるから、メッキ対象
物５の大きさやその搬送速度に即応させることができ適
用性が広い。しかも、構造簡単であるから安定したガス
抜きを保障でき、この点からも一段と均一で良質のメッ
キ膜を形成できる。
孔22の数を適宜とすることにより、下側電極の場合には
隔膜31の傾斜角度を適宜とすることにより、ガス抜き効
果を必要十分に確保することができるから、メッキ対象
物５の大きさやその搬送速度に即応させることができ適
用性が広い。しかも、構造簡単であるから安定したガス
抜きを保障でき、この点からも一段と均一で良質のメッ
キ膜を形成できる。
さらに、リブ体41は格子状とされているので、不溶解
性電極構造全体の機械的強度を高められ、その軽量化と
不溶解性電極21自体の薄型化が図れ、コスト低減ができ
る。
性電極構造全体の機械的強度を高められ、その軽量化と
不溶解性電極21自体の薄型化が図れ、コスト低減ができ
る。
さらにまた、リブ体41の各格子（42）はメッキ対象物
５に直角な起立面（42a）を形成するので、電流廻込み
を防止でき均一メッキ膜を形成することに有利である。
５に直角な起立面（42a）を形成するので、電流廻込み
を防止でき均一メッキ膜を形成することに有利である。
さらにまた、不溶解性電極21は平板形状とされ、その
大きさも自由に選択できるから、特に、大型のプリント
基板に均一メッキするに好適である。
大きさも自由に選択できるから、特に、大型のプリント
基板に均一メッキするに好適である。
［発明の効果］ 本発明によれば、上側電極と下側電極とを不溶解性平
板電極，隔膜等を一体的に組立てた隔膜電極構造としか
つ上側電極には小孔を設け、下側電極の隔膜を傾斜配設
したガス抜き手段を設けた構成であるから、両電極間の
極間距離の挟小，装置小型化や高価な添加剤の節約等の
利益を全て享受しながら、メッキ対象物を水平搬送する
だけで均一で高品質のメッキ処理を連続して行なえ生産
性を飛躍的に向上させることができる、とともに隔膜等
の点検作業を迅速かつ容易に行なえる取扱容易で、隔膜
の保護の万全を確約できる実用的水平搬送型メッキ装置
を提供することができる。
板電極，隔膜等を一体的に組立てた隔膜電極構造としか
つ上側電極には小孔を設け、下側電極の隔膜を傾斜配設
したガス抜き手段を設けた構成であるから、両電極間の
極間距離の挟小，装置小型化や高価な添加剤の節約等の
利益を全て享受しながら、メッキ対象物を水平搬送する
だけで均一で高品質のメッキ処理を連続して行なえ生産
性を飛躍的に向上させることができる、とともに隔膜等
の点検作業を迅速かつ容易に行なえる取扱容易で、隔膜
の保護の万全を確約できる実用的水平搬送型メッキ装置
を提供することができる。
第１図は本発明の一実施例を示す側断面図、第２図は第
１図の矢視線II−IIに基づく正面図、第３図は上側の不
溶解性電極の一部を拡大した断面図、第４図は一体型の
不溶解性隔膜電極構造の基本構成を説明するための外観
斜視図、第５図、第６図は従来のバッチ処理方式のメッ
キ装置を示す図であって第５図は溶解性電極を用いた場
合および第６図は不溶解性電極を用いた場合である。 １……メッキ槽、 ５……メッキ対象物、 11……本体ケース、 12……ガス抜き孔、 13……短管、 15……スペーサ、 16……ガス抜き孔、 21……不溶解性平板電極（上側電極，下側電極）、 22……小孔、 31……隔膜、 41……リブ体、 42……格子、 100……水平搬送手段の挟持部材。
１図の矢視線II−IIに基づく正面図、第３図は上側の不
溶解性電極の一部を拡大した断面図、第４図は一体型の
不溶解性隔膜電極構造の基本構成を説明するための外観
斜視図、第５図、第６図は従来のバッチ処理方式のメッ
キ装置を示す図であって第５図は溶解性電極を用いた場
合および第６図は不溶解性電極を用いた場合である。 １……メッキ槽、 ５……メッキ対象物、 11……本体ケース、 12……ガス抜き孔、 13……短管、 15……スペーサ、 16……ガス抜き孔、 21……不溶解性平板電極（上側電極，下側電極）、 22……小孔、 31……隔膜、 41……リブ体、 42……格子、 100……水平搬送手段の挟持部材。
フロントページの続き (72)発明者 平尾 和宏 神奈川県秦野市鶴巻666番地の１ Ｏ―101
Claims (1)
- 【請求項１】メッキ槽内に上側電極と下側電極とを対向
配設し、両電極間に平板形状のメッキ対象物を水平状態
で搬送しつつメッキする水平搬送型メッキ装置におい
て、 前記上側電極と下側電極とを対向面側が隔膜で覆われた
密閉空間内に不溶解性平板電極を配設した隔膜電極構造
から形成し、 上側電極を形成する隔膜電極構造の不溶解性平板電極に
両面を貫通する複数の小孔を設けるとともに該密閉空間
の上部側にガス抜き孔を設け、かつ下側電極を形成する
隔膜電極構造の隔膜をメッキ槽底面に対して傾斜配設す
るとともに密閉空間の隔膜が立上がった側にガス抜き孔
を設けたことを特徴とする水平搬送型メッキ装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2215638A JPH086198B2 (ja) | 1990-08-15 | 1990-08-15 | 水平搬送型メッキ装置 |
| US07/740,509 US5102521A (en) | 1990-08-15 | 1991-08-05 | Horizontal carrying tape electroplating apparatus |
| DE69113723T DE69113723T2 (de) | 1990-08-15 | 1991-08-15 | Elektroplattierungsvorrichtung der Horizontaltransportart. |
| EP91307532A EP0471577B1 (en) | 1990-08-15 | 1991-08-15 | Horizontal carrying type electroplating apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2215638A JPH086198B2 (ja) | 1990-08-15 | 1990-08-15 | 水平搬送型メッキ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0499897A JPH0499897A (ja) | 1992-03-31 |
| JPH086198B2 true JPH086198B2 (ja) | 1996-01-24 |
Family
ID=16675721
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2215638A Expired - Lifetime JPH086198B2 (ja) | 1990-08-15 | 1990-08-15 | 水平搬送型メッキ装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5102521A (ja) |
| EP (1) | EP0471577B1 (ja) |
| JP (1) | JPH086198B2 (ja) |
| DE (1) | DE69113723T2 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
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| US5980711A (en) * | 1996-06-10 | 1999-11-09 | Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha | Electrolytic test machine |
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| DE10248556B4 (de) * | 2002-10-18 | 2015-07-09 | Volkswagen Ag | Verfahren zur Behandlung eines Substrats zwecks Korrosionsschutz und Anlage zur Entgasung des dabei verwendeten flüssigen Prozessmediums |
| DE10261493A1 (de) * | 2002-12-23 | 2004-07-08 | METAKEM Gesellschaft für Schichtchemie der Metalle mbH | Anode zur Galvanisierung |
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| DE102005051632B4 (de) | 2005-10-28 | 2009-02-19 | Enthone Inc., West Haven | Verfahren zum Beizen von nicht leitenden Substratoberflächen und zur Metallisierung von Kunststoffoberflächen |
| US8177945B2 (en) * | 2007-01-26 | 2012-05-15 | International Business Machines Corporation | Multi-anode system for uniform plating of alloys |
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| US9303329B2 (en) | 2013-11-11 | 2016-04-05 | Tel Nexx, Inc. | Electrochemical deposition apparatus with remote catholyte fluid management |
| WO2022264354A1 (ja) * | 2021-06-17 | 2022-12-22 | 株式会社荏原製作所 | めっき装置及びめっき方法 |
| CN116695226A (zh) * | 2022-02-24 | 2023-09-05 | 昆山东威科技股份有限公司 | 一种排气泡机构、阳极盒及水平电镀设备 |
| CN115094500B (zh) * | 2022-06-16 | 2024-01-23 | 昆山沪利微电有限公司 | 一种水平电镀铜的装置及方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4469564A (en) * | 1982-08-11 | 1984-09-04 | At&T Bell Laboratories | Copper electroplating process |
| DE3864526D1 (de) * | 1987-01-26 | 1991-10-10 | Siemens Ag | Galvanisierungseinrichtung fuer plattenfoermige werkstuecke, insbesondere leiterplatten. |
| JPH0679922B2 (ja) * | 1988-09-30 | 1994-10-12 | 松下冷機株式会社 | 厨芥収納庫 |
| US4871435A (en) * | 1988-10-14 | 1989-10-03 | Charles Denofrio | Electroplating apparatus |
-
1990
- 1990-08-15 JP JP2215638A patent/JPH086198B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1991
- 1991-08-05 US US07/740,509 patent/US5102521A/en not_active Expired - Lifetime
- 1991-08-15 DE DE69113723T patent/DE69113723T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1991-08-15 EP EP91307532A patent/EP0471577B1/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5102521A (en) | 1992-04-07 |
| JPH0499897A (ja) | 1992-03-31 |
| EP0471577A1 (en) | 1992-02-19 |
| EP0471577B1 (en) | 1995-10-11 |
| DE69113723T2 (de) | 1996-04-04 |
| DE69113723D1 (de) | 1995-11-16 |
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