JPH06229103A - 床材の穿孔方法および床材を構成するパネル本体 - Google Patents
床材の穿孔方法および床材を構成するパネル本体Info
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- JPH06229103A JPH06229103A JP3951493A JP3951493A JPH06229103A JP H06229103 A JPH06229103 A JP H06229103A JP 3951493 A JP3951493 A JP 3951493A JP 3951493 A JP3951493 A JP 3951493A JP H06229103 A JPH06229103 A JP H06229103A
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- holes
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 穿孔予定箇所に薄肉部３２を形成したパネル
本体２を鋳造により形成し、さらに前記パネル本体２の
上面に板材４を貼り合わせて床材１を構成する。次に、
鋳造時に、前記穿孔予定箇所に形成した薄肉部３２を、
前記板材４とともに穴あけ加工することによって床材１
に貫通孔７を形成する。 【効果】 穿孔が安価で、容易かつ迅速に可能となる。
本体２を鋳造により形成し、さらに前記パネル本体２の
上面に板材４を貼り合わせて床材１を構成する。次に、
鋳造時に、前記穿孔予定箇所に形成した薄肉部３２を、
前記板材４とともに穴あけ加工することによって床材１
に貫通孔７を形成する。 【効果】 穿孔が安価で、容易かつ迅速に可能となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、クリーンルームや、コ
ンピュータ等の電子機器を配置したオフィスルーム、コ
ンピュータルームなどに敷設される床材の穿孔方法およ
び床材を構成するパネル本体に関するものである。
ンピュータ等の電子機器を配置したオフィスルーム、コ
ンピュータルームなどに敷設される床材の穿孔方法およ
び床材を構成するパネル本体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体工場等のクリーンルームおよび多
数の電子機器やコンピュータを設置したオフィスルーム
などでは、各機器の間をつなげる配線などを機能的に配
置するために、床を二重にしたフリーアクセスフロアー
が近年用いられている。
数の電子機器やコンピュータを設置したオフィスルーム
などでは、各機器の間をつなげる配線などを機能的に配
置するために、床を二重にしたフリーアクセスフロアー
が近年用いられている。
【０００３】また、このような部屋では、室内の空気の
清浄、機器自体が発する熱の排気、さらには電子機器の
性能維持のために、高い効率で空気の還流や換気を行う
必要か生ずる。このような還流や換気は、上記のように
二重にしたフリーアクセスフロアーの上側から下側へ、
あるいは下側から上側へ空気を通して行うことが最も効
率が良い。このため、フリーアクセスフロアーの床材に
通気用の孔を穿設し、この孔を通気孔として室内空気の
還流や換気が行われている。
清浄、機器自体が発する熱の排気、さらには電子機器の
性能維持のために、高い効率で空気の還流や換気を行う
必要か生ずる。このような還流や換気は、上記のように
二重にしたフリーアクセスフロアーの上側から下側へ、
あるいは下側から上側へ空気を通して行うことが最も効
率が良い。このため、フリーアクセスフロアーの床材に
通気用の孔を穿設し、この孔を通気孔として室内空気の
還流や換気が行われている。
【０００４】そして、その効率をさらに向上させるに
は、床材の穿孔面積を増すことが必要であるが、１つ１
つの孔の面積を大きくすると、床材の強度が低下し、ま
た床面上をキャスター付の荷台等が通過すると、穿設さ
れた孔によって、振動や騒音が発生するといった問題が
あった。
は、床材の穿孔面積を増すことが必要であるが、１つ１
つの孔の面積を大きくすると、床材の強度が低下し、ま
た床面上をキャスター付の荷台等が通過すると、穿設さ
れた孔によって、振動や騒音が発生するといった問題が
あった。
【０００５】このような問題を克服するには、孔の面積
を小さくし、孔の数を増やす必要がある。一方、一般に
床パネルなどに孔を形成するための穿孔方法としては、
ドリルによって孔を形成する方法と、ダイスとパンチに
よって穴あけ加工をして孔を形成する方法がある。
を小さくし、孔の数を増やす必要がある。一方、一般に
床パネルなどに孔を形成するための穿孔方法としては、
ドリルによって孔を形成する方法と、ダイスとパンチに
よって穴あけ加工をして孔を形成する方法がある。
【０００６】ドリルによって孔を形成する方法では、コ
ストや時間がかかりすぎ、特に多数の孔を短時間で形成
する方法としては適さない。さらに、電子機器に対する
悪影響を少なくするため、上記フリーアクセスフロアー
に用いられる床材には、塵が発生せず、かつ帯電しにく
い表面仕上げ材が貼り合わされることが多いが、このよ
うな表面仕上げ材が貼り合わされると、ダイスとパンチ
による穴あけ加工は困難となる。特に、近接した位置に
複数の孔を形成しようとすると、材料自体が割れてしま
うといった欠点がある。以上述べたように、従来、床材
に多数の孔を低コストで形成することは困難であった。
ストや時間がかかりすぎ、特に多数の孔を短時間で形成
する方法としては適さない。さらに、電子機器に対する
悪影響を少なくするため、上記フリーアクセスフロアー
に用いられる床材には、塵が発生せず、かつ帯電しにく
い表面仕上げ材が貼り合わされることが多いが、このよ
うな表面仕上げ材が貼り合わされると、ダイスとパンチ
による穴あけ加工は困難となる。特に、近接した位置に
複数の孔を形成しようとすると、材料自体が割れてしま
うといった欠点がある。以上述べたように、従来、床材
に多数の孔を低コストで形成することは困難であった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、フリ
ーアクセスフロアーなどに用いられる床材に、開口面積
の小さい孔を、安価にかつ短時間で多数形成することの
できる穿孔方法および、そのような穿孔を可能とする床
材を構成するパネル本体を提供することにある。
ーアクセスフロアーなどに用いられる床材に、開口面積
の小さい孔を、安価にかつ短時間で多数形成することの
できる穿孔方法および、そのような穿孔を可能とする床
材を構成するパネル本体を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】このような目的は、以下
の本発明（１）〜（７）により達成される。即ち、
の本発明（１）〜（７）により達成される。即ち、
【０００９】（１） 穿孔予定箇所に薄肉部を形成した
パネル本体を鋳造により形成し、前記パネル本体の上面
に板材を貼り合わせて床材を構成し、前記薄肉部を前記
板材とともに穴あけ加工することによって床材に貫通孔
を形成することを特徴とする床材の穿孔方法。
パネル本体を鋳造により形成し、前記パネル本体の上面
に板材を貼り合わせて床材を構成し、前記薄肉部を前記
板材とともに穴あけ加工することによって床材に貫通孔
を形成することを特徴とする床材の穿孔方法。
【００１０】（２） 前記パネル本体の穿孔箇所には、
穿孔方向に向かって径の小さくなるテーパーを有する孔
を形成し、前記薄肉部は前記孔のテーパー部分である上
記（１）に記載の床材の穿孔方法。
穿孔方向に向かって径の小さくなるテーパーを有する孔
を形成し、前記薄肉部は前記孔のテーパー部分である上
記（１）に記載の床材の穿孔方法。
【００１１】（３） 前記パネル本体の鋳造時に形成さ
れた孔は、薄肉層によって閉塞されている上記（２）に
記載の床材の穿孔方法。
れた孔は、薄肉層によって閉塞されている上記（２）に
記載の床材の穿孔方法。
【００１２】（４） 上記穴あけ加工をするに際して、
複数のダイスとポンチを同時に使用して、同時に複数の
貫通孔を形成する上記（１）〜（３）のいずれかに記載
の床材の穿孔方法。
複数のダイスとポンチを同時に使用して、同時に複数の
貫通孔を形成する上記（１）〜（３）のいずれかに記載
の床材の穿孔方法。
【００１３】（５） 前記パネル本体の鋳造方法は、ダ
イカストである上記（１）〜（４）のいずれかに記載の
床材の穿孔方法。
イカストである上記（１）〜（４）のいずれかに記載の
床材の穿孔方法。
【００１４】（６） 前記パネル本体はアルミニウム合
金からなる上記（１）〜（５）のいずれかに記載の床材
の穿孔方法。
金からなる上記（１）〜（５）のいずれかに記載の床材
の穿孔方法。
【００１５】（７） 床面構成面側に板材が貼り付けら
れるパネル本体であって、穴あけ加工による穿孔予定箇
所に、予め薄肉部が形成されていることを特徴とする床
材を構成するパネル本体。
れるパネル本体であって、穴あけ加工による穿孔予定箇
所に、予め薄肉部が形成されていることを特徴とする床
材を構成するパネル本体。
【００１６】
【実施例】以下添付図面に基づいて、本発明の好適実施
例について説明する。図１は、床材１の薄肉部分の部分
拡大断面図、図２は床材１の全体底面図、図３は、床材
１の拡大断面側面図である。
例について説明する。図１は、床材１の薄肉部分の部分
拡大断面図、図２は床材１の全体底面図、図３は、床材
１の拡大断面側面図である。
【００１７】図示されている床材１は、パネル本体２
と、該パネル本体２の上面に貼り付けられた板材４とを
有している。パネル本体２はアルミニウム合金鋳物であ
って、ダイカスト成型され、底面にリブ２１、２２が縦
横に設けられている。各リブ２１の隙間に形成された平
面部２３には、ダイカスト成型時に孔３が形成される。
この孔３は、後述する穴あけ加工によって、後に孔を形
成する箇所（穿孔予定箇所）に設けられ、各平面部２３
に、この場合では４つづつ形成されいる。孔３の形状
は、図１中の孔の底部に向かって径が小さくなるテーパ
ー部分３０を有し、底部には鋳造バリ状の薄肉層３１が
形成されている。この鋳造バリ状の薄肉層３１は、例え
ば、ダイカスト成型時に形成される鋳造バリである。テ
ーパー部分３０のテーパー角θは、特に限定されない
が、１７°程度以上であることが好ましい。
と、該パネル本体２の上面に貼り付けられた板材４とを
有している。パネル本体２はアルミニウム合金鋳物であ
って、ダイカスト成型され、底面にリブ２１、２２が縦
横に設けられている。各リブ２１の隙間に形成された平
面部２３には、ダイカスト成型時に孔３が形成される。
この孔３は、後述する穴あけ加工によって、後に孔を形
成する箇所（穿孔予定箇所）に設けられ、各平面部２３
に、この場合では４つづつ形成されいる。孔３の形状
は、図１中の孔の底部に向かって径が小さくなるテーパ
ー部分３０を有し、底部には鋳造バリ状の薄肉層３１が
形成されている。この鋳造バリ状の薄肉層３１は、例え
ば、ダイカスト成型時に形成される鋳造バリである。テ
ーパー部分３０のテーパー角θは、特に限定されない
が、１７°程度以上であることが好ましい。
【００１８】上記パネル本体２の上平面は平らに形成さ
れ、ここに板材４が貼り付けられる。この板材４として
は、床面の帯電を防止するための処理が施された材料
や、塵埃の発生しない材料が用いられる。例えば、高圧
メラミン化粧板、帯電防止タイルなどが挙げられる。
れ、ここに板材４が貼り付けられる。この板材４として
は、床面の帯電を防止するための処理が施された材料
や、塵埃の発生しない材料が用いられる。例えば、高圧
メラミン化粧板、帯電防止タイルなどが挙げられる。
【００１９】この板材４は、接着剤によって前記パネル
本体２に貼り付けられる。この接着剤を塗布する時、パ
ネル本体２に形成されている孔３には、鋳造バリ状の薄
肉層３１が残っているので、孔３から乾き切っていない
接着剤が流れ落ちることはなく、その後の加工作業やパ
ネル本体２の扱いが容易となる。また接着剤の無駄も少
なくなる。この板材４の厚さは、一時に穿孔する孔の数
により異なり、特に限定されないが、１．５〜３mm程度
とすることができる。板材４を上記のように貼着した
後、板材４側をダイス５に載せて、底面の孔３側からポ
ンチ６を挿入して穴あけ加工を行う。
本体２に貼り付けられる。この接着剤を塗布する時、パ
ネル本体２に形成されている孔３には、鋳造バリ状の薄
肉層３１が残っているので、孔３から乾き切っていない
接着剤が流れ落ちることはなく、その後の加工作業やパ
ネル本体２の扱いが容易となる。また接着剤の無駄も少
なくなる。この板材４の厚さは、一時に穿孔する孔の数
により異なり、特に限定されないが、１．５〜３mm程度
とすることができる。板材４を上記のように貼着した
後、板材４側をダイス５に載せて、底面の孔３側からポ
ンチ６を挿入して穴あけ加工を行う。
【００２０】この際、ポンチ６の径ｄに対する、孔３の
最小径Ｄの割合は、９５〜９８％程度で、孔３の径がポ
ンチ６の径ｄより若干小さく形成されている。このよう
に形成することによって、穴あけ加工を行う際に、ポン
チ６は孔３のテーパー部分３０の底部近傍に最初に接触
し、この接触したテーパー部分３０を含めて、鋳造バリ
状の薄肉層３１とともに板材４を打ち抜き、穿設された
貫通孔７を形成する。このポンチ６が最初にパネル本体
２に接触した位置におけるパネル本体２の厚さｔは、穴
あけ加工が可能な厚さであれば、特に限定されないが、
例えば０．７mm程度以下とすることができる。すなわ
ち、本実施例では、この接触した位置が薄肉部３２とな
る。
最小径Ｄの割合は、９５〜９８％程度で、孔３の径がポ
ンチ６の径ｄより若干小さく形成されている。このよう
に形成することによって、穴あけ加工を行う際に、ポン
チ６は孔３のテーパー部分３０の底部近傍に最初に接触
し、この接触したテーパー部分３０を含めて、鋳造バリ
状の薄肉層３１とともに板材４を打ち抜き、穿設された
貫通孔７を形成する。このポンチ６が最初にパネル本体
２に接触した位置におけるパネル本体２の厚さｔは、穴
あけ加工が可能な厚さであれば、特に限定されないが、
例えば０．７mm程度以下とすることができる。すなわ
ち、本実施例では、この接触した位置が薄肉部３２とな
る。
【００２１】孔３にテーパー部分３０を設けることによ
り、ポンチ６の位置が多少ずれても、テーパー部分３０
によって穿孔位置との誤差が吸収されるので、高い精度
で穿孔することができる。また、図４に示されているよ
うに、複数のポンチ６を孔３が形成されている位置に配
設して、一回の打ち抜きで、複数の貫通孔７を形成する
ようにすれば、数回の打ち抜きによって、簡単に全面の
穿孔作業が完了できる。図４に示されている場合には、
４回の打ち抜き作業で、全面に貫通孔７を形成すること
ができる。ポンチ６は、基台上に複数配置され、その配
置位置は孔を形成する位置とし、基台を移動させること
によって、配置されたポンチ６によって同時に穴あけ加
工する。
り、ポンチ６の位置が多少ずれても、テーパー部分３０
によって穿孔位置との誤差が吸収されるので、高い精度
で穿孔することができる。また、図４に示されているよ
うに、複数のポンチ６を孔３が形成されている位置に配
設して、一回の打ち抜きで、複数の貫通孔７を形成する
ようにすれば、数回の打ち抜きによって、簡単に全面の
穿孔作業が完了できる。図４に示されている場合には、
４回の打ち抜き作業で、全面に貫通孔７を形成すること
ができる。ポンチ６は、基台上に複数配置され、その配
置位置は孔を形成する位置とし、基台を移動させること
によって、配置されたポンチ６によって同時に穴あけ加
工する。
【００２２】このように、多数のポンチ６とダイス５を
用い、一度の打ち抜きで複数の貫通孔７を形成する場合
には、パネル本体２に予め形成されている孔３の位置
と、各ポンチ６が設けられている位置との間で誤差が生
じ易い。しかし、前述のように孔３に形成されたテーパ
ー部分３０が、孔３の形成位置と、ポンチ６の位置との
間に生じた誤差を吸収するので、このようなテーパー部
分３０を設けることは、多数の貫通孔７を同時に複数個
形成する場合には、特に好ましい。
用い、一度の打ち抜きで複数の貫通孔７を形成する場合
には、パネル本体２に予め形成されている孔３の位置
と、各ポンチ６が設けられている位置との間で誤差が生
じ易い。しかし、前述のように孔３に形成されたテーパ
ー部分３０が、孔３の形成位置と、ポンチ６の位置との
間に生じた誤差を吸収するので、このようなテーパー部
分３０を設けることは、多数の貫通孔７を同時に複数個
形成する場合には、特に好ましい。
【００２３】上記のような方法で穴あけ加工をする際の
諸条件の一例を示すと、パネル本体２の材質はアルミニ
ウム合金ダイカスト製であり、孔３の径Ｄは、９mm、孔
３のテーパー部分３０の角度は２０度、板材４として高
圧メラミン化粧板を用い、板材４の厚さは１．６mm、ポ
ンチ６の径ｄに対して、孔３の最小径の割合は、９７．
２％、ポンチ６が最初に孔３の内周面に接触した位置に
おけるパネル本体２の厚さｔは、０．６mmとし、１つの
孔を打ち抜くために用いる圧力を、１４００kg／cm2 と
することができる。
諸条件の一例を示すと、パネル本体２の材質はアルミニ
ウム合金ダイカスト製であり、孔３の径Ｄは、９mm、孔
３のテーパー部分３０の角度は２０度、板材４として高
圧メラミン化粧板を用い、板材４の厚さは１．６mm、ポ
ンチ６の径ｄに対して、孔３の最小径の割合は、９７．
２％、ポンチ６が最初に孔３の内周面に接触した位置に
おけるパネル本体２の厚さｔは、０．６mmとし、１つの
孔を打ち抜くために用いる圧力を、１４００kg／cm2 と
することができる。
【００２４】以上説明した実施例では、テーパー部分３
０の穿孔方向端部が、薄肉部３２となっている構成例で
あるが、この他、テーパー部分３０を設けず、例えば孔
３の径Ｄをポンチ６の径ｄよりも十分大きくし、鋳造バ
リ状薄肉層を薄肉部として形成してもよい。そして、こ
のような薄肉部の厚さは、穴あけ加工が可能な厚さであ
れば、特に限定されない。
０の穿孔方向端部が、薄肉部３２となっている構成例で
あるが、この他、テーパー部分３０を設けず、例えば孔
３の径Ｄをポンチ６の径ｄよりも十分大きくし、鋳造バ
リ状薄肉層を薄肉部として形成してもよい。そして、こ
のような薄肉部の厚さは、穴あけ加工が可能な厚さであ
れば、特に限定されない。
【００２５】さらに、上記パネル本体２は、板材４を貼
り付けただけの状態であれば、通常の床材としても利用
することができ、汎用性がある。また鋳造で成型するこ
とができるので、製造コストも安価ある。特に、本実施
例のパネル本体２は、アルミニウム合金鋳物であって、
ダイカスト成型されたものであり、製造コストが安価で
かつ十分な強度が得られ、穴あけ加工も容易であるとい
った利点がある。また、複数の上記孔３を、パネル本体
２に後から形成するには、加工コストや時間がかかり過
ぎてしまい適当でないが、鋳造によって、パネル本体２
の成型時に同時に形成することによって安価にかつ高精
度に形成することができる。
り付けただけの状態であれば、通常の床材としても利用
することができ、汎用性がある。また鋳造で成型するこ
とができるので、製造コストも安価ある。特に、本実施
例のパネル本体２は、アルミニウム合金鋳物であって、
ダイカスト成型されたものであり、製造コストが安価で
かつ十分な強度が得られ、穴あけ加工も容易であるとい
った利点がある。また、複数の上記孔３を、パネル本体
２に後から形成するには、加工コストや時間がかかり過
ぎてしまい適当でないが、鋳造によって、パネル本体２
の成型時に同時に形成することによって安価にかつ高精
度に形成することができる。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の穿孔方法
およびパネル本体を用いれば、安価にかつ迅速に床材に
複数の貫通孔を穿設することができる。
およびパネル本体を用いれば、安価にかつ迅速に床材に
複数の貫通孔を穿設することができる。
【図１】床材の薄肉部分の部分拡大断面図である。
【図２】床材の全体底面図である。
【図３】床材の拡大側断面図である。
【図４】複数の孔を穿孔する際の、穿孔方法を示す床材
の全体斜視図である。
の全体斜視図である。
１ 床材 ２ パネル本体 ２１ リブ ２２ リブ ２３ 平面部 ３ 孔 ３０ テーパー部分 ３１ 鋳造バリ状の薄肉層 ３２ 薄肉部 ４ 板材 ５ ダイス ６ ポンチ ７ 貫通孔
Claims (7)
- 【請求項１】 穿孔予定箇所に薄肉部を形成したパネル
本体を鋳造により形成し、前記パネル本体の上面に板材
を貼り合わせて床材を構成し、 前記薄肉部を前記板材とともに穴あけ加工することによ
って床材に貫通孔を形成することを特徴とする床材の穿
孔方法。 - 【請求項２】 前記パネル本体の穿孔予定箇所には、穿
孔方向に向かって径の小さくなるテーパーを有する孔を
形成し、前記薄肉部は前記孔のテーパー部分である請求
項１に記載の床材の穿孔方法。 - 【請求項３】 前記パネル本体の鋳造時に形成された孔
は、薄肉層によって閉塞されている請求項２に記載の床
材の穿孔方法。 - 【請求項４】 上記穴あけ加工をするに際して、複数の
ダイスとポンチを同時に使用して、同時に複数の貫通孔
を形成する請求項１〜３のいずれかに記載の床材の穿孔
方法。 - 【請求項５】 前記パネル本体の鋳造方法は、ダイカス
トである請求項１〜４のいずれかに記載の床材の穿孔方
法。 - 【請求項６】 前記パネル本体はアルミニウム合金から
なる請求項１〜５のいずれかに記載の床材の穿孔方法。 - 【請求項７】 床面構成面側に板材が貼り付けられるパ
ネル本体であって、穴あけ加工による穿孔予定箇所に、
予め薄肉部が形成されていることを特徴とする床材を構
成するパネル本体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03951493A JP3263842B2 (ja) | 1993-02-03 | 1993-02-03 | 床材の穿孔方法および床材を構成するパネル本体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03951493A JP3263842B2 (ja) | 1993-02-03 | 1993-02-03 | 床材の穿孔方法および床材を構成するパネル本体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06229103A true JPH06229103A (ja) | 1994-08-16 |
| JP3263842B2 JP3263842B2 (ja) | 2002-03-11 |
Family
ID=12555159
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03951493A Expired - Fee Related JP3263842B2 (ja) | 1993-02-03 | 1993-02-03 | 床材の穿孔方法および床材を構成するパネル本体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3263842B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999067979A1 (en) * | 1998-06-22 | 1999-12-29 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus, method of manufacturing electronic apparatus case and blanking device |
| KR101368964B1 (ko) * | 2013-08-26 | 2014-03-03 | 주식회사 서경 | 다공패널과 일반패널 주조용 공용 금형시스템. |
| WO2020040275A1 (ja) * | 2018-08-24 | 2020-02-27 | ニプロ株式会社 | 塵埃持込防止機構及び入場準備室 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2023000340A (ja) * | 2021-06-17 | 2023-01-04 | トヨタ自動車株式会社 | 感染対策車両 |
-
1993
- 1993-02-03 JP JP03951493A patent/JP3263842B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999067979A1 (en) * | 1998-06-22 | 1999-12-29 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus, method of manufacturing electronic apparatus case and blanking device |
| KR101368964B1 (ko) * | 2013-08-26 | 2014-03-03 | 주식회사 서경 | 다공패널과 일반패널 주조용 공용 금형시스템. |
| WO2020040275A1 (ja) * | 2018-08-24 | 2020-02-27 | ニプロ株式会社 | 塵埃持込防止機構及び入場準備室 |
| JPWO2020040275A1 (ja) * | 2018-08-24 | 2021-08-26 | ニプロ株式会社 | 塵埃持込防止機構及び入場準備室 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3263842B2 (ja) | 2002-03-11 |
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