JPH02215178A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH02215178A JPH02215178A JP3712489A JP3712489A JPH02215178A JP H02215178 A JPH02215178 A JP H02215178A JP 3712489 A JP3712489 A JP 3712489A JP 3712489 A JP3712489 A JP 3712489A JP H02215178 A JPH02215178 A JP H02215178A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- drill
- hole
- clearance
- bored
- copper foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 20
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 19
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、プリント配線板に関し、特にその内層接続部
を改良したプリント配線板に関する。
を改良したプリント配線板に関する。
［従来の技術］
従来、この種のプリント配線板としては、第４図、第５
図、第６図に示されるようなものがあり、内層接続部１
７の上面に信号層部１９を配し、下面に内層クリアラン
ス部１８、信号層部１９を配して構成されていた。この
プリント配線板は第５図に示すように、ドリル５によっ
て穴あけ加工をするようになっており、内層接続部１７
にスルーホール１３を設けていた。なお、内層接続部１
７は銅箔層１１を有しており、ドリル加工の際、穴あけ
されるようになっていた。
図、第６図に示されるようなものがあり、内層接続部１
７の上面に信号層部１９を配し、下面に内層クリアラン
ス部１８、信号層部１９を配して構成されていた。この
プリント配線板は第５図に示すように、ドリル５によっ
て穴あけ加工をするようになっており、内層接続部１７
にスルーホール１３を設けていた。なお、内層接続部１
７は銅箔層１１を有しており、ドリル加工の際、穴あけ
されるようになっていた。
［発明が解決しようとする課題］
上述した従来のプリント配線板は、内層接続部１７のド
リルで穴あけされる部分にも銅箔層１１を有しており、
この内層接続部７の銅箔層の厚みが７０〜１００μ程度
あり、かつドリル５と同等の面積を穴あけするようにな
っているので、ドリル５によって切削される銅箔４の量
が多大なものであるため、ドリル５への疲労が著しいと
いう欠点がある。特に高多層のプリント配線板の穴あけ
作業では１回の穴あけ作業で４〜６枚の内層接続部１７
を一度に貫通しなければならず、ドリルの寿命は極端に
短くなり、１０００回程度０使用で、他のドリルと交換
しなければならず、ドリルの交換作業による穴あけ作業
の効率の低下及びプリント配線板のコス、ドアツブへの
大きな要因となる欠点がある。
リルで穴あけされる部分にも銅箔層１１を有しており、
この内層接続部７の銅箔層の厚みが７０〜１００μ程度
あり、かつドリル５と同等の面積を穴あけするようにな
っているので、ドリル５によって切削される銅箔４の量
が多大なものであるため、ドリル５への疲労が著しいと
いう欠点がある。特に高多層のプリント配線板の穴あけ
作業では１回の穴あけ作業で４〜６枚の内層接続部１７
を一度に貫通しなければならず、ドリルの寿命は極端に
短くなり、１０００回程度０使用で、他のドリルと交換
しなければならず、ドリルの交換作業による穴あけ作業
の効率の低下及びプリント配線板のコス、ドアツブへの
大きな要因となる欠点がある。
［課題を解決するための手段］
本発明のプリント配線板は、上述した従来の課題を解決
するためになされたものであり、銅箔層を有すると共に
ドリル加工により穴あけされる内層接続部を備えてなる
プリント基板において、上記内層接続部の銅箔層の穴あ
け位置に、上記ドリルの穴あけ径より小さい円形状に開
孔したクリアランス部を設けた構成としている。
するためになされたものであり、銅箔層を有すると共に
ドリル加工により穴あけされる内層接続部を備えてなる
プリント基板において、上記内層接続部の銅箔層の穴あ
け位置に、上記ドリルの穴あけ径より小さい円形状に開
孔したクリアランス部を設けた構成としている。
［実施例１
次に、本発明の一実施例について図面を参照して説明す
る。
る。
第１図は本発明の一実施例を示す内層接続部の正面図、
第２図は第１図の内層接続部を含む穴あけ作業直前のプ
リント配線板における第１図Ａ−Ａ間の縦断面図である
。
第２図は第１図の内層接続部を含む穴あけ作業直前のプ
リント配線板における第１図Ａ−Ａ間の縦断面図である
。
本実施例のプリント配線板は、基本的に内層接続部７と
、内層クリアランス部８と、信号層部９とからなる。配
置は上から信号層接続ランド１０を配した信号層部９、
内層接続部７、内層クリアランス部８．信号層部９とな
っている（第２図）。
、内層クリアランス部８と、信号層部９とからなる。配
置は上から信号層接続ランド１０を配した信号層部９、
内層接続部７、内層クリアランス部８．信号層部９とな
っている（第２図）。
上記内層接続部７は、銅箔層１を有しており、クリアラ
ンス部２，６を各々形成している。
ンス部２，６を各々形成している。
上記クリアランス部２は、ドリル５により穴あけ加工さ
れる場合の外側に配されている。
れる場合の外側に配されている。
上記クリアランス部６は、ドリル５により穴あけが加工
される位置で、ドリル５の切削面積より少し小さめの大
きさの円状に形成される。このクリアランス部６は、エ
ツチング処理等の回路形成工程により形成される。
される位置で、ドリル５の切削面積より少し小さめの大
きさの円状に形成される。このクリアランス部６は、エ
ツチング処理等の回路形成工程により形成される。
本実施例のプリント配線板をドリル５により穴あけする
場合、第２図に示す点線部分が切削されることになる。
場合、第２図に示す点線部分が切削されることになる。
このため、内層接続部７は、クリアランス部６及びその
周囲が切削され、スルーホール１３が形成されることに
なる。このとき、切削される銅箔層１は、クリアランス
部６とドリル５の径の大きさの差部分だけとなるので、
銅箔の切削量を最小限にすることができる。また、ドリ
ル５の刃先がクリアランス部６に挿入するため、ドリル
５の疲労が少な（なる。
周囲が切削され、スルーホール１３が形成されることに
なる。このとき、切削される銅箔層１は、クリアランス
部６とドリル５の径の大きさの差部分だけとなるので、
銅箔の切削量を最小限にすることができる。また、ドリ
ル５の刃先がクリアランス部６に挿入するため、ドリル
５の疲労が少な（なる。
［発明の効果１
以上説明したように本発明は、銅箔層を有すると共にド
リル加工により穴あけされる内層接続部を備えてなるプ
リント基板において、上記内層接続部の銅箔層の穴あけ
位置に、上記ドリルの穴あけ径より小さい円形状に開孔
したクリアランス部を設けた構成とすることにより、穴
あけの際内層接続部の予め開孔しであるクリアランス部
の周囲を穴あけするようにしたので、ドリルの刃先の挿
入がスムーズになり、かつ切削される銅箔を必要最小限
度にすることができ、このため、開孔時のドリルの刃先
の負荷が軽減し、ドリルの疲労を和らげることができ、
ドリルの寿命を長くすることができる。
リル加工により穴あけされる内層接続部を備えてなるプ
リント基板において、上記内層接続部の銅箔層の穴あけ
位置に、上記ドリルの穴あけ径より小さい円形状に開孔
したクリアランス部を設けた構成とすることにより、穴
あけの際内層接続部の予め開孔しであるクリアランス部
の周囲を穴あけするようにしたので、ドリルの刃先の挿
入がスムーズになり、かつ切削される銅箔を必要最小限
度にすることができ、このため、開孔時のドリルの刃先
の負荷が軽減し、ドリルの疲労を和らげることができ、
ドリルの寿命を長くすることができる。
従ってドリルの交換作業が減少するので、穴あけ作業の
効率が向上すると共に、プリント配線板のコストダウン
を図ることができる効果がある。
効率が向上すると共に、プリント配線板のコストダウン
を図ることができる効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示す内層接続部の正面図、
第２図は本発明の一実施例を示す穴あけ作業直前のプリ
ント配線板における第１図のＡ−Ａ間の縦断面図、第３
図は第２図のプリント配線板の穴あけ作業完了後の状態
を示す縦断面図、第４図は従来例の内層接続部の正面図
、第５図は従来の穴あけ作業直前のプリント配線板にお
ける第３図のＡ−Ａ間の縦断面図、第６図は穴あけ作業
完了後の内層接続部を示す正面図である。 ：銅箔層 ：クリアランス部 ３ニスルーホール ４：銅箔部 ５ ニ トリル ６：クリアランス部 ７二内層接続部 ８：内層クリアランス部 ９：信号層部 １０：信号層接続ランド
第２図は本発明の一実施例を示す穴あけ作業直前のプリ
ント配線板における第１図のＡ−Ａ間の縦断面図、第３
図は第２図のプリント配線板の穴あけ作業完了後の状態
を示す縦断面図、第４図は従来例の内層接続部の正面図
、第５図は従来の穴あけ作業直前のプリント配線板にお
ける第３図のＡ−Ａ間の縦断面図、第６図は穴あけ作業
完了後の内層接続部を示す正面図である。 ：銅箔層 ：クリアランス部 ３ニスルーホール ４：銅箔部 ５ ニ トリル ６：クリアランス部 ７二内層接続部 ８：内層クリアランス部 ９：信号層部 １０：信号層接続ランド
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 銅箔層を有すると共にドリル加工により穴あけされる内
層接続部を備えてなるプリント基板において、 上記内層接続部の銅箔層の穴あけ位置に、上記ドリルの
穴あけ径より小さい円形状に開孔したクリアランス部を
設けたことを特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3712489A JPH02215178A (ja) | 1989-02-16 | 1989-02-16 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3712489A JPH02215178A (ja) | 1989-02-16 | 1989-02-16 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02215178A true JPH02215178A (ja) | 1990-08-28 |
Family
ID=12488856
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3712489A Pending JPH02215178A (ja) | 1989-02-16 | 1989-02-16 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02215178A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100509974B1 (ko) * | 1998-07-20 | 2005-11-16 | 삼성전자주식회사 | 인쇄회로기판의 제조방법 |
| CN113473710A (zh) * | 2020-03-31 | 2021-10-01 | 深南电路股份有限公司 | 一种线路板的制作方法和线路板 |
-
1989
- 1989-02-16 JP JP3712489A patent/JPH02215178A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100509974B1 (ko) * | 1998-07-20 | 2005-11-16 | 삼성전자주식회사 | 인쇄회로기판의 제조방법 |
| CN113473710A (zh) * | 2020-03-31 | 2021-10-01 | 深南电路股份有限公司 | 一种线路板的制作方法和线路板 |
| CN113473710B (zh) * | 2020-03-31 | 2023-06-02 | 深南电路股份有限公司 | 一种线路板的制作方法和线路板 |
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