JPH0623004Y2 - 光電検出装置 - Google Patents
光電検出装置Info
- Publication number
- JPH0623004Y2 JPH0623004Y2 JP1988145734U JP14573488U JPH0623004Y2 JP H0623004 Y2 JPH0623004 Y2 JP H0623004Y2 JP 1988145734 U JP1988145734 U JP 1988145734U JP 14573488 U JP14573488 U JP 14573488U JP H0623004 Y2 JPH0623004 Y2 JP H0623004Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- detected
- light
- pattern
- light receiving
- moving body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 29
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 19
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 9
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Optical Radar Systems And Details Thereof (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はフォトインタラプタを使用した光電検出装置に
関する。
関する。
光電検出用のフォトインタラプタには,(1).発光部と
受光部が並設され,被検出面に配設された反射パターン
を検出する反射型フォトインタラプタと,(2).発光部
と受光部とを対向配置し,被検出面に配設された透過パ
ターンを検出する透過型フォトインタラプタがあり,各
々配設箇所や目的に応じて適宜選択使用される。 第3図は透過型フォトインタラプタを使用した従来の光
電検出装置の断面図である。 透過型フォトインタラプタは発光部1aを有する発光側
チップ1と受光部2aを有する受光側チップ2とが各々
の光軸が一致する様に対向配置されており、各々のチッ
プ1・2は基板3・4に搭載されて基板3・4に形成さ
れた回路パターンと各々接続される。又,被検出動体5
は発光部1aから受光部2aに至る光路と直交配置さ
れ,被検出動体5の適宜箇所にはスリット等の透過パタ
ーン5aが形成されている。 被検出動体5は透過パターン5aとが形成された箇所で
のみ発光部1aから受光部2aに至る光路を開放するの
で,被検出動体5の走行中に透過パターン5aが発光部
1aから受光部2aに至る光路を通過した時に受光部2
aに入射する受光量が著しく増大し,受光部2aは受光
量を電気信号に変換するので被検出動体5の位置検出を
行うことができる。 次に,第4図は反射型フォトインタラプタを使用した従
来の光電検出装置の断面図である。 先ず,反射型フォトインタラプタのチップ6には発光部
6aと受光部6bとが並設されており,チップ6は基板
7に搭載されて基板7の回路パターンと接続される。発
光部7a及び受光部7bは被検出導体8に対向してお
り,被検出動体8の表面に適宜箇所には反射パターン8
aが形成されている。 被検出動体8は反射パターン8aが形成された箇所はそ
れ以外の箇所と比較して反射率が高いので,被検出動体
8の走行中に反射パターン8aがチップ6の直下を通過
した時に受光部6bに入射する受光量が著しく増大し,
受光部6bは受光量を電気信号に変換するので被検出動
体8の位置検出を行うことができる。
受光部が並設され,被検出面に配設された反射パターン
を検出する反射型フォトインタラプタと,(2).発光部
と受光部とを対向配置し,被検出面に配設された透過パ
ターンを検出する透過型フォトインタラプタがあり,各
々配設箇所や目的に応じて適宜選択使用される。 第3図は透過型フォトインタラプタを使用した従来の光
電検出装置の断面図である。 透過型フォトインタラプタは発光部1aを有する発光側
チップ1と受光部2aを有する受光側チップ2とが各々
の光軸が一致する様に対向配置されており、各々のチッ
プ1・2は基板3・4に搭載されて基板3・4に形成さ
れた回路パターンと各々接続される。又,被検出動体5
は発光部1aから受光部2aに至る光路と直交配置さ
れ,被検出動体5の適宜箇所にはスリット等の透過パタ
ーン5aが形成されている。 被検出動体5は透過パターン5aとが形成された箇所で
のみ発光部1aから受光部2aに至る光路を開放するの
で,被検出動体5の走行中に透過パターン5aが発光部
1aから受光部2aに至る光路を通過した時に受光部2
aに入射する受光量が著しく増大し,受光部2aは受光
量を電気信号に変換するので被検出動体5の位置検出を
行うことができる。 次に,第4図は反射型フォトインタラプタを使用した従
来の光電検出装置の断面図である。 先ず,反射型フォトインタラプタのチップ6には発光部
6aと受光部6bとが並設されており,チップ6は基板
7に搭載されて基板7の回路パターンと接続される。発
光部7a及び受光部7bは被検出導体8に対向してお
り,被検出動体8の表面に適宜箇所には反射パターン8
aが形成されている。 被検出動体8は反射パターン8aが形成された箇所はそ
れ以外の箇所と比較して反射率が高いので,被検出動体
8の走行中に反射パターン8aがチップ6の直下を通過
した時に受光部6bに入射する受光量が著しく増大し,
受光部6bは受光量を電気信号に変換するので被検出動
体8の位置検出を行うことができる。
さて,上述した反射型フォトインタラプタを使用した従
来の光電検出装置及び透過型フォトインタラプタを使用
した従来の光電検出装置は各々以下に述べる様な問題点
を有している。 先ず,第3図に示す様に透過型のフォトインタラプタを
使用した場合,発光部1aと受光部2aは別体のチップ
内に構成されるのでチップ自体の価格が高く,又,各チ
ップ1・2を基板3・4に各々接続する必要から配線に
要するコストも高くなるという問題がある。更に,被検
出動体5を発光側と受光側の各々のチップ1・2で挟
み,更に,各チップ1・2の外側に基板3・4を設ける
という組立構造のため,検出装置全体としての厚みが増
大するという問題もある。 一方,第4図に示す反射型のフォトインタラプタを使用
した場合,単一のチップ6内に発光部6aと受光部6b
とが形成されるので,チップ6自体の価格は廉価になる
が,検出パターンとして使用される反射パターン8aを
被検出動体8に形成する必要性があり,この反射パター
ン8aの形成コストが透過パターン5aの形成コストよ
りも高価になる(透過パターン5aは被検出動体自体の
モールディング成形や打ち抜き成形時に同時に形成する
ことができるが,反射パターン8aは被検出動体自体を
形成した後に蒸着や塗装等によって別に形成する必要が
あり,反射パターンを形成するための工程が増えるため
である。)という問題がある。 更に,例えばカメラ用のシャッタの様に遮光機能を司る
部材が被検出動体の場合には,遮光性能を維持するため
には被検出動体自体に反射パターンを形成することは必
ずしも好ましくないという問題もある。
来の光電検出装置及び透過型フォトインタラプタを使用
した従来の光電検出装置は各々以下に述べる様な問題点
を有している。 先ず,第3図に示す様に透過型のフォトインタラプタを
使用した場合,発光部1aと受光部2aは別体のチップ
内に構成されるのでチップ自体の価格が高く,又,各チ
ップ1・2を基板3・4に各々接続する必要から配線に
要するコストも高くなるという問題がある。更に,被検
出動体5を発光側と受光側の各々のチップ1・2で挟
み,更に,各チップ1・2の外側に基板3・4を設ける
という組立構造のため,検出装置全体としての厚みが増
大するという問題もある。 一方,第4図に示す反射型のフォトインタラプタを使用
した場合,単一のチップ6内に発光部6aと受光部6b
とが形成されるので,チップ6自体の価格は廉価になる
が,検出パターンとして使用される反射パターン8aを
被検出動体8に形成する必要性があり,この反射パター
ン8aの形成コストが透過パターン5aの形成コストよ
りも高価になる(透過パターン5aは被検出動体自体の
モールディング成形や打ち抜き成形時に同時に形成する
ことができるが,反射パターン8aは被検出動体自体を
形成した後に蒸着や塗装等によって別に形成する必要が
あり,反射パターンを形成するための工程が増えるため
である。)という問題がある。 更に,例えばカメラ用のシャッタの様に遮光機能を司る
部材が被検出動体の場合には,遮光性能を維持するため
には被検出動体自体に反射パターンを形成することは必
ずしも好ましくないという問題もある。
本考案はこの様な問題点に鑑みてなされたものであり,
相対的に廉価な反射型フォトインタラプタを使用しなが
ら相対的に廉価な透過型検出パターンを検出できる様に
することにより,全体としてのコストの低減を図った光
電検出装置を提供することを第1の目的とし,更に,フ
ォトインタラプタが搭載される基板上に回路パターンを
形成する過程でフォトインタラプタに使用される反射面
を同時に形成することにより,製造工程を簡略化するこ
とを第2の目的とする。 上記の目的を達成するため本考案の光電検出装置は:自
身の走行動作線に沿って光透過性の検出パターンが形成
された被検出動体の一方の側方に光信号を照射する発光
部と光信号が入射する受光部とが並設された反射型フォ
トインタラプタを前記被検出動体の前記検出パターンの
走行動作線に対向する様に基板上に搭載し:前記基板の
一部を屈曲させて前記被検出動体の他方の側方で前記発
光部の照射視野と前記受光部の入射視野の双方を包含す
る箇所まで伸展せしめ,この伸展された基板上の前記発
光部の照射視野と前記受光部の入射視野の双方を包含す
る箇所に,回路パターンの一部のパターン又は回路パタ
ーンとは独立したパターンとして光反射面を形成したこ
とを特徴とするものである。
相対的に廉価な反射型フォトインタラプタを使用しなが
ら相対的に廉価な透過型検出パターンを検出できる様に
することにより,全体としてのコストの低減を図った光
電検出装置を提供することを第1の目的とし,更に,フ
ォトインタラプタが搭載される基板上に回路パターンを
形成する過程でフォトインタラプタに使用される反射面
を同時に形成することにより,製造工程を簡略化するこ
とを第2の目的とする。 上記の目的を達成するため本考案の光電検出装置は:自
身の走行動作線に沿って光透過性の検出パターンが形成
された被検出動体の一方の側方に光信号を照射する発光
部と光信号が入射する受光部とが並設された反射型フォ
トインタラプタを前記被検出動体の前記検出パターンの
走行動作線に対向する様に基板上に搭載し:前記基板の
一部を屈曲させて前記被検出動体の他方の側方で前記発
光部の照射視野と前記受光部の入射視野の双方を包含す
る箇所まで伸展せしめ,この伸展された基板上の前記発
光部の照射視野と前記受光部の入射視野の双方を包含す
る箇所に,回路パターンの一部のパターン又は回路パタ
ーンとは独立したパターンとして光反射面を形成したこ
とを特徴とするものである。
即ち,本考案によれば,被検出動体の一方の側方に配設
された反射型フォトインタラプタの発光部から照射され
た光は被検出動体の他方の側方に形成された反射面で反
射されて受光部に至る。発光部から反射面に至る光路及
び反射面から受光部に至る光路は被検出動体の走行動作
線に沿って形成された光透過性の検出パターンによって
開閉されるので,反射型フォトインタラプタを使用しな
がら透過型の検出パターンの検出が行える。しかも,前
記反射面は,フォトインタラプタが搭載される基板の一
部を屈曲させて,前記被検出動体の他方の側方で前記発
光部の照射視野と前記受光部の入射視野の双方を包含す
る箇所まで伸展せしめ,この発光部及び受光部の双方の
視野を包含する箇所に,回路パターンの一部のパターン
又は回路パターンとは独立したパターンとして形成され
ているので,基板上に回路パターンを形成する時に反射
面も同時に形成することができる。
された反射型フォトインタラプタの発光部から照射され
た光は被検出動体の他方の側方に形成された反射面で反
射されて受光部に至る。発光部から反射面に至る光路及
び反射面から受光部に至る光路は被検出動体の走行動作
線に沿って形成された光透過性の検出パターンによって
開閉されるので,反射型フォトインタラプタを使用しな
がら透過型の検出パターンの検出が行える。しかも,前
記反射面は,フォトインタラプタが搭載される基板の一
部を屈曲させて,前記被検出動体の他方の側方で前記発
光部の照射視野と前記受光部の入射視野の双方を包含す
る箇所まで伸展せしめ,この発光部及び受光部の双方の
視野を包含する箇所に,回路パターンの一部のパターン
又は回路パターンとは独立したパターンとして形成され
ているので,基板上に回路パターンを形成する時に反射
面も同時に形成することができる。
以下図面を参照して本考案の1実施例を詳細に説明す
る。 先ず,第1図は本考案の1実施例に係る光電検出装置を
部分的に透視した斜視図であり,第2図はその断面図で
ある。 フォトインタラプタチップ10には発光部10aと受光
部10bとが並設されており,このフォトインタラプタ
チップ10は接続ピン10cによってフレキシブル基板
11に搭載されて,フレキシブル基板11の裏面に形成
された回路パターンと接続される。 フレキシブル基板11はその1部断面がつづら折状に屈
曲されており,屈曲された先端部分が反射板11aとし
て使用される。 この反射型11aはフォトインタラプタチップ10の上
面と平行状態を保ってフォトインタラプタチップ10の
上面を覆う様に図外のシャッタ地板等の不動部材に固定
されており,又,反射板11aの下面には発光部10a
と受光部10bの双方の視野に包含される位置に反射面
11bが形成されている。従って,発光部10aから光
路13aを通って照射された光は反射面11bで反射さ
れて光路13bを徹って受光部10bに入射する。尚,
反射面11bは,例えばフレキシブル基板11上に回路
パターンを形成する時に銅箔面を残存させても良いし,
又は,半田メッキで形成しても良い。 次に,12は被検出動体の一例であるシャッタ羽根であ
り,シャッタ羽根12は反射面11bとフォトインタラ
プタチップ10との間の空隙を走行する。 このシャッタ羽根12には,発光部10aから反射面1
1bに至る光路13a及び反射面11bから受光部10
bに至る光路13bを開放するための開口部12a・1
2cと,光路13a及び光路13bを遮蔽するための遮
蔽部12b・12dとからなる透過式検出パターンがが
形成されており,シャッタ羽根12の走行に伴って光路
13a・13bを開閉する様になされている。 次に,上記事項を参照して本考案の動作を説明する。 先ず,初期状態においてはシャッタ羽根12は例えば第
1図に示す様に開口部12aが光路13a・13bを開
口した状態にあり,図外のメインスイッチの投入によっ
てフォトインタラプタチップ10が作動すると,発光部
10aから照射された光は光路13aを通って反射面1
1bで反射され,光路13bを通って受光部10bに入
射して,受光部10bはオン状態になる。 その後,シャッタ羽根12の矢示A方向への走行に伴っ
て遮蔽部12bが光路13a・13bを遮蔽すると,発
光部10aから照射された光は受光部10bには入射し
ないので,受光部10bはオフ状態になり,この受光部
10bの状態の反転によって例えば図外の自動焦点制御
機構の原点位置の確認等がなされる。 シャッタ羽根12が更に矢示A方向に走行して,開口部
12cや遮蔽部12dが光路13a・13bを通過した
時にも同様にして受光部10bの状態が順次反転し,例
えば図外の自動露出制御回路の起動タイミング等が決定
される。 尚,上記においては被検出動体の一例としてシャッタ羽
根を使用した例を示したが.本考案の光電検出装置によ
って検出される被検出動体は上記に限定されないことは
いうまでもない。
る。 先ず,第1図は本考案の1実施例に係る光電検出装置を
部分的に透視した斜視図であり,第2図はその断面図で
ある。 フォトインタラプタチップ10には発光部10aと受光
部10bとが並設されており,このフォトインタラプタ
チップ10は接続ピン10cによってフレキシブル基板
11に搭載されて,フレキシブル基板11の裏面に形成
された回路パターンと接続される。 フレキシブル基板11はその1部断面がつづら折状に屈
曲されており,屈曲された先端部分が反射板11aとし
て使用される。 この反射型11aはフォトインタラプタチップ10の上
面と平行状態を保ってフォトインタラプタチップ10の
上面を覆う様に図外のシャッタ地板等の不動部材に固定
されており,又,反射板11aの下面には発光部10a
と受光部10bの双方の視野に包含される位置に反射面
11bが形成されている。従って,発光部10aから光
路13aを通って照射された光は反射面11bで反射さ
れて光路13bを徹って受光部10bに入射する。尚,
反射面11bは,例えばフレキシブル基板11上に回路
パターンを形成する時に銅箔面を残存させても良いし,
又は,半田メッキで形成しても良い。 次に,12は被検出動体の一例であるシャッタ羽根であ
り,シャッタ羽根12は反射面11bとフォトインタラ
プタチップ10との間の空隙を走行する。 このシャッタ羽根12には,発光部10aから反射面1
1bに至る光路13a及び反射面11bから受光部10
bに至る光路13bを開放するための開口部12a・1
2cと,光路13a及び光路13bを遮蔽するための遮
蔽部12b・12dとからなる透過式検出パターンがが
形成されており,シャッタ羽根12の走行に伴って光路
13a・13bを開閉する様になされている。 次に,上記事項を参照して本考案の動作を説明する。 先ず,初期状態においてはシャッタ羽根12は例えば第
1図に示す様に開口部12aが光路13a・13bを開
口した状態にあり,図外のメインスイッチの投入によっ
てフォトインタラプタチップ10が作動すると,発光部
10aから照射された光は光路13aを通って反射面1
1bで反射され,光路13bを通って受光部10bに入
射して,受光部10bはオン状態になる。 その後,シャッタ羽根12の矢示A方向への走行に伴っ
て遮蔽部12bが光路13a・13bを遮蔽すると,発
光部10aから照射された光は受光部10bには入射し
ないので,受光部10bはオフ状態になり,この受光部
10bの状態の反転によって例えば図外の自動焦点制御
機構の原点位置の確認等がなされる。 シャッタ羽根12が更に矢示A方向に走行して,開口部
12cや遮蔽部12dが光路13a・13bを通過した
時にも同様にして受光部10bの状態が順次反転し,例
えば図外の自動露出制御回路の起動タイミング等が決定
される。 尚,上記においては被検出動体の一例としてシャッタ羽
根を使用した例を示したが.本考案の光電検出装置によ
って検出される被検出動体は上記に限定されないことは
いうまでもない。
以上説明した様に,本考案の光電検出装置は検出用半導
体デバイスとしては発光部と受光部とが並設された価格
的に廉価な反射型フォトインタラプタを使用することが
でき,被検出動体に形成される検出パターンとしては被
検出動体のモールディング成形や打ち抜き成形時に同時
加工することができる透過型パターンを使用することが
できるので,価格的に極めて廉価なものとなる。 しかも,基板に配線パターンを形成する時に反射面を同
時に形成することができ,価格的に更に有利になる。 又,反射型フォトインタラプタを使用するにもかかわら
ず,被検出動体に形成される検出パターンは透過型パタ
ーンであり被検出動体に対して部分的に反射面を形成す
る必要がないので,カメラ用のシャッタの様に遮光機能
を司る部材を被検出動体とする様な場合にも遮光性能を
損なうことなく充分に対応することができる。
体デバイスとしては発光部と受光部とが並設された価格
的に廉価な反射型フォトインタラプタを使用することが
でき,被検出動体に形成される検出パターンとしては被
検出動体のモールディング成形や打ち抜き成形時に同時
加工することができる透過型パターンを使用することが
できるので,価格的に極めて廉価なものとなる。 しかも,基板に配線パターンを形成する時に反射面を同
時に形成することができ,価格的に更に有利になる。 又,反射型フォトインタラプタを使用するにもかかわら
ず,被検出動体に形成される検出パターンは透過型パタ
ーンであり被検出動体に対して部分的に反射面を形成す
る必要がないので,カメラ用のシャッタの様に遮光機能
を司る部材を被検出動体とする様な場合にも遮光性能を
損なうことなく充分に対応することができる。
第1図は本考案の1実施例に係る光電検出装置を部分的
に透視した斜視図,第2図は第1図に示す光電検出装置
の断面図,第3図は透過型フォトインタラプタを使用し
た従来の光電検出装置の断面図,第4図は反射型フォト
インタラプタを使用した従来の光電検出装置の断面図。 10…フォトインタラプタチップ 10a…発光部、10b…受光部 11…フレキシブル基板 11a…反射板、11b…反射面 12…シャッタ羽根、12a・12c…開口部 12b・12d…遮蔽部
に透視した斜視図,第2図は第1図に示す光電検出装置
の断面図,第3図は透過型フォトインタラプタを使用し
た従来の光電検出装置の断面図,第4図は反射型フォト
インタラプタを使用した従来の光電検出装置の断面図。 10…フォトインタラプタチップ 10a…発光部、10b…受光部 11…フレキシブル基板 11a…反射板、11b…反射面 12…シャッタ羽根、12a・12c…開口部 12b・12d…遮蔽部
Claims (1)
- 【請求項1】自身の走行動作線に沿って光透過性の検出
パターンが形成された被検出動体の一方の側方に光信号
を照射する発光部と光信号が入射する受光部とが並設さ
れた反射型フォトインタラプタを前記被検出動体の前記
検出パターンの走行動作線に対向する様に基板上に搭載
し, 前記基板の一部を屈曲させて前記被検出動体の他方の側
方で前記発光部の照射視野と前記受光部の入射視野の双
方を包含する箇所まで伸展せしめ,この伸展された基板
上の前記発光部の照射視野と前記受光部の入射視野の双
方を包含する箇所に,回路パターンの一部のパターン又
は回路パターンとは独立したパターンとして光反射面を
形成した光電検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988145734U JPH0623004Y2 (ja) | 1988-11-08 | 1988-11-08 | 光電検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988145734U JPH0623004Y2 (ja) | 1988-11-08 | 1988-11-08 | 光電検出装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0265365U JPH0265365U (ja) | 1990-05-16 |
| JPH0623004Y2 true JPH0623004Y2 (ja) | 1994-06-15 |
Family
ID=31414583
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988145734U Expired - Lifetime JPH0623004Y2 (ja) | 1988-11-08 | 1988-11-08 | 光電検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0623004Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2659621B2 (ja) * | 1991-02-18 | 1997-09-30 | 三菱電機株式会社 | 位置検出装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5844777A (ja) * | 1981-09-10 | 1983-03-15 | Canon Inc | フオトインタラブタ− |
-
1988
- 1988-11-08 JP JP1988145734U patent/JPH0623004Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0265365U (ja) | 1990-05-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5585615A (en) | Image reading apparatus | |
| JPH11101660A (ja) | 光学式変位検出装置 | |
| CN109792243A (zh) | 用于提供用于家用器具的操作元件的层复合结构 | |
| JPH0623004Y2 (ja) | 光電検出装置 | |
| JP4111920B2 (ja) | 切替手段の切替位置を光電式に検出するための装置 | |
| JP3915497B2 (ja) | プリント基板実装装置および透過形光電スイッチ | |
| JP2001522997A (ja) | 構成素子の位置を検出しかつ/または構成素子の接続部の位置を検出する装置および方法ならびに構成素子の位置を検出しかつ/または構成素子の接続部の位置を検出する装置を備えた装着ヘッド | |
| US3819272A (en) | Projective-reflective optical apparatus | |
| CN112310062A (zh) | 封装结构及电子设备 | |
| TWM435661U (en) | Luminous keyboard | |
| CN111510615B (zh) | 一种摄像模组及电子设备 | |
| KR960044011A (ko) | 칩마운터의 부품 인식장치 | |
| JPH1064979A5 (ja) | ||
| JP2621167B2 (ja) | 部品認識装置 | |
| JPH0112741Y2 (ja) | ||
| JPH04351814A (ja) | 電子機器の入力キー | |
| JP2005251682A (ja) | 反射型光電スイッチの配置方法 | |
| JP2000002586A (ja) | 回帰反射型光電センサ | |
| JP2549558Y2 (ja) | パチンコ玉用検出スイッチ | |
| JP2869001B2 (ja) | 光電スイッチ | |
| JPH0645638A (ja) | フォトインタラプタ | |
| JP2001077559A (ja) | 光電センサの実装方法及び実装構造 | |
| JPS62299745A (ja) | パタ−ン検知装置 | |
| KR100316058B1 (ko) | 광전달프로세스장치및그제조방법 | |
| JP2000068326A (ja) | 半導体チップ付回路基板の製造方法、それを用いた液晶表示装置の製造方法、および半導体チップ実装装置 |