JPH06232108A - 異物除去方法 - Google Patents
異物除去方法Info
- Publication number
- JPH06232108A JPH06232108A JP1323993A JP1323993A JPH06232108A JP H06232108 A JPH06232108 A JP H06232108A JP 1323993 A JP1323993 A JP 1323993A JP 1323993 A JP1323993 A JP 1323993A JP H06232108 A JPH06232108 A JP H06232108A
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- JP
- Japan
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- wafer
- back surface
- foreign matter
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体ウエハの裏面に付着した異物を簡単に
除去することのできる技術を提供する。 【構成】 水平に保持したウエハ１の裏面に粘着テープ
２を接触させ、次いでこれを剥離することにより、ウエ
ハ１の裏面に付着した微小な異物６を除去する。粘着テ
ープ２をウエハ１の裏面に接触させるには、ローラ５を
所定の速度で回転させながら、ウエハ１の一端から他端
へと水平移動させる。
除去することのできる技術を提供する。 【構成】 水平に保持したウエハ１の裏面に粘着テープ
２を接触させ、次いでこれを剥離することにより、ウエ
ハ１の裏面に付着した微小な異物６を除去する。粘着テ
ープ２をウエハ１の裏面に接触させるには、ローラ５を
所定の速度で回転させながら、ウエハ１の一端から他端
へと水平移動させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、異物除去技術に関し、
例えば半導体ウエハの裏面などに付着した異物の除去に
適用して有効な技術に関するものである。
例えば半導体ウエハの裏面などに付着した異物の除去に
適用して有効な技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体集積回路装置の製造工程（ウエハ
プロセス）では、半導体ウエハを製造装置に移載する時
など、随所でウエハの裏面に固体を接触させるため、ウ
エハの裏面には有機物、無機物を問わず多くの異物が付
着し、これが製造歩留りの低下を引き起こす。
プロセス）では、半導体ウエハを製造装置に移載する時
など、随所でウエハの裏面に固体を接触させるため、ウ
エハの裏面には有機物、無機物を問わず多くの異物が付
着し、これが製造歩留りの低下を引き起こす。
【０００３】すなわち、ウエハの裏面に付着した異物
は、ウエハと接触する気体や液体を介してウエハの表面
に再付着し、集積回路の断線不良や短絡不良を引き起こ
す原因となる。
は、ウエハと接触する気体や液体を介してウエハの表面
に再付着し、集積回路の断線不良や短絡不良を引き起こ
す原因となる。
【０００４】また、フォトマスクに形成した集積回路パ
ターンをウエハ上のフォトレジストに転写する露光工程
では、露光装置のステージ上にウエハを載置した際、ウ
エハの裏面に異物が付着しているとその平坦度が損なわ
れるため、フォトレジストの位置が露光焦点深度から外
れ、解像不良を引き起こす。
ターンをウエハ上のフォトレジストに転写する露光工程
では、露光装置のステージ上にウエハを載置した際、ウ
エハの裏面に異物が付着しているとその平坦度が損なわ
れるため、フォトレジストの位置が露光焦点深度から外
れ、解像不良を引き起こす。
【０００５】そのため、従来は、ウエハの裏面に付着し
た異物のうち、有機系の異物は、硫酸、硝酸、有機溶剤
などの薬液でウエハを洗浄することにより除去し、一
方、無機系の異物は、酸、アルカリなどの薬液でウエハ
を洗浄することにより除去している。
た異物のうち、有機系の異物は、硫酸、硝酸、有機溶剤
などの薬液でウエハを洗浄することにより除去し、一
方、無機系の異物は、酸、アルカリなどの薬液でウエハ
を洗浄することにより除去している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、酸やアルカ
リなどの薬液でウエハを洗浄する従来方法は、薬液洗浄
後に、純水によるリンス工程や乾燥工程を必要とするた
め、工程が煩雑になると共に、洗浄装置、乾燥装置、薬
液処理装置などの諸設備が必要になるいう問題がある。
また、薬液によるウエハの洗浄は、ウエハ表面に形成し
た集積回路への悪影響も懸念される。
リなどの薬液でウエハを洗浄する従来方法は、薬液洗浄
後に、純水によるリンス工程や乾燥工程を必要とするた
め、工程が煩雑になると共に、洗浄装置、乾燥装置、薬
液処理装置などの諸設備が必要になるいう問題がある。
また、薬液によるウエハの洗浄は、ウエハ表面に形成し
た集積回路への悪影響も懸念される。
【０００７】そこで、本発明の目的は、ウエハの裏面な
どに付着した異物を簡単に除去することのできる技術を
提供することにある。
どに付着した異物を簡単に除去することのできる技術を
提供することにある。
【０００８】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、明細書の記述および添付図面から明らかにな
るであろう。
な特徴は、明細書の記述および添付図面から明らかにな
るであろう。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【００１０】本発明は、ウエハの裏面に粘着テープなど
の粘着物質を接触せしめ、次いでこれを剥離することに
より、ウエハの裏面に付着した微小な異物を除去するも
のである。
の粘着物質を接触せしめ、次いでこれを剥離することに
より、ウエハの裏面に付着した微小な異物を除去するも
のである。
【００１１】
【作用】上記した手段によれば、ウエハの裏面に接触さ
せた粘着物質を剥離することにより、ウエハの裏面に付
着していた微小な異物が粘着物質に転移し、ウエハの裏
面が清浄化される。
せた粘着物質を剥離することにより、ウエハの裏面に付
着していた微小な異物が粘着物質に転移し、ウエハの裏
面が清浄化される。
【００１２】
【実施例１】以下、図１および図２を用いて本発明の一
実施例である異物除去方法を説明する。
実施例である異物除去方法を説明する。
【００１３】本実施例では、ウエハ１を水平に保持した
状態でその裏面に粘着テープ２を接触させる。ウエハ１
を水平に保持するには、一例として図１に示すように、
ウエハ１の表面の周辺部に複数本の吸着ピン３の各一端
を当接し、負圧によりウエハ１を吸引する。あるいは、
図２に示すように、ウエハ１の周辺部が挿入される溝４
ａを設けた複数本の治具４を使ってウエハ１を保持して
もよい。
状態でその裏面に粘着テープ２を接触させる。ウエハ１
を水平に保持するには、一例として図１に示すように、
ウエハ１の表面の周辺部に複数本の吸着ピン３の各一端
を当接し、負圧によりウエハ１を吸引する。あるいは、
図２に示すように、ウエハ１の周辺部が挿入される溝４
ａを設けた複数本の治具４を使ってウエハ１を保持して
もよい。
【００１４】粘着テープ２は、織布などのテープ基材２
ａの一面に粘着剤２ｂを塗布したもので、その幅は、ウ
エハ１の直径と同等かまたはやや大きい。この粘着テー
プ２をウエハ１の裏面に接触させるには、一例としてロ
ーラ５を使用する。そして、ローラ５を所定の速度で回
転させ、かつウエハ１の一端から他端へと水平移動させ
る。
ａの一面に粘着剤２ｂを塗布したもので、その幅は、ウ
エハ１の直径と同等かまたはやや大きい。この粘着テー
プ２をウエハ１の裏面に接触させるには、一例としてロ
ーラ５を使用する。そして、ローラ５を所定の速度で回
転させ、かつウエハ１の一端から他端へと水平移動させ
る。
【００１５】これにより、粘着テープ２はウエハ１の裏
面に線接触し、次いで速やかに剥離されるため、ウエハ
１の裏面に付着していた微小な異物６が粘着テープ２に
付着し、ウエハ１の裏面が清浄化される。
面に線接触し、次いで速やかに剥離されるため、ウエハ
１の裏面に付着していた微小な異物６が粘着テープ２に
付着し、ウエハ１の裏面が清浄化される。
【００１６】なお、ローラ５を水平移動させる代わり
に、ウエハ１を水平移動させてもよく、あるいはローラ
５とウエハ１とを互いに逆方向に水平移動させてもよ
い。
に、ウエハ１を水平移動させてもよく、あるいはローラ
５とウエハ１とを互いに逆方向に水平移動させてもよ
い。
【００１７】
【実施例２】前記実施例では、ローラ５を使用して粘着
テープ２をウエハ１の裏面に接触させたが、本実施例で
は、図３(a) に示すように、水平に保持したウエハ１の
裏面全体に粘着テープ２を貼り付ける。
テープ２をウエハ１の裏面に接触させたが、本実施例で
は、図３(a) に示すように、水平に保持したウエハ１の
裏面全体に粘着テープ２を貼り付ける。
【００１８】ウエハ１を水平に保持するには、一例とし
てウエハ１の表面の周辺部に粘着テープ７を貼り付け、
その上に吸着ピン３の一端を当接して負圧によりウエハ
１を吸引する。この粘着テープ７は、ウエハ１の裏面に
貼り付ける粘着テープ２よりも粘着力の強いものを使用
する。
てウエハ１の表面の周辺部に粘着テープ７を貼り付け、
その上に吸着ピン３の一端を当接して負圧によりウエハ
１を吸引する。この粘着テープ７は、ウエハ１の裏面に
貼り付ける粘着テープ２よりも粘着力の強いものを使用
する。
【００１９】次に、図３(b) に示すように、ピンセット
などの治具８を使って粘着テープ２の一端を保持し、粘
着テープ２をウエハ１の裏面から剥離する。これによ
り、ウエハ１の裏面に付着していた微小な異物６が粘着
テープ２に付着し、ウエハ１の裏面が清浄化される。
などの治具８を使って粘着テープ２の一端を保持し、粘
着テープ２をウエハ１の裏面から剥離する。これによ
り、ウエハ１の裏面に付着していた微小な異物６が粘着
テープ２に付着し、ウエハ１の裏面が清浄化される。
【００２０】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることはいうまでもない。
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００２１】前記実施例では、ウエハの裏面に粘着テー
プを貼り付けたが、これに限定されるものではなく、例
えば粘着剤を塗布したローラをウエハの裏面に押し当
て、ウエハの一端から他端へと回転移動させることによ
って異物を除去することも可能である。
プを貼り付けたが、これに限定されるものではなく、例
えば粘着剤を塗布したローラをウエハの裏面に押し当
て、ウエハの一端から他端へと回転移動させることによ
って異物を除去することも可能である。
【００２２】また、ウエハの裏面のみならず、表面に付
着した異物を除去する場合にも本発明を適用することが
可能である。
着した異物を除去する場合にも本発明を適用することが
可能である。
【００２３】以上の説明では、主として本発明者によっ
てなされた発明をウエハの異物除去に適用した場合につ
いて説明したが、本発明はそれに限定されるものではな
く、例えば液晶表示装置の基板やプリント配線基板など
の異物除去に適用することも可能である。
てなされた発明をウエハの異物除去に適用した場合につ
いて説明したが、本発明はそれに限定されるものではな
く、例えば液晶表示装置の基板やプリント配線基板など
の異物除去に適用することも可能である。
【００２４】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
【００２５】本発明によれば、ウエハの裏面に粘着テー
プなどの粘着物質を接触せしめ、次いでこれを剥離する
ことにより、ウエハの裏面に付着した微小な異物を簡単
に除去することが可能となる。
プなどの粘着物質を接触せしめ、次いでこれを剥離する
ことにより、ウエハの裏面に付着した微小な異物を簡単
に除去することが可能となる。
【図１】本発明の一実施例である異物除去方法を示すウ
エハの断面図である。
エハの断面図である。
【図２】本発明の他の実施例である異物除去方法を示す
ウエハの断面図である。
ウエハの断面図である。
【図３】(a) 、(b) は、本発明の他の実施例である異物
除去方法をそれぞれ示すウエハの断面図である。
除去方法をそれぞれ示すウエハの断面図である。
１ ウエハ ２ 粘着テープ ２ａ テープ基材 ２ｂ 粘着剤 ３ 吸着ピン ４ 治具 ４ａ 溝 ５ ローラ ６ 異物 ７ 粘着テープ ８ 治具
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 白井 精一郎 東京都青梅市今井2326番地 株式会社日立 製作所デバイス開発センタ内 (72)発明者 小野塚 利彦 東京都青梅市今井2326番地 株式会社日立 製作所デバイス開発センタ内
Claims (2)
- 【請求項１】 基板の一面に粘着物質を接触せしめ、次
いでこれを剥離することにより、前記基板の一面に付着
した微小な異物を除去することを特徴とする異物除去方
法。 - 【請求項２】 前記粘着物質が粘着テープであることを
特徴とする請求項１記載の異物除去方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1323993A JPH06232108A (ja) | 1993-01-29 | 1993-01-29 | 異物除去方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1323993A JPH06232108A (ja) | 1993-01-29 | 1993-01-29 | 異物除去方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06232108A true JPH06232108A (ja) | 1994-08-19 |
Family
ID=11827648
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1323993A Pending JPH06232108A (ja) | 1993-01-29 | 1993-01-29 | 異物除去方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06232108A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5690749A (en) * | 1996-03-18 | 1997-11-25 | Motorola, Inc. | Method for removing sub-micron particles from a semiconductor wafer surface by exposing the wafer surface to clean room adhesive tape material |
| JP2006032876A (ja) * | 2004-07-12 | 2006-02-02 | Creative Technology:Kk | 異物除去装置 |
| JP2006068706A (ja) * | 2004-09-06 | 2006-03-16 | Nihon Micro Coating Co Ltd | パネルクリーニング装置及び方法 |
| WO2007007731A1 (ja) | 2005-07-12 | 2007-01-18 | Creative Technology Corporation | 基板の異物除去装置及び基板の異物除去方法 |
| CN100373565C (zh) * | 2005-04-29 | 2008-03-05 | 中国振华集团风光电工厂 | 混合集成电路可动粒子的吸附方法 |
| US20130074873A1 (en) * | 2011-09-28 | 2013-03-28 | Hiroaki Kitagawa | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
| WO2014032887A1 (en) * | 2012-08-31 | 2014-03-06 | Asml Netherlands B.V. | Reticle cleaning by means of sticky surface |
| JP2014160778A (ja) * | 2013-02-20 | 2014-09-04 | Toshiba Corp | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 |
| JP2017522726A (ja) * | 2014-06-19 | 2017-08-10 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ | ロールツーロールウエハ裏側粒子及び汚染の除去 |
-
1993
- 1993-01-29 JP JP1323993A patent/JPH06232108A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5690749A (en) * | 1996-03-18 | 1997-11-25 | Motorola, Inc. | Method for removing sub-micron particles from a semiconductor wafer surface by exposing the wafer surface to clean room adhesive tape material |
| JP2006032876A (ja) * | 2004-07-12 | 2006-02-02 | Creative Technology:Kk | 異物除去装置 |
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| WO2007007731A1 (ja) | 2005-07-12 | 2007-01-18 | Creative Technology Corporation | 基板の異物除去装置及び基板の異物除去方法 |
| US8196594B2 (en) | 2005-07-12 | 2012-06-12 | Creative Technology Corporation | Apparatus for removing foreign material from substrate and method for removing foreign material from substrate |
| TWI420579B (zh) * | 2005-07-12 | 2013-12-21 | 創意科技股份有限公司 | And a foreign matter removing method for a substrate |
| US20130074873A1 (en) * | 2011-09-28 | 2013-03-28 | Hiroaki Kitagawa | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
| US9111966B2 (en) * | 2011-09-28 | 2015-08-18 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
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| JP2017522726A (ja) * | 2014-06-19 | 2017-08-10 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ | ロールツーロールウエハ裏側粒子及び汚染の除去 |
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