JPH0623527A - 熱交換器の製造方法 - Google Patents
熱交換器の製造方法Info
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- JPH0623527A JPH0623527A JP18574492A JP18574492A JPH0623527A JP H0623527 A JPH0623527 A JP H0623527A JP 18574492 A JP18574492 A JP 18574492A JP 18574492 A JP18574492 A JP 18574492A JP H0623527 A JPH0623527 A JP H0623527A
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- Heat-Exchange Devices With Radiators And Conduit Assemblies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】アルミニウム板６に多数のピン２、２をろう付
けにより植設する際に生じる残渣を少なく抑える。 【構成】アルミニウム板６は、芯材７の表面にろう材層
９を形成している。このろう材層９の表面に、フラック
スを分散させたポリブデン１０を塗布した状態で、多数
のピン２、２を静電吸着する。ポリブデン１０は、ろう
付けに伴なう加熱によって昇華する。
けにより植設する際に生じる残渣を少なく抑える。 【構成】アルミニウム板６は、芯材７の表面にろう材層
９を形成している。このろう材層９の表面に、フラック
スを分散させたポリブデン１０を塗布した状態で、多数
のピン２、２を静電吸着する。ポリブデン１０は、ろう
付けに伴なう加熱によって昇華する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明に係る熱交換器の製造方
法は、例えばヒーターコア、エバポレータ、コンデンサ
等として使用される熱交換器の製造方法の改良に関す
る。
法は、例えばヒーターコア、エバポレータ、コンデンサ
等として使用される熱交換器の製造方法の改良に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】扁平な伝熱管、或はプレートフィン等、
熱交換器の伝熱面を構成するアルミニウム板（アルミニ
ウム或はアルミニウム合金製の板材。本明細書全体に亙
って同じ。）の表面に、例えば外径が０．１〜０．３m
m、長さが５mm程度の、繊維状のピンを多数植立し、こ
の多数のピンを通じて、上記伝熱管内を流れる水等の流
体と伝熱管外を流れる空気等の流体との熱交換を行なわ
せる事が研究されている。又、伝熱管を構成する金属の
表面に多数のピンを植立する為の技術が、例えば特開平
２−２９０６６７号公報に記載されている。
熱交換器の伝熱面を構成するアルミニウム板（アルミニ
ウム或はアルミニウム合金製の板材。本明細書全体に亙
って同じ。）の表面に、例えば外径が０．１〜０．３m
m、長さが５mm程度の、繊維状のピンを多数植立し、こ
の多数のピンを通じて、上記伝熱管内を流れる水等の流
体と伝熱管外を流れる空気等の流体との熱交換を行なわ
せる事が研究されている。又、伝熱管を構成する金属の
表面に多数のピンを植立する為の技術が、例えば特開平
２−２９０６６７号公報に記載されている。
【０００３】図２は、この公報に記載された技術によ
り、金属板１の表面に多数のピン２、２を植立する状態
を示している。上部電極３ａの下面に支持された金属板
１の下面には、ろう、半田等のメッキ層４を形成し、こ
のメッキ層４の下面に粘着性を有するフラックス層５を
塗布している。又、上記多数のピン２、２は下部電極３
ｂの上面に載置して帯電させ、各ピン２、２を上記金属
板１の下面に、静電吸着自在としている。
り、金属板１の表面に多数のピン２、２を植立する状態
を示している。上部電極３ａの下面に支持された金属板
１の下面には、ろう、半田等のメッキ層４を形成し、こ
のメッキ層４の下面に粘着性を有するフラックス層５を
塗布している。又、上記多数のピン２、２は下部電極３
ｂの上面に載置して帯電させ、各ピン２、２を上記金属
板１の下面に、静電吸着自在としている。
【０００４】この様な構成により金属板１の下面に静電
吸着した多数のピン２、２は、上記フラックス層５に突
き刺さって仮保持される。そこで、下面のフラックス層
５に多数のピン２、２を突き刺した金属板１を加熱炉中
で加熱し、上記メッキ層４を溶融させれば、各ピン２、
２の上端部と金属板１の下面とがろう付け、或は半田付
けにより接合される。
吸着した多数のピン２、２は、上記フラックス層５に突
き刺さって仮保持される。そこで、下面のフラックス層
５に多数のピン２、２を突き刺した金属板１を加熱炉中
で加熱し、上記メッキ層４を溶融させれば、各ピン２、
２の上端部と金属板１の下面とがろう付け、或は半田付
けにより接合される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の熱交換器の製
造方法は、ろう付け後に多数のピンとアルミニウム板と
の接合部に多量の残渣が生じる事を防止して、性能の良
い熱交換器を得るものである。
造方法は、ろう付け後に多数のピンとアルミニウム板と
の接合部に多量の残渣が生じる事を防止して、性能の良
い熱交換器を得るものである。
【０００６】上記公報に記載された発明の場合、ピン２
を金属板１の下面に仮保持する為に、フラックス層５を
無機質、或は有機質のペースト状のものを使用している
為、ろう付け後にフラックス層５がそのまま残ったり
（無機質の場合）、或はフラックス層５が炭化して生じ
た多量の残渣が残ったり（有機質の場合）して、多数の
ピン２、２の間に存在する通路を塞ぎ、このピン２、２
部分の通気抵抗を大きくして、熱交換器の性能を悪化さ
せてしまう。
を金属板１の下面に仮保持する為に、フラックス層５を
無機質、或は有機質のペースト状のものを使用している
為、ろう付け後にフラックス層５がそのまま残ったり
（無機質の場合）、或はフラックス層５が炭化して生じ
た多量の残渣が残ったり（有機質の場合）して、多数の
ピン２、２の間に存在する通路を塞ぎ、このピン２、２
部分の通気抵抗を大きくして、熱交換器の性能を悪化さ
せてしまう。
【０００７】一方、特開平１−１４３７９４〜６号公報
には、ろう付け時の加熱により昇華して残渣を残さな
い、ポリブデン中にフラックスを分散させる事で、アル
ミニウム板同士をろう付けする技術が記載されている
が、多数のピン２、２をアルミニウム板に植設する技術
にポリブデンを利用する事は明示されていない。
には、ろう付け時の加熱により昇華して残渣を残さな
い、ポリブデン中にフラックスを分散させる事で、アル
ミニウム板同士をろう付けする技術が記載されている
が、多数のピン２、２をアルミニウム板に植設する技術
にポリブデンを利用する事は明示されていない。
【０００８】本発明の熱交換器の製造方法は、上述の様
な事情に鑑みて発明されたものである。
な事情に鑑みて発明されたものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の熱交換器の製造
方法は、上面を水平にした下部電極の上面に多数のピン
を載置すると共に、上部電極の下面で、上記下部電極の
上面と対向する水平面に、表面にろう材層を設け、熱交
換器の伝熱部材を構成するアルミニウム板を、上記ろう
材層を下面にして当接支持し、このろう材層の表面にフ
ラックスを分散させたポリブデンを塗布した状態で、上
記下部電極と上部電極との間に電圧を印加し、上記多数
のピンを上記アルミニウム板の下面に静電吸着させて、
各ピンの端部を上記ポリブデンにより上記アルミニウム
板の下面に接着させた後、上記アルミニウム板を上記上
部電極の下面から外し、加熱炉中で加熱して上記ろう材
層を溶融させ、上記各ピンの端部とアルミニウム板とを
ろう付けする工程を有する。
方法は、上面を水平にした下部電極の上面に多数のピン
を載置すると共に、上部電極の下面で、上記下部電極の
上面と対向する水平面に、表面にろう材層を設け、熱交
換器の伝熱部材を構成するアルミニウム板を、上記ろう
材層を下面にして当接支持し、このろう材層の表面にフ
ラックスを分散させたポリブデンを塗布した状態で、上
記下部電極と上部電極との間に電圧を印加し、上記多数
のピンを上記アルミニウム板の下面に静電吸着させて、
各ピンの端部を上記ポリブデンにより上記アルミニウム
板の下面に接着させた後、上記アルミニウム板を上記上
部電極の下面から外し、加熱炉中で加熱して上記ろう材
層を溶融させ、上記各ピンの端部とアルミニウム板とを
ろう付けする工程を有する。
【００１０】
【作用】上述の様に構成される本発明の熱交換器の製造
方法によれば、アルミニウム板の表面に多数のピンをろ
う付けする作業を容易に行なえ、しかもろう付け部に多
量の残渣が発生する事がない。
方法によれば、アルミニウム板の表面に多数のピンをろ
う付けする作業を容易に行なえ、しかもろう付け部に多
量の残渣が発生する事がない。
【００１１】即ち、フラックスの分散媒として使用する
ポリブデンは、蜂蜜状のもので、ピンを保持するのに十
分な程度の粘性を有する為、このポリブデンを塗布され
たアルミニウム板の表面に静電吸着された多数のピン
は、このポリブデンによって上記アルミニウム板の表面
に仮保持される。
ポリブデンは、蜂蜜状のもので、ピンを保持するのに十
分な程度の粘性を有する為、このポリブデンを塗布され
たアルミニウム板の表面に静電吸着された多数のピン
は、このポリブデンによって上記アルミニウム板の表面
に仮保持される。
【００１２】この様にしてアルミニウム板の表面に仮保
持された多数のピンは、続いて行なわれる加熱により溶
融したろう材層と加熱に伴なって活性化したフラックス
との作用に基づいて、上記アルミニウム板の表面にろう
付けされる。
持された多数のピンは、続いて行なわれる加熱により溶
融したろう材層と加熱に伴なって活性化したフラックス
との作用に基づいて、上記アルミニウム板の表面にろう
付けされる。
【００１３】又、イソブチレンを主体とする共重合体
で、末端に１個の二重結合を有するポリブデンは、上記
ろう付け温度（６００℃前後）よりも低い温度（３００
℃前後）で昇華する。この為、ポリブデンの存在によ
り、ろう付け後の残渣が増える事はない。
で、末端に１個の二重結合を有するポリブデンは、上記
ろう付け温度（６００℃前後）よりも低い温度（３００
℃前後）で昇華する。この為、ポリブデンの存在によ
り、ろう付け後の残渣が増える事はない。
【００１４】
【実施例】図１は本発明の実施例を示している。この実
施例は、内部に冷却水を流通させる伝熱管を構成するア
ルミニウム板６の表面に、多数のピン２、２を植設する
場合を示している。上記アルミニウム板６は、JIS 3003
材製の芯材７の片面（図１の上面）で、上記冷却水と接
触する部分に、JIS 7072材製の防蝕皮膜８を形成してい
る。この防蝕皮膜８を形成するJIS 7072材は比較的多量
のZnを含み、上記芯材７を構成するJIS 3003材よりも卑
な（低い）電位を有する。そしてこの防蝕皮膜８は、上
記冷却水に触れた場合に犠牲腐食して、上記芯材７に迄
腐食が及ぶのを防止する。
施例は、内部に冷却水を流通させる伝熱管を構成するア
ルミニウム板６の表面に、多数のピン２、２を植設する
場合を示している。上記アルミニウム板６は、JIS 3003
材製の芯材７の片面（図１の上面）で、上記冷却水と接
触する部分に、JIS 7072材製の防蝕皮膜８を形成してい
る。この防蝕皮膜８を形成するJIS 7072材は比較的多量
のZnを含み、上記芯材７を構成するJIS 3003材よりも卑
な（低い）電位を有する。そしてこの防蝕皮膜８は、上
記冷却水に触れた場合に犠牲腐食して、上記芯材７に迄
腐食が及ぶのを防止する。
【００１５】一方、上記芯材７の他面（図１の下面）
で、上記多数のピン２、２を植設すべき部分には、比較
的多量のSiを含み、上記JIS 3003材及びJIS 7072材より
も融点が低いアルミニウム合金である、JIS 4343材を被
覆して、ろう材層９を形成している。そして、このろう
材層９の表面に、フラックスを分散させたポリブデン１
０を塗布している。尚、フラックスとしては、前記特開
平１−１４３７９４〜６号公報に記載されている様な、
弗化物系のフラックスを使用する。
で、上記多数のピン２、２を植設すべき部分には、比較
的多量のSiを含み、上記JIS 3003材及びJIS 7072材より
も融点が低いアルミニウム合金である、JIS 4343材を被
覆して、ろう材層９を形成している。そして、このろう
材層９の表面に、フラックスを分散させたポリブデン１
０を塗布している。尚、フラックスとしては、前記特開
平１−１４３７９４〜６号公報に記載されている様な、
弗化物系のフラックスを使用する。
【００１６】上述の様なアルミニウム板６は、前記図２
に示す様な上部電極３ａの下面に、上記ろう材層９を下
面にして当接支持し、やはり図２に示す様な下部電極３
ｂと上記上部電極３ａとの間に電圧を印加する。この結
果、上記下部電極３ｂの上面に載置された多数のピン
２、２が、上記アルミニウム板６の下面に静電吸着され
る。そして、これら多数のピン２、２は、蜂蜜状のポリ
ブデン１０により、上記アルミニウム板６の下面に接着
される。
に示す様な上部電極３ａの下面に、上記ろう材層９を下
面にして当接支持し、やはり図２に示す様な下部電極３
ｂと上記上部電極３ａとの間に電圧を印加する。この結
果、上記下部電極３ｂの上面に載置された多数のピン
２、２が、上記アルミニウム板６の下面に静電吸着され
る。そして、これら多数のピン２、２は、蜂蜜状のポリ
ブデン１０により、上記アルミニウム板６の下面に接着
される。
【００１７】この様にして、多数のピン２、２をアルミ
ニウム板６の表面に仮保持したならば、上記アルミニウ
ム板６を上記上部電極３ａの下面から外し、図示しない
加熱炉中に入れ、上記ろう材層９が溶融する温度に迄加
熱する。
ニウム板６の表面に仮保持したならば、上記アルミニウ
ム板６を上記上部電極３ａの下面から外し、図示しない
加熱炉中に入れ、上記ろう材層９が溶融する温度に迄加
熱する。
【００１８】加熱炉中に入れられたアルミニウム板６等
の温度は徐々に上昇するが、先ず、各部の温度が４００
℃程度に迄上昇した段階で、上記ろう材層９の表面に塗
布されたポリブデン１０が昇華する。各部の温度が更に
上昇すると、次いで、フラックスが活性化し、次いでろ
う材層９が溶融する。この結果、上記アルミニウム板６
の表面に仮保持された多数のピン２、２は、上記アルミ
ニウム板６の表面にろう付けされる。ポリブデンはろう
材層９が溶融する以前に完全に昇華する為、ろう付け後
に、ポリブデン１０の存在に基づく残渣が生じる事はな
い。
の温度は徐々に上昇するが、先ず、各部の温度が４００
℃程度に迄上昇した段階で、上記ろう材層９の表面に塗
布されたポリブデン１０が昇華する。各部の温度が更に
上昇すると、次いで、フラックスが活性化し、次いでろ
う材層９が溶融する。この結果、上記アルミニウム板６
の表面に仮保持された多数のピン２、２は、上記アルミ
ニウム板６の表面にろう付けされる。ポリブデンはろう
材層９が溶融する以前に完全に昇華する為、ろう付け後
に、ポリブデン１０の存在に基づく残渣が生じる事はな
い。
【００１９】
【発明の効果】本発明の熱交換器の製造方法は、以上に
述べた通り構成され作用する為、アルミニウム板とピン
とのろう付け部に多量の残渣が生じる事を防止して、当
該部分の通気抵抗の増大を抑え、熱交換器の性能向上を
図れる。
述べた通り構成され作用する為、アルミニウム板とピン
とのろう付け部に多量の残渣が生じる事を防止して、当
該部分の通気抵抗の増大を抑え、熱交換器の性能向上を
図れる。
【図１】本発明の実施例を示す略縦断面図。
【図２】従来方法を示す略縦断面図。
１ 金属板 ２ ピン ３ａ 上部電極 ３ｂ 下部電極 ４ メッキ層 ５ フラックス層 ６ アルミニウム板 ７ 芯材 ８ 防蝕皮膜 ９ ろう材層 １０ ポリブデン
Claims (1)
- 【請求項１】 上面を水平にした下部電極の上面に多数
のピンを載置すると共に、上部電極の下面で、上記下部
電極の上面と対向する水平面に、表面にろう材層を設
け、熱交換器の伝熱部材を構成するアルミニウム板を、
上記ろう材層を下面にして当接支持し、このろう材層の
表面にフラックスを分散させたポリブデンを塗布した状
態で、上記下部電極と上部電極との間に電圧を印加し、
上記多数のピンを上記アルミニウム板の下面に静電吸着
させて、各ピンの端部を上記ポリブデンにより上記アル
ミニウム板の下面に接着させた後、上記アルミニウム板
を上記上部電極の下面から外し、加熱炉中で加熱して上
記ろう材層を溶融させ、上記各ピンの端部とアルミニウ
ム板とをろう付けする工程を有する熱交換器の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18574492A JPH0623527A (ja) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | 熱交換器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18574492A JPH0623527A (ja) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | 熱交換器の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0623527A true JPH0623527A (ja) | 1994-02-01 |
Family
ID=16176102
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18574492A Pending JPH0623527A (ja) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | 熱交換器の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0623527A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6138284A (en) * | 1998-07-31 | 2000-10-31 | Arai; Michio | Helmet |
-
1992
- 1992-06-22 JP JP18574492A patent/JPH0623527A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6138284A (en) * | 1998-07-31 | 2000-10-31 | Arai; Michio | Helmet |
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