JPH06236059A - 導電性基体およびそれを用いた電子写真感光体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】アルミニウム合金引き抜き円筒の表面を従来の
切削研磨加工でなく別の特定の方法で平滑化して感光体
用として好適な導電性基体とし、これを用いて画像品質
の優れた感光体を得る。 【構成】押し出し・引き抜き加工により作製されその表
面粗さがＲ_max で１０μｍ以下程度とされたアルミニウ
ム合金円筒の表面を、さらに圧接研磨加工で表面粗さが
Ｒ_max で１．０μｍ以下となるように平滑化して導電性
基体とし、この基体を用いることにより画像品質の優れ
た感光体を得る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、電子写真感光体用の
導電性基体およびそれを用いた電子写真感光体に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】カールソンの発明に基づく電子写真技術
に用いられる電子写真感光体（以下単に感光体とも称す
る）は、従来、セレン，セレン合金，酸化亜鉛，硫化カ
ドミウムなどの無機系の光導電性材料を使用したものが
主流であった。しかしながら、最近では、無公害性，成
膜性，軽量性などの点から、有機系の光導電性材料を使
用した感光体の開発が盛んに進められている。なかで
も、感光層を電荷発生層と電荷移動層とに分けた，いわ
ゆる機能分離型の積層感光体は、電荷発生層と電荷移動
層を任意に組み合わせることにより分光感度を任意に変
えることができ、長寿命，高感度の感光体が得られるの
で、開発の主流となり、実用化が進められている。

【０００３】現在実用化されている有機系の機能分離型
の積層感光体の主流は、導電性基体の上に電荷発生層，
電荷移動層をこの順に積層した感光層を備えた構成のも
のである。導電性基体は、一般に、連続画像出しに便利
な円筒状とされ、材料としては軽量でかつ比較的加工が
容易で安価なアルミニウム合金が用いられる。アルミニ
ウム合金円筒としては、ビレットと称する塊状アルミニ
ウム合金をマンドレル法またはポートホール法により金
型より押し出して円筒状とし、続いて、引き抜きしごき
加工を行って内外径の寸法精度を高めた引き抜き円筒が
用いられる。

【０００４】また、電荷発生層は、電界の存在下で光を
吸収して電荷キャリアを発生する電荷発生材料を含む層
として形成される。現在、このような電荷発生材料とし
ては有機顔料が広く用いられている。そうして、電荷発
生層を形成する方法としては、有機顔料を加熱昇華させ
て薄膜を形成する方法、あるいは有機顔料をバインダー
と共に有機溶媒に分散させた液を塗布し薄膜を形成する
方法が知られており、最近は専ら後者の方法が採用され
ている。電荷発生材料として用いられる有機顔料には、
光吸収能力が大きいこと、電荷キャリア発生能力が大き
いこと、発生した電荷キャリアの移動度が大きいことな
どが要求される。このために、有機顔料を出来るだけ微
細な粒子として光の吸収効率を高める必要がある。ま
た、一般に電荷発生材料としての有機顔料はＰ型半導体
に属し、顔料中で発生した電荷キャリアのうち、正孔は
比較的良く移動できるが、電子は移動し難い。このため
に、電荷発生層はできるだけ薄く成膜し電子の移動を妨
げないようにすることが必要である。このような理由か
ら、現在、実用化されている感光体においては、ほぼサ
ブミクロンの粒子径の有機顔料を用い、サブミクロンオ
ーダーの膜厚の電荷発生層が形成されている。

【０００５】電荷発生層がこのような薄膜として形成さ
れるために、導電性基体表面の汚れ，形状や性状の不均
一，粗さはそのまま電荷発生層の成膜ムラとなって現
れ、その結果得られる画像に白抜け，黒点，濃度ムラな
どの画像欠陥が発生するという問題が生じる。ところ
が、上述のアルミニウム合金の引き抜き円筒は、合金組
成および介在金属の析出物の量と大きさによりその表面
の性状にばらつきが生じ、画像品質に大きな影響を及ぼ
すので、これらを厳しく制御することが要求され、ま
た、一般にその表面粗さが最大高さＲ_max で数１０μｍ
程度とあれているために、そのままでは導電性基体とし
て使用することはできず、その表面を精密に微細で均一
な形状に平滑化加工することが必要であり、例えば、ダ
イヤモンドバイトにより精密に切削研磨加工を施すこと
が行われてきた。また、別の方法として、アルミニウム
合金の引き抜き円筒の表面にその欠陥を覆い隠すように
下引き層を設け、その上に電荷発生層を形成することが
行われてきた。例えば、特公平２−６０１７７号公報に
は、導電性粉末をバインダー中に分散した塗液を塗布し
て下引き層とすることが提案されており、特公平２−５
９４５９号公報には、上記バインダーとして光硬化性樹
脂を用いることが提案されており、特公平２−６２８６
１号公報には、上記バインダーとしてアクリル酸エステ
ルオリゴマーを共重合させたものを用いることが提案さ
れている。また、特公平３−４９０４号公報には、有機
金属化合物とバインダーとからなる組成物の塗膜を下引
き層とすることが提案されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
アルミニウム合金の引き抜き円筒の表面の析出物の量と
大きさを好適なものとするために合金の組成を厳密に制
御しようとするとアルミニウム合金円筒の価格は高くな
らざるを得ない。また、その表面を精密に微細で均一な
形状に切削研磨加工するには、高度の加工技術を要し、
その面でも価格が高くなる。

【０００７】アルミニウム合金円筒の表面に下引き層を
設ける後者の方法においても、導電性粉末を含む塗液を
分散性良く，安定性良く作製するには困難な点が多く、
塗液のポットライフに制限があり、また、精密な切削研
磨の施されていない引き抜き円筒の表面欠陥を充分に隠
蔽してしまうためには数１０μｍの厚さに塗布する必要
があり、塗布材そのものによるコストアップも無視する
ことができない。

【０００８】この発明は、上述の点に鑑みてなされたも
のであって、押し出し・引き抜き加工で作製されたアル
ミニウム合金円筒の表面を、従来のような切削研磨加工
でなく別の特定の方法で平滑化して、感光体用として好
適な導電性基体を得ることを解決しようとする課題とす
る。さらに、このような導電性基体を用いることによ
り、画像品質の優れた感光体を提供することを解決しよ
うとする課題とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記の課題は、この発明
によれば、押し出し・引き抜き加工により作製されその
表面粗さを最大高さＲ_max で１０μｍ以下程度とされた
アルミニウム合金円筒の表面に、さらに圧接ローラーに
より圧接研磨加工を施し、その表面粗さを最大高さＲ
_max で１．０μｍ以下とされた円筒を導電性基体とする
ことによって解決される。アルミニウム合金としては、
ケイ素０．０１重量％〜０．６重量％，鉄０．５重量％
〜０．７重量％，銅０．０５重量％〜０．２重量％，マ
ンガン０．３重量％〜１．５重量％および亜鉛０．００
５重量％〜０．２５重量％を主添加成分として含有する
合金が、特に圧接研磨加工により良好に平滑化し易く好
適である。

【００１０】このような導電性基体上に感光層を形成す
ることにより、画像品質の良好な感光体を得ることがで
きる。感光層が電荷発生層の上に電荷輸送層を形成した
積層構成の場合でも、薄層の電荷発生層を良好に形成す
ることができる。また、導電性基体と感光層との間に低
電気抵抗樹脂を含んでなる膜厚０．０５μｍ〜２０μｍ
の下引き層を設けてもよい。下引き層にはフィラーを含
有させてもよく、フィラーとしては疏水性シリカ，酸化
チタニウム，ケイ酸塩が好適に用いられる。

【００１１】

【作用】押し出し・引き抜き加工により作製されたアル
ミニウム合金円筒の表面粗さは、加工条件を精密に制御
してもＲ_max で１０μｍ以下程度の粗さとなる。このよ
うな表面粗さの基体上に感光層を形成すると、その表面
の凹凸により膜欠陥が生じ、画像欠陥を発生させるの
で、そのままでは感光体の導電性基体として用いること
ができない。このようなアルミニウム合金円筒の表面に
圧接ローラーにより圧接研磨加工を施すことにより、そ
の表面粗さをＲ_max で１．０μｍ以下と平滑にすること
ができ、感光体の導電性基体として好適な基体とするこ
とができ、従来のような技術的に難しい精密な切削研磨
を行うことなく、同等の良好な基体を低コストで生産性
良く得ることが可能となる。その場合、アルミニウム合
金としては、 ケイ素０．０１重量％〜０．６重量％，
鉄０．５重量％〜０．７重量％，銅０．０５重量％〜
０．２重量％，マンガン０．３重量％〜１．５重量％お
よび亜鉛０．００５重量％〜０．２５重量％を主添加成
分として含有する合金が、平滑で性状の均一な表面を得
るに好適である。

【００１２】圧接研磨加工は、例えば、以下に述べる方
法で行われる。３本以上の圧接ローラーをその中心軸が
互いに平行となるように同心円上に等間隔で配置する。
これらの圧接ローラーは前記同心円の半径方向に移動可
能とされる。各圧接ローラーはローラー自体に取り付け
られた動力軸により、または、各ローラーの外側をカバ
ーしたガイドリングの回転により回転可能とされる。圧
接ローラーを、それらの圧接ローラーの内接円の径が押
し出し・引き抜き加工により作製されたアルミニウム合
金円筒（引き抜き円筒）の径よりも極僅か小さく、例え
ば、引き抜き円筒の表面粗さＲ_max 程度小さくなるよう
に配置しておき、ローラーを回転させながらその間に引
き抜き円筒を送り込み引き出すことにより、引き抜き円
筒の表面がローラーにより圧接研磨されて平滑になる。
その送り速度は、引き抜き円筒の大きさ，表面粗さにも
よるが１ｍｍ／秒〜１０ｍｍ／秒程度とされる。このよ
うな圧接研磨加工は数回繰り返して行ってもよく、ま
た、上述ような機構を数段その内接円の中心が一致する
ように配置しておき、段毎に内接円の径が極僅かづづ小
さくなるようにローラーを配置しておくことにより平滑
性の高い圧接研磨加工を連続的に行うこともできる。

【００１３】圧接ローラーは圧接される引き抜き円筒を
形成するアルミニウム合金より硬ければその材質は問わ
ないが、酸化アルミニウム焼結体，窒化アルミニウム焼
結体などのようなセラミックス焼結体が好ましく、また
は、セラミックスライニングを施したローラーでもよ
い。圧接ローラーの形状は、円柱状のもの，片側にテー
パーを設けた円錐状のもの，両側にテーパーを設けたも
の，中央が脹れた太鼓状のものなどいずれも使用可能で
ある。

【００１４】上述のようにして圧接研磨加工されたアル
ミニウム円筒は、従来からの切削研磨された円筒と同等
に感光体の導電性基体として用いることができる。電荷
発生層，電荷移動層の順に形成する感光層を有する機能
分離型積層感光体の基体としても遜色なく用いることが
できる。このような機能分離型積層感光体において、感
光層と基体との間に、両者の接着性の向上，帯電時の電
位保持性の向上，さらには薄膜である電荷発生層の成膜
性のさらなる向上のために、下引き層を設けることも可
能である。下引き層としては、ポリビニルアルコール，
ポリビニルアセタール，ポリ塩化ビニル共重合体，ポリ
酢酸ビニル共重合体，ポリアミド系共重合体，ポリアク
リル酸共重合体，ポリアルキレンエーテル共重合体など
の低電気抵抗樹脂を適当な溶媒に溶解した塗液を塗布し
て乾燥膜厚０．０５μｍ〜２．０μｍの塗膜として形成
したものが有効である。また、レーザプリンタのよう
な、露光に単一波長光を用いる電子写真応用装置に用い
る感光体の場合には、下引き層に干渉防止効果を持たせ
るためにフィラーを分散させて含ませることも可能であ
る。このようなフィラーとしては、疏水性シリカ，酸化
亜鉛，酸化チタン，ケイ酸カルシウムやケイ酸アルミニ
ウムなどのケイ酸塩，有機系高分子フィラーなどを用い
ることができ、その平均粒径は１０ｎｍ〜１０００ｎｍ
が望ましく、この範囲内に粒径を制御することによりフ
ィラーの分散性の良い塗液が得られ、塗膜のレーザ光の
分散効率も高く、干渉防止も効果的に行われる。また、
塗膜中に分散して含まれるフィラーの量は５重量％〜６
０重量％が好適であり、この範囲内で、塗液の塗工性が
良好で、塗膜と基体との接着性も良好であり、機械的強
度も充分であり、レーザ光の分散効率も高い好適な下引
き層が得られる。

【００１５】上述のようにして得られた導電性基体上に
形成される電荷発生層には、一般に電荷発生材料として
有機顔料が用いられる。電荷発生層は、有機顔料が昇華
性を有する場合、例えば、フタロシアニン系顔料，アン
トアントロン系顔料，ペリレン系顔料，ペリノン系顔料
などの場合には顔料を蒸着することにより形成すること
もできるが、一般には、有機顔料を溶解せずバインダー
を溶解する溶媒中に、顔料とバインダーとを分散，溶解
した塗液を作製し、この塗液を塗布し乾燥して膜厚０．
０５μｍ〜２μｍの塗膜として形成される。有機顔料と
しては、アゾ系顔料，ペリレン系顔料，ペリノン系顔
料，アントアントロン系顔料，スクアリリウム系顔料，
チアリウム系顔料，キナクリドン系顔料，フタロシアニ
ン系顔料など種々の顔料が用いられ、バインダーとして
は、ポリスチレン，ポリアクリレート，ポリメタクリレ
ート，ポリ塩化ビニル共重合体，ポリ酢酸ビニル共重合
体，ポリエステル，ポリカーボネート，ポリビニルブチ
ラール（ホルマール，アセタール）などが用いられる。

【００１６】電荷移動層は、電荷移動性材料としてポリ
ビニルアントラセン，ポリビニルカルバゾールのような
高分子の正孔移動性材料を用いる場合には、その物質を
適当な溶媒に溶解した塗液を塗布成膜することにより形
成される。また、電荷移動性材料としてそれ自体成膜性
のない正孔移動性材料、例えば、エナミン化合物，ヒド
ラゾン化合物，ブタジエン化合物，スチリル化合物，ジ
フェニルアミン化合物などを用いる場合には、これらの
化合物と相溶性のある樹脂、例えば、ポリカーボネー
ト，ポリエステル，ポリスチレン，スチレンアクリル酸
エステル共重合体，ポリスルホンなどをバインダーと
し、前記化合物をバインダーと共に適当な溶媒に溶解し
た塗液を塗布成膜することにより形成される。電荷移動
層の膜厚は、通常、５μｍ〜４０μｍとされる。

【００１７】

【実施例】

［導電性基体の作製］表１に示すような組成のアルミニ
ウム合金からなるビレットを押し出し・引き抜き加工し
て外径３０．０１ｍｍ，肉厚１ｍｍ，表面粗さがＲ_max
でそれぞれ１０μｍ，５μｍの引き抜き円筒を作製し
た。

【００１８】

【表１】

【００１９】この引き抜き円筒に、９本のアルミナ製の
圧接ローラーがその中心軸が互いに平行となるように同
心円上に等間隔で、かつ、同心円の半径方向に移動可能
に配置されており、各ローラーの外側をカバーするよう
にガイドリングが設けられており、このガイドリングを
回転させることにより各ローラーを回転させることがで
きる圧接研磨加工装置を用いて圧接研磨加工を施す。装
置の９本の圧接ローラーをその内接円の径が３０ｍｍと
なるように移動配置し、ローラーを回転させながらその
間に表面粗さがＲ_max で１０μｍの前記引き抜き円筒を
送り込み引き出すことにより表面粗さがＲ_max で０．８
μｍと平滑化された円筒状の導電性基体Ａを、また、表
面粗さがＲ_max で５μｍの引き抜き円筒を送り込み引き
出すことにより表面粗さがＲ_max で０．３μｍと平滑化
された円筒状の導電性基体Ｂを作製した。

【００２０】［比較用の導電性基体の作製］さらに、押
し出し・引き抜き加工の加工条件を変えて、表面のＲ
_max がそれぞれ１５μｍ，１０μｍの引き抜き円筒を作
製し、前記に準じて圧接研磨加工を施して、表面のＲ
_max が０．５μｍの導電性基体ａ、表面のＲ_max が１．
２μｍの導電性基体ｂを作製した。また、表面のＲ_max
が１０μｍの引き抜き円筒で圧接研磨加工を施さないも
のを導電性基体ｃとする。

【００２１】次に、表２に示す組成のアルミニウムのビ
レットを用い、前記と同様に押し出し・引き抜き加工を
行って、表面のＲ_max が１０μｍの引き抜き円筒を作製
し、さらに前記圧接研磨加工を施して、表面のＲ_max が
０．８μｍの導電性基体ｄを作製した。また、この引き
抜き円筒の表面に圧接研磨加工の代わりに、ダイヤモン
ドバイトによる切削研磨加工を施して、表面のＲ_max が
０．３μｍの導電性基体ｅを作製した。

【００２２】

【表２】

【００２３】実施例１ 前述の導電性基体Ａを長さ２４７ｍｍに切断し、その上
に可溶性ポリアミド樹脂（東レ（株）製；商品名アミラ
ンＣＭ４００１）をメタノールに溶解して５重量％の溶
液とした塗液を浸漬塗布して、乾燥膜厚０．７μｍの下
引き層を形成した。

【００２４】次に、Ｘ型無金属フタロシアニン（大日本
インキ（株）製；商品名フアーストーゲンブルー８１２
０Ｂ）１重量部、塩化ビニル系共重合樹脂（日本ゼオン
（株）製；商品名ＭＲ−１１０）１重量部を１００重量
部のメチレンクロライドと共にペイントシェーカーで分
散し，溶解して電荷発生層用塗液を作製した。この塗液
を先の下引き層を設けた導電性基体Ａ上に浸漬塗布して
乾燥膜厚０．２μｍの電荷発生層を形成した。続いてこ
の上に、ポリカーボネート樹脂（三菱ガス化学（株）
製；商品名ユーピロンＰＣＺ−３００）１０重量部、
Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノベンズアルデヒドジフェニルヒ
ドラゾン１０重量部、テトラヒドロフラン８０重量部か
らなる塗液を塗布し、乾燥膜厚２０μｍの電荷移動層を
形成して、実施例１−１の感光体を作製した。

【００２５】前述のこの発明に係わる導電性基体Ｂ，比
較用の各導電性基体ａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅを用い、実施例
１−１の感光体と同様にして実施例１−２の感光体，比
較例１−１，１−２，１−３，１−４，１−５の各感光
体を作製した。このようにして作製した各感光体をレー
ザビームプリンタ（ヒューレットパッカード社製；レー
ザージェットＩＩＩ）に取り付け、初期および１万回印
字後の電位（未露光部電位Ｖ_d ，露光部電位Ｖ_i ）を測
定し、また、画質を評価した。画質は感光体表面の９０
ｍｍ×９０ｍｍの正方形の面積中の径０．２ｍｍ以上の
黒点数により評価し、５個未満を◎，５個以上２０個未
満を○，２０個以上５０個未満を△，５０個以上を×と
した。電位測定結果を表３に、画質評価結果を表４に示
す。

【００２６】

【表３】

【００２７】

【表４】

【００２８】表３および表４に見られるように、圧接研
磨加工前の引き抜き円筒の表面粗さをＲ_max で１０μｍ
以下程度となるように作製しておき、圧接研磨加工を行
って、表面粗さをＲ_max で１．０μｍ以下と平滑化した
導電性基体Ａを用いた実施例１−１の感光体は、従来の
ダイヤモンドバイトで切削研磨加工を行った導電性基体
ｅを用いた比較例１−５の感光体と同等の電位特性およ
び画質を有しており、この発明による圧接研磨加工を行
った導電性基体Ａの効果は明らかである。また、実施例
１−１の感光体と比較例１−４の感光体との結果より、
アルミニウム合金の組成により圧接研磨加工の効果に差
があることが判る。

【００２９】実施例２ まず、下引き層として表５に示す組成の各塗液ＵＣＭ−
１，ＵＣＭ−２，ＵＣＭ−３，ＵＣＭ−４，ＵＣＭ−
５，ＵＣＭ−６を作製した。なお、共重合ポリアミドは
東レ（株）製のアミランＣＭ８０００を用い、無水ケイ
酸は日本アエロジル（株）製のアエロジルＲ８１２を用
い、酸化チタンは（株）出光興産製のウルトラファイン
パーティクルＩＴ−Ｓを用い、ケイ酸アルミニウムは和
光純薬（株）製のものを用いた。

【００３０】

【表５】

【００３１】次に、前記導電性基体および下引き層につ
いて表６に示した各ＮＯ．のものにそれぞれ替えたこと
以外は、実施例１と同様にして、実施例２−１，２−
２，２−３，２−４および比較例２−１，２−２，２−
３，２−４の各感光体を作製した。

【００３２】

【表６】

【００３３】このようにして作製した各感光体を、実施
例１の場合と同様にして評価した。なお、画質について
は基体からの反射光に起因するモアレの発生の有無も調
べた。その結果を表７および表８に示す。

【００３４】

【表７】

【００３５】

【表８】

【００３６】表７および表８に見られるように、下引き
層に適切なフィラーを含有させることにより、モアレの
発生を防ぐことができることが判る。 実施例３ 先に作製した導電性基体Ａおよびｄを長さ２５０ｍｍに
切断し、これらの上に実施例１と同様に可溶性ポリアミ
ドの膜厚０．３μｍの下引き層を形成した。この下引き
層上に、下記構造式のビスアゾ顔料２．１重量部，ポリ
ビニルアセタール（積水化学（株）製；商品名エスレッ
クスＫＳ−１）１．０重量部をメチルエチルケトン８３
重量部，シクロヘキサノン９重量部に溶解，分散した塗
液を浸漬塗布して、乾燥膜厚０．８μｍの電荷発生層を
形成した。

【００３７】

【化１】

【００３８】続いて、その上に実施例１と同様にして、
乾燥膜厚２５μｍの電荷移動層を形成して感光体を作製
した。これらの感光体をシャープ（株）製複写機Ｚ−３
０に取り付け、画像を評価した。その結果、両者とも初
期の画像は良好であったが、導電性基体ｄを用いた感光
体では画像出しを繰り返すにつれて画像に次第に黒点が
発生するようになり、１万枚画像出し後には全く使用で
きない程（感光体表面９０ｍｍ×９０ｍｍの正方形の面
積中に径０、２ｍｍ以上の黒点が１００個以上発生）に
なったが、導電性基体Ａを用いた感光体では画質の変化
は認められなかった。

【００３９】

【発明の効果】この発明によれば、押し出し・引き抜き
加工により作製されその表面粗さが最大高さＲ_max で１
０μｍ以下程度とされたアルミニウム合金円筒の外表面
に、さらに圧接ローラーによる圧接研磨加工を行い、そ
の表面粗さを最大高さＲ_max で１．０μｍ以下と平滑化
して導電性基体とする。このような基体上には、押し出
し・引き抜き加工により作製されさらにその表面に切削
研磨を施して平滑化された従来の導電性基体上と同等の
良好な感光層を形成することができ、感光層が電荷発生
層の上に電荷移動層を形成した積層感光層の場合でも良
好な感光層を形成することができる。従って、このよう
な導電性基体を用いることにより、従来の切削研磨によ
り作製された導電性基体を用いた感光体に比して遜色の
ない特性，画質を有する感光体を得ることができる。

【００４０】アルミニウム合金として、ケイ素０．０１
重量％〜０．６重量％，鉄０．５重量％〜０．７重量
％，銅０．０５重量％〜０．２重量％，マンガン０．３
重量％〜１．５重量％および亜鉛０．００５重量％〜
０．２５重量％を主添加成分として含有する合金を用い
ると、圧接研磨加工がより有効となり好適である。ま
た、導電性基体と感光層との間に低電気抵抗樹脂を含ん
でなる膜厚０．０５μｍ〜２０μｍの下引き層を形成し
てもよく、このような下引き層を設けることにより、両
者の接着性の向上，帯電時の電位保持性の向上，さらに
は薄膜である電荷発生層の成膜性のさらなる向上を図る
ことができる。さらに、この場合、下引き層にフィラー
を含有させて、露光に単一波長光を用いる電子写真応用
装置に用いた場合にも、画像に基体からの反射光の干渉
によるモアレを発生させない感光体を得ることも可能で
ある。

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】押し出し・引き抜き加工により作製されそ
   の表面粗さが最大高さＲ_max で１０μｍ以下程度とされ
   たアルミニウム合金円筒の表面に、さらに圧接ローラー
   による圧接研磨加工を行い、その表面粗さを最大高さＲ
   _max で１．０μｍ以下とされた円筒であることを特徴と
   する導電性基体。
2. 【請求項２】アルミニウム合金がケイ素０．０１重量％
   〜０．６重量％，鉄０．５重量％〜０．７重量％，銅
   ０．０５重量％〜０．２重量％，マンガン０．３重量％
   〜１．５重量％および亜鉛０．００５重量％〜０．２５
   重量％を主添加成分として含有することを特徴とする請
   求項１記載の導電性基体。
3. 【請求項３】請求項１または２記載の導電性基体上に感
   光層を形成したことを特徴とする電子写真感光体。
4. 【請求項４】感光層が電荷発生層の上に電荷輸送層を形
   成した積層からなることを特徴とする請求項３記載の電
   子写真感光体。
5. 【請求項５】導電性基体と感光層との間に低電気抵抗樹
   脂を含んでなる膜厚０．０５μｍ〜２０μｍの下引き層
   を有することを特徴とする請求項３または４記載の電子
   写真感光体。
6. 【請求項６】下引き層がフィラーを含有していることを
   特徴とする請求項５記載の電子写真感光体。
7. 【請求項７】フィラーが疏水性シリカであることを特徴
   とする請求項６記載の電子写真感光体。
8. 【請求項８】フィラーが酸化チタニウムであることを特
   徴とする請求項６記載の電子写真感光体。
9. 【請求項９】フィラーがケイ酸塩であることを特徴とす
   る請求項６記載の電子写真感光体。